「めっき種」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

めっき用の非鉄金属ボールなど各種のボールの真球度を検査するボール真球度検査装置において、検査を適正かつ簡便に行い、判定結果の信頼性を高め、ボールの損傷による品質低下を回避する。例文帳に追加

To properly and simply conduct inspection, to enhance reliability of a determination result, and to avoid lowering of quality caused by damage of a ball, in a ball sphericity inspection device for inspecting the sphericity of the various balls such as a nonferrous ball for plating. - 特許庁

エネルギー消費量及び材料消費量を低減しつつ、種々の基材上へ自在にめっき膜を形成することが可能な製造技術を提供すること。例文帳に追加

To provide manufacturing techniques for freely forming plating films on various base materials while reducing energy consumptions and material consumptions. - 特許庁

めっき皮膜の形成後に、このセラミックス電子部品を、ほう酸、カルボン酸、オキシカルボン酸、リン酸、炭酸、ポリオキシラクトン、およびそれらの塩から選択される少なくとも１種を含み、かつ、ｐＨが２〜７の水溶液に浸漬する。例文帳に追加

After forming a plating film, the ceramic electronic component is immersed in an aqueous solution, whose pH is 2-7 containing at least one kind selected from boric acid, carboxylic acid, oxycarboxylic acid, phosphoric acid, carbonic acid, polyoxylactone and their salts. - 特許庁

電解メッキにより形成された柱状電極を備えた半導体装置において、ウエハ状態のシリコン基板の種類に関係なく１つのメッキ装置で電解メッキを行うことができ、且つ、柱状電極の高さをより一層均一にする。例文帳に追加

To enable electroplating with one plating equipment, irrespective of kinds of silicon substrates in the state of a wafer, and make the height of columnar electrodes more uniform, in a semiconductor device having the columnar electrodes formed by electroplating. - 特許庁

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。例文帳に追加

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment. - 特許庁

洗浄及び消毒を容易に行うことが出来るとともに、滅菌性及び抗菌性が良好であり、かつ各種の消毒液、オートクレーブ滅菌、過酸化物系滅菌処理によっても劣化することのない内視鏡の湾曲部用外皮を提供すること。例文帳に追加

To provide a shell for a curved part of an endoscope capable of being easily washed and disinfected and improving a sterilization property and an antibacterial property without being degraded even by various kinds of disinfectants, autoclave sterilization or peroxide-based sterilization treatments. - 特許庁

(ａ)脂肪族アミノ酸類、含窒素芳香族カルボン酸類の少なくとも一種と、(ｂ)脂肪族スルフィド類、脂肪族メルカプタン類の少なくとも一種とを含有するスズ−銀合金電気メッキ浴である。例文帳に追加

The tin-silver alloy electroplating bath contains (a) at least one aliphatic amino acids and nitrogenous aromatic carboxylic acids and (b) at least one aliphatic sulfides and aliphatic mercaptans. - 特許庁

(ａ)脂肪族アミノ酸類、含窒素芳香族カルボン酸類の少なくとも一種と、(ｂ)芳香族スルフィド類、芳香族メルカプタン類、チオ尿素類の少なくとも一種とを含有するスズ−銀合金電気メッキ浴である。例文帳に追加

The tin-silver alloy electroplating bath contains (a) at least one aliphatic amino acids and nitrogenous aromatic carboxylic acids and (b) at least one aliphatic sulfides, aliphatic mercaptans, and thiuoureas. - 特許庁

ＰｄとＰｔとからなる第１群から選ばれる１種と、ＡｇとＣｕとからなる第２群から選ばれる少なくとも１種との合金コロイドが含まれている無電解メッキ用触媒とする。例文帳に追加

The catalyst for electroless plating includes colloid of an alloy which consists of one selected from the first group consisting of Pd and Pt, and at least one selected from the second group consisting of Ag and Cu. - 特許庁

金属線１，１…としては、線径φ０．１〜０．３ミリの軟質銅線、錫メッキ軟質銅線、アルミ線又はステンレス線の何れか一種若しくは二種以上の組み合わせで編組する。例文帳に追加

As the metal wires 1, 1, etc., a combination of one or two kinds or more of a soft copper wire, a tin-plated soft copper wire, an aluminum wire, or a stainless steel wire having 0.1-0.3 mm wire diameter Φ, is braided. - 特許庁

亜硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分と、チオ硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分とを単独もしくは両方を含んだ水溶液に、フェニル化合物、アスコルビン酸化合物、ヒドラジン化合物、チオ尿素化合物から選ばれた１種類以上の成分を配合して成る、還元型無電解金めっき用前処理液。例文帳に追加

The pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating is obtained by blending one or more kinds of components selected from a phenyl compound, an ascorbic acid compound, a hydrazine compound and a thiourea compound into an aqueous solution comprising at least one kind of component selected from the group consisting of sulfurous acid and the salt thereof and at least one kind of component selected from the group consisting of thiosulfuric acid and the salt thereof independently or in combination. - 特許庁

炉内で基材をめっき温度が表面上に少なくとも２種類の反応物の凝縮を妨げるのに十分高いが少なくとも２種類の反応物それぞれの個別の有意な熱分解をもたらすほど高くないように少なくとも２種類の相互に反応性の反応物の交互の連続的パルスにさらす。例文帳に追加

In the furnace, the base materials are exposed to the alternate continuous pulses of at least two kinds of mutually reactive reactants in such a manner that the plating temperature is sufficiently high for preventing the condensation of the at least two kinds of reactants on the surfaces, but is not high so as to cause the individually significant thermal decomposition to the at least two kinds of reactants. - 特許庁

本発明の錫めっき液又は錫合金めっき液は、添加剤として、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物及びビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物からなる群から選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The tin plating solution or tin alloy plating solution contains, as additives, at least one kind selected from the group consisting of a bisphenol A ethylene oxide adduct, bisphenol A propylene oxide adduct, bisphenol F ethylene oxide adduct and bisphenol F propylene oxide adduct. - 特許庁

本発明は、パラジウム錯体と、金属塩とを含有するパラジウム合金めっき液において、前記パラジウム錯体は、配位子として、中性アミノ酸であるグリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、トレオニン、アスパラギン、グルタミン、チロシンのうち１種以上が配位することを特徴とするパラジウム合金めっき液に関する。例文帳に追加

The palladium alloy plating solution contains a palladium complex and a metal salt, wherein the palladium complex is coordinated with at least one neutral amino acid selected from the group consisting of glycine, alanine, valine, leucine, serine, threonine, asparagine, glutamine and tyrosine as a ligand. - 特許庁

めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される１種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The photosensitive resin composition for plating includes: a polymer having a functional group forming a coordinate bond interaction with a plating catalyst or a precursor thereof and polymerizable group; and at least one selected from the group consisting of a synthetic rubber, epoxy acrylate monomer, and polymerizable monomer having a benzyl alcohol group. - 特許庁

樹脂成形体の表面にニッケル、銅、コバルト、及び鉄からなる群より選択される１種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。例文帳に追加

A method of manufacturing the aluminum structure includes the conductivity-imparting step of forming a conductive layer made of one or more kinds of metal selected from a group consisting of nickel, copper, cobalt and iron on the surface of the resin molded body, and the plating step of plating the conductivity-imparted resin molded body with aluminum in a molten salt bath. - 特許庁

樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。例文帳に追加

The method for producing an aluminum structure includes: a conductivity-imparting step of forming, on a surface of a resin molded article, a conductive layer comprising one or more precious metals selected from the group consisting of gold, silver, platinum, rhodium, ruthenium, and palladium; and a plating step of plating the resin molded article imparted with conductivity with aluminum in a molten salt bath. - 特許庁

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の必要な箇所に、リジット基板のような堅牢性を備えさせること、又、ＦＰＣ上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないＦＰＣを提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed circuit board (FPC) that is provided with solidity like a rigid circuit board at the required area thereof, does not result in reduction of loading strength of components even when the predetermined plating of two or more kinds are conducted to a copper foil on the FPC, and is not inferior in the viewpoints of cost, read time and manufacturing yield. - 特許庁

課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。例文帳に追加

A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board. - 特許庁

繊維束ｆを巻いたリールｒを仕掛ける巻戻部１と巻取部とを設け、めっきに用いる各種の液の処理槽を設けた繊維束の連続めっき装置において、処理槽７内に、繊維束ｆが通過する固定案内ローラ１１と可動案内ローラ１２を設け、可動案内ローラ１２の位置を周期的に移動する機構１３、１４、１５を設けた。例文帳に追加

A continuous plating apparatus for the fiber bundle is equipped with an unwinding section 1 for setting therein a reel (r) wound with a fiber bundle (f), a winding section, and treatment vessels for various solutions used for plating. - 特許庁

被メッキ物にスズ又はスズ合金メッキ皮膜を形成した後、そのメッキ面を後処理する液であって、特定範囲の平均分子量を有するアクリル樹脂、マレイン酸樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂よりなる群から選ばれた後処理用樹脂の少なくとも一種を含有するスズ系メッキ面の後処理液である。例文帳に追加

The posttreatment liquid is used to the posttreatment for a tin based plating face after the formation of a tin or tin alloy plating film on an object to be plated, and comprises at least one kind of resin for posttreatment selected from the group consisting of an acrylic resin, a maleic resin, an alkyd resin and a phenol resin having the average molecular weight in a specified range. - 特許庁

上記の樹脂皮膜層4は、被除去粉粒体を共に含んだ内層32と外層33の少なくも２層からなり、下地用無電解めっきを施す工程中にて当該複数種類の被除去粉粒体が除去され、この除去された部分に下地用無電解めっきの金属がアンカーとして侵入する。例文帳に追加

The resinous film layer 3 is comprised of at least two layers of an inner layer 32 and an outer layer 33 which concurrently contain the powder to be eliminated and the two or more types of the powder to be eliminated are eliminated in a process to apply the electroless plating for the priming so that the metal of the electroless plating for the priming penetrates into the eliminated portion as an anchor. - 特許庁

フィラメントの周面に<SB>、</SB> 表面の銅濃度が１５〜４５アトミック％のブラスめっきを施したゴム物品補強用スチールフィラメントにおいて、該ブラスめっきの表面からフィラメント半径方向内側に１５ｎｍの深さまでの表層領域に、Ｃｏ及びＮｉのいずれか少なくとも１種を含有させる。例文帳に追加

In steel filaments for a rubber article reinforcement obtained by subjecting circumferential faces of filaments to a positive plating having 15-45 atomic % surface concentration of copper, at least one kind of Co and Ni is added to a surface layer area from the surface of the positive plating to 15 nm depth in the radial direction of the filaments inward. - 特許庁

環状オレフィン系樹脂が有する各種特性を失うことなく、高周波帯域での使用に好適な誘電特性を有し、同時に、良好なめっき性を有するとともに、めっきされた金属層との密着力が高く、且つ、耐衝撃性にも優れる高周波用電子部品用材料及び当該材料からなる高周波用電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a high-frequency electronic part material which has dielectric characteristics suitably used in a high-frequency band region without losing various properties possessed by a cyclic olefin resin, simultaneously has good plating properties and high adhesive force to a plated metallic layer, and excels in impact resistance as well, and a high-frequency electronic part composed thereof. - 特許庁

亜鉛系めっき鋼板の表面に、（ａ）Ｍｇ、ＭｎおよびＡｌの金属化合物であり、りん酸塩、炭酸塩、硝酸塩、酢酸塩、水酸化物およびフッ化物から選ばれる少なくとも１種の金属化合物、（ｂ）水溶性有機樹脂および（ｃ）酸を含有する水性組成物を塗布して形成された皮膜層を有する表面処理亜鉛系めっき鋼板。例文帳に追加

This surface treated galvanized steel sheet has a film layer formed by applying the surface of a galvanized steel sheet with a water base composition containing (a) at least one kind of metallic compound selected from the phosphates, carbonates, nitrates, acetates, hydroxides and fluorides of Mg, Mn and Al, (b) a water soluble organic resin and (c) an acid. - 特許庁

亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属表面上に、従来のクロメート法、または３価クロム処理液法に準じた工程にて、亜鉛めっきのすべての主たる浴種において、高防錆力が得られる、良好な外観を兼ね備えたクロムフリーの有色又は黒色防錆処理液および有色又は黒色防錆皮膜処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chromium-free colored or black rust prevention treatment liquid having both of high rust preventability and satisfactory appearance on a galvanized or galvannealed metal surface in a process according to the conventional chromate method or trivalent chromium treatment liquid method in all the main bath seeds of galvanizing, and to provide a colored or black rust prevention film treatment method. - 特許庁

Ａｌ：１０質量％以下を含有し、残部Ｚｎおよび不可避不純物からなるマトリックス中に、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｃｅの中から選択される１元素とＳｉから構成される粒径１〜５０μｍの金属間化合物１種類以上が、体積率で１〜３０％分散されためっき層を表面に有することを特徴とする耐食性に優れためっき製品およびその製造方法。例文帳に追加

The plated product excellent in the corrosion resistance is peculiarly coated with a plated layer distributing one or more kinds of the intermetallic compounds constituted of one element selected among Mg, Ca, Sr, Ba, Ce, and Si and having 1-50 μm grain diameter in a matrix composed of ≤10 mass% Al and the balance Zn with unavoidable impurities at 1-30% by volume ratio on the surface. - 特許庁

銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、を含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴において、浴中に含まれる銅イオンおよび亜鉛イオンの総容量モル濃度Ｍに対する、アミノ酸またはその塩の容量モル濃度Ａの比（Ａ／Ｍ）が、５％以下である銅−亜鉛合金電気めっき浴である。例文帳に追加

The copper-zinc alloy electroplating bath contains copper salt, zinc salt, alkali metal pyrophosphate and at least one selected from amino acids and the salts thereof and has ≤5% volumetric molar concentration ratio (A/M) (wherein A is the volumetric molar concentration of the amino acid or the salt thereof; and M is the total volumetric molar concentration of the copper ions and zinc ions contained in the copper-zinc alloy electroplating bath). - 特許庁

絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。例文帳に追加

An insulating substrate 1 is formed with a through-hole 2, and a plurality of types of different conductive materials 3 and 4 are packed in the through-hole 2; and the conductive materials 3 and 4 are formed like a layer in the through-hole 2, and electrically connected to a wiring pattern constituted of electroless plating copper 8 and electroplating copper 10, so that a wiring board can be configured. - 特許庁

亜鉛系めっき又はアルミニウム系めっき鋼板の表面に、有機樹脂と、シリカの表面にスルホン酸基、カルボン酸基、ホスホン酸基、リン酸基、フェノール性水酸基、チオール基などの中から選ばれる少なくとも１つの基を有する有機化合物の１種以上を結合させた防錆添加剤を含有する有機無機複合皮膜を有する。例文帳に追加

A zinc or aluminum system plating steel sheet keeps the surface overlaid with an organic-inorganic composite membrane containing a rustpreventive additive which consists of an organic resin and one or more organic compounds having at least one group selected from a sulfonic group, a carboxylic acid group, a phosphonic acid group, a phosphoric group, a phenolic hydroxyl group, a thiol group, etc. combined with the surface of silica. - 特許庁

メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。例文帳に追加

The method for manufacturing the plated member comprise: a plating step of subjecting a metal member to gold-copper plating; an immersion step of immersing the metal member after the plating step into a solution containing at least one compound selected from benzotriazoles, triazoles, thiadiazoles, dithiocarbamates, alizarins and quinizarins; and a drying step of drying the metal member after the immersion step. - 特許庁

Ｒ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上である）、Ｔ（ＴはＦｅ又はＦｅ、Ｃｏを必須とする１種又は２種以上の遷移金属元素）及びＢを含む原料合金微粉を成形した成形体を焼結して希土類焼結磁石を製造するに際し、少なくとも一部の原料合金微粉に金属メッキを施す。例文帳に追加

When manufacturing the rare earth sintered magnet by sintering a molded form obtained by molding stock alloy fine powder containing R(R is one kind or two kind or more of rare earth elements), T(T is transition metal elements of one kind or two kinds or more taking Fe or Fe, Co as essential), and B; metal plating is applied to at least a part of the stock alloy fine powder. - 特許庁

質量％で少なくともＳｉ：０．０１〜２％、Ｍｎ：０．０１〜３％、Ｐ：０．０１〜０．２％を含有する、鋼板に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｉｎの中から選ばれる元素の少なくとも１種の元素を含有するプレめっきを金属分換算値で下記式（１）に従う量付与した後、還元雰囲気中で焼鈍し、Ａｌを０．１０〜０．２０％含有したＺｎ浴を用いて合金化溶融亜鉛めっきをすることを特徴とする、外観、加工性の良好な合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。例文帳に追加

The method of producing the galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability, in which after pre-metal-plating containing at least one element among elements selected from Ni, Co, Cu, and In is applied to a steel sheet containing at least, by mass%, Si:0.01-2%, - 特許庁

亜鉛めっき鋼板の重ね合わせ部をレーザービームを用いて溶接する亜鉛めっき鋼板の重ねレーザー溶接方法において、ワイヤー内部に酸化物を含有し、かつ該酸化物の充填率が３％超〜１５％であるフィラーワイヤーを送給しつつ溶接し、好ましくは、前記酸化物として、酸化鉄、酸化すず、酸化銅、または酸化ビスマスの何れか１種の酸化物を用いることを特徴とする溶接部欠陥の少ない亜鉛めっき鋼板の重ねレーザー溶接方法。例文帳に追加

In the lap laser welding method of galvanized steel sheets with less weld defects for welding lapped parts of the galvanized steel sheets by using laser beams, welding is performed while feeding a filler wire in which oxides are contained in the wire and the filling ratio of the oxides is over 3% to 15%, and any one of the oxide out of iron oxide, tin oxide, copper oxide and bismuth oxide is preferably used for the oxide. - 特許庁

石は身分によって種類が決まっていて、奈良時代には五位以上は金銀（もちろんめっきであろう）、六位以下は烏油帯（銅に黒漆をかける）を使用したが、高官は唐の影響を受けて次第に様々な材質を使用するようになった。例文帳に追加

The types of stones were determined by social status; gold or silver plating was used for those of goi (Fifth Rank) and higher, a black lacquered sash (black lacquered copper) was used for rokui (Sixth Rank), and officers used a range of materials according to their exposure to Chinese influences.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

アリルアミン、アリルアミン塩、ジアリルアミン、ジアリルアミン塩、ジアリルアンモニウム塩、リシン、リシン塩、及びジシアンジアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を構成モノマーとする重合体からなる無電解ニッケルめっき液用安定剤。例文帳に追加

The stabilizing agent for the electroless nickel plating liquid consists of a polymer in which at least one compound selected among a group consisting of allylamine, allylamine salt, diallylamine, diallylamine salt, diallylammonium salt, lysine, lysine salt and dicyandiamide is a constituent monomer. - 特許庁

無電解メッキ液は、金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などの金属塩を含むメッキ溶液に、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアニリン、ポリチオフェン、スルホン化ポリアニリンなどの導電性高分子の単量体の少なくとも１種、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The electroless plating solution includes at least one kind of monomer of an electroconductive polymer such as polyacethylene, polypyrrole, poly(3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polythiophene and polyaniline sulfonate in a plating solution containing the metal salt of gold (Au), tin (Sn) or the like. - 特許庁

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を０．００１〜２０重量％含有する無電解ニッケル−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。例文帳に追加

The wiring board comprises, an electroless nickel-phosphorus plate film at least on a soldering part in the circuit of electroconductive substance which includes 0.001-20 wt.% of at least one component selected from iron, tungsten, molybdenum, and chromium. - 特許庁

（２）前記下地金属層は、乾式めっき法により形成されたクロム、バナジウム、チタン及びモリブデンからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含有するニッケル合金を主成分として含み、かつその膜厚が３〜５０ｎｍである。例文帳に追加

(2) The ground metal layer comprises a nickel alloy containing at least one kind of metal selected from a group consisting of chromium, vanadium, titanium and molybdenum formed by a dry plating method as a main component, and its thickness is 3-50 nm. - 特許庁

（a）ニコチン酸と、（b）ハロゲン化炭化水素、アルキレンオキシド、エピハロヒドリン及びハロゲンエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物との水溶性反応性生成物を含有するアルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴。例文帳に追加

This alkaline zinc and zinc alloy plating bath contains the water-soluble reactive product of (a) nicotinic acid with (b) at least one kind of compound selected from a group consisting of a halohydrocarbon, alkylene oxide, epihalohydrin and halogenated ether. - 特許庁

シランカップリング剤を含む有機系コーティング剤で形成した下層接着層を含み、優れた各種特性を示す２段処理の非クロム型処理亜鉛系めっき鋼板を再現性よく製造するのを可能にする新しい方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for reproducibly manufacturing a chromium-free surface-treated galvanized steel sheet by two-step treatment, which includes an underlayer as a bonding layer formed by an organic coating agent containing a silane coupling agent, and shows excellent various characteristics. - 特許庁

（１）水溶性ニッケル塩、（２）錯化剤、（３）還元剤、並びに（４）特定のポルフィリン錯体、及び特定のフタロシアニン錯体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、を含有することを特徴とする無電解ニッケル合金めっき液。例文帳に追加

The electroless nickel alloy plating liquid comprises: (1) a water soluble nickel salt; (2) a complexing agent; (3) a reducing agent; and (4) at least one component selected from the group consisting of specified porphyrin complexes and specified phtalocyanine complexes. - 特許庁

あるいは、上記の塗料に、チオ硫酸イオン、亜硫酸イオンおよび亜硫酸水素イオンから選ばれる少なくとも１種類以上の腐食抑制剤を加えた水性有機複合塗料から、めっき金属板の上層に有機複合皮膜を形成する。例文帳に追加

Alternatively, from a water base organic composite coating material obtained by adding at least one or more corrosion inhibitors selected from tiosulfuric ions, sulfurous ions and hydrogen sulfite ions to the above coating material, an organic composite film is formed on the upper layer of a plated metallic sheet. - 特許庁

めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも１種との多元合金からなる。例文帳に追加

The plating film comprises a binary alloy of tin and iron or a multi-element alloy of tin, iron and at least one kind selected from the group consisting of zinc, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, copper, silver, gold, bismuth, indium, palladium, rhodium, platinum, phosphorus, and boron. - 特許庁

（ｉ）金化合物、銀化合物、パラジウム化合物、ルテニウム化合物、ロジウム化合物、白金化合物および銅化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物、並びに（ii）６価のイオウを含む水溶性窒素化合物を含有する水溶液からなる無電解めっき用触媒液。例文帳に追加

The catalyst solution for electroless plating is composed of an aqueous solution containing (i) at least one compound selected from the group consisting of gold compounds, silver compounds, palladium compounds, ruthenium compounds, rhodium compounds, platinum compounds and copper compounds and (ii) a water-soluble nitrogen compound containing hexavalent sulfur. - 特許庁