「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(175ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the problem in which crack, or the like, is generated in the surface of an alumite layer by heat, or the like, generated during a wiring electrode formation process when a wiring electrode is formed after the alumite layer is formed on the upper surface of an aluminum substrate, and affects adversely on the insulation characteristics of a circuit board.例文帳に追加

アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。 - 特許庁

The weed-proof structure includes an water-impermeable weed-proof sheet on a leveled ground; a bark and wood chip layer on the weed-proof sheet; and a weed-proof sheet further laid on the bark and wood chip layer, the weed-proof sheet on the upper surface being fixed to the leveled ground by a fixture.例文帳に追加

整地面の上に遮水性を有する防草シートと、当該防草シートの上に樹皮及び木材チップ層を有し、当該樹皮及び木材チップ層の上に、さらに防草シートを敷設し、上面の防草シートは固定具にて整地面に固定してあることを特徴とする。 - 特許庁

In a clock signal distribution circuit constituted of a plurality of buffering stages, a wiring layer which is formed on an upper layer side out of a plurality of wiring layers and whose film thickness is large is used as at least a part of a clock signal line of a signal source side, so that increase of wiring resistance can be restrained.例文帳に追加

複数のバッファリング・ステージよりなるクロック信号分配回路において、信号源側の少なくとも一部のクロック信号線には、複数の配線層の内の上層側に形成された、膜厚が厚い方の配線層を用いるので配線抵抗が抑制できる。 - 特許庁

At least one of the lower clad layer 12 and upper clad layer 22 is made of a cured body of a photocuring resin composition containing (A) urethane (meth)acrylate oligomer, (B) a reactive diluted monomer, (C) elastomer particles of 1 to 100 nm in number average particle size, and (D) a photoinitiator.例文帳に追加

下部クラッド層１２及び上部クラッド層２２のうち少なくとも１つは、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）反応性希釈モノマー、（Ｃ）数平均粒径が１〜１００ｎｍであるエラストマー粒子、及び（Ｄ）光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。 - 特許庁

To suppress occurrence of side etching of a film containing silicon when a recess is formed in a silicon layer by performing plasma etching of a substrate, on which a resist mask, a film containing silicon and a silicon layer are laminated in this order from the upper side, through a pattern of the resist mask.例文帳に追加

レジストマスク、シリコンを含む膜及びシリコン層が上方側からこの順番で積層された基板に対して、レジストマスクのパターンを介してプラズマエッチング処理を行ってシリコン層に凹部を形成するにあたり、前記シリコンを含む膜のサイドエッチングの発生を抑えること。 - 特許庁

A surface emission laser element is formed, so as to have a polyimide layer 28 with a large thickness (d1) on the surface of a semiconductor layer of an outer peripheral region 54 separated from a mesa post 30 through an annular groove 52, to achieve a lower upper surface of the mesa post 30 in the center than the surface of the outer peripheral region 54.例文帳に追加

面発光レーザ素子は、環状溝５２を介してメサポスト３０と分離された外周領域５４の半導体積層の表面に、厚み（ｄ１）が大きなポリイミド層２８を有し、中央のメサポスト３０の上面が外周領域５４の表面よりも低くなるように形成される。 - 特許庁

An NOx absorption reduction upper catalyst layer 3 is formed on the surface of an NOx absorption reduction lower catalyst layer 2, in which an oxide carrier hard to adsorb sulfur oxides in comparison with alumina is used, by depositing Li and an NOx absorption material other than Li on alumina so that the molar ratio of Li to the NOx absorption material other than Li is ≥2.例文帳に追加

アルミナより硫黄酸化物を吸着しにくい酸化物担体を用いたNO_x 吸蔵還元型の下触媒層２の表面に、アルミナにLiとLi以外のNO_x 吸蔵材をモル比でLi／（Li以外のNO_x 吸蔵材）≧２となるように担持したNO_x 吸蔵還元型の上触媒層３を形成した。 - 特許庁

The method for manufacturing a vertical resonator surface light-emitting laser includes a process for allowing a lower Bragg reflector to adhere onto a substrate, a process for allowing an active layer to adhere, a process for allowing an upper Bragg reflector to adhere, and a process for forming an electric contact for applying voltage to the active layer.例文帳に追加

垂直共振器面発光レーザを製造する方法は、基板に下側ブラッグ反射鏡を付着させる工程、活性層を付着させる工程、上側ブラッグ反射鏡を付着させる工程、及び活性層に電圧を加える電気的接点を形成する工程とを含む。 - 特許庁

In the wiring correction method for forming a connecting hole 1 through converged ion beam working for pulling out correction wiring of a semiconductor device 11, a slope is formed at a side where the correction wiring for connecting lower-layer wiring 4 and upper-layer wiring 3 is pulled put on a lateral side of the connecting hole 1.例文帳に追加

半導体装置１１の修正配線を引き出す接続孔１を集束イオンビーム加工によって形成する配線修正方法において、接続孔１の側面のうち、下層配線４と上層配線３を接続する修正配線を引き出す側に傾斜面を形成する。 - 特許庁

The optical waveguide chip 1 is equipped with a core part 6 as an optical waveguide, a clad part 3 consisting of a lower clad layer 4 and an upper clad layer 5, and an optical fiber guide part 7 integrally formed with the clad part 3 for the purpose of positioning a single mode optical fiber to be connected to the core part 6.例文帳に追加

光導波路チップ１は、光導波路であるコア部６と、下部クラッド層４と上部クラッド層５とからなるクラッド部３と、コア部６に接続されるシングルモード用光ファイバを位置決めするためにクラッド部３と一体的に形成されている光ファイバ用ガイド部７とを有する。 - 特許庁

The radiation image detector 1 comprises an upper planar electrode 21 transmitting an electromagnetic wave carrying radiation image information, a layer 22 for generating charges by irradiation with an electromagnetic wave, and a plurality of split electrodes 23 for collecting charges generated in the charge generation layer 22.例文帳に追加

放射線検出装置１は、放射線画像情報を担持した電磁波を透過する上部平面電極２１と、電磁波の照射により電荷を発生する電荷発生層２２と、電荷発生層２２において発生した電荷を収集する複数の分割電極２３とを有している。 - 特許庁

The impervious sheet in an excavation bottom part is cut, and a new impervious sheet reaching up to a surface layer part of waste, is welded and added to its end part, and is pulled up in a cylindrical shape up to the surface layer part of the waste along an inner wall of the earth retaining wall in a state of loosening the impervious sheet, and the upper end is supported.例文帳に追加

掘削底部内の遮水シートを切断し、その端部に廃棄物の表層部にまで届く新たな遮水シートを溶着して継ぎ足し、遮水シートを弛ませた状態で土留め壁の内壁に沿って廃棄物の表層部まで筒状に引き上げ、その上端を支持させる。 - 特許庁

A rubber material in the inner tube layer 12 and the intermediate rubber layer 16 is a blended material of IIR of 40-88 wt.% and EPDM for the remaining part, the upper yarn is PVA, the lower yarn is PET, and their tensile strength per unit dtex is 6.5 g or more, and their ductility under a load of 2.7 g is 2.6±1%.例文帳に追加

内管ゴム層１２および中間ゴム層１６のゴム材料は、ＩＩＲが４０〜８０重量％、残部ＥＰＤＭがブレンド材であり、上糸はＰＶＡであり、下糸はＰＥＴであり、単位デシテックス当たりの引張り強さが６．５ｇ以上で、２．７ｇ伸度が２．６±１％である。 - 特許庁

Then, a barium titanate dielectric layer 203 is formed on the lower electrode 202 through an aerosol deposition method, low-temperature curing Ag paste is printed on the dielectric layer 203 at the same position with the lower electrode 202 and as large in area as the lower electrode 202 to form an upper electrode 204.例文帳に追加

次いで下部電極２０２上にエアロゾルデポジション法によってチタン酸バリウム誘電体層２０３を形成し、この誘電体層２０３の上部に低温硬化型Ａｇペーストを下部電極と同じ位置、同じ面積に印刷し、上部電極２０４を形成した。 - 特許庁

The relay electrode pad RP of the lower layer first chip 12 electrically connected to a substrate terminal BP of the mounting substrate 10 via the coupling electrode pad P thereof is electrically connected to the coupling electrode pad P of the upper layer second chip 16 by wiring 27.例文帳に追加

そして、実装基板１０の基板端子ＢＰにその連結電極パッドＰを介して電気的に接続された前記下層の第１チップ１２の中継電極パッドＲＰと前記上層の第２チップ１６の連結電極パッドＰとが配線２７により電気的に接続される。 - 特許庁

The positive photosensitive lithographic printing plate is obtained by sequentially stacking on an aluminum support a lower layer containing an alkali-soluble resin and an acid-decomposable compound but not containing a photothermal conversion compound and an upper layer containing an alkali-soluble resin and a photothermal conversion compound.例文帳に追加

アルミニウム支持体の上に、アルカリ可溶性樹脂かつ酸により分解する化合物を含み、かつ光熱変換化合物を含まない下層と、アルカリ可溶性樹脂及び光熱変換化合物を含む上層を順次積層することを特徴とするポジ型感光性平版印刷版。 - 特許庁

Since electrophoresis particles in the microcapsules 7a and the ITO electrode 2 pull each other, microcapsules 7a is attracted to the side of the ITO electrode 2, and microcapsules 7a of the upper layer which are overlapped with each other enter easily into gaps of microcapsules 7a of the lower layer.例文帳に追加

マイクロカプセル７ａ内の電気泳動粒子とＩＴＯ電極２とが引き合うから、マイクロカプセル７ａはＩＴＯ電極２側に引きつけられることになって、重なりあっている上層のマイクロカプセル７ａは、下層のマイクロカプセル７ａどうしの隙間に入り込みやすくなる。 - 特許庁

The rigid pillars 4, 4 are connected to a base isolation interval guide housing 15 placed between the upper layer 3 and the lower layer 2 to synchronize rocking of the guide rails 5, 5, and the base isolation interval guide housing 15 is formed with a surrounding part 16 of a balance weight 14 to avoid an interference with an elevator car 19.例文帳に追加

剛性柱体４，４は上層３と下層２の中間に配置される免震間案内筺１５に連結してガイドレール５，５の揺動の同期を取り、また、免震間案内筺１５につり合いおもり１４の囲繞部１６を形成してエレベータかご１９との干渉を回避する。 - 特許庁

An MEA 15 is housed in the inside of framework-like frames 13, 14, and first and second gas passage forming members 21, 22 are interposed between an anode layer 17 and a cathode layer 18 of the MEA 15 and first and second separators 23, 24 joined to the upper and lower surfaces of the frames 13, 14.例文帳に追加

枠状のフレーム１３，１４の内部にＭＥＡ１５を収容し、該ＭＥＡ１５のアノード電極層１７及びカソード電極層１８と、フレーム１３，１４の上下両面に接合固定された第１，第２セパレータ２３，２４との間に第１，第２ガス流路形成部材２１，２２を介在する。 - 特許庁

The substrate 110 has a first surface 110a, a second surface 110b, a first patterned metal layer 112 on the first surface and a second patterned metal layer 114 on the second surface, and is sandwiched between an upper mold chase 210 and a lower mold chase 220 of a package mold 200.例文帳に追加

基板１１０は、第１表面１１０ａ、第２表面１１０ｂ、第１表面上の第１のパターン化金属層１１２、及び第２表面上の第２のパターン化金属層１１４を有し、パッケージモールド２００の上側モールドチェイス２１０と下側モールドチェイス２２０の間に挟まれている。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, closely mounting on the mother board is enabled after electronic components are mounted on a surface outer layer circuit conductor of an upper substrate of the printed wiring board, and on an exposed inner layer circuit conductor on the bottom of an aperture hole of a reverse recessed part on the back of a lower substrate.例文帳に追加

プリント配線板の上部基板の表面外層回路導体と、下部基板の裏面の逆凹部の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The rubber piece for shoes is composed of an upper layer and a lower layer, the former comprises a bright colored rubber composition and the latter comprises 0.1 to 100 pts.wt. of activated carbon or 10 to 100 pts.wt. of carbon black to 100 pts.wt. of the rubber component.例文帳に追加

また、靴用ゴム部品に、下層と上層よりなり、ゴム成分１００重量部に対し活性炭を０．１〜１００重量部又はカーボンブラックを１０〜１００重量部配合したゴム組成物を下層とし、明色ゴム組成物を上層とした靴用ゴム部品を使用する。 - 特許庁

Lower side conductive layers M1 and M2 in the area on the lower side of a passivation opening 314 (the place where a probe chip and a bond wire are arranged) as well as an upper part conductive layer M3 are formed of homogeneous material with no via, to decrease stress concentration points in an internal layer dielectric body 302.例文帳に追加

パッシベーション開口３１４の下側の区域（プローブチップ及びボンドワイヤが配置される場所）における下側導電層Ｍ１、Ｍ２、及び上部導電層Ｍ３をビアなしの均質な物質とし、それにより内部層誘電体３０２における応力集中点を減少させる。 - 特許庁

The thin-film inductor 10 has a structure wherein an interlayer insulation film 16, a lower magnetic thin film 19, an interlayer insulation film 20, a first layer conductor pattern 22, an interlayer insulation film 26, a second layer conductor pattern 28, an interlayer insulation film 32 and an upper magnetic thin film 34 are stuck in sequence on a substrate 12.例文帳に追加

薄膜インダクタ１０は、基板１２上に、層間絶縁膜１６，下部磁性薄膜１８，層間絶縁膜２０，第１層導体パターン２２，層間絶縁膜２６，第２層導体パターン２８，層間絶縁膜３２，上部磁性薄膜３４が積層された構造となっている。 - 特許庁

A part between a thrust plate 2 of the sleeve closing member and the sleeve 1 is so structured as to be sealed by a two-layer adhesive wherein an anaerobic adhesive such as an ultraviolet-curing anaerobic adhesive 7 is disposed in its deep part and a thermosetting adhesive 8 or the like in its upper layer.例文帳に追加

スリーブ閉塞部材であるスラストプレート２とスリーブ１との間が、紫外線硬化型嫌気性接着剤７などの嫌気性接着剤を奥部に配し、その上層に熱硬化型接着剤８などを配した、２層の接着剤によってシールされた構造とする。 - 特許庁

At least, regarding either the upper magnetic pole layer 10b or the lower magnetic pole layer 8b, a cross section in a field parallel with a medium facing surface ABS once contracts toward the medium facing surface ABS, and the cross section is expanded at a tip part 80 contacting the medium facing surface ABS.例文帳に追加

上部磁極層１０ｂと下部磁極層８ｂの少なくともいずれかは、媒体対向面ＡＢＳに向かって、媒体対向面ＡＢＳと平行な面における断面積がいったん縮小し、かつ、媒体対向面ＡＢＳと接する先端部８０で断面積が拡大されている。 - 特許庁

To provide a mask blank for use in manufacturing of an FPD device, which is capable of suppressing the damage to a tantalum light-semitransmissive film of a lower layer as much as possible when wet-etching a light-shielding film (upper layer) made of chromium by a chromium etching solution and doesn't need an etching stopper and has a simple film configuration.例文帳に追加

クロムからなる遮光性膜（上層）をクロムのエッチング液でウエットエッチングする際に、下層のタンタル系半透光性膜へのダメージを極力抑えることができ、しかもエッチングストッパも不要で膜構成が単純であるＦＰＤデバイスを製造するためのマスクブランクを提供する。 - 特許庁

Metallic interconnections are formed contiguously to the exposed part of the conduction structure in the trenches and nonadhesive properties of the nonadhesive material layer prevent the metal provided with the metallic interconnections from being accumulated on the upper surface of the nonadhesive material layer.例文帳に追加

金属製相互接続部は、前記トレンチ内の前記伝導構造の前記露出した部分に接して形成され、前記非粘着材料層の非粘着性は、前記金属製相互接続部を備える金属が、前記非粘着材料層の前記上部表面の上に蓄積することを防止する。 - 特許庁

A memory array layer used for 3D RRAM is formed with peripheral circuit on a silicon substrate, and formed by depositing: silicon oxide layer; lower electrode material; silicon oxide; resistor material; silicon oxide; silicon nitride; silicon oxide; upper electrode material; and covering oxide.例文帳に追加

３Ｄ ＲＲＡＭで用いられるメモリアレイ層は、シリコン基板上の周辺回路で形成され、シリコン酸化物層、下部電極材料、シリコン酸化物、抵抗器材料、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化物、上部電極およびカバーリング酸化物が堆積されて、形成される。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent element that can form an anode having high transmissivity and conductivity without damaging an organic layer including an organic light-emitting layer when forming the anode, for a reversed lamination type organic electroluminescent element having an upper electrode as an anode.例文帳に追加

上部電極を陽極とする逆積層型の有機エレクトロルミネッセンス素子において、陽極を形成する際に有機発光層を含む有機層にダメージを与えることなく、高い透過率と導電性とを有する陽極を形成することができる有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。 - 特許庁

In the first coating station ST1, the protective layer-forming material is mainly supplied to the whole upper surface of the vehicle 14 to apply rough coating thereto and, in the second coating station ST2, the roughly applied protective layer-forming material is further spread and a finish coating is applied.例文帳に追加

第１塗布ステーションＳＴ１では、車両１４の、主に上面の全体にわたって保護層形成材を供給するとともに粗塗りを行い、第２塗布ステーションＳＴ２では、粗塗りされた前記保護層形成材を、さらに塗り延ばすとともに仕上げ塗りを行う。 - 特許庁

The upper-layer conductive layer 32 is connected to the connecting pad 6 for the other capacitor on the semiconductor substrate 4 via the third connecting wiring 28, a columnar electrode 21 formed on the top face of the connecting pad section of the second connecting wiring 16 and the second connecting wiring 16.例文帳に追加

そして、上層導電層３２は、第３の接続配線２８、第２の接続配線１６の接続パッド部上面に設けられた柱状電極２１および第２の接続配線１６を介して、半導体基板４上の他方のコンデンサ用接続パッド６に接続されている。 - 特許庁

A protection metal layer 47 which is more hardly etched than adhesion layers 20, 31 is formed on portions corresponding to sidewalls of wirings 22, 23 formed on the upper surface 18A of the insulating layer 18, and thereafter, unnecessary portions of the adhesion layers 20, 31 are removed by etching to form the wirings 22, 23.例文帳に追加

絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 - 特許庁

Then, a second Zr oxide film 33, which is an intermediate layer part or upper layer part of the gate insulating film, is formed on the first Zr oxide film 32 through reactive-sputtering, using the Zr target 20 in an atmosphere of the mixture gas comprising the Ar gas and O2 gas within the chamber.例文帳に追加

次に、チャンバー内をＡｒガスとＯ_2 ガスとの混合ガスの雰囲気にしながら、Ｚｒターゲット１０を用いて反応性スパッタリングを行なうことにより、第１のＺｒ酸化物膜３２上にゲート絶縁膜の中層部又は上層部となる第２のＺｒ酸化物膜３３を形成する。 - 特許庁

In this transflective liquid crystal display device 10, a liquid crystal layer 16 is held between an upper substrate 14 and a lower substrate 13, a transflective layer 18 is provided on the lower substrate 13 and a back light 12 is provided on the outer part of the lower substrate 13.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置１０は、上基板１４と下基板１３との間に液晶層１６が挟持され、下基板１３上に半透過反射層１８が設けられるとともに下基板１３の外方にバックライト１２が設けられた半透過反射型の液晶表示装置である。 - 特許庁

Since an upper layer of the sintered ore manufacturing equipment can be sufficiently heated by spreading the coal on the surface of the raw material filling layer and feeding a heat source, the product yield of the sintered core can be improved without causing the lowering or the like of the rigidity of the sintered ore caused by the insufficiency of heat.例文帳に追加

原料充填層の表面に石炭を散布し、熱源を供給することにより、焼結鉱製造設備の上層部を十分に加熱できるので、熱不足による焼結鉱の強度等の低下を招くことなく焼結鉱の製品歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁

The upper face of the concrete layer 14 in the sealing mat foundation 12 is covered with a heat insulating material 18, and the heat insulating material 18 is arranged projecting in an outer peripheral direction in the ground around the outer periphery of the sealing mat foundation 12 to prevent the temperature change of the concrete layer 14 due to an outside air temperature.例文帳に追加

密封べた基礎１２におけるコンクリート層１４の上面を断熱材１８で被覆し，また密封べた基礎１２の外周の地中に外周方向に向けて断熱材１８を張出し配置することによって，コンクリート層１４が外気温によって温度変化するのを防止する。 - 特許庁

Between at least one of face plates of the floor plate holding a honeycomb structure 4 between an upper face plate 2 and a lower face plate 3 and the honeycomb structure 4, a vibration shut-down layer 5 comprising rubber-state elastic bodies 7a and 7b with a rubber-state elastic body or fiber layer 6 interposed between them is interposed.例文帳に追加

上面板２と下面板３の間にハニカム構造体４を挟みこんだ床板１の少なくとも一方の面板とハニカム構造体４の間にゴム状弾性体又は繊維層６を介在させたゴム状弾性体７ａ，７ｂからなる振動遮断層５を介在させる。 - 特許庁

The method of forming the asymmetrical memory cell includes a step of forming a lower electrode having a first area, a step of forming an electric pulse various-resisting (EPVR) layer placed on the lower electrode, and a step of forming an upper electrode placed on the EPVR layer and having a second area smaller than the first area.例文帳に追加

この方法は、第１の面積を有する下部電極を形成するステップと、下部電極上に載る電気パルス変動抵抗（ＥＰＶＲ）材料を形成するステップと、ＥＰＶＲ層上に載る、第１の面積よりも狭い第２の面積を有する上部電極を形成するステップとを含む。 - 特許庁

A source side selection transistor includes a source side post-like semiconductor layer 44a extending upward from the upper surface of the post like part, and a source side conductive layer 41a which is formed so as to enclose the side surface through an gap Ag2 and functions as a control electrode of the source side selection transistor.例文帳に追加

ソース側選択トランジスタは、柱状部の上面から上方に延びるソース側柱状半導体層４４ａと、その側面を取り囲むように空隙Ａｇ２を介して形成され、ソース側選択トランジスタの制御電極として機能すソース側導電層４１ａとを備える。 - 特許庁

The capacitor (94) in a semiconductor device (20) has a lower copper plate (30) in a damascene/trench (22), barrier layers (56, 180a) disposed above the lower plate, a dielectric layer (60) disposed above the barrier layers and an upper plate (96) above the dielectric layer.例文帳に追加

本発明の一態様は、ダマシン・トレンチ（２２）中の下位銅プレート（３０）、前記下位プレートの上方のバリア層（５６、１８０ａ）、前記バリア層の上方の誘電層（６０）、および前記誘電層の上方の上位プレート（９６）を有する、半導体装置（２０）中のキャパシタ（９４）である。 - 特許庁

Since a flattened layer is not interposed between the immersed micro-convex lend 134 and the color filter 4, and the color filter 4 can be made thin without containing photosensitive agent and setting agent; a height H of an upper layer can be restrained and oblique incident light can be surely collected on the photosensor 104.例文帳に追加

層内マイクロ凸レンズ１３４とカラーフィルター４との間に平坦化層が介在せず、また、カラーフィルター４は感光剤や硬化剤を含まず薄く形成できるので、上層部の高さＨを抑えて、斜め入射光も光センサー１０４上に確実に集光できる。 - 特許庁

In blue organic EL elements 16B, green organic EL elements 16G and red organic EL elements 16R, an organic layer 163 formed between lower electrode layers 161B, 161G and 161R and an upper electrode layer 164 has a laminated structure where a plurality of luminescent layers are laminated.例文帳に追加

青色有機ＥＬ素子１６Ｂ、緑色有機ＥＬ素子１６Ｇおよび赤色有機ＥＬ素子１６Ｒにおいて、下部電極層１６１Ｂ，１６１Ｇ，１６１Ｒと上部電極層１６４との間に設けられた有機層１６３が、複数の発光層が積層された積層構造を有している。 - 特許庁

The formation method of an identification code formed of an aggregation of plural dot parts on a marking target comprises a step of forming the individual dot parts by laminating the dots of a marking material plural times in a manner that the center of an upper layer dot is displaced from the center of a lower layer dot.例文帳に追加

マーキング対象物の上に、複数のドット部の集合体で構成される識別コードにおいて、各々のドット部を、マーキング材料が複数のドットを積層して形成し、上層のドットの中心位置を、下層のドットの中心位置に対してずらして形成する。 - 特許庁

Then, an insulating layer 14 is formed so that the thin film coil 13, dummy magnetic pole piece 11c and the inter-coil connecting part 13A, and recording gap layer 10 can be covered, and the whole part is polished until an upper connecting piece 11b and the dummy magnetic pole piece 11c is exposed.例文帳に追加

次に、薄膜コイル１３、ダミー磁極片１１ｃおよびコイル間接続部１３Ａ、ならびに記録ギャップ層１０を覆うようにして絶縁層１４を形成したのち、上部磁極片１１ａ、上部接続片１１ｂおよびダミー磁極片１１ｃが露出するまで全体を研磨する。 - 特許庁