「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, after the metallic junction layers 31 are formed on the second principal surface of the semiconductor layer 24 from which the substrate 1 is removed, the alloying heat treatment is performed on the layers 31 and, thereafter, an element substrate 7 is stuck to the second principal surface of the semiconductor layer 24 through the metallic layer 10.例文帳に追加

成長用基板１が除去された化合物半導体層２４の第二主表面に接合金属層３１を形成した後、合金化熱処理をまず行ない、その後、該化合物半導体層２４の第二主表面に金属層１０を介して素子基板７を貼り合せる。 - 特許庁

To provide an acoustic surface wave element and an acoustic surface wave device with the element mounted, the element having improved durability provided with an IDT electrode which, while having an electrode finger with a plurality of conductor layers stacked, can suppress occurrence of fracture or peeling in these conductor layers.例文帳に追加

複数の導体層を積層している電極指でありながら、これらの導体層の破断や剥離等の発生を抑制できるＩＤＴ電極を備えることで、耐久性を高めることができる弾性表面波素子及びそれを搭載した弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

On one main surface of the ceramic substrate 1, a plurality of electrodes 2 are formed independently of each other, by laminating copper layers 2b on metallization layers 2a of 5 to 40 μm in thickness, in a skirt shape which is formed of a curved surface having its outer peripheral end made hollow over the entire circumference.例文帳に追加

セラミック基板１の一方の主面に、外周端が全周にわたってくぼんだ曲面から成る裾野状とされた厚さ５〜４０μｍのメタライズ層２ａ上に銅層２ｂが積層されて成る複数の電極２がそれぞれ独立して形成されている。 - 特許庁

To provide a nitride-based semiconductor light-emitting element capable of preventing the deterioration of emission efficiency and the rise of drive voltage, even if the band gap between well layers and barrier layers is large, with reference to the nitride-based semiconductor light-emitting element using a GaN substrate with a semipolar surface as a principal surface.例文帳に追加

半極性面を主面とするＧａＮ基板を用いた窒化物系半導体発光素子であって、井戸層とバリア層のバンドギャップの差が大きくても、発光効率の低下と駆動電圧の上昇を抑制することが可能な窒化物系半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes insulating layers II1 and II2 having a through hole SCTH which is formed on the main surface of the semiconductor substrate SB and reaches to the main surface of the semiconductor substrate SB and a conductive layer PCL for contact which is formed in the contact hole of the insulating layers II1 and II2.例文帳に追加

半導体基板ＳＢの主表面上に形成され、かつ半導体基板ＳＢの主表面に達する貫通孔ＳＣＴＨを有する絶縁層ＩＩ１、ＩＩ２と、絶縁層ＩＩ１、ＩＩ２の貫通孔内に形成されたコンタクト用導電層ＰＣＬとを備える。 - 特許庁

On the upper surface of the external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed in order to connect a wire 5 and the external electrode 3b and on the lower surface thereof, Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in order to connect the external electrode 3b and the mounting pad 4b by soldering.例文帳に追加

外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面には、ワイヤ５と外部電極３ｂとが接続するために、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面には、外部電極３ｂと搭載パッド部４ｂとが半田と接続するために、Ｓｎ−Ｐｂ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁

In the light emitting device 30 including a semiconductor light emitting element 1 and a wavelength converting member such as a phosphorus material or the like, reflecting layers 10c, 20c are provided on the outermost surface layers of a type p pad electrode 10a and a type n pad electrode 20a provided on the same surface side of the semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

半導体発光素子１と蛍光体等の波長変換部材を有する発光装置３０において、半導体発光素子１の同一面側に設けられるｐ型パッド電極１０ａ及びｎ型パッド電極２０ａの最表面層に、反射層１０ｃ、２０ｃを設ける。 - 特許庁

Surface layers obtained from a propylene polymer (B) are laminated on both sides of an intermediate layer obtained from a propylene/α-olefin random copolymer (A), and a layer of a vinylidene chloride polymer (C) is laminated on at least one side of the surface layers.例文帳に追加

プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）から得られる中間層の両面にプロピレン重合体（Ｂ）から得られる表面層が積層され、かつ表面層の少なくとも片面に塩化ビニリデン重合体（Ｃ）層が積層されてなることを特徴とする二軸延伸ポリプロピレン多層フィルムに関する。 - 特許庁

In the door, the decorative molding 2 is fitted into the decorative grooves 3 of the surface panel 1 while oxidized irregular surfaces 5 on both surfaces of the decorative molding 2 are stuck fast on the cushion layers 4 of the surface panel 1, and the decorative molding 2 is locked by the cushion layers 4 and the oxidized irregular surfaces 5.例文帳に追加

このドアは、表面パネル１の装飾溝３に装飾モール２を嵌入すると共に、装飾モール２の両面の酸化凹凸面５を表面パネル１のクッション層４に密着させて、クッション層４と酸化凹凸面５とで装飾モール２の抜けを防止している。 - 特許庁

Between the second clad layer 7 and the contact layer 8, current breaking layers 10a, 10b and zinc diffusion source layers 17a, 17b are formed in the vicinity of a laser output side end surface 15 and a reflection side end surface 16, respectively, which are both end surfaces of an element in the length direction.例文帳に追加

上部第２クラッド層７とコンタクト層８との間で、素子の長さ方向の両端面であるレーザ出射側端面１５および反射側端面１６の近傍には、電流遮断層１０ａ，１０ｂおよび亜鉛拡散源層１７ａ，１７ｂがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The separator 3 has a laminated structure of three or more layers and the hardness of the intermediate layer 3c thereof is made less than that of the upper and rear skin layers 3a, 3b thereof and, even if a damage is generated on the surface skin layer 3a at a time of the punching of the surface base material, the extension thereof is prevented by the intermediate layer 3c.例文帳に追加

また、セパレータ３を３層以上の積層構造とし、その中間層３ｃの硬さを表裏のスキン層３ａ、３ｂの硬さより柔らかくして、表面基材の打抜き時に表側のスキン層３ａに傷が生じても、中間層３ｃによって傷の拡がりを防止する。 - 特許庁

An exothermic layer 20B and protective layer 20C constituting a fixing belt 20 are metallic layers and the hardness on the surface of the protective layer 20C arranged on the outer side of the exothermic layer 20B is ≥1.1 to ≤2.0 times the hardness in an area other than the surface in the thickness direction of the metallic layers.例文帳に追加

定着ベルト２０を構成する発熱層２０Ｂ及び保護層２０Ｃは、金属層であり、発熱層２０Ｂの外側に配置される保護層２０Ｃの表面の硬度が金属層の厚さ方向の表面以外の部位の硬度の１．１倍以上２.０倍以下となっている。 - 特許庁

At least two layers, that is, a color forming layer 12 and a surface layer 11 respectively having different hues are formed on the work W by using paints and, thereafter, the paints of both layers are irradiated with laser beam to remove the paint of the surface layer so as to leave at least the color forming layer 12 to record the discrimination expression.例文帳に追加

ワークＷに色彩の異なる少なくとも発色層１２と表面層１１の２層の塗料を塗布後、前記塗料にレーザを照射し、少なくとも発色層１２を残して他の表面側の塗料を除去することにより識別表示を記録することを特徴とする。 - 特許庁

The circuit device 50 comprises a multilayer substrate 20a consisting of insulation layers 3, 5 and conductive layers 2, 4, 6, circuit elements (an LSI chip 8a, a chip resistor 8b) provided on the upper surface side of the multilayer substrate 20a, and a heat storage portion 20b provided on the lower surface side of the multilayer substrate 20a.例文帳に追加

回路装置５０は、絶縁層３，５と導電層２，４，６からなる多層配線基板２０ａと、多層配線基板２０ａの上面側に設けられた回路素子（ＬＳＩチップ８ａ，チップ抵抗８ｂ）と、多層配線基板２０ａの下面側に設けられた蓄熱部２０ｂとによって構成される。 - 特許庁

The organic luminescence device sealed by the inorganic sealing material is constituted by sealing the surface of the organic light emitting element 2 in the airtight state, and the surface of the organic light emitting element 2 is covered in the airtight state with the inorganic material sealing layer 3 in which the quartz glass layers 9 and the magnesia layers 10 are laminated by turns and sealed.例文帳に追加

無機材料封止された有機発光装置は、有機発光素子２の表面を気密に封止してなるものであって、有機発光素子２の表面を石英ガラス層９とマグネシア層１０とが交互に積層された無機材料封止層３で気密に覆って封止したものである。 - 特許庁

Then, after the metallic junction layers 31 are formed on the second principal surface of the compound semiconductor layer 24 from which the substrate 1 is removed, alloying heat treatment is performed on the layers 31 and, thereafter, an element substrate 7 is stuck to the second principal surface of the compound semiconductor layer 24 through the metallic layer 10.例文帳に追加

成長用基板１が除去された化合物半導体層２４の第二主表面に接合金属層３１を形成した後、合金化熱処理をまず行ない、その後、該化合物半導体層２４の第二主表面に金属層１０を介して素子基板７を貼り合せる。 - 特許庁

To provide a hydrophilic film-forming composition which is excellent in hydrophilicity (high surface energy, fog resistance and stain resistance), and gives surface hydrophilic layers having good durability and excellent in transparency and storage stability, and to provide a surface hydrophilic member having a hydrophilic film formed from the hydrophilic film-forming composition.例文帳に追加

親水性（高表面エネルギー、防曇性、防汚性）に優れ、且つ、良好な耐久性を有し、透明性、保存安定性にも優れた親水性膜を与える親水性膜形成用組成物を提供すること。 - 特許庁

The second layers 7, 8, 9 has such an upper surface, when viewed from its section, that has a recess and a projection along a step shape formed between the upper surface of the underlying mark 1 and the upper surface of the first layer adjacent to the mark 1.例文帳に追加

また、第二の層７，８，９の上面は、断面視において、下地マーク部１の上面と当該下地マーク部１に隣接する第一の層上面との間で生じている段差形状に沿った、凹凸形状が生じている。 - 特許庁

Also, the heat sink has aluminum and an aluminum oxide phase, at least on the surface of a substrate, a plurality of alumina whiskers are present on the heat reception surface and heat radiation surface of the heat sink, and the alumina whiskers form layers.例文帳に追加

また、基体の少なくとも表面にアルミニウム及び酸化アルミニウム相を有するヒートシンクであって、該ヒートシンクの受熱面及び放熱面に複数のアルミナウィスカーを有し、該アルミナウィスカーが層を形成していることを特徴とする。 - 特許庁

An electronic component package 1 includes a base body 10, having an upper surface and a side surface, and a plurality of layers 20, 30 and 40, which are laminated on the upper surface of the base body 10 and each of which includes at least one electronic component chip 3.例文帳に追加

電子部品パッケージ１は、上面と側面とを有する基体１０と、それぞれ少なくとも１つの電子部品チップ３を含み、基体１０の上面上に積み重ねられた複数の階層部分２０，３０，４０とを備えている。 - 特許庁

Further, in the multilayer capacitor 1, a step 16 formed by a terminal connecting surface 11, a substrate connecting surface 12, and the joint surface 13 is positioned within an area overlapping an element body 3 as seen in the laminating direction of dielectric layers 2.例文帳に追加

また、積層コンデンサ１では、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３によって形成される段部１６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。 - 特許庁

The resin coated metal sheet for the container has resin layers on both sides thereof, and the surface free energy with water on the surface of the resin layer which becomes the inner surface side of the container after the metal sheet is molded into the container is 20 mN/m or below.例文帳に追加

本発明の容器用樹脂被覆金属板は、樹脂層を両面に有し、該金属板を容器成形した後に容器内面側になる樹脂層表面の、水との界面自由エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以下であることとする。 - 特許庁

The optical sheet is obtained by laminating at least one or more organic coat layers (c) onto at least one surface of a sheet (A) consisting of a transparent resin (a) and a glass fiber fabric (b) so as to have surface unevenness less than 150 nm of the at least one surface of it.例文帳に追加

透明樹脂(ａ)及びガラス繊維布(ｂ)からなるシート（Ａ）上の少なくとも片面に、１層以上の有機コート層（ｃ）を積層し、少なくとも片面の表面凹凸が１５０ｎｍ以下である光学シート。 - 特許庁

Polishing is performed so that the line of intersection 32 between the interfaces 30, 31 of a green chip becoming a lamination 12 and ceramic side surface layers 13, 14, and the outer surface of an unfired component body 2 is located in the curved surface formation range of a chamfered portion 19.例文帳に追加

積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。 - 特許庁

In the film laminated metal plate for a container comprising resin film laminated layers provided on both surfaces of the plate, a surface free energy γS of the surface of the side brought into contact with a content of a resin film as an inside surface side of the container is 10 to less than 30 dyn/cm.例文帳に追加

両面に樹脂フィルムラミネート層を有する容器用金属板であって、容器成形後に容器内面側になる樹脂フィルムの内容物と接する側の面の表面自由エネルギーγ_S が１０dyn/cm以上３０dyn/cm未満である。 - 特許庁

At least one section of either one or all of the working surface 31, the releasing surface 32, the rear surface 33 and the slope 34 of the squeegee is covered with non-adherent substance layers A, B, C and D, and thus, the adhesion of the cream solder 19 may be avoided.例文帳に追加

スキージの作用面３１、逃げ面３２、裏面３３、傾斜面３４のいずれか、もしくは全ての面の少なくとも一部を不粘着物層Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで覆い、クリーム半田１９の粘着を回避してもよい。 - 特許庁

Preferably, at least a surface layer is composed of silicone rubber, and the molding is composed of at least two layers, that is, the silicone rubber surface layer with adhesion and a base layer of a material more rigid than the silicone rubber surface layer.例文帳に追加

少なくとも表面層がシリコーンゴムからなること、そして、粘着性を有するシリコーンゴム表面層と、シリコーンゴム表面層より剛性の大きい材料のベース層の２層以上で構成されるものであることが好ましい。 - 特許庁

After transfer, chemical dry etching (CDE) is applied, to make the surface roughness (Ra) of the rear surface 4 of the semiconductor chip 30≥0.05μm, for example, and hereby to remove minute chippings, microcracks, and crushed layers or the like on the cut surface of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

転写後、ケミカルドライエッチング（ＣＤＥ）を行い、半導体チップ３０の裏面４の面粗さ（Ｒａ）を、例えば、０．０５μｍ以上にして半導体チップ３０の切断面の微少なチッピング、微少なカケ、破砕層等を除去する。 - 特許庁

Since the interface between the first and second layers 10 and 11 has a very small uneven surface, that is, a smooth surface, carriers moving through the channel region are not subjected to surface scanning and thus the transistor has a high carrier mobility.例文帳に追加

第１の炭化珪素半導体層１０と第２の炭化珪素半導体層１１との界面の凹凸は非常に小さく平滑なため、チャネル領域を走行するキャリア担体が表面散乱されることなく高い移動度を持つ。 - 特許庁

The IC package is constructed such that it has multiple laminated dielectric layers, internal electrode layers arranged between the mutually different dielectric layers, and interlayer connectors electrically connecting the internal electrode layers one another so as to penetrate through the dielectric layers, and that at least one notch 22 or 23 is formed at a place in the IC package's side surface that does not reach to an interlayer connector formation location.例文帳に追加

積層された複数の誘電体層と、互いに異なる前記誘電体層間に配置された内部電極層と、前記誘電体層を貫通するようにして前記内部電極層を互いに電気的に接続する層間接続体とを具え、前記ＩＣパッケージの側面において前記層間接続体の形成位置にまで達しないような位置に少なくとも１つのノッチ２２，２３を形成するようにしてＩＣパッケージを構成する。 - 特許庁

Of two base surfaces adjacent on the upper surface 5c, the lower surface 5d and side surfaces 5e, 5f of the ceramic base 5, the base surface having a smaller distance to the inner electrode layer disposed nearest in the plurality of first and second inner electrode layers 7, 8 has a surface roughness larger than the surface roughness of the base surface having a larger distance to the inner electrode layer.例文帳に追加

セラミック素体５の上面５ｃ、下面５ｄ、及び側面５ｅ，５ｆにおいて隣り合う２つの素体面のうち、複数の第１及び第２の内部電極層７，８の中で最も近くに配置された内部電極層との間の距離が小さい方の素体面の表面粗さは、その距離が大きい方の素体面の表面粗さより大きい。 - 特許庁

This flat belt 10 has the core body layer 20, first and second canvases 21 and 22 respectively laminated on and adhered to an upper surface and a lower surface of the core body layer 20, and first and second surface rubber layers 23 and 24 laminated on and adhered to the respective upper surface and lower surface of the first and second canvases 21 and 22.例文帳に追加

平ベルト１０は、芯体層２０と、芯体層２０の上面及び下面それぞれに積層接着される第１及び第２の帆布２１、２２と、第１及び第２の帆布２１、２２それぞれの上面及び下面に積層接着される第１及び第２の表面ゴム層２３、２４とを備える。 - 特許庁

Print layers 2, 3 containing character information and/or picture information are disposed on the surface and the back surface of a surface substrate 1 comprising a white or milk white film, and the novelty information is printed and the back surface substrate 5 is strippably stuck on the print layer of the back surface.例文帳に追加

白又は乳白色フィルムからなる表面基材１の表面及び裏面に文字情報及び又は画像情報を含む印刷層２、３が設けられ、該裏面の印刷層にはノベルティー情報が印刷されると共に裏面基材５が剥離可能に貼り付けられていることを特徴とする印刷ラベル。 - 特許庁

Wiring layers 2 are formed on a semiconductor substrate 1 and thereafter, an SiOF film 3 is formed on the whole surface of the substrate 1 by an HDP(High Density Plasma)-CVD method.例文帳に追加

半導体基板１上に配線層２を形成した後、ＨＤＰ−ＣＶＤ法により全面にＳｉＯＦ膜３を形成する。 - 特許庁

A periodic multilayered film layer 1 consisting of two layers respectively composed of a substance A and a substance B per period is formed on the one side surface 22 of a substrate 2.例文帳に追加

基板２の片側表面２２に、１周期あたり物質ＡおよびＢの２層からなる周期的多層膜層１を形成する。 - 特許庁

The respective reformed layers 7, 8, 13 are formed, with a starting point at a position slightly away from the surface facing the liquid crystal 4 side of respective substrates 1, 2, 12.例文帳に追加

各改質層７，８，１３は、各基板１，２，１２の液晶４側に面する表面から僅かに離間した位置を始点として形成した。 - 特許庁

To provide a manufacturing device of a low-cost and high-quality image display device having high productivity while suppressing surface discharge between metal back layers.例文帳に追加

メタルバック層間の面放電を抑制しつつ、生産性が高く、低コストかつ高品質である画像表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The developer 18 formed to the two layers advances to a developing part B so that carrier liquid comes into contact with the surface of a photoreceptor 10Y first.例文帳に追加

二層化された現像剤１８は、現像部Ｂに向けてキャリア液が感光体１０Ｙの表面に先に接触するように進入する。 - 特許庁

The stretchable nonwoven fabric comprises substantially nonelastic fiber layers 2 and 3 arranged on at least one surface of an elastic fiber layer 1.例文帳に追加

本発明の伸縮性不織布は、弾性繊維層１の少なくとも一面に、実質的に非弾性の非弾性繊維層２，３が配されてなる。 - 特許庁

Insulating layers 17a and 17b are formed over the entire surface of both main surfaces of a positive temperature coefficient thermistor 12 by applying and sintering glass paste.例文帳に追加

正特性サーミスタ素子１２の両主面全面には、ガラスペーストを塗布、焼付けすることにより、絶縁層１７ａ、１７ｂが形成されている。 - 特許庁

On the sealing film 11, dummy surface treatment layers 13 and dummy solder balls 15 are provided in the wiring formation inhibition region 7.例文帳に追加

封止膜１１上において配線形成禁止領域７内にはダミー表面処理層１３およびダミー半田ボール１５が設けられている。 - 特許庁

The wiring layer is provided with a protrusion so as to enclose the surface region of the wiring layers facing the composition plane, in a region covered by the solder layer.例文帳に追加

配線層は、半田層で覆われた領域に、接合面と対向する配線層の表面領域を囲むように突起部を備える。 - 特許庁

The major surface of the board side terminal pad 155 is covered with metal plating layers 155n and 155a only at the exposed part 256 in the recess 251.例文帳に追加

基板側端子パッド１５５は、その主表面のうち、凹部２５１内への露出部２５６のみ金属メッキ層１５５ｎ，１５５ａにて覆われて。 - 特許庁

The internal conductors (via hole conductor 3 and surface conductor 4) are formed on the glass ceramic layers 2a-2d, and the internal conductors each contain Ag.例文帳に追加

ガラスセラミックス層２ａ〜２ｄには、内部導体（ビアホール導体３及び表面導体４）が形成されており、内部導体はＡｇを含有する。 - 特許庁

The heat-developable photographic sensitive material is obtained by calendering the surface of a back layer comprising one or more layers containing inorganic fine particles.例文帳に追加

バック層に無機微粒子を含む層を少なくとも１層以上含有し、バック表面をカレンダリング処理してなる熱現像写真感光材料。 - 特許庁