「めっき種」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Ｓｎめっきなどのめっき層を形成させためっき鋼板を、リン酸および／またはリン酸塩、さらにＴｉイオン、Ｍｏイオン、Ｖイオンのいずれかをもたらす物質の少なくとも１種を含む水溶液中で電解処理し、めっき層上にリン酸および／またはリン酸塩に由来する物質を主体とする皮膜を形成させる。例文帳に追加

A plated steel sheet in which a plating layer such as Sn plating has been formed is subjected to electrolyzing treatment in an aq. soln. contg. phosphoric acid and/or phosphate and moreover at least one kind among substances bringing any among Ti ions, Mo ions and V ions, and a film essentially consisting of substance derived from phosphoric acid and/or phosphate is formed on the plating layer. - 特許庁

樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具であって、該めっき用治具の絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されていることを特徴とするめっき用治具。例文帳に追加

The plating holder used for plating of resin molded article is provided, wherein all of insulation cover part or at least a part of the insulation cover part of the plating holder is formed from a coating film including at least one selected from the group consisting of silicone resin and olefin-based resin. - 特許庁

銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤並びにＧｅの化合物及びＳｉの化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有する無電解銅めっき液に被めっき物を浸漬することにより、銅導体パターン３に突起を有する銅めっき層４を形成するようにした無電解銅めっき方法。例文帳に追加

In this electroless copper plating method, the object to be plated is dipped into an electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a reducing agent and at least one compound selected from the groups consisting of Ge compounds and Si compounds, by which copper plating layers 4 having projections are formed on copper conductor patterns 3. - 特許庁

鋼板母材にFeよりも酸化し易い元素を1種又は2種以上、合計0.5質量%以上5質量%以下含有する溶融亜鉛めっき鋼板であって、鋼板母材とめっき層との界面に存在する非反応領域の最大直径が60μm以下であることを特徴とする表面外観に優れた溶融亜鉛めっき鋼板。例文帳に追加

Regarding the hot dip galvanized steel sheet having excellent surface appearance, the base metal comprises one or more kinds of easily oxidizable elements more than Fe by 0.5 to 5 mass% in total, and the maximum diameter of a non-reacted region present on the boundary between the base metal and a plating layer is ≤60 μm. - 特許庁

本発明の金めっき液は置換型のものであり、コハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸及びマロン酸からなる群より選ばれた１種又は２種以上の有機酸又はその塩類、エリソルビン酸又はその塩類、シアン化カリウム、及び金イオン源を含有し、銅材料からなる被めっき物の表面に無電解金めっき層を直接形成するために用いられることを特徴とする。例文帳に追加

The gold plating liquid is of a substituted type and comprises one or more kinds of organic salts selected from the group consisting of succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid and malonic acid or the salts thereof, erythorbic acid or the salts thereof, potassium cyanide and a gold ion source, and is used for directly forming an electroless gold plating layer on the surface of the object to be plated consisting of a copper material. - 特許庁

１種類の滅菌インジケータ組成物で、ＥＯＧ滅菌とプラズマ滅菌の完了の可否が変色により識別でき、滅菌資材製造、使用現場での在庫管理を容易にし且つコストの低減が図れる滅菌インジケータ組成物の提供。例文帳に追加

To provide a sterilization indicator composition which can distinguish from a color change by one kind of the sterilization indicator composition whether EOG sterilization and plasma sterilization are completed good or not, facilitate manufacturing sterilization materials and inventory management at a use site, and reduce costs. - 特許庁

高張力鋼板を、亜硫酸，硫化水素およびチオ硫酸アンモニウムの内から選ばれる１種または２種以上を含有する水溶液を用いて皮膜形成処理を行なった後、焼鈍し、次いで溶融亜鉛めっきを施す。例文帳に追加

A high tension steel sheet is annealed after applying the coating forming-treatment by using water solution containing one or more kinds selected among sulfurous acid, hydrogen sulfide and ammonium thiosulfate, and successively, the galvanization is applied. - 特許庁

シランカップリング剤で表面処理したアラミド繊維に、銅、銀、亜鉛、ニッケル及びスズから選ばれた１種または２種以上の金属によるめっき処理を施すことを特徴とするゴム補強用繊維の製造方法。例文帳に追加

The method for producing the rubber-reinforcing fiber is characterized by performing a plating treatment with 1 kind or ≥2 kinds of metals selected from copper, silver, zinc, nickel and tin on the aramid fiber of which surface is treated with a silane-coupling agent. - 特許庁

鎖状の飽和脂肪族、環状の飽和脂肪族又はエーテル結合を有する鎖状の飽和脂肪族のモノ、ジ又はトリアルコールの１種以上又はフェノールの１種以上を含有することを特徴とする無電解めっき浴。例文帳に追加

The electroless plating bath contains one or more kinds selected from mono, di and trialcohols or one or more kinds of phenols of the chain saturated aliphatic series, the cyclic saturated aliphatic series and the chain saturated aliphatic series having ether linkage. - 特許庁

スズめっき浴が、第１スズ塩、錯化剤、及び少なくとも１種以上の光沢剤としての界面活性剤に加え、少なくとも１種以上のハロゲン化合物をハロゲン換算で１０ｍｏｌ／ｍ^３〜１０００ｍｏｌ／ｍ^３含有している。例文帳に追加

The tin plating bath contains a stannous salt, a complexing agent, at least one surfactant as a brightener, and at least one halogen compound in a content of 10-1,000 mol/m^3 expressed in terms of a halogen. - 特許庁

銀と銀以外の少なくとも１種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、銀以外の少なくとも１種の金属は銀の表面にめっきされていることを特徴とする金属ナノワイヤ。例文帳に追加

The metal nanowire contains silver and at least one metal other than silver, and is characterized in that the at least one metal other than silver is plated to the surface of silver. - 特許庁

少ない装置かつ簡単な製造工程で電子素子の表面に種子層を形成することのできる電子素子めっき種子層の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an electronic element plating seed layer capable of forming a seed layer on the surface of electronic elements with less devices in a simple manufacturing process. - 特許庁

電子材料分野において、各種用途に利用される種々のメッキ膜と代替可能な、メッキ膜に匹敵する加工精度と信頼性を有する導電性金属皮膜を簡便に、高い再現性で形成する方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of forming simply and in high reproducibility a conductive metal film which can be substituted for various plating films for various uses in an electronic component material field having process accuracy and reliability comparable to a plating film. - 特許庁

下記一般式（１）及び（２）で表されるイミダゾールアルコール化合物の１種又は２種以上と、パラジウム化合物とを含有する無電解めっき前処理剤。例文帳に追加

The electroless plating pretreatment agent contains one or more imidazole alcohol compounds represented by general formulae (1) and (2) and a palladium compound. - 特許庁

めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性官能基とを含有するポリマーと、ポリマーを溶解又は分散させる、１種又は２種以上の溶媒とを含むインクジェットインク。例文帳に追加

The inkjet ink comprises: a polymer containing a functional group and a polymerizable functional group for forming an interaction with a plating catalyst or its precursor; and one or two or more kinds of solvents in which the polymer is dissolved or dispersed. - 特許庁

ハンダ付け性並びに導電接触性などに優れた異種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide pin contacts whereto different functional platings are applied furnished with different plating layers excellent in the solderability and electric conductive connecting performance, and provide a manufacturing method for such pin contacts. - 特許庁

この製造方法は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎの内の１種または２種以上と高分子有機物を含有する亜鉛系めっき皮膜の密着性改善に好適である。例文帳に追加

This producing method is suitable for improving the adhesion of a galvanized film contg. one or ≥two kinds among Co, Fe, Ni, Cr and Mn and a high polymer organic matter. - 特許庁

Al−Zn合金めっき層が質量比でAlを25〜75％、Siを１％超５％以下及びSrをSi含有量の0.2〜２％の範囲で含有し、あるいはさらにCr、Ｖ、Zrの１種または２種以上を合計で0.01〜2.0 ％含有する。例文帳に追加

The Al-Zn alloy plated layer includes, by mass ratio, 25-75% Al, 1-5% Si, and 0.2-2% Sr against the Si content, or further 0.01-2.0% in total of one or more of Cr, V, and Zr. - 特許庁

防錆顔料は粒径が０．１から１００μm のMg_2Si 合金からなる粉末で、粉末の表面に厚さ０．０１〜５μm のMn,Zn,Fe,Ni,Co,Sn,Cuの一種または二種以上からなる金属めっきで覆われていることを特徴とする。例文帳に追加

The rust-preventive pigment is composed of a powder of an Mg2Si alloy having a particle diameter of 0.1-100 μm and the surface of the powder is covered with a 0.01-5 μm-thick metal plating composed of one or more of Mn, Zn, Fe, Ni, Co, Sn, and Cu. - 特許庁

Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素よりなる層の厚さを１ｎｍ〜５０ｎｍとし、下地Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの中心線平均粗さ（Ｒａ）を１０ｎｍ以上とする。例文帳に追加

The thickness of the surface layer is regulated to 1-50 nm, and the average height (Ra) of the undercoat is regulated to ≥10 nm at the center line. - 特許庁

また、鋼板のめっき層中にさらに、必要に応じ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｓｎの１種または２種以上を質量％で０．０１〜２％含有する。例文帳に追加

Moreover, the plated layer of the steel sheet is, if required, incorporated with one or more kinds of elements selected from Ti, Cr, Ni and Sn by 0.01 to 2% as well. - 特許庁

亜鉛系めっき鋼板の表面に、(A)クロムが0.1〜100mg/m^2、(B)亜鉛、アルミニウムのいずれか１種または２種とリン酸とからなる化合物がリン換算で0.1〜100mg/m^2の範囲で含まれる皮膜が形成されている。例文帳に追加

The film in which (A) the chromium is included at 0.1 to 100 mg/2 and (B) a compound consisting of either one or two kinds of zinc and aluminum is included in a range of 0.1 to 100 mg/2 in terms of phosphorus is formed on the surface of the galvanized steel sheet. - 特許庁

植物の種子、茎、葉等の植物体を滅菌液に浸漬する滅菌処理工程を備え、前記植物体を前記滅菌液に浸漬することにより前記植物体を滅菌処理する植物体の滅菌方法であって、前記滅菌処理工程における植物体が浸漬されている滅菌液に超音波を付与する方式を採る。例文帳に追加

This method for sterilizing plant bodies including plant seeds, stems and leaves includes the step of soaking them in a sterilizing liquid, that is, comprises soaking them in the sterilizing liquid to perform the sterilization treatment thereof; wherein the sterilization liquid soaked with the plant bodies in the above step is subjected to ultrasonic waves. - 特許庁

放熱板の表面に使用するはんだの種類、メッキ融点およびメッキの種類を表示することで放熱板のメッキの種類、融点および使用するはんだの種類が一目で認識できるため、組立の際に基板との合体を行なうリフロー炉温度の設定作業ミスを削除でき、さらにリフロー炉温度設定の条件出しが容易となる。例文帳に追加

Hence, in assembling, setting errors of the reflow furnace temperature for joining the heat sink to a substrate are eliminated, and the setting conditions for the reflow furnace temperature are determined easily. - 特許庁

有機金属錯体に含まれるメッキ用触媒を種々のポリマー基体表面に効率よく浸透させ、且つ、より密着力の高いメッキ膜をポリマー基体表面に形成するためのメッキ前処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pretreatment method to plating where a catalyst for plating included in an organometallic complex is efficiently infiltrated into each surface of various polymer substrates, and also, a plating film having higher adhesion is formed on the surface of each polymer substrate. - 特許庁

種々のプラスチック等の基材と銀鏡メッキ層との密着性などを向上しうるプライマー層を形成するための銀鏡メッキ用プライマー樹脂、該樹脂を含有する銀鏡メッキ用プライマー組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a primer resin for silver mirror plating to form a primer layer for improving the adhesiveness, etc., between various substrates such as plastics and a silver mirror plating layer and provide a primer composition for silver mirror plating containing the resin. - 特許庁

メッキ表面にＡｌ，Ｓｉ，Ｐから選ばれる１種以上の元素を含む酸化膜を有し、かつメッキピンホールが封孔されたことを特徴とする摺動性、耐食性に優れたＮｉメッキ鋼板である。例文帳に追加

In the Ni-plated steel sheet excellent in sliding property and corrosion resistance, an oxide film containing one or more kinds selected from Al, Si and P is formed on the plated surface and pin holes are sealed. - 特許庁

内視鏡のような多種管路構造を有する医療機器の管路内の滅菌効果を、確実に且つ簡易的に確認できる滅菌確認用テスト体及びそれを用いた滅菌確認用テストパックを提供すること。例文帳に追加

To provide a test body for sterilization confirmation by which a sterilization effect in the conduit of medical instrument having various kinds of conduit structure like an endoscope is confirmed surely and simply, and to provide a test pack for sterilization confirmation using the test body. - 特許庁

ステンレス鋼にそれ以外の異種金属を接合した部品のメッキ処理に際して、ステンレス鋼表面へのメッキ金属の析出を防止するメッキ前処理方法の提供。例文帳に追加

To provide a treatment method prior to plating by which the precipitation of plating metal over the surface of stainless steel is prevented in plating treatment for a component obtained by joining the stainless steel with a different metal other than the same. - 特許庁

簡便な方法で、樹脂成形品の表面において部分的に非鍍金面が形成された樹脂鍍金物を得ると共に、該樹脂鍍金物とある種のＴＰＥ組成物が接着した一体化品を得ることができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a simple method for obtaining a plated resin article in which nonplated faces are partially formed on the surface of a resin molding, and obtaining an integrated article in which the plated resin article and a certain kind of TPE (thermoplastic elastomer) composition are stuck. - 特許庁

配線板に対して金属メッキを行なう場合に発生するメッキの染み込み現象を改善し、かつ製造工程が煩雑にならず、多種の関連設備を必要としない選択的金属メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a selective metal plating method by which plating penetrat ing phenomenon occurring at the time of metal plating to a wiring board is improved, a manufacturing process is not complicated and many kinds of related devices are dispensed with. - 特許庁

一定の化学蒸気滅菌剤、特に、過酸化水素の濃度が一定の内孔部における各種の物理的特性およびおよび上記滅菌剤を使用している一定の滅菌処理における各種の処理パラメーターに基づいて当該内孔部内の一定の位置において計算できる。例文帳に追加

The concentration of the chemical vapor sterilant, especially, hydrogen peroxide, can be calculated at a point within a lumen based upon physical characteristics of the lumen and process parameters of a sterilization process employing the sterilant. - 特許庁

（Ａ）少なくとも１つの−Ｓ−結合を有する１種以上の銅メッキ用光沢剤と、（Ｂ）１種以上のスルホン酸（塩）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜１５：８５の質量比で含有することを特徴とする、電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴。例文帳に追加

The additive for electrolytic copper plating and the electrolytic copper plating bath include (A) one or more brighteners for copper plating having at least one -S- bond, and (B) one or more sulfonic acids (salts), while controlling them to a mass ratio of (A):(B)=80:20 to 15:85. - 特許庁

凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気銅めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。例文帳に追加

The object to be plated having the recessed part is contacted with a pretreatment liquid consisting of an aqueous solution containing at least one kind of component selected from the group consisting of hydrazines, hydroxyl amines, hypophosphorous acids, phosphorous acids, boron hydride compounds, amine borane compounds, sulfurous acids, thiosulfuric acids, ascorbic acids and saccharides, and after that, copper plating is deposited by an electrocopper plating method using a copper sulfate plating solution. - 特許庁

被めっき物に形成された錫めっき皮膜であって、表面が、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルスルホコハク酸塩の内いずれか１種以上の界面活性剤に接触し、及び／又は、オゾンに接触し処理された構成を有する。例文帳に追加

The surface of the plated tin film formed on an article to be plated is contacted and treated with a solution containing any one or more surface active agents out of salts of polyoxyethylene alkylether sulfate and alkyl sulfosuccinate, and/or with ozone. - 特許庁

有機酸アミド及びアミン化合物の群から選択された少なくとも一種のレベラー物質をメッキ対象表面に吸着し、しかる後に上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキする電解銅メッキ方法。例文帳に追加

An electrolytic copper plating method comprises making the objective surface to be plated adsorb at least one leveling substance selected from the groups consisting of organic acid amide and amine compounds, and subsequently plating the surface in a copper plating solution which contains no substance belonging to the above groups. - 特許庁

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。例文帳に追加

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same. - 特許庁

シャープペンシル用チャック部品に施しためっき皮膜において、めっき皮膜の組成が、少なくともニッケル（Ｎｉ）と、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）から選択される２種以上とのニッケル合金であることを特徴とするシャープペンシル用チャック部品。例文帳に追加

There is provided a chuck part for the mechanical pencil wherein the composition of a plating film is nickel alloy of two kinds or more selected from at least nickel (Ni) and phosphorus (P), boron (B), and carbon (C), in the plating film applied to the chuck part for the mechanical pencil. - 特許庁

電解めっき槽２０３間の給電部２０２に、電解銅めっきの添加剤成分であるブライトナー成分、ポリマー成分、レベラー成分のうち少なくとも１種類を含む液を供給し、基板２０６表面に添加剤成分を付着させること。例文帳に追加

This method comprises supplying a liquid containing at least one additive component among a brightener component, a polymer component and a leveler component for electrolytic copper plating, to the feeding part 202 between the electrolytic plating tanks 203, and making the additive components adhere to the surface of the substrate 206. - 特許庁

このような方法は種々の方法に応用でき、例えば、基板に、前記組成物を塗布し、露光して金属微粒子を生成させたのち現像して金属微粒子を含むパターンを形成し、無電解めっき処理することにより無電解めっきパターンを形成することもできる。例文帳に追加

The method is applied to various methods, for example, a substrate is coated with the composition, exposed to light to form a metal fine particle, which is developed to form a pattern containing the metal fine particle and an electroless plating pattern is formed by an electroless plating treatment. - 特許庁

非対称に対向する接触ビーム４６は、リセプタクル型コンタクト３０が異なるめっき材料を用いて製造されたコンタクトと同じ全長を維持しながら、選択されためっき材料のための適切なばね力を与える種々の幅を有することができる。例文帳に追加

The asymmetric contact beams 46 facing to each other can have various widths to generate an appropriate spring force for a selected plating material with a total length of the receptacle type contact 30 kept the same total length as a contact manufactured by use of a different plating material. - 特許庁

表面処理剤の被覆工程および得られた表面処理金属板、特に亜鉛系めっき鋼板の使用の際に特別な排水処理が不要で、プレス成形性と耐食性に優れた亜鉛系めっき鋼板をはじめとする各種の金属板の提供。例文帳に追加

To provide a surface treated metallic sheet such as a galvanized steel sheet which has excellent press formability and corrosion resistance and dispenses with special waste water treatment in a coating process of a surface treatment agent and in use of the obtained surface treated metallic sheet particularly the galvanized steel sheet. - 特許庁

界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。例文帳に追加

An objective is dipped into a pretreating solution for void-free copper plating containing at least one kind of leveller selected from the group consisting of a surfactant, a chloride and a nitrogen organic compound, is washed by water and is thereafter applied with electrolytic copper plating by a copper plating solution which does not contain surfactants. - 特許庁

下部磁気コア、上部磁気コアのうち少なくとも一方は、めっき浴のｐＨ２以下の範囲で電気めっき法により作製したＣｏ、Ｎｉ及びＦｅのうち２種類以上の元素を含有する磁性膜からなる飽和磁束密度２３０００ガウス以上の磁極層を有する。例文帳に追加

At least either of a lower part magnetic core and an upper part magnetic core has a magnetic pole layer of saturation magnetic flux density of 23,000 gauss or more consisting of a magnetic film including elements of two kinds or more out of Co, Ni, and Fe prepared by an electroplating method in a range of a plating bath of pH2 or less. - 特許庁

主磁極膜４０は、電極膜１３と、めっき膜１４とを含んでおり、電極膜１３は、白金族から選択された少なくとも一種の元素と、Ｎｉとの合金膜であり、めっき膜１４は、電極膜１３の上で成長させた磁性膜である。例文帳に追加

The main magnetic pole film 40 includes an electrode film 13 and a plated film 14, the electrode film 13 is an alloy film of at least one element selected from the platinum group and Ni, and the plated film 14 is a magnetic film grown on the electrode film 13. - 特許庁