「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

The printed circuit board 100 includes signal wiring layers 1, 9 on which signal lines are wired, dielectric material layers 2, 5, 8, a power supply layer 3 forming the power supply region, thin films 4, 6 having anisotropic conductive property in the vertical direction to the surface of the printed circuit board, and a ground layer 7 forming the ground region.例文帳に追加

プリント配線基板１００は、信号線が配線された信号配線層１，９、誘電体層２，５，８、電源領域を形成する電源層３、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜４，６、グランド領域を形成するグランド層７を含む。 - 特許庁

The window structure is formed by adding a second conductivity type impurity to the light emitting end surface of the laminated structure consisting of the layers 103-109, and partition regions 205 containing a first conductivity type impurity are formed in the second conductivity type layers on both sides of the window region.例文帳に追加

各層１０３〜１０９からなる積層構造の光出射端面に第２導電型不純物を添加することにより窓領域が形成され、窓領域の両側の第２導電型層に第１導電型の不純物を含有した仕切領域２０５を形成する。 - 特許庁

An electroless plating layer 2 comprising a plurarity of layers, wherein at least one layer is formed of a copper layer and at least one is formed of a metal other than copper, and an electrolytic plating layer 3 comprising a copper single layer or a plurality of layers based mainly on a copper layer are laminated on the surface of a resin film 1 in this order.例文帳に追加

樹脂フィルム１の表面に、少なくとも１層が銅層で他の少なくとも１層が銅以外の金属で形成される複数層からなる無電解めっき層２と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層３とをこの順に積層する。 - 特許庁

In the semiconductor device in which a semiconductor element 13 is electrically joined on the wiring electrode formed by laminating soft metal layers on the surface of a low thermal expansion metal 11, the soft metal layers are respectively formed of a bump 12 which is independently divided in the form of islands.例文帳に追加

低熱膨張性金属１１の表面に軟質性金属層を積層してなる配線電極上に、半導体素子１３を電気的に接合してなる半導体装置において、軟質性金属層は、それぞれ独立して島状に分割されたバンプ１３で構成されている。 - 特許庁

The solid state imaging device is manufactured through a process of forming conductive layers 13, 14 containing the metallic element on the semiconductor substrate 6 to form the electrode 15 by patterning the conductive layers 13, 14, and another process of forming the nitride silicon film 16 on the surface of the electrode 15.例文帳に追加

また、半導体基体６上に金属元素を含む導電体層１３，１４を成膜し、この導電体層１３，１４をパターニングして電極１５を形成する工程と、この電極１５の表面に窒化珪素膜１６を形成する工程とを有して、上記固体撮像素子を製造する。 - 特許庁

With respect to the wet electrophotographic recording sheet obtained by disposing one or more coating layers on at least one surface of a sheetlike substrate, a printability improver is contained in a composition for the coating layers in an amount of 1.0-5.0 mass% based on the amount of a pigment.例文帳に追加

シート状基板の少なくとも片面に１層以上の塗工層を設けた湿式電子写真用記録シートにおいて、該塗工層組成物中に、印刷適性向上剤が顔料に対して１．０〜５．０質量％含有してなることを特徴とする湿式電子写真用記録シート。 - 特許庁

To solve a problem wherein the recording/reproducing quality of a multilayer optical information recording medium deteriorates not only by interference of other layers due to imaging on other information layers but also by imaging on a protection layer surface by stray light and stray light that returns to the optical head, through the same optical path that a reproduction signal passes, without imaging on other information layer.例文帳に追加

多層光情報記録媒体では、他情報層に結像することによる他層干渉のみならず、迷光の保護層表面での結像や、他情報層に結像せずに再生信号と同一光路を通って光学ヘッドに戻る迷光によって記録再生品質が悪化する。 - 特許庁

At least ≥2 kinds of different light emitting layers 12 are formed on respectively separate substrates 11 and sheets containing the individual substrates 11 having the respective light emitting layers 12 are laminated in a direction perpendicular to the light emitting surface, by which the color display element of the constitution capable of making color display of ≥2 color is obtd.例文帳に追加

少なくとも２種以上の異なる発光層１２が、それぞれ別個の基体１１上に形成され、この各発光層１２を有する個々の基体１１を含有するシートが発光面と垂直方向に積層され、２色以上のカラー表示が可能な構成のカラー表示素子とした。 - 特許庁

A protection metal layer 47 which is more hardly etched than adhesion layers 20, 31 is formed on portions corresponding to sidewalls of wirings 22, 23 formed on the upper surface 18A of the insulating layer 18, and thereafter, unnecessary portions of the adhesion layers 20, 31 are removed by etching to form the wirings 22, 23.例文帳に追加

絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 - 特許庁

The second semiconductor layers and the third semiconductor layers are arranged in a dotted manner when viewed from a direction perpendicular to a principal surface of the first semiconductor layer, and a periodic structure of an outermost periphery of the periodic array structure is different from periodic structures of the periodic array structure other than the outermost periphery.例文帳に追加

第１半導体層の主面に対して垂直な方向からみて、第２半導体層と、第３半導体層と、はそれぞれドット状に配置され、周期的配列構造の最外周の周期構造は、最外周以外の周期的配列構造の周期構造と異なる。 - 特許庁

The aluminum based material 2 is overlapped on the steel material 1 having zinc based coating layers 4 composed of zinc or a zinc alloy on both surfaces of the steel material 1 at their edge portions in such a manner that the surface having the zinc based coating layers 4 formed thereon comes on the side of the aluminum based material 2 to be welded.例文帳に追加

アルミニウム系材２と、表裏面に亜鉛又は亜鉛合金からなる亜鉛系被覆層４が形成されている鋼材１とを、亜鉛系被覆層４が形成されている面がアルミニウム系被溶接材２側になるようにして、その端部で重ね合わせる。 - 特許庁

To realize the downsizing of a laminated composite device in which respective circuit element layers form one or a plurality of circuit element patterns on the surface of a base layer, and a plurality of circuit element patterns in a plurality of circuit element layers are connected with each other to constitute an electronic circuit for demonstrating a specific function.例文帳に追加

各回路素子層は、ベース層の表面に、１或いは複数の回路素子パターンを形成してなり、複数の回路素子層に形成された複数の回路素子パターンが互いに接続されて、所定の機能を発揮すべき電子回路を構成している積層型複合デバイスの小型化を図る。 - 特許庁

Relating to this liquid crystal device 1, insulating layers 8a, 9a are formed on a liquid crystal area part E of a substrate 3a, and at the same time, insulating layers 14a, 14b for covering extending parts 7c of electrodes 7a, 7b are formed on the surface of the projecting part H of the substrate except a lighting check area T.例文帳に追加

基板３ａの液晶領域部分Ｅに絶縁層８ａ，９ａを形成するのと同時に、電極７ａ，７ｂの延在部分７ｃを覆うための絶縁層１４ａ，１４ｂを、点灯検査領域Ｔを除く基板張出し部Ｈの表面に形成する。 - 特許庁

The semiconductor device includes at least two wiring layers on a substrate or in a surface layer of the substrate, and also includes a silicon carbide layer between the lower-layer wiring layer and upper-layer wiring layer of the two wiring layers when the lower-layer wiring layer is made of silicon.例文帳に追加

基板上又は基板の表面層に少なくとも２層の配線層を備え、前記２層の配線層の内、下層配線層がシリコンからなる際に、前記下層配線層と上層配線層間に炭化珪素層を備えたことを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 - 特許庁

A low impedance loss line structure is formed by the insulator layer 14 consisting of an etched formation foil, the conductor layers 11 and 17 and the soft magnetic material layers 12 and 16 consisting of the soft magnetic material thin film formed on one surface of the conductor foil by the PVD, and the semiconductor layers 13 and 15 consisting of a conductive polymer and carbon paste for adhesion, and is used for a power-supply distribution circuit.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路構造は、エッチド化成箔から成る絶縁体層１４と、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、導電性ポリマーと接着用のカーボンペーストとから成る半導体層１３、１５によって形成され、電源分配回路に使用される。 - 特許庁

A memory string MS includes a memory columnar semiconductor layer 36, a charge storage layer which includes a memory gate insulating layer 35 formed to surround a side surface of the memory columnar semiconductor layer 36, four-word line conductive layers 31a-31d formed to surround the memory gate insulating layer 35, and two protection layers 33a, 33b protecting upper parts of the word line conductive layers 30a-30d.例文帳に追加

メモリストリングＭＳは、メモリ柱状半導体層３６と、メモリ柱状半導体層３６の側面を取り囲むように形成された電荷蓄積層を含むメモリゲート絶縁層３５と、メモリゲート絶縁層３５を取り囲むように形成された４層のワード線導電層３１ａ〜３１ｄと、ワード線導電層３１ａ〜３１ｄの上部を保護する２層の保護層３３ａ、３３ｂとを備える。 - 特許庁

The timepiece member 2 has a polarizing plate 21, having a structure laminated in parallel, with a plurality of layers 211, and having layers 211 having mutually different refractive indices, with respect to a predetermined direction X in the plane of the layer 211, wherein at least one surface of the polarizing plate 21 is provided with a groove 212 formed astride a plurality of the layers 211.例文帳に追加

本発明の時計用部材２は、複数の層２１１が平行に積層された構成を有し、層２１１の面内の所定の方向Ｘについての屈折率が互いに異なる複数の層２１１を含む偏光板２１を備え、偏光板２１の少なくとも一方の面側には、複数の層２１１にまたがって形成された溝２１２が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board and the printed wiring board whereby the electrical and mechanical characteristics of insulation layers are improved and fine vias exceeding the machining limit in the prior art are formed, by forming a multilayer structure composed of insulation layers which are superior in characteristics and suited for roughening the surface to ensure an adhesion to conductor layers.例文帳に追加

特性に優れる絶縁層であり、かつ導体層との密着性を確保するための表面粗化に適した絶縁層から構成される多層構造にすることにより、絶縁層の電気特性、熱機械特性を向上させるだけでなく、従来技術の加工限界を超える微細なビア形成を実現するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 1 and ceramic dielectric layers 2 laid in layers alternately has lead-out electrode portions 4 formed by filling a plurality of through holes 3 penetrating the lamination in the laying direction with conductors wherein the lead-out electrode portion 4 projects from the surface of the lamination to the outside.例文帳に追加

多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 - 特許庁

Contact holes 4b and alignment mark grooves 4a, which are formed in an insulating film 2, are filled with conductive material layers having respective surface center recesses 6a for forming contacts C formed by filling the contact holes 4b with the conductive material layers 6 alignment marks A formed by embedding the grooves 4a with the conductive material layers 6.例文帳に追加

絶縁膜２に形成した接続孔４ｂ及びアライメントマーク用の溝４ａの内部に、表面中央部に窪み６ａを設けた状態で導電性材料層６を埋め込むことによって、接続孔４ｂ内に導電性材料層６を埋め込んでなるコンタクトＣと、溝４ａ内に導電性材料層６を埋め込んでなるアライメントマークＡとを形成する。 - 特許庁

This manufacturing method of the surface emitting laser device having a selective oxidation type current constriction layer comprises the lamination step for forming a selectively oxidized layer by alternately laminating AlAs layers and XAs layers containing X which being a group III element with a predetermined thickness ratio on a plurality of semiconductor layers including an active layer, and the selective oxidation step for selectively oxidizing the selectively oxidized layer.例文帳に追加

選択酸化型の電流狭窄層を有する面発光レーザ素子の製造方法であって、活性層を含む複数の半導体層上に、ＡｌＡｓ層と、ＩＩＩ族元素であるＸを含むＸＡｓ層とを所定の厚さ比率で交互に積層して被選択酸化層を形成する積層工程と、前記被選択酸化層を選択酸化する選択酸化工程と、を含む。 - 特許庁

In the laminated glass having an intermediate layer 4 between a pair of glass plates 5 and 5', the intermediate layer 4 has transparent resin layers 3 and 3' exhibiting tackiness by heating and melting on the surface of the both under layers 2 and 2' of a seat consisting of polyethylene terephthalate having under layers 2 and 2' on both surfaces, and the thickness of the intermediate layer 4 is less than 700 μm.例文帳に追加

一対のガラス板５，５’の間に、中間層４を有する合わせガラスであって、前記中間層４が、両面にアンダー層２，２’を有するポリエチレンテレフタレートからなるシートの両アンダー層２，２’表面上に、加熱溶融によって粘着性を示す透明樹脂を含有する透明樹脂層３，３’を有してなり、前記中間層４の厚みが７００μｍ未満である合わせガラスとする。 - 特許庁

The display device is composed of: a first plastic substrate 20 which has a composite layer including only a fiber cloth 3 impregnated with a resin, inorganic barrier layers 25 formed on the composite layer and planarization resin layers 24 formed on the inorganic barrier layers 25 and having a ruggedness of the surface of about 100 nm or less; and a display medium layer 26 disposed on the planarization resin layer side of the first plastic substrate.例文帳に追加

樹脂が含浸された繊維布３のみを含む複合体層と、複合体層上に形成された無機バリア層２５と、無機バリア層２５上に形成された、表面の凹凸が約１００ｎｍ以下である平坦化樹脂層２４とを有する第１プラスチック基板２０と、第１プラスチック基板の前記平坦化樹脂層側に設けられた表示媒体層２６とを有する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor stacked structure which can improve the performance and reliability of a light emitting element or electron traveling element having n-type gallium nitride compound semiconductor layers without degrading the surface flatness and crystallinity of the compound semiconductor layers even when the concentrations of an n-type impurity in the semiconductor layers are increased, a semiconductor device provided with the structure, and a method for growing crystal.例文帳に追加

ｎ型不純物濃度を増加させた場合においてもｎ型窒化ガリウム系化合物半導体の表面平坦性や結晶性を損なうことが無く、ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層を有する発光素子や電子走行素子を高性能化、高信頼化することができる半導体積層構造とそれを備えた半導体素子及び結晶成長方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes a capacitor body; a plurality of internal electrode layers separated from each other in the capacitor body by dielectric layers, wherein each of the internal electrode layers includes at least one coplanar electrode plate and has one or two leads; and a plurality of external electrodes arranged on an outer surface of the capacitor body and electrically connected to the electrode plates via the leads.例文帳に追加

キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。 - 特許庁

A wiring board 1 contains conductor layers 12 formed on an insulating layer 8, a solder resist layer 10 formed on the insulating layer 8 and conductor layers 12, and solder bumps 20 having anchor sections 22 formed on the conductor layers 12 through the solder resist layer 10 and connecting sections 24 protruded outward from the surface of the resist layer 10.例文帳に追加

絶縁層８の上に形成した導体層１２と、該絶縁層８及び導体層１２の上に形成したソルダーレジスト層１０と、上記導体層１２の上に形成され且つ上記ソルダーレジスト層１０を貫通するアンカー部２２と、上記ソルダーレジスト層１０の表面よりも外側に突出する接続部２４とを有する半田バンプ２０と、を含む配線基板１。 - 特許庁

The carbon-electrode 10 includes: a carbon base material 20 which is composed of a carbon material and on the main surface 21 of which a plurality of recessed holes 24 are formed; and electrically conductive diamond layers 30 which are formed on the surface of the carbon base material 20 from the main surface 21 with the recessed holes 24 formed thereon to at least a part of the depth position of the inner wall surface 25 of the recessed holes 24.例文帳に追加

炭素電極１０は、炭素材料からなり複数の凹穴２４が主面２１に形成された炭素基材２０と、凹穴２４が形成された主面２１から凹穴２４の内壁面２５の少なくとも一部の深さ位置に亘って炭素基材２０の表面に形成された導電性のダイヤモンド層３０と、を含んでいる。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes: a step of preparing a substrate 1 having one surface 1a and other surface 1b facing each other; and a step of forming a Ni plated film 7 and an Au plated film 8 which are conductive layers on the surface 1a and the other surface 1b of the substrate 1 by a plating method.例文帳に追加

半導体装置の製造法は、互いに対向する一方表面１ａおよび他方表面１ｂを有する基板１を準備する工程と、基板１の一方表面１ａおよび他方表面１ｂにめっき法により導電層であるＮｉめっき膜７およびＡｕめっき膜８を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

In a ceramic multilayer substrate consisting of a laminate 33 having a surface electrode 30 on the main surface thereof, constraint layers 26 are formed inside the laminate 33 one on top of another as viewed from a laminated direction of the laminate 33, the area of the main surface of each constraint layer 26 being twice or less that of the surface electrode 30.例文帳に追加

表面電極３０を主面に備えた積層体３３からなるセラミック多層基板において、表面電極３０に対して、積層体３３の積層方向から見て重なるように積層体３３の内部に拘束層２６が形成されており、拘束層２６の主面の面積は、表面電極３０の主面の面積の２倍以下である。 - 特許庁

The process entails performing a first peening operation to form residual compressive stress layers in the near-surface region of the component, and then performing at least a second peening operation to cause surface smoothing of the surface of the component while retaining residual compressive stresses in the near-surface region of the component.例文帳に追加

この処理は、第１のピーニング工程を実施することによって部品の表面近くの領域内に残留圧縮応力層を形成するステップと、次に、少なくとも第２のピーニング工程を実施することによって部品の表面近くの領域内の残留圧縮応力を保持しながら部品の表面の表面平滑化を行うステップとを含む。 - 特許庁

The coated printing paper has one or more pigment coating layers formed on at least one surface of a base paper and a surface layer formed on the pigment coating layer by spray coating method, wherein the surface layer contains 25-90 mass% plastic pigment based on the total solid content of the surface layer and is subjected to smooth finish treatment.例文帳に追加

原紙の少なくとも片面に、一層または二層以上の顔料塗工層と、前記顔料塗工層の上にスプレー塗工方式によって形成された表面層を有し、前記表面層が表面層全固形分の２５〜９０質量％のプラスチックピグメントを含有し、かつ、平滑化処理されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device, the bottom surfaces of the silicide layers 110, 210 are on a level with the surfaces of silicon substrates 101, 201, or higher than those, or, the distance from the surface of silicon substrate to the bottom surface of silicide layer is 1/2 of the film thickness of the silicide layer, or less than that when the bottom surface is lower than the surface of the silicon substrate.例文帳に追加

半導体装置では、シリサイド層（１１０，２１０）の底面がシリコン基板（１０１，２０１）の表面と同一面あるいはそれよりも高い位置にあり、または、その底面がシリコン基板の表面よりも低い位置にある場合にはシリコン基板の表面からシリサイド層底面までの距離が、シリサイド層の膜厚の１／２以下となっている。 - 特許庁

To obtain an FRP molding in which a desired pattern etc., are formed on the surface, and the intermediate layer is molded by a conventional SMC (sheet molding compound) and to provide a method for producing an excellent FRP molding in which resins of the surface layer and the inner surface (intermediate) layer are prevented from mixing to be brought on the surface by altering the SMC composing both layers.例文帳に追加

表面に所望の模様等を付し、中間層を従来のＳＭＣによるＦＲＰ成形品を得ることを目的とするものであり、表面層と内面（中間）層とを構成するＳＭＣを変えることにより、両層の樹脂が混じり合って表面に出てきてしまうということもないという優れた特徴を有するものである。 - 特許庁

A hard board 100 to be used as a base material for a door trim of an automobile has a three layered structure consisting of a central layer of a low density hard board and the surface layers of high density hard boards connected on both the sides.例文帳に追加

自動車のドアトリム用基材に用いられるハードボード１００は、低密度のハードボード中心層の両面に高密度のハードボード表面層が接合された三層構造である。 - 特許庁

The carrier tape 1 is adapted to have resin layers 7, at its part of the surface where the top tape 5 is bonded, which are made by impregnating water dispersing resin or water-soluble resin and thereafter drying them.例文帳に追加

前記キャリアテープ１のうち前記トップテープ５を接着する表面の部分に水分散系樹脂又は水溶性樹脂を含浸したのち乾燥して成る樹脂層７を有する。 - 特許庁

The liquid sealing container 10 has a polystyrenic resin layer 10A, an adhesive layer 10B, and a polyolefinic resin layer 10C, wherein each of the layers is disposed on the inner surface of the liquid sealing container 10 in the order named.例文帳に追加

液体封入用容器１０は、液体封入用容器１０の内面側からポリスチレン系樹脂層１０Ａ、接着層１０Ｂ、およびポリオレフィン系樹脂層１０Ｃを備えている。 - 特許庁

Especially, it is preferable to use the absorbed sweat-diffusing knit fabric having ≥3 diffusion area ratio or the fabric consisting of at least two layers of hydrophobic reverse layer and hydrophilic surface layer.例文帳に追加

そして特に、拡散面積比が３以上の吸汗拡散性編地や、疎水性の裏層と親水性の表層との少なくとも二層からなる吸汗拡散性編地を用いることである。 - 特許庁

A filter side part of the contact- point pin 20 is fixed on the printed circuit board 1, an outer layer of which is formed being entirely flat surface or lattice-like shielding layers 3 and 7.例文帳に追加

接点ピン20のフィルタ側部分が、プリント回路基板1上に固定されており、プリント回路基板1の外層が、完全な平面状または格子状の遮蔽層3,7として形成されている。 - 特許庁

To prevent an erroneous recording or an erroneous erasing on another information surface being different from the one being recorded in a recording operation in an optical disk having a plurality of layers of information surfaces.例文帳に追加

複数層の情報面を有する光ディスクに対する記録動作において、記録中の情報面と異なる他の情報面に対する誤記録あるいは誤消去を防止する。 - 特許庁

In the pressure sensitive adhesive sheet which has adhesive agent layers on both surfaces of a base material film consisting of a porous base material having openings, at least on one surface, a radiation adhesive agent layer is used.例文帳に追加

開口部を有する多孔質材料からなる基材フィルムの両面に粘着剤層を有する粘着シートであって少なくとも片面に放射線粘着剤層を使用する。 - 特許庁

After forming the outmost conductor layer, an inter layer connection portion electrically connecting the outmost conductor layers of surface/back are formed in a non-productive area before the process of conducting the electrolytic metal plating.例文帳に追加

最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 - 特許庁

And a second reflection layer 6 is formed at a lower-layer position at a region in which no land layers 31, 41 are formed in a region exposed to the bottom surface of at least the cavity 10 in the substrate 11.例文帳に追加

又、基体11には、少なくともキャビティ10の底面に露出する領域の内、ランド層31、41が形成されていない領域の下層位置に、第２反射層６が形成されている。 - 特許庁

(1) In this fuel cell 10, passages 31, 32 to discharge at least a part of reaction gas are formed in diffusion layers 13, 15 in contact with the separator 18 having a metallic surface.例文帳に追加

（１）表面が金属製のセパレータ１８に接する拡散層１３、１５に反応ガスの少なくとも一部の排出を行う通路３１、３２を形成した燃料電池１０。 - 特許庁

An impact receiving plate is formed by three layers of surface, cushioning and load bearing materials and installed behind the target so as to be movable relative to the impact of the bullets.例文帳に追加

標的の背後に、表面材、緩衝材および耐力材の３層によって構成される受衝板を銃弾の衝撃に対して移動可能となるように設置したことを特徴とする。 - 特許庁

Also, a metallic nano fine line whose size is 10-50 nm is secondarily electrolytically formed of the barrier layers with innumerable pores therein having a nano structure formed on the surface of the porous anodically oxidized film.例文帳に追加

更に、多孔質陽極酸化皮膜の表面の無数に形成されたナノ構造のポアー内部のバリヤー層から、太さ１０〜５０ｎｍの金属ナノ細線を二次電解形成した。 - 特許庁