不必要な部分への樹脂注入を行わずに、永久磁石を積層鉄心に樹脂によって固定する永久磁石の樹脂封止方法及び同方法を使用する樹脂封止装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin sealing method for a permanent magnet capable of fixing the permanent magnet to a laminated iron core with a resin, without injecting the resin in part where the resin is originally unnecessary, and to provide a resin sealing device used in said method. - 特許庁

金型を用いて樹脂を注入することにより形成される放熱板内蔵型の樹脂封止型半導体装置において、樹脂の成形不良を防止すべく放熱板下部への樹脂の注入性を向上させる。例文帳に追加

To improve the injection property of resin to the lower part of a heat sink for preventing formation failures of the resin in a resin-sealing semiconductor device which incorporates a heat sink which is formed by injecting the resin using a mold. - 特許庁

リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス例文帳に追加

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-COATED METAL FOIL, ADHESIVE SHEET, LAMINATED BOARD AND MULTILAYER BOARD, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR COATING, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN SEALING MATERIAL, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN CASTING MATERIAL AND PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR IMMERSION - 特許庁

加熱してタブレット樹脂１９を溶融し上側封入用中金型６のランナ１５とゲート５を経て注入しパッケージ上側の封止を行い樹脂を硬化させることにより樹脂封止が完成する。例文帳に追加

The tablet resin 19 is melted, by heating the same to pure the molten resin through the runner 15 and the gate 5 of the upper side sealing middle die 6 and seal the upper side of the package, then the resin is cured, whereby resin sealing is completed. - 特許庁

液晶セルの注入口の封口に粘度の低い紫外線硬化樹脂を用いる等して、樹脂中に気泡を存在させないようにする。例文帳に追加

A low viscosity UV-curing resin or the like is used to seal the injection port of a liquid crystal cell so as to prevent air bubbles in the resin. - 特許庁

リードフレーム１１を射出成型用金型に適宜配置し、ランナ部１２から封止樹脂を樹脂流れＲＦに沿って注入する。例文帳に追加

The lead frame 11 is arranged properly to the mold for the injection molding, and a sealing resin is injected along a resin flow RF from a runner 12. - 特許庁

このアンプルは、注射器用の薬液を封入する合成樹脂製のアンプルである。例文帳に追加

This ampoule is a synthetic resin ampoule for sealing in the liquid medicine for syringe. - 特許庁

さらに、金バンプ２の周囲に保護用封止樹脂７を注入し硬化させる。例文帳に追加

Then, protective seal resin 7 is injected into a space around the gold bump 2 and cured. - 特許庁

プリント配線板上に搭載された半導体チップを、金型を用いて樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、上記プリント配線板上には、上記金型に設けられた樹脂注入用ゲートおよび／またはスルーゲートに対応する位置に、樹脂注入用ゲート部樹脂および／またはスルーゲート部樹脂が残留しているものとされている。例文帳に追加

A semiconductor chip mounted on a printed wiring board 2 is sealed up with resin by the use of a molding die for the formation of a resin- sealed semiconductor device 1, where a resin injection gate resin 5 and/or a through-gate resin is left unremoved at a position corresponding to a resin injection gate and/or a through-gate resin. - 特許庁

このキャビティ２１の側壁の任意位置には、上下に連通しキャビティ２１内方に開口する樹脂充填穴２２が設けられており、樹脂充填用穴２２からキャビティ２１内の空隙が無くなるまで熱伝導性エポキシ樹脂等の封止樹脂を注入して封止されている。例文帳に追加

Resin filling holes 22 opening inward of the cavity 21 are made vertically through the side wall of the cavity 21 at arbitrary positions thereof and sealing resin, e.g. thermally conductive epoxy resin, is injected through the resin filling holes 22 until the air gap in the cavity 21 is eliminated. - 特許庁

最後に、注入封入方式を採用し、該電線と該発光体の連接位置において熱固性樹脂を用いランプヘッドを封入、成型する。例文帳に追加

Lastly, by adopting an injection filling method, the lamp head is filled and molded using a thermosetting resin at the connecting position of the electric wire and the emitter. - 特許庁

さらに、液晶セル７０を加圧し続けた状態で、液晶注入口に封止用の紫外線硬化樹脂９０を塗布し、紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂９０を硬化させる。例文帳に追加

And in the state that a liquid crystal cell 70 continues to be pressed, UV curing resin 90 for sealing is applied to the liquid crystal injecting inlet, irradiated with UV and cured. - 特許庁

中空糸膜からなる一端封止モジュールの中空部を樹脂で封止する方法及びその方法に用いる注型ポット例文帳に追加

METHOD FOR SEALING HALLOW PART OF ONE END SEALED MODULE COMPOSED OF HOLLOW FIBER MEMBRANE WITH RESIN AND CASTING POT USED FOR THE SAME - 特許庁

一面上に半導体チップをワイヤボンド実装し且つ該実装部を実装部封止樹脂で封止してなる回路基板を、注入樹脂を用いてケース内に封入、固定した回路基板の実装構造において、各樹脂にかかる熱応力によりワイヤが断線するのを防止する。例文帳に追加

To prevent the disconnection of wires due to thermal stress applied to various types of resin in a packaging structure of a circuit board wherein a circuit board is wire-bonded on its one surface with a semiconductor chip, with the chip-mounted part sealed with sealing resin, and such a circuit board is sealed and fixed in a case using injection resin. - 特許庁

凹部７６の側面とコネクタ保護部３３の内壁との対向面によって形成される隙間７８、７８は、上面開口３２０から樹脂充填部３２内に封止用樹脂４０を注入、充填する際、この封止用樹脂４０が毛細管力によって保持できない大きさに形成されている。例文帳に追加

Gaps 78, 78 are formed by the side face of a recess 76 and the surface opposing the inner wall of a connector protecting portion 33 with such a size as a sealing resin 40 cannot be held by the capillary tube power when the sealing resin 40 is injected into a resin filling portion 32 from an upper surface opening 320. - 特許庁

凹部６１ａを有しリードフレームＬＦに形成された容器６１の底部７０に発光素子６４を取り付けた状態で、この凹部６１ａに、樹脂封止装置３００を用いて、蛍光体粉体６５ａおよび透明樹脂６５ｂを含む封止樹脂を注入する。例文帳に追加

A sealing resin containing a fluorescent powder 65a and a transparent resin 65b is injected in a recess 61a using a resin sealing apparatus 300 in a state where the light-emitting element 64 is mounted on a bottom 70 of a container 61 having the recess 61a and formed on a lead frame LF. - 特許庁

この際、ＵＶ硬化樹脂６２と封止用基板６６との間に気泡などが混入しないように注意する。例文帳に追加

In this case, attention is paid so as not to mix air bubbles or the like between the UV setting resin 62 and the substrate 66 for sealing. - 特許庁

水封手段として、流体管の外周面とガイドスリーブ内周面とで形成される空隙部に注入した樹脂１０を用いる。例文帳に追加

As the water sealing means, resin 10 injected into a cavity part formed of the outer circumferential surface of the fluid pipe and an inner circumferential surface of the guide sleeve is used. - 特許庁

リード線の貫通部２１に、リード線ガイド部としての筒部２、空気抜き孔４および封止用合成樹脂注入孔５を設けるとともに、これら、リード線ガイド部、空気抜き孔および封止用合成樹脂注入孔を取り囲む壁面６を設ける構成を備える。例文帳に追加

A part 21, through which a lead wire passes is provided with a tube 2 for guiding the lead wire, an air vent 4 and a hole 5 into which synthetic resin for sealing is injected, and a wall 6 is provided for surrounding the lead wire guiding part, the air vent and the hole. - 特許庁

２枚のリードフレームを使用して２個の半導体チップを単一のパッケージに樹脂封止する半導体装置の製造において、モールド成形時の樹脂の注入圧によるダムバーの変位を防止する。例文帳に追加

To prevent the displacement of a dam bar caused by the injection pressure of resin at mold-forming in manufacturing of semiconductor apparatus which seals two semiconductor chips to a single package with resin using two lead frames. - 特許庁

フリップチップ１２におけるチップ１７の部材取付面に樹脂バリを付着形成することなく、該チップ１７と基板１５との隙間２５内に封止用樹脂材料を効率良く且つ確実に加圧注入する。例文帳に追加

To efficiently inject a resin material for sealing surely into an opening 25 between a chip 17 and a substrate 15 at pressure without attaching and forming resin burrs onto the member mounting surface of the chip 17 in a flip chip 12. - 特許庁

中子型、押さえ治具などの、注型樹脂の流出を防止するための部材を用いずに樹脂封止することができる電磁アクチュエータを提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic actuator which can be sealed with resin without using a member for preventing the outflow of cast resin such as a core mold, a pressing jig, etc. - 特許庁

ポッティング樹脂によるペルチェ素子の周囲の封止に良好な仕上りを確保でき、またポッティング樹脂の注入作業に起因する給電用配線の短絡を防止でき、更にはポッティング樹脂の本体ハウジング外への漏れを防止できる静電霧化装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production method for an electrostatic atomization apparatus capable of enhancing good finishing for sealing of a periphery of a Peltier element by a potting resin, preventing short-circuit of an electricity-feeding wire caused by a pouring work of the potting resin and further preventing leakage of the potting resin to the outside of a body housing. - 特許庁

その後、樹脂ワッシャー１８の表面に付着した電解液２１ｂを洗浄ないし拭き取り、電解液注液孔１５内にブラインドリベット１６'を用いて、注液栓１６として電解液注液孔１５を液密に封止する。例文帳に追加

Thereafter, an electrolyte 21b adhering to the surface of the resin washer 18 is rinsed off or wiped off; then, a blind rivet 16' is used as a sealing plug 16 to liquid-tightly seal the electrolyte pouring hole 15. - 特許庁

電子機器を損傷させることなく、且つ電子機器の筐体内部に空洞や空気の泡などの残留物が存在しないように当該筐体内部に封止用の樹脂を注入する電子機器の樹脂注入方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for injecting a resin into electronic equipment, in each of which the sealing resin is injected into a housing of the electronic equipment without damaging the electronic equipment so that residues such as voids and air bubbles do not exist in the housing of the electronic equipment. - 特許庁

不快臭や皮膚刺激性がない液晶注入口封口剤として用いた際に液晶汚染がなく良好にセル封止ができる光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた液晶注入口封止剤、液晶表示セルを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a photocurable resin composition having no offensive odor, nor irritativeness to the skin, and capable of well sealing a cell, without polluting a liquid crystal, when used as a liquid crystal inlet sealing agent, to provide the liquid crystal inlet sealing agent given by using the same, and to provide a liquid crystal display cell. - 特許庁

半導体チップを搭載したテープキャリアの開口部を封止樹脂の注入により封止する際、封止樹脂の内部にボイドが発生するのを防止し、半導体チップの熱応力によるテープキャリア並びに封止用絶縁部材への影響を低減し、熱応力に対する信頼性を向上させたＢＧＡ用テープキャリアおよび半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier for BGA and a semiconductor device, which prevents occurrence of voids inside a sealing resin and has improved reliability with respect to thermal stress by reducing the influence of thermal stress of a semiconductor chip on the tape carrier and an insulating member for sealing, when the opening of the tape carrier on which a semiconductor chip is mounted is sealed by injecting the sealing resin. - 特許庁

この追加注液孔は、外装体を封口する封口板に設けられた貫通孔と、前記貫通孔を密閉する選択的ガス透過性を有する密閉用樹脂とを備えている。例文帳に追加

The additional injection hole is provided with a through-hole fitted at a sealing plate sealing the outer package and sealing resin endowed with selective gas permeability for sealing the through-hole. - 特許庁

作業性に優れ、硬化物が耐熱性、耐水性に優れるため、半導体封止用、積層板用、塗料用、注型用、接着剤用、電気絶縁材料用等に使用可能であるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition excellent in operating efficiency and usable for sealing semiconductors, laminates, coatings, casting, adhesives, electrical insulating materials, etc., due to a cured product excellent in heat and water resistances. - 特許庁

表面の一部をフッ素系樹脂の薄膜で被覆したゴム製ピストンにおいて、上記薄膜の表面にフッ素系樹脂に対して親和性を有する液状ポリマーの薄膜が形成されていることを特徴とするプラスチック製プレフィルド注射器の密封に使用するゴム製ピストン。例文帳に追加

In a rubber piston used for sealing a plastic prefilled syringe a part of the surface of which is covered with a thin film of a fluorine- containing resin, a thin film of a liquid polymer having affinity to the fluorine- containing resin is formed on the surface of the thin film. - 特許庁

本発明に係る半導体装置の製造方法は、印字用の凸状の文字等５ａを上金型１の内表面に備えた金型を準備する工程と、該金型１，３内に樹脂を注入することにより半導体チップ７を樹脂封止する工程と、を具備するものである。例文帳に追加

This method has steps of preparing a mold provided with protruded letters 5a, etc., for printing on the inner surface of an upper mold 1, and resin-sealing a semiconductor chip 7 by implanting a resin in the molds 1, 3. - 特許庁

下金型８に備えているポット１０内にタブレット樹脂１１を投入し、下側封止用中金型９をセットしてその上に上金型をのせてプレスし、樹脂を下金型８のキャビティ内に注入してパッケージ下側４を形成する。例文帳に追加

Tablet resin 11 is charged into a pocket 10, equipped in a lower die 8 and a middle die 9 for sealing the lower side is set, then, an upper die is disposed thereon to press them and pour the resin into the cavity of the lower die 8, to form the lower side 4 of a package. - 特許庁

親水性材料からなる容器２の注排水口４と外部貯留タンクの連結管５との接合部に高吸水性樹脂７を封入し、高吸水性樹脂の吸水膨潤効果を利用し該接合部からの漏水を防止する。例文帳に追加

A highly absorptive resin 7 is filled in a joined section between the spout 4 of the container 2 made of the hydrophilic material and a connection pipe 5 of an outer storage tank, and a leakage of water from the joined section is prevented by making use of an absorptive swelling effect of the highly absorptive resin. - 特許庁

注入用溝２３が蓋２１側に設けられているので、屈折率整合液を光路切換用溝６内に注入した後に屈折率整合液を封止するための樹脂材料が蓋２１と光導波路基板２０との間で接触しやすくなり、完全な封止を行うことができる。例文帳に追加

A groove 23 for injection is formed on the side of a lid 21, so a resin material for sealing refractive index matching liquid after the refractive index matching liquid is injected into a groove 6 for optical path switching becomes easy to come into contact between the lid 21 and an optical waveguide substrate, thereby completing the sealing. - 特許庁

難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性に優れるとともに、コイル注型用、半導体封止用等に好適な、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition free from halogen element such as fluorine, chlorine or bromine, excellent in reliability for flame retardancy, heat resistance, moldability, etc., and suitable for coil casting and semiconductor sealing use, and the like. - 特許庁

その際、封止用樹脂組成物として、所定の間隔を挟んで対向する２つの基材間に注入される電解質に対する耐溶剤性とガスバリア性を有するものを使用する。例文帳に追加

Here, as the sealing resin composition, a composition having solvent resistance against the electrolyte which is enclosed between the two base materials with a prescribes distance interposed and a gas-barrier property is used. - 特許庁

硬化性に優れ、得られる硬化物の難燃性や誘電特性が良好であり、半導体封止材、プリント回路基板、塗料、注型用途等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which has excellent curability, gives cured products having good flame retardancy and dielectric characteristics, and can suitably be used for semiconductor sealants, printed circuit substrates, coatings, casting uses, and the like, and to provide a cured product thereof. - 特許庁

金属ベース２と，金属ベース上に半田付けされ，一方の面に配線パターン８ａが形成された絶縁板４と，配線パターンに半田付けされる複数の電力用半導体チップ６と，金属ベースの端部に接着される樹脂ケースと，この樹脂ケース内に注入され，電力用半導体チップを封止する封止剤で電力用半導体モジュールを構成する。例文帳に追加

This semiconductor module is constituted of a metallic base 2, an insulating board 4 where a wiring pattern 8a is made on its one face, a plurality of semiconductor chips 6 soldered to the wiring pattern, a resin case bonded to the end of the metallic base, and an adhesive which is injected into the resin case and seals the semiconductor chips for power. - 特許庁

柿の果芯に脱渋用アルコールを注入し、次いで、ガス透過性の低い樹脂製袋に封入・脱気した後、常温保存する柿の脱渋方法。例文帳に追加

This method for removing astringency from persimmon comprises pouring alcohol for removing astringency into the fruit core of persimmon, and sealing/deairing the product in a resin-made bag with low gas permeability followed by preserving at normal temperature. - 特許庁

ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。例文帳に追加

To enable restrictive injection of an expensive LED chip sealing resin, while adopting a metal-formed lead frame structure as an LED chip package substrate. - 特許庁

半導体封止材料、積層材料、レジストインキ、接着剤、注型材料、塗料及び電機絶縁材料等の分野で利用できるエピサルファイド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an episulfide resin which can be used in the fields of semiponductor encapsulating materials, laminating materials, resist inks, adhesives, casting materials coating materials and electrical insulating materials, etc. - 特許庁

ＬＥＤ用封止樹脂の主剤３０重量％、同硬化剤２０重量％、粉状酸化チタン５０重量％を撹拌混練した後、金型に注入して硬化させてけがき板本体６６を製造する。例文帳に追加

A marking plate body 66 is produced by stirring and kneading 30 wt.% of a main agent for LED sealing resin, 20 wt.% of a hardener therefor and 50 wt.% of powdery titanium oxide, and then injecting the resulting kneaded product into a mold followed by curing. - 特許庁

半導体装置の少なくとも一部を封止する際に用いる液状樹脂の注入に要する時間を短縮することができ、半導体装置の製造工程数をも削減することができ、さらには樹脂封止後の半導体装置の反りをも低減することが可能となる半導体装置の製造方法および半導体製造装置ならびに信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which the time needed to inject a liquid resin used to seal at least a part of the semiconductor device can be shortened, the number of manufacturing steps for the semiconductor device can be reduced, and warpage of the semiconductor device after resin sealing can be reduced, and to provided a semiconductor manufacturing apparatus and the semiconductor device with high reliability. - 特許庁

封止材として紫外線硬化性樹脂を用いた場合に、紫外線照射量を規制した場合であっても、液晶注入口の封止工程において完全に前記紫外線硬化性樹脂を硬化させることができ、しかも、液晶の比抵抗を均一にして、液晶の表示むらの発生を確実に防止することのできる液晶表示素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display element by which a UV-curing resin used as a sealing material can be completely cured in a step of sealing a liquid crystal injection port even when a dose of UV rays is regulated, and the specific resistance of the liquid crystal is uniformized to reliably prevent generation of display irregularity in the liquid crystal. - 特許庁