| 意味 | 例文 |
surface- mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10537件
The welding process should be of projection type in which a surface unevenness part 13 is formed on at least either of the joining surface 1A in the neighborhood of the mounting hole in the panel member 1 and the joining surface 2A in the neighborhood of the mounting hole in the reinforcing member 2.例文帳に追加
溶接には、パネル部材1の取付孔近傍の接合面1A又は補強部材2の取付孔近傍の接合面2Aの少なくとも一方に凹凸部13を形成してプロジェクション溶接を用いる。 - 特許庁
The component built-in substrate is equipped with a core substrate by which surface mounting is effected, glass paper arranged on the mounting surface of the core substrate, and a conductive metal foil or substrate laminated on the surface of the glass paper.例文帳に追加
本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。 - 特許庁
The lead frame 10 includes a reflector formed of a resin 71 on a mounting surface of the light emitting chip, and also provided with a lower package formed of a resin 71 on the surface of the light emitting chip on the opposite side from the mounting surface.例文帳に追加
リードフレーム10には、発光チップの実装面に、樹脂71で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂71で形成された下パッケージが設けられている。 - 特許庁
In a sill receiving fitting 2, a mounting part 2a is fastened/fixed to the support arm 1b of the respective sill mounting fittings 1 by a bolt 12 and a nut 13 while a sill placement surface, i.e., an upper surface of the placement part 2b is made to the same horizontal surface.例文帳に追加
敷居受け金具2が載置部2bの上面である敷居載置面を同一水平面にして、取付部2aを各敷居取付金1の支持腕1bにボルト12とナット13により締着固定されている。 - 特許庁
In the lead frame 10, a reflector formed by the resin 71 is provided on a mounting surface of the light emitting chips, and a lower package formed by the resin 71 is provided on a surface opposite to the mounting surface of the light emitting chips.例文帳に追加
リードフレーム10には、発光チップの実装面に、樹脂71で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂71で形成された下パッケージが設けられている。 - 特許庁
The substrate-chucking device 10 has the mounting surface 11 on which a substrate which is to be set correctly by smoothing is mounted, and a recessed part 12 formed on the mounting surface 11 is depressurized lower than the atmosphere to absorb the rear surface of the substrate.例文帳に追加
基板吸着装置10は、平坦化矯正すべき基板が載置される載置面11を有し、この載置面11に形成された凹部12を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着する。 - 特許庁
To provide a method for forming a resin film to a turntable surface capable of suppressing the deflection of the turntable surface and improving the flatness of a mounting surface and a method for correcting the plane accu racy of reference planes for mounting.例文帳に追加
ターンテーブル面の振れを抑制したり取付面の平坦度を改善することができるターンテーブル面への樹脂膜の形成方法及び取付基準面の平面精度の修正方法を提供すること。 - 特許庁
The side surface electrode 5 is provided at almost the center of one side of external front surface of the mounting substrate 2, and a groove 10 is also formed where at least a part of the side surface electrode 5 is recessed to the internal side of the mounting substrate 2.例文帳に追加
側面電極部5は実装基板2の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部5の少なくとも一部が実装基板2の内方へ窪んだ溝部10が形成されている。 - 特許庁
Also, the hand mounting member 23 is formed in a curved surface shape such that the wrist is fitted without the feeling of incompatibility and a smooth inclination is formed by the front surface of the handle part 22 and the upper surface of the hand mounting member 23.例文帳に追加
また、この手載せ部材23は手首が違和感なくフィットされるような曲面形状に形成されており、把手部22の前面と手載せ部材23の上面とで滑らかな傾斜が形成される。 - 特許庁
At this time, a tilting angle θ of an outer peripheral surface 7b of the lower housing 7 from the solder sealing part to the mounting reference surface 7a is set less than 90° so as to prevent solder from getting on the mounting reference surface 7a.例文帳に追加
このとき、はんだ封止部から取付け基準面7aに至るロアハウジング7の外周面7bの傾斜角度θを90°未満にして、はんだが取付け基準面7aに乗り上げないようにした。 - 特許庁
An upper surface mounting shape steel 19 is placed on the upper surface 2 of the foundation 1 of a concrete construction and, at the same time, when a foundation concrete is placed, the upper surface 2 is flattened by bringing the concrete into contact with the upper surface mounting shape steel 19 placed to a position of the upper surface.例文帳に追加
コンクリート造の基礎1の天端面2に、天端取り付け形鋼19が配設されていると共に、天端面2は、基礎コンクリートの打設時に、当該コンクリートが天端位置に配置された天端取り付け形鋼19と接触することで平坦化されていることを特徴とする。 - 特許庁
A coil mounting part mounting the coil of the EMC countermeasure circuit is installed on the surface of the substrate, and the capacitor of the EMC countermeasure circuit is arranged inside the substrate positioned just below the coil mounting part.例文帳に追加
EMC対策回路のコイルを実装可能なコイル実装部を基板表面に備え、EMC対策回路のコンデンサを、コイル実装部の略直下位置の基板内部に配する。 - 特許庁
To solve a problem for the thinning and multi-polarization of a connector in laminating surface mounting boards in third dimension intensive mounting, and moreover to enable the third dimension intensive mounting of a board unit.例文帳に追加
3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。 - 特許庁
A mounting piece 14 is formed on the mounting plate 10 so as to extend to the side with a gap provided between the rear surface of the front plate and itself, and screw holes 15 are formed in the mounting piece 14.例文帳に追加
この取付プレート10には、フロントプレートの裏面との間に間隙を存して側方に延出するよう取付片14が形成され、この取付片14にねじ孔15を設けてある。 - 特許庁
To enable a mounting operation to be carried out such that a horizontal state and the like are held even for an elongated scale member over its entire length with respect to a mounting base section having a step and the like on its mounting surface.例文帳に追加
取付面に段差等が存在する取付基台部に対して長尺のスケール部材でも全長に亘って水平状態等が保持される取り付けが行われる。 - 特許庁
To easily align the heights of reference surfaces of electronic component mounting machines which constitute an electronic component mounting apparatus by keeping a reference surface of the electronic component mounting apparatus horizontal.例文帳に追加
電子部品実装装置の基準面を水平に保持し、電子部品実装装置を構成する各電子部品実装機の基準面の高さを容易に合わすことを可能にする。 - 特許庁
To provide a method of reinforcing the mounting surface, mounting bolt holes, and mounting nut bearing surfaces of an aluminum wheel, capable of reducing a weight and increasing a production efficiency, in the aluminum wheel for trucks and buses.例文帳に追加
トラックやバス用のアルミホイールにおいて、軽量化の目的を達成するとともに生産効率の高いアルミホイール取付面及び取付ボルト穴とナット座面の強化方法を提供する - 特許庁
According to the eaves gutter mounting structure, some of the eaves gutters are constructed each by mounting an eaves gutter main body bearer 1 on the outer wall surface of the building, and mounting an eaves gutter main body 2 on the bearer 1.例文帳に追加
複数の軒樋のうちの幾つかの軒樋を建物の外壁面に軒樋本体支持具1を取り付けると共にこれに軒樋本体2を取り付けて構成した。 - 特許庁
The outer ring 2 is mounted on the knuckle 20 in a state that the mounting hole 2b1 of the vehicle-body mounting flange 2b is positioned in the radial direction by the outside circumferential surface 21a of the mounting step 21.例文帳に追加
外輪2は、車体取付フランジ部2bの取付孔2b1が取付段部21の外周面21aにより径方向への位置決めがされた状態でナックル20に取り付けられる。 - 特許庁
Further, the back surface of the tableware mounting part 6c is recessed above the surrounding part, and even when the temperature of the tableware mounting part becomes high and it is expanded, only the tableware mounting part is deformed to a lower part.例文帳に追加
さらに、食器載置部6cの裏面をその周囲部分より上方に凹ませて、食器載置部の温度が高くなって膨張しても、食器載置部だけを下方へ変形させる。 - 特許庁
To provide a mounter for surface-mounting components capable of high precisely mounting components too such as IC components and tall capacitors and planting to improve a mounting productivity.例文帳に追加
IC部品や背の高いコンデンサなどの部品に対しても、高精度に装着でき、且つ、装着の生産性の向上を図ることのできる表面実装部品装着機を提供する。 - 特許庁
Respective mounting holes 14 axially penetrating a mounting flange 13 are formed in a plurality of circumferential places of the mounting flange 13a disposed on the outer peripheral surface of the hub 8a.例文帳に追加
ハブ8aの外周面に設けた取付フランジ13aの円周方向複数個所に、この取付フランジ13を軸方向に貫通する取付孔14を、それぞれ形成する。 - 特許庁
At this point, the rear surface 106 of the mounting board is made flat at the joint between the mounting boards, so that a pressure required for thermocompression bonding can be uniformly and sufficiently applied in mounting.例文帳に追加
その際、実装基板の接合部における基板裏面側106に平坦性を持たせることにより、実装時に熱圧着する圧力を均一かつ十分にかけることができる。 - 特許庁
At the end of the vehicle inner side of the outer ring 2, an vehicle-body mounting flange 2b is formed which has a circular mounting hole 2b1 suitable for the outside circumferential surface 21a of the mounting step 21.例文帳に追加
外輪2の車両インナ側の端部には、取付段部21の外周面21aと嵌まり合う円形状の取付孔2b1を有する車体取付フランジ部2bが形成される。 - 特許庁
To provide a mounting structure of a surface mounting connector which can ensure easier assembling work, higher connection reliability, higher mounting density, and higher degree of freedom of wiring layout.例文帳に追加
組付け作業が容易に行なえ、高い接続信頼性が得られるとともに、高密度実装が可能で配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造を提供する。 - 特許庁
An LED element 2 is mounted on a device mounting substrate 3 having high thermal conductivity, and the device mounting substrate 3 is fixed and electrically connected to the side of the mounting surface of a case 4.例文帳に追加
高熱伝導性を有する素子搭載基板3にLED素子2を搭載し、この素子搭載基板3をケース4の実装面側に固定するとともに電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加
挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁
Soldering is conducted by heating by mounting a heat shielding jig 20 provided with a heat absorbing member 11 on a surface mounting component 12 in a state that the heat absorbing member 11 is placed in contact with the surface mounting component 12.例文帳に追加
表面実装部品12上に、熱吸収部材11を備える熱遮蔽治具20を、熱吸収部材11が表面実装部品12に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 - 特許庁
The wall mounting structure employs an air cleaner side wall mounting tool 300 fixed to an air cleaner 100 as a wall-mounted member and a wall surface side wall mounting tool 200 provided to a wall surface 400.例文帳に追加
本発明の壁掛け構造は、被壁掛け部材としての空気清浄機100に取付けられた空気清浄機側壁掛け具300と、壁面400に設けられた壁面側壁掛け具200とを用いた壁掛け構造である。 - 特許庁
To widen a mounting space in a central part in the back side of a game board surface by compactly mounting a ball hopper in a position avoiding the central part in the back side of the game board surface in mounting the ball hopper.例文帳に追加
この発明は、玉ホッパーの取付けに際して、遊技台の盤面裏側の中央部を避けた位置に玉ホッパーをコンパクトに取付けることにより、遊技台盤面裏側の中央部の取付けスペースを広くとれるようにする。 - 特許庁
To provide a wall surface constitution unit mounting mechanism for mounting a new panel body on the existing structure such as an existing wall surface or the like from the outside thereof by hanging it down or mounting other various kinds of panel bodies by hanging them down.例文帳に追加
既存壁面などの既存構造物に対して、その外側から新たなパネル体を吊り下げて取り付けたり、あるいは、その他各種パネル体を吊り下げて取り付けるための壁面構成ユニット取付け機構を提供すること。 - 特許庁
To provide a rolling bearing for a wheel preventing performance of the bearing from being affected by accuracy of a mounting surface of a supporting member when mounting the bearing on the mounting surface.例文帳に追加
本発明は、支持部材の取付け面に車輪用ころがり軸受を取付けた場合に、支持部材の取付け面の精度の影響がころがり軸受の性能に影響を及ぼすことのない車輪用ころがり軸受を提供する。 - 特許庁
To provide a rolling bearing for a wheel preventing performance of the bearing from being affected by the accuracy of a mounting surface of a supporting member when mounting the bearing on the mounting surface of the supporting member.例文帳に追加
本発明は、支持部材の取付け面に車輪用ころがり軸受を取付けた場合に、支持部材の取付け面の精度の影響がころがり軸受の性能に影響を及ぼすことのない車輪用ころがり軸受を提供する。 - 特許庁
The second traveling part has a second placing-surface traveling part traveling in contact with a placing surface of the second mounting bar and a second support-surface traveling part traveling in contact with a support surface of the second traveling bar.例文帳に追加
第2の走行部は、取付桟の載置面に接して走行する第2の載置面走行部と、取付桟の支持面に接して走行する第2の支持面走行部とを有する。 - 特許庁
Each of the reinforcement members comprises a rim side surface in contact with the rim, an outside surface, and a through-hole extending between the rim side surface and the outside surface and formed correspondingly to the mounting opening part.例文帳に追加
各強化部材は、リムに当接するリム側の面と、外部側の面と、リム側の面と外側の面との間に延び取付開口部に対応して設けられた貫通孔とを備える。 - 特許庁
The LED module is relatively tilted to the reflective surface by making an LED package mounting surface face to the reflective surface, and an angle between the LED module and the reflective surface is less than 90°.例文帳に追加
LEDモジュールは、LEDパッケージが搭載された面を反射面に向けて反射面に対して相対的に傾けられ、LEDモジュールと反射面とのなす角度が90°より小さい。 - 特許庁
The core member 12 has a suction surface in contact with a workpiece 100, and a suction path 15 is provided to extend from the suction surface toward a mounting surface facing the suction surface.例文帳に追加
コア部材12は、ワーク100に当接する吸着面を有し、前記吸着面側から前記吸着面と対向する装着面側へ向けて吸引路15が設けられるようにした。 - 特許庁
The LED substrate 1 having the LED disposed thereon has a front surface pattern 201 having the LED 2 provided on the mounting surface, and a rear surface pattern 202 provided on the rear surface side of the substrate.例文帳に追加
LEDを配置したLED基板1は、LED2を実装面に設けられた表面パターン201と、その裏面側に設けられた裏面パターン202とを有している。 - 特許庁
By being rotated half, the second tray 70 comes into a first attitude where a first surface 73 for mounting a second recording object medium thereon becomes an upper surface or a second attitude where the first surface 73 becomes a lower surface.例文帳に追加
セカンドトレイ70は、半回転することにより、第2被記録媒体が載置される第1面73が上面となる第1姿勢又は第1面73が下面となる第2姿勢になる。 - 特許庁
The base body 31 has a mounting projection 36 on the surface thereof, and has an abutting surface 33 abutting on a lip Pd of the light-weight shape steel material P on the other surface opposite to the surface.例文帳に追加
台座本体31は、一面に取付突部36を備えるとともに、前記一面に対向する他面に、軽量形鋼材Pのリップ部Pdに当接させる当接面33を備える。 - 特許庁
A die pad 2 formed in a P-VQFN semiconductor device has a surface area of an opposite surface to a chip mounting surface, that is an encapsulation resin adherence surface, smaller than a surface area of a mounting surface where a semiconductor chip 4 is mounted and the side surfaces of four sides in the die pad have inclinations respectively.例文帳に追加
P−VQFN形の半導体装置1に設けられたダイパッド2は、半導体チップ4が搭載される搭載面の表面積よりも、該搭載面の反対面、すなわち封止樹脂密着面の表面積が小さくなっており、該ダイパッドにおける4辺の側面にそれぞれ傾斜がつくように形成されている。 - 特許庁
The packaged accepting member 4 has a mounting section 47 for mounting the film F and the packaged item A on the film F; and a resiliently deformable supporting protrusion 48 erected from a circumferential edge of the mounting section 47 and for supporting a circumferential surface of the packaged item A through the circumferential surface of the film F mounted on the mounting section 47.例文帳に追加
被包装物受体4は、フィルムF及びこのフィルムF上に被包装物Aを載置する載置部47と、この載置部47の周縁から立設しこの載置部47上に載置したフィルムFの周面を介して被包装物Aの周面を支持する弾性変形可能な支持突部48とを有する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method capable of sufficiently ensuring parallelism between a rotating-side mounting surface for mounting a disk constituting a disk brake and a stationary-side mounting surface for similarly mounting a support or caliper so as to be capable of preventing occurrence of judder in braking.例文帳に追加
制動時にジャダーの発生を抑制できる様にすべく、ディスクブレーキを構成するディスクを取り付ける面である回転側取付面と、同じくサポート又はキャリパを取り付ける面である静止側取付面との平行度を十分に確保できる製造方法を実現する。 - 特許庁
A housing 10, 40 for mounting an electrical equipment 30 therein, the housing comprising at least one horizontal positioned mounting surface 12, 42, wherein the mounting surface (mounting plane) positioned in between the top and the bottom of the housing; and a means 13 for accepting electrical components positioned thereon.例文帳に追加
電子機器30をその内部に取り付けるハウジング10、40は、水平に設置される少なくとも1つの取り付け面12、42を備え、該取り付け面(取り付け板)は、当該ハウジングの上面と底面の間に設置され、その上に設置される電子部品を受け入れる手段13を有する。 - 特許庁
This invention provides a substrate mounting board 1 comprising: susceptor portions 4 including heating portion 5; a substrate mounting portion having a plurality of the susceptor portions, which arranges the plurality of the susceptor portions in a planar shape and sets the mounting surface of a substrate 8; and a soaking portion 7 arranged on the mounting surface of the substrate.例文帳に追加
加熱部5が内包されているサセプタ分体4と、前記サセプタ分体を複数有し、前記複数のサセプタ分体を平面状に配置し、基板8載置面を設定する基板載置部と、前記基板載置面に設けられた均熱部7とを有する基板載置台1を提供する。 - 特許庁
When a sensor section A is provided with a mounting hole G, so that the sensor section A is mounted on the sensor mounting surface 30, a stud bolt 31 provided on the sensor mounting surface 30 is inserted and penetrated through the mounting hole G, so that the stud bolt 31 is screwed into a nut member 32, which is then fastened.例文帳に追加
センサ部Aに取付用孔Gを設けて、このセンサ部Aをセンサ設置面30に設置する場合に、センサ設置面30に設けたスタットボルト31を取付用孔Gに挿入貫通させて、スタットボルト31にナット部材32を螺合し、このナット部材32を締め付けることで行なう。 - 特許庁
In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加
2層目以上のチップ搭載基材4は、チップ搭載面4a上に設けられているチップ接続配線5のうち基材実装面10a上に設けられている第2の端子11との接続部5bを、下層のチップ搭載基材4の上方から外されている。 - 特許庁
In the region facing the inward surface of the base 33 which is formed of the mounting surface 30a of the bottom plate, the mounting surface 31a of the left side board, and the mounting surface 32a of the right side board, a negative electrode bus bar 12N and a positive electrode bus bar 12P which are connected directly with each switching element and each reflux diode are mounted.例文帳に追加
そして底板実装面30a、左側板実装面31a、及び右側板実装面32aによって形成された基体33の内向面が臨んでいる領域に、上記各スイッチング素子と各還流ダイオードとに直接接続された負極バスバー12N及び正極バスバー12Pを実装する。 - 特許庁
Thus, the plated layer on the back surface of the work is exposed over three surfaces which are a front surface 72B, a right side surface 72D and a back surface 72F of the fitting part 24, and further on a back surface 74G, a left side surface 74A and a right side surface 74D of the board mounting part 26.例文帳に追加
この結果、ワークの裏面のメッキ層が嵌合部24の表面72B、右側面72D、及び裏面72Fの3面に亘って露出すると共に、基板取付部26の裏面74G、左側面74A、及び右側面74Dに露出する。 - 特許庁
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