「upper-surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(91ページ目) - Weblio英語例文検索

The gas generator 20 is mounted in the upper pallet 12, and attachable/detachable to/from the direction of a side surface of the upper pallet 12.例文帳に追加

また、ガスジェネレータ２０は、上パレット１２内に搭載されるとともに上パレット１２の側面方向から装着及び脱着が可能に構成されている。 - 特許庁

A shield plate 20 covering an IC chip includes an upper plate part 21 covering an upper surface of the IC chip 2 and a side wall part 22 enclosing an outer periphery of the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップを覆うシールドプレート２０は、ＩＣチップ２の上面を覆う上板部２１とＩＣチップの外周を囲む側壁部２２とを含む。 - 特許庁

Thus, the upper stage side thermal insulation panel 10 is not pushed forward, and the surface step height is not differentiated between the mutual upper-lower thermal insulation panels 10.例文帳に追加

このため、上段側の断熱パネル１０が前方に押されることがなく、上下の断熱パネル１０同士で面段差が発生しないようになる。 - 特許庁

A rectangular upper carved hole 2 is formed into a single discoid member (made of tantalum or molybdenum), from the upper surface of the member to the central part of the member in the thickness direction.例文帳に追加

円板形状からなる単一部材（タンタルやモリブデン）の上方からは、その厚さ方向中心部まで矩形の上部彫り込み穴２が形成されている。 - 特許庁

A protective film 9 is formed on the whole upper surface of the semiconductor film 8 composed of the intrinsic zinc oxide and an upper layer insulating film 12 is formed thereon.例文帳に追加

まず、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜８の上面全体に保護膜９を形成し、その上に上層絶縁膜１２を成膜する。 - 特許庁

To reduce height of a space which has to be secured as the moving space of a light guide fiber bundle on an upper side of a housing upper surface of a microscope.例文帳に追加

顕微鏡の筐体上面の上方においてライトガイドファイババンドルの移動空間として確保されなければならない空間の高さを、低くする。 - 特許庁

The resin film is folded over the upper surface of the CD case, the upper side folding means 17 is moved, and the film is fusion-bonded by the first heating means 15.例文帳に追加

そして、樹脂フィルムをＣＤケースの上面側に折り返して上辺折り曲げ部材１７を移動して、第１加熱手段１５によって融着する。 - 特許庁

On the case of the winding mechanism 9 disposed on the upper edge of the jamb 4, a drive 11 is provided to be disposed above an upper surface of the opening/closing device 7.例文帳に追加

そして、三方枠４の上縁に配置した巻き取り機構９のケースに駆動機１１を設けて、開閉装置７の上面よりも上方位置に配置する。 - 特許庁

In a front part position of the upper surface of a casing 1 a soundproof material 31 is secured such that it bridges over a seam between a frame body 1d and an upper faceplate 1b.例文帳に追加

筐体１上面の前部位置には、枠体１ｄと上面板１ｂとの継ぎ目に跨るようにして、防音部材３１が取り付けられている。 - 特許庁

The first casing part has a cover part 18 which is formed to cover the upper surface side of the disk drive unit and the upper side of the insertion port.例文帳に追加

第１の筐体部は、前記ディスクドライブユニットの上面側を覆い、前記挿入口の上部側を覆うように形成されたカバー部１８を備える。 - 特許庁

The upper surface 11 of the attachment is closely brought into close contact with the hard palate inside the oral cavity by engaging these wires 21-26 with the upper teeth, so that the oral cavity attachment 10 is firmly attached.例文帳に追加

これらワイヤ２１〜２６を上歯に係合させることで、上面１１を口腔内の硬口蓋に密着させて、しっかりと装着する。 - 特許庁

The inner wall 39 extends into the inner bore 58 of the lens holder 29 and the upper end 41 of the lens holder 29 rests, in a park position, against an upper cushion 22 fixed to an inner surface of the top wall 40.例文帳に追加

内壁39はホルダ29の内部ボア58へ延び、ホルダ29の上端41は停止位置において上壁40の内面に固定された上部クッション22に載せられる。 - 特許庁

The method further sets an upper metallic mold 5 on the surface of the substrate 1S where the semiconductor chip 2 is mounted, and places the substrate 1S between the upper mold 5 and the lower mold 6.例文帳に追加

また、基板１Ｓの半導体チップ２を搭載した面に上部金型５を設置し、基板１Ｓを上部金型５および下部金型６で挟む。 - 特許庁

Each one end of respective pairs of elastic supporting members 40 is proximately supported each other in the state of being properly spaced apart from the upper surface and the rear surface of the lens holder 20 respectively by respective projection parts 21b which are provided on the upper surface and the rear surface of the lens holder 20.例文帳に追加

各一対の弾性支持部材４０のそれぞれの一方の端部同士が、レンズホルダー２０の上面および下面に設けられた各突起部２１ｂによって、レンズホルダー２０の上面および下面とはそれぞれ適当な間隔をあけた状態で、相互に近接した状態で支持されている。 - 特許庁

Further, the substrate has a gate insulating film formed continuously on the step lateral surface S3 and the second upper surface S2 of the substrate, and a gate electrode 132 formed on the second upper surface S2 via a gate insulating film 131 so as to contact with the gate insulating film formed on the step lateral surface S3 of the substrate.例文帳に追加

さらに、基板の段差側面Ｓ３と第２上面Ｓ２とに連続して形成されたゲート絶縁膜と、基板の段差側面Ｓ３に形成されたゲート絶縁膜に接するよう、第２上面Ｓ２上にゲート絶縁膜１３１を介して形成されたゲート電極１３２とを備える。 - 特許庁

One metal plate is bent, a surface section 2p, a connecting section 2r and a rear section 2q having double-layer structure are molded integrally, and both the surface-side lower edge section of an upper wall panel 1 and the surface-side upper edge section of a lower wall panel 1 can be covered as the structure of the surface section 2p.例文帳に追加

１枚の金属板を折り曲げて、二層構造の表面部２ｐ、連結部２ｒ、裏面部２ｑを一体に成形し、表面部２ｐの構造として、上方の壁パネル１の表面側下端縁部と、下方の壁パネル１の表面側上端縁部を共に覆うことが出来るようにする。 - 特許庁

Each of the non-penetrating heat dissipating parts 7 is formed in such a way that: its one end opens to the lower surface of the semiconductor substrate 2, and extends in a direction from the lower surface to the upper surface of the semiconductor substrate 2; and the inside of the non-penetrating hole having the other end not reaching the upper surface of the semiconductor substrate 2 is filled with metal.例文帳に追加

非貫通放熱部７は、一端が半導体基板２の下面に開口し、その下面から半導体基板２の上面へ向かう方向へ延在し、且つ他端が半導体基板２の上面に非到達の非貫通孔の内部に金属を充填して形成する。 - 特許庁

When the upper surface side or the lower surface side of a fan motor is provided near the shield, an amount of the air sucked from the upper surface side or the lower surface side is reduced, but necessary amount of the air can be supplied at the openings of the side face sides, and hence a smooth flow of the air can be assured.例文帳に追加

ファンモータの上面側または下面側を遮蔽物に接近して設けた場合、上面側または下面側から吸引される空気量が少なくなるが、側面側の開口部で必要空気量を供給でき円滑な空気の流れを確保できる。 - 特許庁

The article includes (a) a flexible polymer substrate having an upper surface and a lower surface, and (b) a 2-100 nm-thick air-permeable barrier deposited on one of or both of the upper surface and the lower surface of the substrate by an atomic layer deposition.例文帳に追加

本発明は、ａ）上面および下面を有する可撓性ポリマー基板と、ｂ）原子層蒸着によって前記基板の上面および下面の一方または両面上に蒸着された厚さ２ｎｍ〜１００ｎｍを有する気体透過バリアとを含むこと特徴とする物品である。 - 特許庁

A damping effect is provided thereby as the adhesives 40 used for connection are elastically deformed between the lower surface side of a lower surface part 32a and the upper surface side of an upper surface part 17a even when load input is applied in an in-plane external direction and the floor panel part 12 bends in the vehicle vertical direction.例文帳に追加

このため、面内，外方向へ、荷重入力が加わって、車両上，下方向に、フロアパネル部１２が、撓んでも、下面部３２ａ下面側と、上面部１７ａ上面側との間で、接合に用いられる接着材４０…が、弾性変形して、ダンピング効果を得られる。 - 特許庁

A fleshless part 20 of the form, which an upper wall surface 16a of a cavity 12a is partially cut, is formed in a partition part 19 between the seal surface 14 of the perimeter of a connector housing 10, and the upper wall surface 16a, which sits back to back with the seal surface 14 in the cavity 12a.例文帳に追加

コネクタハウジング１０の外周のシール面１４と、キャビティ１２ａにおけるシール面１４と背中合わせとなる上壁面１６ａとの間の隔壁部１９には、キャビティ１２ａの上壁面１６ａを切欠した形態の肉抜き部２０が形成されている。 - 特許庁

An upper dustproof net 22 is removably fitted to a recessed part 20B provided on the outside surface 20A of a right upper surface cover 20 using a bolt 25, and a lower dustproof net 26 is removably fitted to a recessed part 21B provided on the outside surface 21A of a right lower surface cover 21 using a bolt 29.例文帳に追加

右上側面カバー２０の外側面２０Ａに設けた凹窪部２０Ｂに、ボルト２５を用いて上側防塵ネット２２を着脱可能に取付けると共に、右下側面カバー２１の外側面２１Ａに設けた凹窪部２１Ｂに、ボルト２９を用いて下側防塵ネット２６を着脱可能に取付ける。 - 特許庁

Tester lands 14 on the upper surface of the wiring substrate 11, tester land connection lands 15 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11, connectors 16 on the upper surface of the wiring substrate 11, and probe connection lands 17 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11 are built.例文帳に追加

配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。 - 特許庁

A conductive layer 12 is formed which provides continuity between a lower-surface electrode 3 as a bottom portion 2a of a fine hole 2 formed in a surface 10a of a base 10 and an upper-surface electrode 5 arranged on the surface 10a of the base 10 and nearby an upper end of an inner wall portion 2b of the fine hole 2.例文帳に追加

基体１０の表面１０ａに形成された微細穴２の底部２ａとなる下面電極３と、基体１０の表面１０ａであって微細穴２の内壁部２ｂの上端近傍に配置された上面電極５とを導通させる導電層１２を形成する。 - 特許庁

This planar ultraviolet lamp 6 enhances ultraviolet ray irradiating efficiency to the ice making pan 2 by opposing an ultraviolet ray radiating surface 6a to an upper surface of the ice making pan 2, and almost equalizing the area of the ultraviolet ray radiating surface 6a to the area of the upper surface of the ice making pan 2.例文帳に追加

この平面型紫外線ランプ６は、紫外線放射面６ａを製氷皿２の上面に対向させ、しかも紫外線放射面６ａの面積を製氷皿２上面の面積と略等にすることで製氷皿２に対する紫外線照射効率を高める。 - 特許庁

A solar cell comprises a semiconductor body portion having a multiple solar cell and an integrated bypass diode and a pair of vias extending between an upper level surface and a lower level surface, being formed on the lower level surface, and electrically connecting a conductive grid in the upper level surface with the cathode of the bypass diode.例文帳に追加

ソーラーセルは、多重ソーラーセル及び集積バイパスダイオードを有する半導体本体部と、上位面と下位面との間に延びており、下位面の上に形成しており、上位面における伝導性のグリッドとバイパスダイオードの陰極を電気的に接続する一対のビアと、を含んでいる。 - 特許庁

For a determination of a maximal moving speed by one block of an operating program, a program surface speed on the upper surface of work W is first set as a maximal speed in S4 and a wire guide surface speed on the moving plane of an upper wire guide is computed in S5 based on the set program surface speed.例文帳に追加

動作プログラムの１ブロックにおける移動最大速度を決定するにあたって、まずワークＷの上面におけるプログラム面速度を最大速度に設定し（Ｓ４）、設定されたプログラム面速度に基づいて上ワイヤガイドの移動面におけるワイヤガイド面速度を算出する（Ｓ５）。 - 特許庁

In a piezoelectric thin film resonator 1, a lower surface electrode 14 and an upper surface electrode 16 are formed on both principal surfaces of a piezoelectric thin film 15 supported by a supporting substrate 11 and the lower surface electrode 14 and the upper surface electrode 16 face each other via the piezoelectric thin film 15.例文帳に追加

圧電薄膜共振子１は、支持基板１１に支持された圧電体薄膜１５の両主面に下面電極１４及び上面電極１６を形成し、圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４及び上面電極１６を対向させた構造を有する。 - 特許庁

The LSI chip connected to the multilayer wire is wired on the upper surface of sealed resin, and the wire is connected to a terminal wire connected to the multilayer wire on the front surface of the package substrate and a front surface bump electrode for external connection which is formed on the upper surface of resin.例文帳に追加

この多層配線と接続したＬＳＩチップを封止した樹脂の上面に配線し、かつ、この配線を、パッケージ基板のおもて面において多層配線に接続された端子用配線、及び樹脂上面の外部接続用のおもて面バンプ電極と接続する。 - 特許庁

In the case where a triangle T is formed by tightening an intersection of respective edge by a linear line at a side surface upper half part 5 and a side surface lower half part 8, a sum of angles θ of two corner part C comprising two sides being not a border line of an upper surface part 4 or a lower surface part 7 is 180° or higher.例文帳に追加

側面上半部５及び側面下半部８のそれぞれにおいて、各縁部の交点を直線で結んで三角形Ｔを形成した場合に、上面部４又は下面部７との境界線でない二辺から成る二つの角部Ｃの角度θの和が１８０度以上である。 - 特許庁

A bathtub lid 1 includes an upper surface material 3, a lower surface material 4 opposing the upper surface material 3, and a thermal insulator filled in the gap between the surface materials 3 and 4.例文帳に追加

浴槽蓋1は、上側面材3と、上側面材3に対向する下側面材4と、両面材3、4間に充填される断熱材とを具え、少なくとも上側面材3は樹脂で形成されて、該上側面材3に熱軟化及び圧力変形により上向きに膨らんだ平面状の突起5が形成されている。 - 特許庁

A metal layer 140 is formed on the upper surface 111a and lower surface 113a of the substrate 110a and inside the through hole 117a, so as to coat the upper surface 111a and the lower surface 113a of the substrate 110a, the heat conducting element 120 and the insulating material 130.例文帳に追加

金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。 - 特許庁

At this time, the upper surface of the light transmission member 14 is contacted with the rear surface of the wafer W, the upper surface of the base plate 9 is contacted with the lower surface of the light transmission member 14, and the opening 6 of the base 7 is made smaller than the opening 12 of the wafer holder 11.例文帳に追加

このとき、光透過部材１４の上面とウェハＷの裏面とが面接触していると共に、ベース板９の上面と光透過部材１４の下面とが面接触しており、しかも、ベース７の開口６がウェハホルダ１１の開口１２より狭くなっている。 - 特許庁

The capacitor 1 further comprises an insulator 5 that is disposed between the top surface 3b of the dielectric layer 3 and the bottom surface 4a of the upper electrode layer 4, and that is present only in part of a region in which the top surface 3b of the dielectric layer 3 and the bottom surface 4a of the upper electrode layer 4 face each other.例文帳に追加

キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。 - 特許庁

A light emitting member 37 and a light receiving member 38 are configured to perform concentration detection for a liquid developer layer formed between the bottom surface 27a of the movable member 27 and the upper surface 45a of the base part 45 in a state where the bottom surface 27a and the upper surface 45a are close to each other at a prescribed distance.例文帳に追加

発光部材３７および受光部材３８は、可動部材２７の底面２７ａが台部４５の上面４５ａに対して所定距離を隔てて近接した状態において、その間に形成される液体現像剤の層に対して濃度の検出を行う。 - 特許庁

The upper surface of a silicon oxide film 39, the surface of the silicon oxide film 39 on side walls of a wiring groove 42, the upper surface of a silicon oxide film 31b on the bottom of the wiring groove 42, and the surface of the silicon oxide film 31b on side walls of a through hole 34, are subjected to the ammonia plasma treatment.例文帳に追加

酸化シリコン膜３９の上面、配線溝４２の側壁部の酸化シリコン膜３９の表面、配線溝４２の底部の酸化シリコン膜３１ｂの上面およびスルーホール３４の側壁部の酸化シリコン膜３１ｂの表面に、アンモニアプラズマ処理を施す。 - 特許庁

This wiring board 100 has a chip capacitor 113, having a terminal 118 where plural bumps 134 are provided at the side of a main surface 100b, an upper surface section 115 is provided inside, and additionally has pluralities of main-surface side resin insulating layers 121 to 124 between the bump 134 and upper surface section 115.例文帳に追加

配線基板１００は、主面１００ｂ側に複数のバンプ１３４を、内部には上面部１１５を有する端子１１８を有するチップコンデンサ１１３を、さらに、バンプ１３４と上面部１１５との間に複数の主面側樹脂絶縁層１２１〜１２４を備える。 - 特許庁

A torsion coil spring 20 is provided between a lower surface at the conduction fixing position in the piezoelectric element 14 with the cover 24 and an upper surface of the circuit board 22 so as to be conducted with a part of a conduction layer formed on a lower surface side electrode 28B of the piezoelectric element 14 and the upper surface of the circuit board 22.例文帳に追加

また、圧電素子１４におけるカバー２４との導通固定位置の下面と回路基板２２の上面との間に、ねじりコイルバネ２０を、圧電素子１４の下面側電極２８Ｂと回路基板２２の上面に形成された導電層の一部とに導通させるようにして設ける。 - 特許庁

The radome comprises: a radome body 11 having an upper surface 111 and a lower surface; a first gain-enhancing pattern 12 locating on the upper surface and including a plurality of first ring gain-enhancing units 121; and a second gain-enhancing pattern locating on the lower surface and including a plurality of second ring gain-enhancing units.例文帳に追加

レードームは、上面１１１および下面を有するレードーム本体１１と、上面に位置し、かつ複数の第１リング利得増強ユニット１２１を含む第１利得増強パターン１２と、下面に位置し、かつ複数の第２リング利得増強ユニットを含む第２利得増強パターンとを備える。 - 特許庁

Each circuit component 16 includes one or more circuits which are formed in the dielectric board 26 composed of a plurality of laminated dielectric layers, and an upper surface terminal 32 and a lower surface terminal 34 which are lead out from the upper surface and lower surface of the dielectric board 26, respectively.例文帳に追加

各回路部品１６は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板２６内に形成された１以上の回路と、誘電体基板２６の上面及び下面にそれぞれ導出された上面端子３２及び下面端子３４とを有する。 - 特許庁

The article picking position HA is set so that a placing surface 40a becomes lower by specified height than an upper surface 13a of the shelf plate 13 at the specified height, and the article placing position HB is set so that the placing surface 40a becomes higher by specified height ΔH2 than the upper surface 13a.例文帳に追加

物品取り位置ＨＡは、所定の高さにある棚板１３の上面１３ａよりも載置面４０ａが所定の高さ分だけ低くなるようにし、物品置き位置ＨＢは上面１３ａよりも載置面４０ａが所定の高さ分ΔＨ２だけ高くなるようにする。 - 特許庁

The tibial insert 14 includes an upper bearing surface 69 configured to contact a surgically-prepared surface of the distal end of a femur and a bottom bearing surface 70 configured to contact the upper surface of the tibial tray when the tibial insert is coupled to the tibial tray.例文帳に追加

脛骨インサート１４は、大腿骨遠位端の外科的に準備された表面と接触するように構成された上部支持面６９と、脛骨インサートが脛骨トレーに結合されたときに、脛骨トレーの上面に接触するように構成された底部支持面７０と、を含んでいる。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 that is a circuit device of this invention comprises: a circuit board 12; a circuit element 18 incorporated into an upper surface of the circuit board; and a sealing resin 28 sealing the circuit element 18 with resin and covering the upper surface, a side surface, and a lower surface of the circuit board 12.例文帳に追加

本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、回路基板１２と、回路基板の上面に組み込まれた回路素子１８と、この回路素子１８を樹脂封止すると共に回路基板１２の上面、側面および下面を被覆する封止樹脂２８を備えている。 - 特許庁

The plug-in mounting circuit device 11 comprises a wiring board 12 provided with wiring layers on the upper surface (first major surface) and the lower surface (second major surface), and a semiconductor element 34 or the like and a package 14 or the like arranged on the upper and lower surfaces of the wiring board 12.例文帳に追加

回路装置１１は、上面（第１主面）および下面（第２主面）に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等およびパッケージ１４等とを具備する差込実装型の回路装置である。 - 特許庁

The semiconductor package 100 comprises an integrated circuit chip 110 having an upper surface and a lower surface, a lead frame 120 that directly contacts any one of the upper surface or the lower surface of the integrated circuit chip, and an adhesive 130 which is partially formed on the lead frame.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、上面及び下面を有する集積回路チップ１１０と、集積回路チップの上面及び下面のいずれか一つの表面に直接接触するリードフレーム１２０と、リードフレームに部分的に形成される接着剤１３０とを備える。 - 特許庁