「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(177ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, it is made possible to thin a protective film easily by the structure with a flat base of a protective film arranged at the upper layer, or the structure where a boundary part between pixels is somewhat deep.例文帳に追加

そのため、上層に配置される保護膜の下地が平坦な構造もしくは画素間の境界部分が少し深い構造となっており、保護膜を容易に薄膜化することが可能である。 - 特許庁

On the inner surfaces of the upper housing 15a and the lower housing 15b, an insulation layer 30 formed by laminating a plurality of sheet-like heat insulation materials, which has a number of small tubes 33 arranged in parallel on one side thereof.例文帳に追加

上ハウジング１５ａ及び下ハウジング１５ｂの内面には、片面に多数の細管３３が並列配置されたシート状の断熱材が複数枚積層された断熱層３０が形成されている。 - 特許庁

A gate insulating film 12B, a gate electrode 2, an interlayer dielectric 12C, a video line D and a source electrode 4 are layered in this order on an upper layer of an active element that a first substrate 10A has.例文帳に追加

第１の基板１０Ａに有するアクティブ素子の上層に形成されたゲート絶縁膜１２Ｂ、ゲート電極２、層間絶縁膜１２Ｃ、映像線Ｄとソース電極４とをこの順で積層する。 - 特許庁

This cushion body for the automobile seat is formed of a body part 11 having a foam body and upper layer parts 12a having foam body of another body from the body part 11 and layered on the body part 11.例文帳に追加

自動車座席用のクッション体を発泡体からなる本体部１１と、その本体部１１とは別体の発泡体からなり本体部１１に積層される上敷部１２ａとで形成した。 - 特許庁

To provide a call method which enables a user to continue comfortable communication in a communication method for performing opening and re-connection of a lower layer as maintaining an active state of an upper session.例文帳に追加

上位セッションの活性状態を維持したまま下位レイアの開放および再接続を行なう通信方法において、ユーザが快適な通信の続行が可能となる発呼方法を提供する。 - 特許庁

Then, the system analysis support device determines an object of batch processing based on the occupancy of an occupation period of the immediately upper layer protocol to the tabulation period T and the appearance rate of each object.例文帳に追加

そして、システム分析支援装置は、集計期間Ｔに対する直上層のプロトコルの占有期間の占有率と、オブジェクトごとの出現率とに基づいて、バッチ処理のオブジェクトを判断する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element subcarrier wherein a wiring conductor layer is formed from an upper surface of an insulating base all over one side surface by raising reliability of electrical connection and light-electrical conversion responsiveness.例文帳に追加

電気的接続の信頼性および、光—電気変換応答性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子サブキャリアを提供する。 - 特許庁

The upper-layer connection pad 34 for the auxiliary capacitance electrode is connected to the other end part of the relay wiring line 31 (metal film 31c) for the auxiliary capacitance electrode through a contact hole 33 (with excellent ohmic connection).例文帳に追加

補助容量電極用上層接続パッド３４は、コンタクトホール３３を介して補助容量電極用中継配線３１（金属膜３１ｃ）の他端部に接続されている（オーミック接続良好）。 - 特許庁

The upper-layer film 114 is formed by denaturalizing the amorphous film of phosphorus-dope silicon in a thermal process, comprising a rough 116 formed under the effect of crystallinity of the rough 110 (figure 1 (b)).例文帳に追加

上層膜１１４は，熱処理によりリンドープシリコンの非晶質膜から変化したものであり，凹凸１１０（図１（ｂ））の結晶性の影響を受けて形成される凹凸１１６を有する。 - 特許庁

To provide a technique for exposing a part of a lower semiconductor layer without damaging its surface, in a semiconductor laminate with the lower and the upper semiconductor layers laminated each other.例文帳に追加

半導体下層と半導体上層が積層された半導体積層体において、半導体下層の表面に損傷を与えることなく、半導体下層の一部を露出させる技術を提供する - 特許庁

A bump-land 6 connecting with the solder bump 10A and the Cu wiring 10 formed together with it in one-piece, consists of a stacked-layer film of a Cu film and a Ni film formed on its upper portion.例文帳に追加

半田バンプ６が接続されるバンプ・ランド１０Ａおよびこれと一体に形成されたＣｕ配線１０は、Ｃｕ膜とその上部に形成されたＮｉ膜との積層膜で構成されている。 - 特許庁

Therefore, the upper layer wiring 152 and the 1st inter-substrate conduction terminals 170 on each side face of the bed electrode 122 are electrically connected to the bed electrode 122 via the side faces 122A.例文帳に追加

このため、下地電極１２２の各側面１２２Ａに掛かる上層配線１５２および第１基板間導通端子１７０は、側面１２２Ａを介して下地電極１２２に電気的に接続される。 - 特許庁

Carbon black particles or the similar conductive material are dispersed in an upper made of HDPE or the similar material, but a lower layer does not include the conductive particles.例文帳に追加

ＨＤＰＥや同様の材料で形成される上側層には、カーボンブラック粒子や同様の導電性材料が分散されているが、下側層には、こうした導電性粒子を含有していない。 - 特許庁

To provide an image encoding method requiring no transparent color data by making it possible to encode an upper layer image by an irreversible encoding system under a state where a region rendered transparent can be specified.例文帳に追加

透明とする領域を特定可能な状態で、上層画像を非可逆符号化方式で符号化することを可能とし、透明色データを不要とした画像符号化方法を提供すること。 - 特許庁

In this instance, no dedicated solder ball is required on the connection pad part of the second upper layer wiring 29c for test, therefore, the planar size of the overall device can be downsized.例文帳に追加

この場合、テスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にそれ専用の半田ボールを設ける必要がなく、それに応じて、装置全体としての平面サイズを小さくすることができる。 - 特許庁

In the hot water reservoir 19, the melted slag 8b and the non-melted incinerated ash 8b are inverted with the aid of a specific gravity difference, and the incinerated ash 8a is positioned on an upper layer to promote heat transfer to the incinerated ash 8a.例文帳に追加

湯溜め１９内で、溶融スラグ８ｂと未溶融の焼却灰８ａとを比重差で反転させて、焼却灰８ａを上層に位置させ、焼却灰８ａへの伝熱を促進させる。 - 特許庁

At the third step, the solvent is applied onto the coating film and after 1-300 seconds have passed, the upper layer portion of the coating film is removed by rotating the substrate for 30-300 seconds at 500-5,000 (revolutions per minute) revolving speed.例文帳に追加

第３工程が、前記塗布膜上に溶剤を塗布し、１〜３００秒間経過後、前記基板を回転速度５００〜５０００（回／分）、回転時間３０〜３００秒で回転することによる。 - 特許庁

Since a device layer (thin film structure 2 ) lies on an upper surface, and mounting thereof is the same as in dicing in an ordinary LSI manufacturing process, it can be mounted on a printed board as it is without inversion with the aid of a chip mounter or the like.例文帳に追加

デバイス層（薄膜構造体２）が上面にあり、通常のＬＳＩ製造工程におけるダイシングの場合と同じなので、反転せずにそのままチップマウンター等によりプリント基板に実装できる。 - 特許庁

A second coin storage part 8x is provided to form the upper layer side of the first coin storage parts 8y, corresponding to a second coin drop hole 16a which is one of the coin drop holes 16.例文帳に追加

硬貨落下穴１６のうちの一つである第２の硬貨落下穴１６ａに対応して、第１の硬貨収納部８ｙの上層側をなすように第２の硬貨収納部８ｘが設けられている。 - 特許庁

The aquarium fishes are clearly appreciated from the upper surface of an appreciation layer 8 by making a smooth ceiling board 1 closely contact the water surface to suppress irregular reflection of light, which irregular reflection is caused by water surface ruffling or the like.例文帳に追加

水面に平滑な天板１を密着させて、水面が波立つなどによる光の乱反射を抑えることにより鑑賞層８の上面から鮮明に観賞魚を鑑賞することができる。 - 特許庁

The reference disk for measuring flying height of an inspection head is constituted of a substrate, having surface roughness Ra of substantially 1.70-2.00 nm, and a protective layer provided on the upper side of the substrate.例文帳に追加

検査ヘッドの浮上量を測定するための基準ディスクは、約１．７０ｎｍ〜約２．００ｎｍの表面粗さＲａを有する基板と、基板の上方に設けられた保護層を備えた構成を有する。 - 特許庁

The covering part 12 of the regular-size seal member 10 is put in contact with the upper surface of the double layer glass 1, 1, thus preventing the seal members 1D, 1D of the double glass 1, 1 from being exposed to the direct sunlight.例文帳に追加

定形シール部材１０の被覆部１２を複層ガラス１，１の上面に接触させて覆うことにより、複層ガラス１，１のシール部材１Ｄ，１Ｄに直射日光が当たるのを防止する。 - 特許庁

A silicide layer 7s where an edge at the side of a memory gate electrode MG is prescribed with the sidewall 12A is formed on the upper surface of an n^+-type semiconductor region 5Sp for the source of the memory cell MC.例文帳に追加

メモリセルＭＣのソース用のｎ^＋型の半導体領域５Ｓｐの上面には、メモリゲート電極ＭＧ側の端部が上記サイドウォール１２Ａで規定されるシリサイド層７ｓが形成されている。 - 特許庁

Thus, the window 1 whose whole part or one part is hidden by the window 2 displayed in the upper most layer and the window whose display is not hidden at all are present in the windows displayed until that time.例文帳に追加

これにより、今まで表示されていたウィンドウの中には、最上層に表示されたウィンドウ２によって、全てまたは一部が隠れるウィンドウ１と、全く表示が隠れないウィンドウがと存在する。 - 特許庁

Accordingly, the combined resistance value is stable even when the surface of the upper resistor layer 20 is worned away due to a sliding contact 22, and production efficiency is enhanced as compared with cases where different kinds of pastes are used.例文帳に追加

よって、コンタクト２２の摺動によって抵抗体上層部２０の表面が摩耗しても合成抵抗値は安定しており、又異種類のペーストを使用する場合に比し、製造効率も向上する。 - 特許庁

The liquid crystal display element is constructed by forming the thin film layer of a transparent inorganic oxide 9 on the surface on the counter side of the surface, on which the transparent electrode (ITO, indium tin oxide) 3 is formed, of one or both of the upper and lower flexible substrates 1, 2.例文帳に追加

上下一方あるいは両方の可とう性基板１、２の透明電極（ＩＴＯ）３を形成する面と逆側面に透明無機酸化物９を形成した構造とする。 - 特許庁

The conductive layer 2a of the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 and connected to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1 by a fillet 3a formed along the rise surface 5a of the recessed part 5 of the 1st component 1 located under the 2nd component 2.例文帳に追加

第２の部品２の下面の導体層２ａは、第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続する。 - 特許庁

A first lead-out conductor 50 includes a via conductor portion 52 along the thickness direction of a plate-like portion 22 (upper layer 22a), and the via conductor portion 52 is provided shifting in position from the center of the plate-like portion 22.例文帳に追加

第１引出導体５０は板状部２２（上層２２ａ）の厚さ方向に沿うビア導体部５２を有していて、該ビア導体部５２は板状部２２の中心からずれた位置に設けられている。 - 特許庁

Then a substituted honeycomb 26' is adjoined to the upper side of the mending material and pressed to the mending material layer 66, these layers are hardened, as the result, the same composite structure as the original member can be restored to its original state.例文帳に追加

次いで、代替ハニカム２６´が補修材料の上に接合されて、補修材料層６６に与圧され、これらの層が硬化されて、元の部品と同様の複合構造体が復元される。 - 特許庁

The first conductive layer 160 is formed to surround a central part of the upper surface 132 of the columnar part 130 by bypassing a first opening part 162 which opens to an outer direction from the central part.例文帳に追加

第１の導電層１６０は、柱状部１３０の上面１３２の中央部から外方向に開口する第１の開口部１６２を避けて該中央部を囲むように形成されている。 - 特許庁

Hereby, deterioration of the oxidation-resistant property of the upper layer 32 which is the outermost surface of this optical element 40 can be prevented, to thereby maintain the reflection characteristic of the optical element 40 over a long period.例文帳に追加

これにより、光学素子４０の最表面である上部層３２の耐酸化性の劣化を防ぐことができ、光学素子４０の反射特性を長期にわたって維持することができる。 - 特許庁

Moreover, the bottom part having the roughly ring shape and the recessed shape of the interlayer film 19 of the upper layer is constituted so as to be positioned at the end face of the switching element 3 and the end face of the metallic film 2 between the substrate 1 and the switching element 3.例文帳に追加

この上層層間膜４ｂの概略環状の凹形状の底部をスイッチング素子３の端面と基板１とスイッチング素子３との間の金属膜２の端面に位置する構成をとる。 - 特許庁

Furthermore, an upper surface of the insulating layer 21 is intensively flattened to suppress reduction in propagation efficiency of surface acoustic waves and to reduce increase in an insertion loss of a resonator.例文帳に追加

さらに、絶縁層２１の上面を意図的に平坦面にすることにより弾性表面波の伝播効率の低下を抑えることができ共振器の挿入損失の増加を低減することができる。 - 特許庁

A part of the silylation resist 14 is exposed in a hole pattern (a cylindrical form) and crosslinked, then the whole surface of the wafer is silylated to add Si in the part except for the crosslinked part 15 of the upper layer resist.例文帳に追加

シリル化レジスト１４の一部を穴状に（円柱状に）露光して架橋させ、その後ウエハ全面をシリル化処理して、上層レジストの架橋部１５以外の部分にＳｉ元素を付与する。 - 特許庁

To simplify assembly of the roof module to an automobile body, the upper layer, that is, the roof module on the whole, is fixed to the body frame using a fixing screw to allow the sunvisor and hand hold to be fixed.例文帳に追加

車体へのルーフモジュールの組付けを簡単化するためには、上側層したがって全体としてルーフモジュールを、固定ねじを使用して本体枠組に固定し、サンバイザーとハンドホールドを固定できるようにする。 - 特許庁

More specifically, in the region in which no conductive patterns 14 exist, the upper surface of the metal substrate 12 is not coated with the insulating layer 24, and a metal material composing the metal substrate 12 is exposed.例文帳に追加

即ち、導電パターン１４が存在しない領域では、金属基板１２の上面が絶縁層２４により被覆されずに、金属基板１２を構成する金属材料が露出している。 - 特許庁

An opening part 1107h obtained by partially removing a near region of a resonator end face in the thickness direction is formed in the p-type cap layer 1107 constituting an upper part of the ridge stripe 1700.例文帳に追加

リッジストライプ部１７００の上部を構成するｐ型キャップ層１１０７には、共振器端面近傍領域を厚み方向に部分的に除去した開口部１１０７ｈが形成されている。 - 特許庁

To fabricate highly reliable high performance MIM type capacitor elements with a high yield by facilitating machining of a metal layer for upper electrode and a dielectric film, which was difficult in prior art.例文帳に追加

ＭＩＭ型容量素子において、従来困難であった上部電極用金属層と誘電体膜との加工を容易にして高性能、高信頼性の容量素子を歩留まりよく製造する。 - 特許庁

In particular, method and apparatus are provided for cross-bar switches 200, a multiple protocol interface device, a low latency upper communication protocol layer, addressing and remote direct memory access over a massively parallel network.例文帳に追加

この方法及び装置では、クロスバースイッチ２００、マルチプロトコルインターフェースデバイス、低レイテンシー上位通信プロトコル層、アドレス指定、及び超並列ネットワークにリモートダイレクト通信アクセスをするために提供されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device having superior mass-productivity and improved long-term reliability by enabling the formation of an upper electrode preventing damage to an organic layer and the display device.例文帳に追加

量産性に優れ、かつ有機層へのダメージを防止した上部電極の形成を可能にすることで長期信頼性にも優れた表示装置の製造方法および表示装置を提供する。 - 特許庁

A width Tb1 of a pattern 21a of an embedded via mask 1a for forming the via contact is made broader than a width TL1 of the pattern 26 of an upper-layer wiring mask 6.例文帳に追加

前記ビアコンタクトを形成するための埋め込みビアマスク１ａのパターン２１ａの幅Ｔ_b1は前記上層配線を形成するための上層配線マスク６のパターン２６の幅Ｔ_L1より広くなっている。 - 特許庁

The upper layer polycrystalline silicon film 5b is added with carbon at a concentration in a range of 1×10^18 atoms/cm^3 or higher, for example, 2×10^20 to 2×10^21 atoms/cm^3 when forming the film.例文帳に追加

上層多結晶シリコン膜５ｂは、成膜時に炭素を１×１０^18ａｔｏｍｓ／ｃｍ^3以上例えば２×１０^20〜２×１０^21ａｔｏｍｓ／ｃｍ^3の範囲の濃度で添加される。 - 特許庁

In a functional element region 2, an upper wiring 29 connected to a lower wiring 25 and a cap metal layer 32 are formed between the surface of a third interlayer insulating film 27 and a passivation film 33.例文帳に追加

機能素子領域２においては、第３層間絶縁膜２７表面とパッシベーション膜３３との間には、下配線２５に接続される上配線２９およびキャップメタル層３２が形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal device, a method of manufacturing the same, and an electronic device capable of flattening the upper layer side of a depression without performing long time deposition and polishing.例文帳に追加

長時間の成膜や研磨を行なわなくても、凹部の上層側を平坦化することのできる液晶装置、該液晶装置の製造方法、および当該液晶装置を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

The second common wiring 44b is led out to the upper surface of the piezoelectric layer 42 by means of four second extensions 44b1 and through holes 54 and 55 formed to face a second joint 44b2.例文帳に追加

第２共通配線４４ｂは、４つの第２延在部４４ｂ１、及び、第２接続部４４ｂ２と対向するように形成されたスルーホール５４、５５により、圧電層４２の上面に引き出されている。 - 特許庁