「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(176ページ目) - Weblio英語例文検索

The thin film bulk wave vibrating element 10 includes: a substrate 11; a barrier layer 12 disposed on the substrate 11; a lower electrode 13 located on the barrier layer 12; the piezoelectric thin film 14 placed on the lower electrode 13; and an upper electrode 15 placed on the piezoelectric thin film 14.例文帳に追加

薄膜バルク波振動子１０は、基体１１と、基体１１の上に配置されたバリア層１２と、バリア層１２の上に配置された下部電極１３と、下部電極１３の上に配置された圧電薄膜１４と、圧電薄膜１４の上に配置された上部電極１５とを備えている。 - 特許庁

The piezoelectric element formed on the front surface of a diaphragm 14 opposite to a pressure chamber 12 is equipped with a piezoelectric layer 31 composed of an upper piezoelectric material 34 and a lower piezoelectric material 35 which are laminated, and electrode layers 33, 36, and 37 that generate an electric field given to the piezoelectric layer 31.例文帳に追加

圧力室１２とは反対側の振動板表面に形成された圧電素子は、互いに積層された上層圧電体３４及び下層圧電体３５からなる圧電体層３１と、この圧電体層３１に付与される電場を発生する電極層３３，３６，３７とを備える。 - 特許庁

In an greening system for covering a building, the lower layer comprises porous ceramic particles having a particle size of 0.3 to 50 mm and the upper layer includes soil or gravel wherein the sedimentation rate of the porous ceramic particles is adjusted larger than that of the soil or gravel in water.例文帳に追加

建築物を覆う緑化システムにおいて、下層に粒径が０．３〜５０ｍｍである多孔質セラミック粒子、上層に土壌あるいは砂礫を含有し、該土壌あるいは砂礫よりも該多孔質セラミック粒子の水中における沈降速度が大きいことを特徴とする緑化システムによる。 - 特許庁

Odd number layers being 3 layers or more of piezoelectric bodies 21a, 21b and 21c with the same thickness are layered, electrodes 23 and 25 are respectively inserted among the piezoelectric bodies 21a, 21b and 21c, and an uppermost layer electrode 27 and a lowermost layer electrode 28 are formed respectively to an upper and lower outermost surfaces.例文帳に追加

同一厚みを有する３層以上の奇数層の圧電体２１ａ、２１ｂ、２１ｃを積層するとともに、これらの圧電体２１ａ、２１ｂ、２１ｃ間に電極２３、２５をそれぞれ介装し、かつ上下の最外表面に、最上層電極２７と最下層電極２８とを形成してなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first lower layer wiring (31) formed on an insulating film on a semiconductor substrate, a first via hole (61) formed on the first lower layer wiring, and an MIM capacitor formed on this first via hole and composed of a lower electrode (9), an insulating film (8), and an upper electrode (12).例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜上に形成された第１の下層配線（３１）と、この第１の下層配線上に形成された第１のビアホール（６１）と、この第１のビアホール上に形成され、下部電極（９）、絶縁膜（８）、及び上部電極（１２）からなるＭＩＭキャパシタと、を備えている。 - 特許庁

To provide a control device of an elevator for a base-isolated building capable of detecting relative displacement between an upper layer building portion and a lower layer building portion in a horizontal direction regardless of the positions of an elevating body, and preventing falling-off of the elevating body from a guide rail.例文帳に追加

昇降体の位置に関係なく上層建築部と下層建築部との間の水平方向への相対的な変位を検出することができ、昇降体のガイドレールからの外れを防止することができる免震建築物用エレベータの制御装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

In this biosensor for diagnosing the soil, an upper insulating substrate provided with at least two electrodes of a working electrode and a counter electrode is arranged via a spacer on the bottom insulating substrate, and a mediator layer or a microorganism-mediator mixture layer is formed on the working electrode and/or in the periphery thereof.例文帳に追加

底部絶縁性基板上にスペーサーを介して、少なくとも作用極および対極の２電極を設けた上部絶縁性基板を配し、作用極上および／またはその周辺部にメディエータ層または微生物−メディエータ混合物層を形成せしめた土壌診断用バイオセンサ。 - 特許庁

Further, The bonding layer 16 is formed by laminating gold foil 18c and tin foil 18b on the lower electrodes 13 and melting them and then solidifying them, and the bonding layer 17 is formed by laminating gold foil 18c and tin foil 18b on the upper electrodes 14 and melting them and then solidifying them.例文帳に追加

また、接合層１６を、金箔１８ｃと錫箔１８ｂとを下部電極１３の上に積層して溶融したのちに固化することにより形成し、接合層１７を、金箔１８ｃと錫箔１８ｂとを上部電極１４の上に積層して溶融したのちに固化することにより形成した。 - 特許庁

Since a stopper insulation film 6 is formed of a silicon nitride film along the upper part 3b of the sidewall of a wiring layer 3, the capacitance value between the adjacent wiring layers 3 can be reduced when compared with a constitution having the silicon nitride film formed entirely on the sidewall of the wiring layer 3.例文帳に追加

ストッパー絶縁膜６がシリコン窒化膜により配線層３の側壁上部３ｂに沿って形成されているため、シリコン窒化膜が配線層３の側壁全面に形成されている構成に比較して隣接する配線層３間の容量値を低減することができる。 - 特許庁

Between a pair of upper and lower dielectric insulating layers 2 and 3, in which ground patterns 11 and 16 are formed on principal surfaces, an internal wiring layer 4 is formed while having capacitive coupling type resonator conductor patterns 6 and 7 connecting one terminal with the ground pattern 11 through a layer connecting via 12 and opening the other terminal.例文帳に追加

主面にグランドパターン１１．１６が形成された上下一対の誘電絶縁層２，３間に、層間接続ビア１２を介して一端をグランドパターン１１と接続されかつ他端を開放された容量結合型共振器導体パターン６，７を有する内部配線層４が形成されてなる。 - 特許庁

The electronic circuit board 10 is provided with a plurality of small electronic circuit boards Pa an Pb having different electrical characteristics that are united on a fixing base 1, and a wiring layer such as a part mounting land 8 or the like is formed on the upper surface of their outermost layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態の電子回路基板１０は、電気特性が異なる複数の小型電子回路基板Ｐａ、Ｐｂを固定ベース１の基に一体化し、それらの最外層の上面に部品実装ランド８などの配線層が形成されている構造のものである。 - 特許庁

The hot water 2 can be extracted from the intermediate layer of the hot water storing tank 3 or the upper layer of the hot water storing tank by a three-way valve 5 provided in the midway of an intermediate intake pipe 8c, the three-way valve 15 and pumps 12, 13.例文帳に追加

給水分配管８ａと給湯管１４との接続部には三方弁１５が設けられており、中間取水管８ｃの途中に設けられた三方弁５、及び三方弁１５、ポンプ１２、１３によって、湯２を、貯湯槽３の中間層から、または貯湯槽の上層から抜き出すことができる。 - 特許庁

As a result, when an ink layer 26 colored black as an upper layer is formed, the height of a dot pattern can change smoothly in the outer periphery boundary region 36, thus decreasing or removing the step line that can be visually recognized on the surface of the applique 16.例文帳に追加

これにより、上位層として黒色に着色されたインク層２６が形成されたとき、外周境界領域３６において、ドットパターンの高さが滑らかに変化することを可能とし、アプリケ１６の表面上における視認可能な段差線を減少あるいは除去することができる。 - 特許庁

To provide the threshing device of a combine harvester, which scatters grains and straw dusts in the lateral direction of a shaking separation board (32), lifts the straw dusts and dusts from the lower layer side to the upper layer side, improves the separation efficiency and the like of a chaff sieve (29), and improves separation treatment ability or grain-collecting efficiency.例文帳に追加

穀粒及び藁屑を揺動選別盤（３２）の幅方向に分散させ乍ら、下層側の藁屑及び塵を表層側に持上げ、チャフシーブ（２９）の選別効率の向上などを行い、選別処理能力の向上または穀粒収集効率の向上などを図る。 - 特許庁

Waste water is introduced into the air lift pump 4 via a water feeding pipe 3 and, thereafter, is scattered to the upper surface of the wood piece layer according to an air lift operation, efficient biological treatment is performed by using microorganisms existing in the wood piece layer and, thereafter, treatment liquid is allowed to permeate into the earth from the side peripheral surface.例文帳に追加

そして、送水管３を介して廃水をエアリフトポンプに導入した後、エアリフト作用により木片層の上表面へ散布し、木片層に存する微生物によって効率的な生物処理を行った後、処理液を側周面から地中に浸潤させる。 - 特許庁

The surface impurity concentration of the lower implanted layer 12a can be easily set at a certain value suitable for forming a Schottky electrode or an ohmic electrode, and the upper implanted layer 12b containing many defects is removed, so that the surface region of the substrate 11 can be improved in crystallinity.例文帳に追加

この下部注入層１２ａの表面の濃度を、ショットキー電極やオーミック電極を形成するのに適した不純物濃度に制御することが容易であり、かつ、欠陥の多い上部注入層１２ｂを除去することで、基板の表面領域の結晶性も向上する。 - 特許庁

Water absorption devices such as a drainage pump are installed on the upper end sides of drainage ditches 16 after collecting drain sections 14 mounted at the lower ends of skirt sections 12 reach a bearing ground layer C at that time, and pore water in the bearing ground layer C is pumped up and drained positively.例文帳に追加

この場合、スカート部１２の下端に設けられている集水ドレーン部１４がが支持地盤層Ｃに到達した後に、排水通路１６の上端側に、排水ポンプなどの吸水装置を設置して、支持地盤層Ｃの間隙水を積極的に揚水，排水する。 - 特許庁

Many fine projected lines (2), having a triangle cross section extended in parallel in a horizontal direction, are formed on the front surface of the front surface plate (20), and a light-shielding layer (3) is formed on the upper face of each fine projected line.例文帳に追加

前面板（２０）の前面には、水平方向に平行に延びる多数の三角形断面の微小突条（２）が形成され、各微小突条の上側面には遮光層（３）が形成される。 - 特許庁

The upper resist layer 6 is then exposed, 1st stage development is carried out with a developing solution and 2nd stage development is carried out with a diluted developing solution whose concentration is about 80% of that of the above developing solution.例文帳に追加

上部レジスト層６を露光した後、現像液で第１段の現像を実施し、続いて、前述した現像液の略８０％の濃度の希釈現像液で試料に第２段の現像を実施する。 - 特許庁

Moreover, if the upper surface 21a of the insulating layer 21 is a flat surface, variations of a resonant frequency and an anti-resonant frequency with a temperature change of the surface acoustic wave element are reduced.例文帳に追加

また、絶縁層２１の上面２１ａが平坦面であると、弾性表面波素子の温度変化に伴う共振周波数及び反共振周波数の変動を小さくすることができる。 - 特許庁

In this way, by combining the resilient cushion surface plate 4 and the plate-like floor panel 5, the thickness of a layer part S between the upper surface 2a of a bogie frame 2 and a floor finishing member 3 is reduced.例文帳に追加

このように、弾性のあるクッション面板４と板状の床パネル５との組み合わせにより、台枠２の上面２ａから床仕上げ部材３との間の層部Ｓの厚さを薄くすることができる。 - 特許庁

To lessen a memory cell in size dispensing with a layout margin in contact between the upper and lower wiring layer of an SRAM and to enable a semiconductor memory device to operate at a high speed by lessening bit lines in wiring capacitance.例文帳に追加

ＳＲＡＭの上下配線層間のコンタクトにおけるレイアウトマージンを不要にしてメモリセルの縮小化を図るとともに、ビット線における配線容量を低減して高速動作を可能にする。 - 特許庁

A rough hard layer 4 is formed with hard materials such as cemented carbide or ceramics by thermal spray so that small rugged spots are made on the upper surface of many links 3 consisting of the carrying chain 1.例文帳に追加

搬送チェーン１を構成する多数のリンク３の上面に、小さな凹凸ができるように、溶射により超硬合金やセラミックス等の硬質物質で目の粗い硬化層４を形成する。 - 特許庁

The pushed out bead wire 61 is wound around a formed body 9 via a guide 8, and first layer of the bead wire 61 is wounded on a taper surface 91 of the formed body 9 from a lower end toward an upper end.例文帳に追加

押出されたビードワイヤ６１は、ガイド８を介して成形体９に巻き付けられ、１層目のビードワイヤ６１を成形体９のテーパ面９１の下端から上端に向かって巻き付ける。 - 特許庁

To provide a resist upper layer film forming material which contains a fluoro-surfactant free of environmental problem and easy to be handled, and shows the same effect as a case using C_8F_17SO_3H (PFOS).例文帳に追加

環境上問題がなく、取り扱いやすいフッ素系界面活性剤を含有し、Ｃ_8Ｆ_17ＳＯ_3Ｈ（ＰＦＯＳ）を用いたときと同等の効果を示すレジスト上層膜形成材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which can surely manufacture a core board having through holes and the wiring board including a build-up layer on the upper surface thereof by the small number of steps of a lower price.例文帳に追加

スルーホールなどを有するコア基板およびその表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、少ない工数により確実且つ安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a drying device provided in a revolutionary both side thin-film-coating device capable of remarkably reducing the cost by simplifying the construction of the drying device which must be an upper and lower double layer structure.例文帳に追加

上下二層構造としなければならない乾燥装置の構築を容易にして、飛躍的なコストダウンが図れるなど画期的な両面薄膜塗工装置に設ける乾燥装置を提供すること。 - 特許庁

Moreover, since a transparent conductive film 45 is connected to the upper layer 63 of the data line 6a via a contact hole 44a, the resistivity of the connection terminal 90 can be decreased to obtain good conduction.例文帳に追加

また、コンタクトホール４４ａを介して透明導電膜４５がデータ線６ａの上層６３と接続されているので、接続端子９０の抵抗値を下げ、良好な導通を確保することができる。 - 特許庁

To provide an optical branching device and a manufacturing method thereof for facilitating and optimizing height adjustment of the optical branching device and assembly thereof by film-forming a height adjustment layer on the upper face of an optical waveguide core.例文帳に追加

光導波路のコア上面に高さ調整層を成膜して光分岐装置の高さ調整および組み立てを容易最適化する光分岐装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The illumination sensor has three color filters of red, green, and white formed on an upper panel and optical sense portions integrated, one by one, in regions of a lower panel facing the respective filters across a liquid crystal layer.例文帳に追加

照度センサでは、赤、緑、白の三つの色フィルタが上部パネルに形成され、液晶層を隔てて各色フィルタと対向する下部パネルの領域に一つずつ光感知部が集積化されている。 - 特許庁

A low-integration and high-speed memory array 53, for example, represented by an SRAM is formed on a semiconductor substrate, and a high-integration and low-speed memory array 54 represented by a flash memory is formed on its upper layer.例文帳に追加

例えば、ＳＲＡＭに代表される低集積で高速なメモリアレイ５３を半導体基板上に形成し、その上層にフラッシュメモリに代表される高集積で低速なメモリアレイ５４を形成する。 - 特許庁

A top plate 40 has an aluminum plating layer 42 formed on a surface of a steel plate 41, and is brazed to the heat sink 30 at a periphery of the insulating substrate 10 on the upper surface of the heat sink 30.例文帳に追加

天板４０は、鋼板４１の表面にアルミメッキ層４２を形成してなり、ヒートシンク３０の上面における絶縁基板１０の周囲においてヒートシンク３０にロウ付けされている。 - 特許庁

The apron is so constituted that a surface layer portion which comes into contact with an apron body and/or a strip is made carbon system materials, and the upper surface height of installation is lower than the table pass-line by 10 mm or less.例文帳に追加

エプロン本体及び／又はストリップと接触する表層部分を炭素系素材となし、設置高さをその上面高さがテーブルパスラインより下方１０mm以内としたエプロン構成とすること。 - 特許庁

The waterproof sheet comprises a joint part which is composed of a mesh woven fabric having a part exposed on the end of the waterproof sheet and having the other parts embedded in the upper or lower part of the end of the rubberized asphalt layer.例文帳に追加

前記防水シートは、該防水シートの端部上に一部が露出し、前記ゴム化アスファルト層の端部の上部または下部に他部が埋め込まれたメッシュ状の織布からなる継ぎ手部を含む。 - 特許庁

Also, the upper end section of the TaN film 30 for composing the bonding layer is recessed to the lower portion than the opening end section of the groove 29, and is completely covered with the Ru film 32a for composing the lower electrode 32.例文帳に追加

また、接着層を構成するＴａＮ膜３０の上端部は、溝２９の開孔端部よりも下方にリセスされ、下部電極３２を構成するＲｕ膜３２ａで完全に覆われている。 - 特許庁

Covering sand 34 is charged from an upper face side of the three-dimensional structure net and is filled into the three-dimensional space on the first mesh 12 side to deposit covering sand 35 up to predetermined layer thickness.例文帳に追加

さらに立体構造ネットの上面側から覆砂３４を投入して第１の網目１２側の立体空間内に覆砂３４を充填し、所定層厚まで覆砂３５を堆積させる。 - 特許庁

To read and write only the tag of the desired (especially, the most upper layer) sheet at laminated sheet product having a plurality of sheets provided with non-contact recognition devices (RFID/tags) in a laminated state.例文帳に追加

非接触認識装置（ＲＦＩＤ／タグ）を備える複数シートを重ねた状態で有する積層シート状製品で所望の（特に最上層の）シートのタグのみに対して読み書きを行う。 - 特許庁

The pair of the upper substrate and the lower substrate are formed of glass or the like, and has a cross sectional shape of a reversely projected curved face against a face of a side being contact with each liquid crystal layer.例文帳に追加

一対の上側基板及び下側基板はガラス等により形成され、夫々液晶層と接触する側の面に対して逆側に凸状の湾曲面となる断面形状を有する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor device which has an electrode 2, a projection body 4 formed of a resin, and a conductive layer 8 which is electrically connected to the electrode 2, and reaches an upper surface of the projection body 4.例文帳に追加

電極２と、樹脂により形成される突起体４と、電極２に電気的に接続されかつ突起体４の上面に至る導電層８とを有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

Then the exposed surface of the substrate is oxidized, whereby the edge parts of the upper part of the substrate 10 are formed into a circular shape and moreover, an insulating layer is buried in the trench 16, so that a trench element isolation region is formed.例文帳に追加

次に露出基板の表面を酸化することにより、Ｓｉ基板１０の上部のエッジ部を円形状にし、さらにトレンチ１６に絶縁層を充填し、トレンチ素子分離領域を形成する。 - 特許庁

To provide a clad tool remarkably excellent in cutting durable property in comparison with a conventional one by increasing the film adhesion between the strength in the field of a crystal grain within a film containing zirconium and the film of an upper layer.例文帳に追加

ジルコニウム含有膜内の結晶粒界の強度と上層膜との膜密着性を高めることにより、従来に比して格段に切削耐久特性が優れる被覆工具を提供する。 - 特許庁

The connection wire is provided between a lower substrate and the sealing material and frame material so that an upper surface of the connection wire is in contact with the sealing material, and is formed using the same layer as a source electrode and a drain electrode of a transistor.例文帳に追加

接続配線は、下部基板とシール材及びフレーム材との間を、上面がシール材と接するように設けられ、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一層から形成される。 - 特許庁

Thereafter, the upper ends 13B and 23B of the wires 13 and 23 are exposed on the surface 3A of the resin layer 3 in a state where the ends 13B and 23B are flushed with the surface 3A in a grinding step.例文帳に追加

この後、研削工程を行うことにより、ワイヤ１３、２３の上端１３Ｂ、２３Ｂが樹脂層３の表面３Ａに露出され、かつ樹脂層３の表面３Ａと面一となるようにされる。 - 特許庁

Over- etching is conventionally performed by stopping the etching by using an end monitor, however, the upper layer metal film 7 is etched at a part of a substrate due to dispersion of the etching in a lot surface and dispersion of the etching in a substrate surface.例文帳に追加

従来、エンドモニタを使用してエッチングを止め、オーバーエッチングをしていたが、ロット面内エッチングバラツキと基板面内でエッチングバラツキから基板一部において上層金属膜７がエッチングされてしまう。 - 特許庁

The word line 6a to be connected to the lower MR element 4a and the word line 6b to be connected to the upper MR element 4b are formed by using the same conductive layer at the same time as the digit line 8.例文帳に追加

下側のＭＲ素子４ａに接続されるワード線６ａと、上側のＭＲ素子４ｂに接続されるワード線６ｂは、ディジット線８と同時に同じ導体層を用いて形成される。 - 特許庁