「surface layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

Rubber layer forming material is then stuck in a layer state onto the circumferential surface of the layer coated with the 2nd adhesive agent 3, thereafter, is heated and vulcanized to form a rubber layer main body 4a.例文帳に追加

ついで、その第２の接着剤３の塗布層の外周面にゴム層の形成材料を層状に付着させた後、加熱加硫してゴム層本体４ａを形成する。 - 特許庁

Base metal 22 has on one surface 22a a first abrasive grain layer 24A, a second abrasive grain layer 24B and a third abrasive grain layer 24C all arrayed annularly to form an abrasive grain layer 24.例文帳に追加

台金２２の一面２２ａにリング状の第一砥粒層２４Ａ，第二砥粒層２４Ｂ，第三砥粒層２４Ｃを設けて砥粒層２４を構成する。 - 特許庁

An n type cladding layer 21, an active layer 22, a p type cladding layer 23, a p-side contact layer 24, and a p-side electrode 30 are laminated on a first surface 11 of a substrate 10 in this order.例文帳に追加

基板１０の第１面１１に、ｎ型クラッド層２１，活性層２２，ｐ型クラッド層２３，ｐ側コンタクト層２４およびｐ側電極３０をこの順に積層する。 - 特許庁

Also, the metal layer 16 is formed on the back surface side BS of the silicon layer, and the wiring 20 and the metal layer 16 are conducted at the ridge line 12a at the peripheral edge of the silicon layer.例文帳に追加

又、シリコン層裏面側ＢＳにメタル層１６が形成され、配線２０とメタル層１６とが、シリコン層周縁部の稜線１２ａにて導通されているものである。 - 特許庁

A lower clad layer 102, an active layer 103 and an upper clad layer 104 are stacked in order from the lowest layer on a principal surface of a substrate 101 made of GaAs.例文帳に追加

ＧａＡｓからなる基板１０１の主面上には、下層から順に下部クラッド層１０２、活性層１０３および上部クラッド層１０４が積層されている。 - 特許庁

The highly corrosion resistant plated steel has an Ni plating layer on the surface layer, and has an Mn plating layer on the lower layer thereof.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、表層にＮｉめっき層を有し、その下層にＭｎめっき層を有することを特徴とする高耐食性めっき鋼材である。 - 特許庁

The downstream catalyst layer 22 comprises an outer Rh-loaded layer 41 having an Rh-loaded surface layer part and an inner Pt-loaded layer 42 arranged on the inner side.例文帳に追加

下流側触媒層２２は、表層部にＲｈを担持してなる外Ｒｈ担持層４１と、内部側に配置されＰｔを担持してなる内Ｐｔ担持層４２とからなる。 - 特許庁

The main roller 2 includes an inner layer 22 covering an outer circumferential surface 211 of a core 21 and an outer layer 23 covering the inner layer 22 and softer than the inner layer 22.例文帳に追加

メインローラ２を、芯金２１の外周面２１１を覆う内側層２２と、この内側層２２を覆いかつ内側層２２よりも軟らかい外側層２３とで構成した。 - 特許庁

Subsequently, an absorber layer 200 is laminated and the surface of the protective film layer 102 is exposed by polishing until the absorber layer 200 on the protective film layer 102 is removed.例文帳に追加

次に、吸収体層２００を積層した後に、保護膜層１０２の表面が露出するまで研磨し、保護膜層１０２上の吸収体層２００を除去する。 - 特許庁

A lower insulating layer 23, a semiconductor layer 24 and an upper insulating layer 25 are laminated on a base 22, and a strip conductor 26 is wired on the upper surface of the upper insulating layer 25.例文帳に追加

ベース２２の上に下絶縁層２３、半導体層２４及び上絶縁層２５を積層し、さらに上絶縁層２５の上面にストリップ導体２６を配線する。 - 特許庁

The guard ring layer 11 comprises a p-type GaN layer formed on the n-type GaN layer 5 to face the wall surface 9 in the p-type GaN layer 6 with a space.例文帳に追加

ガードリング層１１は、ｐ型ＧａＮ層６における壁面９に間隔を開けて対向するようにｎ型ＧａＮ層５上に形成されたｐ型ＧａＮ層からなる。 - 特許庁

The soft layer may be formed on one surface of the hard layer in the sheet-like switch member, and a protection layer capable of peeling off may be further formed on the soft layer.例文帳に追加

前記シート状スイッチ部材において、硬質層の一方の面に軟質層が形成され、さらにこの軟質層の上に剥離可能な保護層が形成されていてもよい。 - 特許庁

The relative relation of the surface energy of the formation materials between the face, where the luminescent layer or the career transportation layer contacts, and the luminescent layer or the career transportation layer, is made most suitable.例文帳に追加

発光層若しくはキャリア輸送層が接触する面及び発光層若しくはキャリア輸送層の形成材料の表面エネルギーの相対関係を最適にする。 - 特許庁

A second seal layer 13 is extended onto the interface between the second gas diffusion layer 10 and the first gas diffusion layer 22 across the distance of L from the end surface of the second gas diffusion layer 10.例文帳に追加

第二ガス拡散層１０と第一ガス拡散層２２との界面には、第二ガス拡散層１０の端面からＬの距離に渡って、第二シール層１３が延在する。 - 特許庁

In the organic semiconductor device, the conductive layer and the ohmic layer may have patterns nearly identical to each other when viewed from a direction vertical to the interfacial surface between the conductive layer and the ohmic layer.例文帳に追加

上記有機半導体基板において、導電層とオーミック層とは、導電層とオーミック層との界面に垂直な方向から見て略同一のパターンであってよい。 - 特許庁

The plating layer 13 is composed of an electrolytic Ni plating layer 13a formed on the plate 12 surface and an Ni-B plating layer 13b formed on the outermost layer.例文帳に追加

メッキ層13は、電磁軟鉄製板12の表面に形成された電解Ｎｉメッキ層13ａと、最外層に形成されたＮｉ−Ｂメッキ層13ｂとから構成されている。 - 特許庁

A chrome layer 23' as a first metal layer formed so that the surface is exposed, and a metal layer 24 as a second metal layer are formed at each part.例文帳に追加

それぞれの部位には、表面が露出するように形成された第一金属層としてのクロム層２３´、及び第二金属層としての金層２４が形成されている。 - 特許庁

A metalized layer 12 comprising a first layer 15 and a second layer 16 on the first layer 15 is formed on the circumferential surface of a base body 1 formed of a silicon nitride-based ceramics.例文帳に追加

窒化ケイ素質セラミックスから成る基体１の外周面上に第１層１５と、第１層１５上の第２層１６とから成るメタライズ層１２を形成する。 - 特許庁

When a first wiring layer is formed on an interlayer insulating film 11, a first wiring layer recessed part is formed also on an upper surface of the first wiring layer corresponding to an interlayer insulating layer recessed part 12.例文帳に追加

層間絶縁膜11上に第１配線層を形成する際に、層間絶縁膜凹部12に対応して第１配線層の上面にも第１配線層凹部を形成する。 - 特許庁

Production is completed by integrally laminating the surface layer having the releasing property on one or both surfaces of the internal layer having the one or more elastic layer across the shield layer.例文帳に追加

１層以上の弾性層を持つ内部層の片面または両面に遮断層を介して離型性を備えた表面層を一体化して積層して製造する。 - 特許庁

To provide a method of forming on the surface of a substrate a first solid layer which is suitable for activating a chemical reaction to form a second layer thereon.例文帳に追加

第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。 - 特許庁

A transparent hard coat layer 4 is formed on the surface of a convex lens part 2 of a molded resin layer 15, and a decorative pattern layer 3 is formed on the face opposite to the face where the hard coat layer is formed.例文帳に追加

成形樹脂層１５の凸レンズ部２の表面に透明なハードコート層４を形成し当該ハードコート層形成面と反対面に装飾パターン層３を設ける。 - 特許庁

A fixing belt 13 includes a belt substrate, an elastic layer formed on the surface of the belt substrate, and a release layer formed as an outermost layer on the outer side of the elastic layer.例文帳に追加

定着ベルト１３は、ベルト基材と、ベルト基材の表面に形成される弾性層と、弾性層の外側に最外層として形成される離型層と、を備えている。 - 特許庁

The conductive substrate 1 comprises a first metal layer 1a and a second metal layer 1b disposed on a surface of the first metal layer 1a on a side closer to the photosensitive layer 6.例文帳に追加

導電性基体１は、第１の金属層１ａと、該第１の金属層１ａの感光層６に近い側の面上に設けられた第２の金属層１ｂと、を有する。 - 特許庁

The second semiconductor layer 2 is provided on the first semiconductor layer 1, and the third semiconductor layer 3 is selectively provided on a surface of the second semiconductor layer 2.例文帳に追加

第２の半導体層２は第１の半導体層１の上に設けられ、第３の半導体層３は、第２の半導体層２の表面に選択的に設けられる。 - 特許庁

The outer layer 16 is laminated on the outside of the inner layer 14, covers the entire outer surface of the inner layer 14, and covers an end face of an opening end of the inner layer 14.例文帳に追加

また、外層１６は、内層１４の外側に積層され、内層１４の外面の全体を被覆するとともに、内層１４の開口端の端面を被覆している。 - 特許庁

The coil component is provided with a conductor layer 3 on at least a partial surface of an insulating layer 2, and is made a conductor- insulated layer wherein the insulating layer 2 insulates a conductor.例文帳に追加

絶縁層２の少なくとも一部の表面に導体層３を設け、絶縁層２は導体を絶縁化してなる導体絶縁化層としたコイル部品である。 - 特許庁

This method for producing the lightweight planter comprises forming the first layer and the second layer on the whole surface of a foam with an expansion rate of ≤25 and spraying a layer of minute pebble grains or stone pieces as the third layer.例文帳に追加

発泡倍率が２５倍以下の発泡体の全表面上に第一層目〜第二層目を形成し、更に第三層目の微小石粒・石片の層を吹き付ける。 - 特許庁

A display layer includes a display layer substrate 21 with a visible display pattern 24 formed thereon and a display layer reflection film 22 laminated on the lower surface side of the display layer substrate 21.例文帳に追加

表示層は、視認可能な表示パターン２４が形成された表示層基板２１、及び、表示層基板２１の下面側に積層された表示層反射膜２２を備える。 - 特許庁

A wiring board includes an insulating layer 1, a chemical resistance layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the chemical resistance layer 2.例文帳に追加

配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

The composite layer 3 can be joined to a resin layer 2, and the content of the inorganic material in the composite layer 3 is decreased in a region close to the joining surface to the resin layer 2.例文帳に追加

複合傾斜層３は、樹脂層２と接合することとしても良く、樹脂層２との接合面に近い領域において無機材料の含有率が小である。 - 特許庁

Even if the layer 30 generates heat, the surface of the layer 30 is covered by the protective insulation layer 40, thereby preventing the layer 30 from breaking.例文帳に追加

導電性物質層３０が発熱しても、導電性物質層３０の片面が保護絶縁層４０で覆われているので、導電性物質層３０の破壊が防止される。 - 特許庁

The coating layer 3 is arranged on the outer surface of the substrate pipe 2 and comprises an adhesive layer 4, a vinylidene chloride type resin layer 5 and a protective layer 6 which are arranged in order from the inside.例文帳に追加

被覆層３は基材管２の外表面に設けられ、内側から順に接着層４、塩化ビニリデン系樹脂層５及び保護層６を形成する。 - 特許庁

A reflective layer 38 is deposited on the back side 36 of the substrate layer 30 and reflects light incident upon the substrate layer back, through the substrate layer 30 toward a display screen surface.例文帳に追加

基板層３０の裏側３６上には反射層３８が形成されて、基板層に入射する光を反射し、基板層３０を通過させて表示スクリーン面に返す。 - 特許庁

The re-removable label has a print layer 2 disposed on the surface of a paper base 1 and has a filling layer 3 comprising a thermoplastic resin disposed on the back face between the paper layer and a thermosensitive paste layer 4.例文帳に追加

紙基材１の表面に印刷層２が設けられ、裏面に紙層と感熱性糊層４との間に熱可塑性樹脂のめどめ層３が設けられている。 - 特許庁

The surface-mounted heater having a multiple layer assembly having the support layer (75), the heater element (70), and a transition layer to couple the support layer (75) to the aircraft component is provided.例文帳に追加

支持層７５と、発熱体７０と、支持層を航空機構成要素に接合するための遷移層と、を備える多層のアッセンブリを有する表面実装ヒータが提供される。 - 特許庁

The second FLR layer 5 is provided on the first primary surface of the first semiconductor layer 2, spaced apart from the first FLR layer 4 so as to surround the first FLR layer 4.例文帳に追加

第２のＦＬＲ層５は、第１の半導体層１の第１の主面に第１のＦＬＲ層４と離間して第１のＦＬＲ層４を取り囲むように設けられる。 - 特許庁

The water permeable rubber chip elastic pavement layer 5 is formed as two layers by forming a color chip elastic layer on an upper surface, and forming a regenerated rubber chip layer mixed with the black silica on an lower layer.例文帳に追加

透水性ゴムチップ弾性舗装層５は、上層にカラーチップ弾性層を形成し、下層にブラックシリカを混入した再生ゴムチップ層を形成して２層とする。 - 特許庁

A resin coating layer 3a of the developing roller having at least one layer of the resin coating layer, on the outer periphery surface of an elastic layer 3 is composed of an ultraviolet cured type resin.例文帳に追加

弾性層３の外周面に少なくとも１層の樹脂被覆層３ａを有する現像ローラにおいて、樹脂被覆層は紫外線硬化型樹脂よりなる。 - 特許庁

Preferably, a primer layer is arranged between the roller main body 1 and the silicone rubber layer 2, besides, preferably, a surface layer is arranged on the silicone rubber layer 2.例文帳に追加

ローラ本体１とシリコーンゴム層２との間には、プライマー層が設けられていることが好ましく、また、シリコーンゴム層２上に表面層を設けることも好ましい。 - 特許庁

A non-foamed resin layer B is further formed on the surface of the foamed resin layer between a non-foamed resin layer A, the papery base material and the foamed resin layer.例文帳に追加

発泡樹脂層のおもて面に更に非発泡樹脂層Ａ、紙質基材と前記発泡樹脂層との間に更に非発泡樹脂層Ｂが形成されている発泡壁紙。 - 特許庁

In the terminal forming step, a gold layer 33, a nickel layer 32, and a copper layer 31 are stacked in sequence on the gold diffusion prevention layer to thereby form a surface connection terminal 30.例文帳に追加

端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。 - 特許庁

In the module, an Ni layer 5 is formed on a Cu layer 4 in the electrodes 12 and 13, a surface layer 6 is formed on the layer 5.例文帳に追加

これらの下部電極１２及び上部電極１３は、Ｃｕ層４の上に、Ｎｉ層５が形成され、更にＮｉ層５の上に、表面層６が形成されて、構成されている。 - 特許庁

A semiconductor laser device has a lower clad layer 3, an active layer 4, an upper clad layer 5, a contact layer 9 and an insulated film 6 on the surface of a semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体レーザ装置は、半導体基板２の上面に、下側クラッド層３、活性層４、上側クラッド層５、コンタクト層９、絶縁膜６が生成されている。 - 特許庁

A resin layer based on a silane modified polyolefinic resin is formed to the inner surface of a steel pipe and a phosphate chemical forming treatment layer is preferably formed as the lower layer of the resin layer.例文帳に追加

鋼管の内面にシラン変性ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂層を形成し、好ましくは、その下層にリン酸塩化成処理層を形成する。 - 特許庁