「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(179ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor region 200 made into an n-type is formed on a post top of the Zener diode 20, and a p-n junction surface is formed between the semiconductor region 200 and an upper DBR layer 108.例文帳に追加

ツェナーダイオード２０のポスト頂部には、ｎ型化された半導体領域２００が形成されて、半導体領域２００と上部ＤＢＲ層１０８との間にＰＮ接合面が形成される。 - 特許庁

To provide an acoustic wave resonator excellent in productivity, a filter and communication equipment using the acoustic wave resonator by effectively preventing disconnection of an upper electrode layer constituting a resonating body.例文帳に追加

本発明は、共振体を構成する上部電極層の断線を効果的に防止することにより、生産性の優れた音響波共振子およびそれを用いたフィルタならびに通信装置を提供する。 - 特許庁

In the signal line having the redundant wiring structure, the contact hole 41 for the signal line upper and lower layers is formed at a position, where the drain electrode 32 is branched from the lower layer wiring 31 of the signal line.例文帳に追加

このような冗長配線構造の信号線にあって、信号線上下層間コンタクトホール４１は、信号線下層配線３１からドレイン電極３２が枝分かれする個所に設けられる。 - 特許庁

Then, the fibrous filler 35 projected from the upper surface of the resin layer 36 is brought into contact with the under fill 29, thereby improving the adhesion strength of the under fill 29 and the insulating base material 4.例文帳に追加

そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 - 特許庁

The liquid crystal display element is provided with a liquid crystal cell in which a liquid crystal layer 8 is clamped between an upper side transparent substrate 4a and a lower side transparent substrate 4b, and a back light 2 arranged oppositely to the back surface of the liquid crystal cell.例文帳に追加

上側透明基板４ａおよび下側透明基板４ｂ間に液晶層８を挟持した液晶セルと、液晶セルの背面に対向配置されたバックライト２とを備えている。 - 特許庁

Resin 4, or a glass cloth layer 5 where glass cloth 2 is buried into a composite material obtained by mixing functional powder 3 into the resin 4 is provided at either of the upper and lower outermost layers.例文帳に追加

樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料にガラスクロス２を埋設してなるガラスクロス層５を最外上下層のうちの少なくともどちらか一方に有する。 - 特許庁

To provide a method for etching and removing an underlying dielectric film from a via bottom so that the decrease of an upper layer insulating film is eliminated, and no etching residue is left remained on the inner wall surface of the via.例文帳に追加

ビアボトムの下地誘電体膜を、上層絶縁膜の膜減りをなくし、また、ビアの内壁面にエッチング残さを残さないでエッチング除去する方法及び半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

This shoe 2 is provided with an upper 4, an insole 6, a cushion layer 8, a midsole 10, an outsole 12, an outside reinforced portion 14a, an inside reinforced portion 14b, a first reinforcing band 16 and a second reinforcing band 18.例文帳に追加

靴２は、アッパー４、インソール６、クッション層８、ミッドソール１０、アウトソール１２、アウトサイド補強部１４ａ、インサイド補強部１４ｂ、第一補強バンド１６及び第二補強バンド１８を備えている。 - 特許庁

Then, the support is etched in the state of the upper part of the support in the SOI formation region being covered with a resist pattern to form an opening surface in the support for exposing part of the end of the SiGe layer 3.例文帳に追加

そして、ＳＯＩ形成領域の支持体上をレジストパターンで覆った状態で支持体をエッチングすることにより、支持体にＳｉＧｅ層３の端部の一部を露出させる開口面を形成する。 - 特許庁

A side face (peripheral face) of the truncated-cone portion 18B is an annular inclined surface 18E facing an upper surface side of the mesa portion 18, and a side face of a contact layer 19 is exposed from the inclined surface 18E.例文帳に追加

円錐台部分１８Ｂの側面（周面）はメサ部１８の上面側に向いた円環状の傾斜面１８Ｅとなっており、傾斜面１８Ｅにはコンタクト層１９の側面が露出している。 - 特許庁

An anti-reflection film 12 is formed on a Si substrate 11 serving as a processing base body, a resist film 13 is formed on the anti-reflection film 12, and a hydrophobic upper layer film 14 is formed on the resist film 13.例文帳に追加

被加工基体であるＳｉ基板１１上に反射防止膜１２を形成し、反射防止膜１２上にレジスト膜１３を形成し、レジスト膜１３上に疎水性の上層膜１４を形成する。 - 特許庁

The part built-in type substrate 1 is constituted by superposing and detachably connecting two split substrates 11 and 12 in the form that the substrate is divided in two upper/lower blocks in the laminating direction of an insulating layer 2.例文帳に追加

部品内蔵型基板１を、絶縁層２の積層方向に上下２ブロックに分割された形態の２枚の分割基板１１，１２を、重ね合せて着脱可能に結合することにより構成する。 - 特許庁

Next, a lower electrode is formed on an upper face of the anti-diffusion layer by a sputter method (S104), and the lower electrode is heated at 500°C for 30 minutes (S105), to relieve a residual stress of the lower electrode.例文帳に追加

次に、スパッタ法により拡散防止層の上面に下部電極を形成し（Ｓ１０４）、下部電極を５００℃で３０分間加熱して（Ｓ１０５）下部電極の残留応力を緩和させる。 - 特許庁

A transistor 27, etc., of which a signal processing circuit is composed are formed in the upper surface layer part of the 1st silicon chip 15, and the electrical signals of the photodiodes DR and DL are processed by the signal processing circuit.例文帳に追加

第１のシリコンチップ１５における上面表層部に信号処理回路を構成するトランジスタ２７等が形成され、信号処理回路によりフォトダイオードＤR ，ＤL の電気信号が処理される。 - 特許庁

On the medium opposite surface 21 of the magnetic layers 31, 32 constituting the lower submagnetic poles, the lengths BH1, BH2 of a vertical direction are set longer farther apart from the upper magnetic pole layer 13.例文帳に追加

これらの下部副磁極を構成する磁性層３１、３２の媒体対向面２１に鉛直方向の長さＢＨ１、ＢＨ２は上部磁極層１３から遠ざかるほど長く形成される。 - 特許庁

An insulating layer 5 as a contact preventive means so as to cover overlapped portions of at least the lead terminal 3a and the land 4 under the lead terminal 3a is provided on a part of the upper potion of the land 4.例文帳に追加

ランド４の一部分上には、少なくともリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分を覆うように接触防止手段としての絶縁層５が設けられる。 - 特許庁

The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.例文帳に追加

配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a transparent touch panel for use in operation of various electronic equipment, in which dents or damages are hardly caused in a conductive layer under continuous pressure on the upper surface of a sheet.例文帳に追加

各種電子機器の操作に用いられる透明タッチパネルに関し、シート上面を連続して押圧しても、凹みや導電層の破損が生じ難い透明タッチパネルを提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, the mass m in the vessel is biassedly present in the lower side of the tilt so that a low-speed region L is formed and on the contrary, a high-speed region H where the layer of the mass m is thin is formed on the upper side of the tilt.例文帳に追加

すると、槽内のマスｍは傾斜下側の領域ではマスｍが偏在し低速領域Ｌを構成し、傾斜上側では逆にマスｍの層の薄い高速領域Ｈが構成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a sintered ore which can improve a product yield of the sintered ore without causing the lowering or the like of the rigidity of the sintered core at an upper layer of the sintered ore.例文帳に追加

焼結鉱の上層部の焼結鉱の強度等の低下を招くことなく焼結鉱の製品歩留まりを向上させることができる焼結鉱の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, the vertical deformation of the joint part of the upper horizontal member 18 and the lower horizontal member 20 of the reinforcing layer 14 is inhibited, and the aseismatic property that the corrugated steel plate 16 has by nature can be exerted.例文帳に追加

従って、補強層１４の上部水平部材１８、下部水平部材２０の接合部の鉛直方向の変形が抑止され、波形鋼板１６が本来備えている耐震性能を発揮し得る。 - 特許庁

The manufacturing method for the electrode base material has a stage for forming a reflection material 12 having projecting and recessed parts on the surface thereof on the upper side of a substrate 2 and a stage for transferring the reflection material 12 onto a film 16 via an adhesion layer 14.例文帳に追加

基板２の上方に、表面に凹凸を有する反射材１２を形成する工程と、反射材１２をフィルム１６の上に接着層１４を介して転写する工程とを有する。 - 特許庁

An LED chip 3 is mounted to a circuit board 2, and it is so sealed by a light transmission resin 4 as to cover the LED chip 3, and then a reflection substance layer 5 is formed on the upper surface of the light transmission resin 4.例文帳に追加

回路基板２にＬＥＤチップ３を実装し、ＬＥＤチップ３を覆うように透光性樹脂４で封止し、透光性樹脂４の上面に反射物質層５を形成する。 - 特許庁

The wiring board has a non-through conduction hole 7 closed by a two-layer insulating closing body 15 consisting of a filmlike body 11 and an insulating coating 12 covering the upper surface of the filmlike body.例文帳に追加

フィルム膜状体１１と、このフィルム膜状体の上面を被覆する絶縁性塗布物１２の２層からなる絶縁性閉塞体１５で塞いだ非貫通導通穴７を有する配線基板とする。 - 特許庁

A number of through-holes 17 are formed in the lower surface layer 14, so that the through-holes 17 form closed spaces in the state where the desk mat 11 is laid on a desk upper surface 10.例文帳に追加

下面層１５には、多数の貫通孔１７が形成されており、デスクマット１１を机上面１０に敷設した状態で、貫通孔１７が閉塞された空間を形成するようになっている。 - 特許庁

Between both separation surfaces formed by a bead core 3a and 3b each divided into the upper side and the lower side along the tire radius direction, the end of a carcass layer 2 is inserted from the outer side of the tire width direction and is sandwiched and supported at the separation surfaces.例文帳に追加

タイヤ径方向に上下に分割したビ−ドコア３ａ、３ｂの両分割面の間にカーカス層２の端部をタイヤ幅方向外側から挿入し、これら分割面に挟持させてなる。 - 特許庁

To obtain a surface mounted soldered composite component in which solder is prevented from running out and pouring into an inhibition area at the time soldering a conductive layer formed on the lower surface of a 2nd component to an upper conductive surface of a 1st component.例文帳に追加

第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。 - 特許庁

A sensor support 15 is provided so that the sensor 12 faces only the downstream side of a supporting position 24 and that the boundary layer 25 of an air flow along the upper surface 13 does not separate at the supporting position 24.例文帳に追加

センサ１２が支持位置２４よりも下流側にのみ臨むように、かつ、上面１３に沿う空気流の境界層２５が支持位置２４で剥離を起こさないように、センサ支持体１５を設ける。 - 特許庁

To provide a method for producing a copolymer which is a material for forming an upper layer film for immersion exposure less liable to develop a water mark defect and a dissolution residue defect.例文帳に追加

ウォーターマーク欠陥、及び、溶け残り欠陥が発生し難い液浸露光用の上層膜を形成するための材料である共重合体を得る共重合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, as the fine wire 3, the one having a circular cross-sectional shape is used, and the pattern in which the end part is made to be a slant face along a circular curved face is obtd. to uniformize the film thickness of the upper layer.例文帳に追加

また、細線３に断面形状が円形のものを用い、円形の曲面に沿って端部が緩やかな斜面をして形成されるパタンを得て、上部層の膜厚を均一化する。 - 特許庁

A coating layer 12 for preventing the glass surface from being scratched is formed on the upper surface of the glass plate 3 by limiting to the peripheral region of the cooking stove opening 7 including the portion of the glass plate 3 where the equipped members are seated.例文帳に追加

ガラス板３の上面に、備品部材が着座するガラス板３の部分を含むコンロ開口７の周辺領域に限定して、ガラス面の傷付きを防止するコーティング層１２を形成する - 特許庁

To overcome the problem that wiring congestion is caused if a leakage current is reduced through potential control over a well substrate, when a connection portion from upper-layer wiring is disposed in a region where there are a number of wiring lines.例文帳に追加

ウエル基板の電位制御によるリーク電流削減を行おうとした場合に、上層配線からの接続部が信号配線の多い領域に配置されていると、配線混雑が発生する。 - 特許庁

A surface emitting laser 200 has a layered structure where a lower mirror 212, an active layer 214 and an upper mirror 216 are stacked on a substrate 210, and comprises a first structure 280 with a surface step structure.例文帳に追加

面発光レーザ２００は基板２１０上に下部ミラー２１２、活性層２１４、上部ミラー２１６が積層された積層構造を有し、表面段差構造を有する第１の構造体２８０を備える。 - 特許庁

An absorption layer absorbing the light leaking from the light guide plate 224 is formed at both end parts of a reflection plate and an optical sheets 226 which are formed on the upper and lower surfaces of the light guide plate 224 respectively.例文帳に追加

導光板２２４の上下面に各々設置される反射板及び光学シート２２６の両端部には、前記導光板２２４から漏洩する光を吸収する吸収層が形成される。 - 特許庁

Then, solder paste printing is performed, a recess is formed at a part in contact with the opening 61 of a surface layer 52 in the compound ball 5, and at the same time, solder paste 7 is stuck to the upper part of the compound ball 5.例文帳に追加

次に、半田ペースト印刷を行って、複合ボール５の表面層５２の開口部６１に接触した部分に凹みを形成しながら、複合ボール５の上部に半田ペースト７を付着させる。 - 特許庁

The apparatus-side connection part 10a is fitted in the recess 1a of the continuous footing 1 such that the upper part of the apparatus-side connection part 10a is positioned approximately immediately below the air layer 3c inside a wall body 3.例文帳に追加

器具側接続部10ａは、布基礎１の凹部１ａに嵌め込んだ際に器具側接続部10ａの上方が壁体３内部の空気層３ｃの略直下となるように位置決めされている。 - 特許庁

Furthermore, an interlayer insulating film 7 covering the wire 6, a connection hole 8 provided in this interlayer insulating film 7, and an upper layer wire 9 connected to the wire 6 via the connection hole 6, are provided.例文帳に追加

さらに、配線６を覆う層間絶縁膜７、この層間絶縁膜７に設けられた接続孔８、接続孔８を介して配線６に接続された上層配線９が設けられている。 - 特許庁

Image output is performed by combining the LUT groups of lowermost layer and gray scale skip is eliminated in the vicinity of boundary, by correcting the coefficients used in the processing of one stage upper hierarchy, after the LUT groups are coupled.例文帳に追加

画像出力は、最下層のＬＵＴ群を組み合わせて行い、ＬＵＴ群の結合処理後、一段上階層の処理に用いた係数の補正によって、境界付近の階調飛びをなくす。 - 特許庁

Lower and upper auxiliary magnetic pole layers 32 and 33 are provided adjacent to the main magnetic pole layer 35 of the recording part 12 on a leading side and a trailing side with respect to a medium moving direction, retreating from a floating surface 41.例文帳に追加

記録部１２の主磁極層３５に隣接して、媒体移動方向に対しリーディング側とトレーリング側に、浮上面４１から後退して下部および上部補助磁極層３２，３３が設けられる。 - 特許庁

A boundary between the exposed portion 3a of the electrode wiring of the FPC1 and an insulating resist layer 4 is located at a position on a backup stage 10 where a recess 14 is formed, and the ACF5 is placed on the upper surface of the FPC1.例文帳に追加

バックアップステージ１０における凹部１４の形成位置にＦＰＣ１の電極配線の露出部３ａと絶縁レジスト層４との境界部を位置させてＦＰＣ１の上面にＡＣＦ５を載置する。 - 特許庁

The dummy gate pattern 13 is cut at a predetermined position in the gate width direction in the upper part of the diffusion layer 10, and performs a high-speed operation of the MOS transistor by reducing a resistance right beneath a cut portion 13a.例文帳に追加

ダミーゲートパターン１３は、拡散層１０の上部におけるゲート幅方向の所定位置で切断され、切断部１３ａの直下で抵抗を低減して高速なＭＯＳトランジスタの動作を実現する。 - 特許庁

The first fiber layer 21 consists of a compressive stress region 21A which is an upper region with respect to the neutral axis Sa and a tensile stress region 21B which is a lower region with respect to the neutral axis Sa.例文帳に追加

第１繊維層２１は、中立軸Ｓａに対する上側領域である圧縮応力領域２１Ａと、中立軸Ｓａに対する下側領域である引張応力領域２１Ｂを有している。 - 特許庁

The observed patterns of the upper- and lower-layer wiring sections 1 and 2 are obtained by projecting an electron beam upon the surface of the integrated circuit and detecting secondary charged particles by means of a secondary electron detector 10.例文帳に追加

そして、半導体集積回路の表面に電子ビームを照射して２次電子検出器１０により２次荷電粒子を検出することにより、上層及び下層配線の観察パターンを得る。 - 特許庁

To provide constitution which materializes the drop of contact resistance by securing the contact area between a contact plug and an upper conductive layer connected to it, even in a semiconductor integrated circuit with improved integration.例文帳に追加

集積度が向上した半導体集積回路においても、コンタクトプラグと、それに接続される上部の導電層との接触面積を確保して、コンタクト抵抗の低下を実現する構成を提供する。 - 特許庁

The lower and upper layer storage capacitors are formed so as to span nonopening regions of two pixel regions adjacent from side to side and the area is sufficiently wider than that in the case of formed within a pixel region.例文帳に追加

下層及び上層蓄積容量は、左右に隣接した２画素領域の非開口領域にまたがって形成され、その面積は１画素領域に形成される場合よりも十分に広い。 - 特許庁