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めっき種の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 479



例文

母材40表面に鉛フリーのめっき層10を有する端子A1を備えた電子部品において、鉛フリーのめっき層10の表面に、線膨張係数が異なる2類の樹脂材料からなるコーティング層20を形成する。例文帳に追加

In an electronic component including a terminal A1 having a lead-free plating layer 10 on a surface of a base material 40, a coating layer 20 comprising two types of resin materials having different linear expansion coefficients with each other is formed on a surface of the lead-free plating layer 10. - 特許庁

基板Wの表面に設けた微細な凹部14に湿式めっきにより導電性金属20を埋込んで配線を形成するにあたり、基板の表面に2以上の金属で構成した下地膜18を形成し、この下地膜18の表面に湿式めっきを施すことを特徴とする。例文帳に追加

When a conductive metal 20 is embedded by wet plating on a fine recess part 14 provided on the surface of a board W to form the wiring, a substrate film 18 constituted of two kinds of metals is formed on the surface of the board, and the wet plating is performed on the surface of the substrate film 18. - 特許庁

素材4の表面に、ニッケル3b並びにフッ素系高分子化合物3cが共析される複合ニッケルめっき層3を設け、これにめっき処理を施して、銀、パラジウム、白金、ロジウム、及びインジウムから選択される1の金属2aを表面に被覆させた。例文帳に追加

The surface of a stock 4 is provided with a composite nickel plated layer 3 in which nickel 3b and a fluorine-based high polymer compound 3c are precipitated, the layer 3 is subjected to plating treatment, and the surface is coated with one kind of metal 2a selected from silver, palladium, platinum, rhodium and indium. - 特許庁

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有の電解銅めっき液であって、該めっき液中に、銅イオンの供給源としての硫酸銅、塩化銅及び炭酸銅のいずれか1類と、伝導塩としての硫酸塩とが含有され、且つ前記めっき液のpHが1〜2.5に調整されていることを特徴とする。例文帳に追加

The copper electroplating solution is substantially free from a cyanide or a chelating agent and contains either one of copper sulfate, copper chloride or copper carbonate as a copper ion source and a sulfate as a conductive salt and has a pH adjusted to 1-2.5. - 特許庁

例文

脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一とノニオン性界面活性剤とからなる電解剥離液Eが入った電解槽2中に、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑Cを浸漬して銀めっきを電解剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。例文帳に追加

The copper or copper alloy scrap C whose surface has been subjected to silver plating is dipped into an electrolytic tank 2 charged with an electrolytic peeling solution E composed of at least one kind selected from aliphatic organic acid and the salt thereof and a nonionic surfactant so as to electrolytically peel the silver plating, and the copper or copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing the copper or the copper alloy. - 特許庁


例文

ゴム補強用線条体に対し、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一とを含有し、pHが10〜12である銅−亜鉛合金電気めっき浴を用いてめっき処理を施し、次いで、めっき処理が施されたゴム補強用線条体に直接ゴムを被覆する。例文帳に追加

To a rubber reinforcing wire-like body, using a copper-zinc alloy electroplating bath comprising at least one kind selected from copper salts, zinc salts, alkali metal salts of pyrophosphoric acids, amino acids and the salts thereof and having the pH of 10 to 12, plating treatment is performed, and next, the rubber reinforcing wire-like body subjected to the plating treatment is directly coated with rubber. - 特許庁

(2)上記(1)で言うアルミ系めっき鋼板のめっき層組成が質量%で、Si:3〜15%、Mg:0.1〜15%、Zn:0.1〜50%の1または2以上を含有し、残分がアルミ及び不随的成分及び/又は不可避的不純物であるスポット溶接性に優れるアルミ系めっき鋼板。例文帳に追加

The employment of the aluminized steel sheet of which the electrification ohmic value is controlled to be 10or more and 100or less, when two steel sheets are piled and subjected to the measurement, enables a spot welding nugget to be stably formed, and the aluminized steel sheet most suitable for the fuel tank material to be obtained. - 特許庁

電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される配線層2を有する配線基板4であって、配線層2のうち少なくとも電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層6、白金・ロジウム・ルテニウムの少なくとも1とリンとの合金めっき層7、金めっき層8を順次被着させた。例文帳に追加

The wiring board 4 having a wiring layer 2 to which the electrodes of an electronic part 3 are connected via solder balls 5, in which a nickel - boron plating layer 6, an alloy plating layer 7 of at least one of platinum rhodium and ruthenium and phosphorous, and the gold plating layer 8 are sequentially adhered on the surface of areas where at least the electrodes of the electronic part 3 are connected via the solder balls 5. - 特許庁

また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。例文帳に追加

Further, after applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of the conductive base body constituting the connection terminal, reflow is applied by scanning and irradiating laser beams on at least the insertion-coupling part or the contact part; and at the same time, the molten recrystallized layer is formed by the irradiation in the vicinity of the surface layer not reaching the conductive base body. - 特許庁

例文

更に、半田バンプ24が半田からなり、銅めっき17が銅からなるため、異金属間接触界面での電気抵抗が高いが、半田バンプ24が回り込むことで、バイアホール18を構成する銅めっき17との接触面積が増え、半田バンプ24と銅めっき17との間の電気抵抗を低減することができる。例文帳に追加

Although electric resistance is high at the contact interface between different kinds of metal, i.e. solder of the solder bump 24 and copper of the copper plating 17, contact area with the copper plating 17 forming the via hole 18 is increased because the solder bump 24 is made to creep and electric resistance can be decreased between the solder bump 24 and the copper plating 17. - 特許庁

例文

導電性基体の表面に直接または異金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施した接続端子において、少なくとも嵌合部または接点部にリフローを施し、且つ、そのリフローについて、導電性基体に達しない表層近傍の溶融によりそこに溶融・再結晶化層を形成した。例文帳に追加

For the connection terminal applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of a conductive base body, reflow is applied to at least an insertion-coupling part or a contact part; and for the reflow, a molten recrystallized layer is formed there, by melting the vicinity of a surface layer that does not reach the conductive base body. - 特許庁

母材の引張り強さが490MPa級以上の強度レベルで、板厚が0.8〜9mmの亜鉛系合金めっき鋼材を々の方法で溶接する際に、特に溶接熱影響部で亜鉛系合金めっきに起因して発生する液体金属脆化割れを安定して抑制でき、信頼性の高い溶接継手を得るための溶接性に優れた亜鉛系合金めっき鋼材を提供する。例文帳に追加

To provide a zinc alloy plated steel having excellent weldability with which, when welding the zinc alloy plated steel having a tensile strength of base material not lower than 490 MPa class strength level and a thickness of 0.8 to 9 mm by various methods, liquid-metal embrittlement cracking occurring due to zinc alloy plating particularly in a weld heat-affected zone can be stably suppressed and high reliability welded joints can be obtained. - 特許庁

リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。例文帳に追加

A metallic material having conductivity is brought into contact with a zinc-alloy plating bath comprising: at least one selected from the oxyacid of phosphorus, the oxoate of phosphorus and their anhydrides; a zinc phosphate film formation assistant; and zinc ions, and the metallic material is subjected to plating treatment so as to form a zinc phosphate-containing zinc-alloy plating film on the surface of the metallic material. - 特許庁

非導電性物質の表面に無電解めっき層を形成する際に、触媒の付与及び無電解めっき各工程に先立ち、非導電性物質の表面に還元触媒吸着能を有する少なくとも1類の易分解性高分子を含有してなる処理液を塗付した後無電解めっき処理を行う。例文帳に追加

A method for forming an electroless plating layer on the surface of a non-electroconductive substance, comprises applying a treatment solution on the surface of the non-electroconductive substance, which contains at least one degradable polymer having an ability of adsorbing a reducing catalyst, and then applying the catalyst on it and electroless plating. - 特許庁

フラーレン複合めっき皮膜12は、フラーレンとして、フラーレンC60、フラーレンC70及び高次フラーレンの中から選ばれる1又は2以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the fullerene composite-plated coat 12 contains one or more types of fullerene selected from the group of fullerene C60, fullerene C70 and high order fullerene and contains either of cooper, nickel, iron, chromium, gold, silver, platinum, palladium, ruthenium, rhodium and their alloy. - 特許庁

また、特にビアフィルめっきに用いられる各添加剤を含む々の硫酸銅めっき浴をそのまま用いても表面の凹凸を様々な形状や粗さに形成することができることから、添加剤に起因する皮膜特性に応じて特殊なエッチング液を選択する必要もなく、また、積層する有機高分子絶縁層の材質及び物性に合わせて表面の凹凸を容易に形成する。例文帳に追加

The method of manufacturing the build-up multilayer board includes the steps of forming wiring layers 2a and 2b by electric copper plating on an organic polymer insulation layer 11a and further of laminating an organic polymer insulation layer 11b on the wiring layer. - 特許庁

亜鉛系めっき鋼板のめっき層の上に、化成処理皮膜、下塗り塗膜、上塗り塗膜を有する塗装鋼板において、前記下塗り塗膜中に顔料として、第二リン酸ニッケル、第三リン酸ニッケルの1または2が合計15〜50質量%含有されており、当該下塗り塗膜の平均厚さが2μm以上であることを特徴とする塗装鋼板。例文帳に追加

This coated steel sheet includes a chemical conversion treated coating film, an undercoating film and a top coating film, on a plated layer of the zinc-plated steel sheet, and the undercoating film contains, as a pigment, 15-50 mass% as total of one kind or two kinds of nickel(II) phosphate and nickel(III) phosphate, and has 2 μm or more of average thickness, in the coated steel sheet. - 特許庁

R_2T_14B型金属間化合物(RはYを含む希土類元素の1または2以上であり、TはFeまたはFeとCoである)を主相とするR−T−系永久磁石体表面にめっきを被覆してなるR−T−B系永久磁石であって、前記めっきの水素含有量を100ppm以下にしたことを特徴とするR−T−B系永久磁石。例文帳に追加

The R-T-B permanent magnet whose surface is coated with the plating, where an R2T14B base intermetallic compound (R is one kind, or two kinds or more of rare earth elements which include Y, and T is Fe or Fe and Co) is a main phase, characterized in that the content of hydrogen of the plating is set equal to 100 ppm or lower. - 特許庁

また、上記めっき鋼板にSi:0.5質量%以下、Ti:0.1質量%以下、Ni:0.5質量%以下、Zr:0.1質量%以下、Hf:0.1質量%以下、Sr:0.1質量%以下、Ca:0.1質量%以下の一または二以上を添加することにより外観が良好な溶融めっき鋼板を得る。例文帳に追加

Alternatively, one or more kinds selected from ≤0.5% Si, ≤0.1% Ti, ≤0.5% Ni, ≤0.1% Zr, ≤0.1% Hf, ≤0.1% Sr and ≤0.1% Ca are further added to the above plated steel sheet so as to obtain the hot dip plated steel sheet having satisfactory appearance. - 特許庁

金属基材に施された金属めっきの表面にワイヤーボンディングを行なうに先立って、金属めっきの表面を、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で処理する。例文帳に追加

Prior to performing wire bonding to the surface of metal plating applied to a basic material of metal, surface of the metal plating is treated with a sealing agent prepared by dissolving at least one kind of neopentyl fatty acid ester, dibasic acid, or amine salt of dibasic acid into at least one kind of alcohol based, chlorine based or fluorine based solvent. - 特許庁

プリント配線板の電気めっきに際して用いるめっき液に、N−アルキル、N−アラルキル、又はN−アリル基を付加してオニウムとした、ピリジニウム,ビピリジニウム,フェナンスロリニウム,キノリニウム,フェナジニウムの塩から選ばれる物質の少なくとも1の化合物、および有機色素化合物の少なくとも1を含ませる。例文帳に追加

At least one kind of compound of substance selected from the salts of pyridinium, bipyridinium, phenanthrolinium, quinolinium and phenadinium made into onium by being incorporated with an N-alkyl, N-aralkyl or N-allyl group and at least one kind of organic pigment compound are incorporated into a plating liquid used at the time of applying electroplating to a printed circuit board. - 特許庁

亜鉛系めっき鋼板表面に耐食性を向上させる等の目的で皮膜を形成するにあたり、4価の価数を有する1又は2以上のバナジウム化合物と、硝酸または硝酸塩を、またはさらにY、Laから選ばれる金属を含む金属化合物を含有する処理液で亜鉛系めっき鋼板を陰極電解処理する。例文帳に追加

When a film is formed on the surface of a galvanized steel sheet for improving its corrosion resistance, the galvanized steel sheet is subjected to cathode electrolytic treatment with a treatment liquid comprising: one or more kinds of vanadium compounds having a tetravalency; nitric acid or a nitrate; or further a metallic compound containing metal selected from Y and La. - 特許庁

ZnとAlもしくはAl、Mgを含有するめっき層中に、Al、Ba、Ca、Ce、Fe、Mg、Sr、Ti、W、Zrの一もしくは二以上からなる粒径が0.9μm以下の微粒子状化合物をを0.001から10重量%含有することを特徴とする均一塗装性と耐食性に優れた亜鉛めっき製品。例文帳に追加

The galvanized product having excellent uniform coating suitability and corrosion resistance is obtained by incorporating a 0.001 to 10 wt.% particulate compound with a particle diameter of ≤0.9 μm consisting of one or more kinds of metals selected from Al, Ba, Ca, Ce, Fe, Mg, Sr, Ti, W and Zr into a plating layer comprising Zn and Al or Al and Mg. - 特許庁

大鋸屑、コーンコブ等の固形培地材料を主体とした人工培地を使用して培養した固形培地培養菌を粉砕した後、これを滅菌水で希釈し、その希釈液を濾過し、得られる菌が浮遊した菌混合液をキノコ栽培用培地に接する。例文帳に追加

This method for inoculating spawn comprises crushing solid medium culture spawn cultured by using an artificial medium having as the main body a solid medium material such as sawdust and corncob, diluting the resultant product in sterile water followed by filtering the resultant diluted solution to obtain spawn and then inoculating a medium for mushroom cultivation with a spawn mixed liquid in which the spawn floats. - 特許庁

電気メッキ鋼板の表面に発生する押疵を防止する装置であって、電気メッキを行うメッキセルに前記電気メッキ鋼板の品に応じたメッキ液を循環させる複数の循環タンクと、前記電気メッキの操業時間外において、前記メッキ液を前記循環タンクから移液し、該メッキ液中のスラッジを沈殿分離する複数の沈殿タンクとを有することを特徴とする電気メッキ鋼板の押疵防止装置および押疵防止方法。例文帳に追加

In the apparatus for preventing the pressed dents occurring on the surface of an electroplated steel sheet, this apparatus has several circulation tanks for circulating a plating liquid corresponding to the sort of an electroplated steel sheet to a plating cell for electroplating, and several precipitation tanks for precipitating and separating the sludge in the plating liquid transferred from the circulation tank, while the electroplating is not operated. - 特許庁

ZnまたはZn合金めっき鋼板に、化成処理を施した後、変性エポキシ樹脂中に、Ni、AlおよびNi−Al合金から選ばれた1もしくは2以上の金属顔料Aと、リン化鉄およびフェロシリコンから選ばれた1もしくは2の顔料Bを含有する熱硬化型樹脂層を、3〜10 g/m^2 の付着量で形成する。例文帳に追加

A thermosetting resin layer containing one or more kinds of metallic pigments A selected from Ni, Al and an Ni-Al alloy and one or more kinds of pigments B selected from iron phosphide and ferrosilicon in a modified epoxide resin is applied by 3-10 g/m2 coating weight on the chemically converted Zn or Zn alloy plated steel sheet. - 特許庁

水溶性の白金塩であるジニトロジアミン白金、ヘキサヒドロキソ白金、ヘキサアンミン白金水酸塩、ヘキサクロロ白金酸塩より選ばれた一又は二以上のA成分と、グリシン、イミノ二酢酸、ニトリロトリ酢酸より選ばれた一又は二以上のB成分を含有する白金めっき液を用いる。例文帳に追加

The platinum plating bath includes an A component consisting of one or more kinds selected from the group consisting of diamminedenitroplatinum, hexahydroxoplatinum, hexaammineplatinum hydroxy salt, and hexachloroplatinate of water-soluble platinum salt, and a B component consisting of one or more kinds selected from the group consisting of glycin, iminodiacetic acid, and nitrilotriacetic acid. - 特許庁

使用される金属の類は金、銀、銅、鉄、錫、亜鉛、またはそれらの合金など多様で、鍍金や象嵌を施したものもある。例文帳に追加

A wide variety of metals are used for kiseru, such as gold, silver, copper, iron, tin, zinc and alloy of those metals, and some kiseru are plated with gold or marquetry-inlaid.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

メッキ組成層は、錫単体、または、銅、ビスマス、銀から選ばれるいずれか1若しくはいずれかの組み合わせと錫との混合物を含む。例文帳に追加

The plated composition layer contains elemental tin or a mixture of any kind or any combination selected from copper, bismuth and silver and tin. - 特許庁

メッキ端子は、露出した々の幅の内部電極タブおよび追加のアンカータブ部分によってガイドされ固定される。例文帳に追加

A plated terminal is guided and fixed by an internal electrode tab and additional anchor tab of exposed various types of widths. - 特許庁

様々な類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for inexpensively forming an electroless-plated film having high adhesion strength, on the surfaces of various polymer members. - 特許庁

したがって、電解処理手段にかかわる々の問題を生じることなしに、水を滅菌処理することができる。例文帳に追加

Thus, water can be subjected to sterilization treatment without causing various problems regarding an electrolytic treatment means. - 特許庁

電解処理手段にかかわる々の問題を生じることなしに、水を滅菌処理することができる、新規な水処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a new water treatment device where water can be subjected to sterilization treatment without causing various problems regarding an electrolytic treatment means. - 特許庁

熱機器,冷熱機器,滅菌器,水処理機器,食品機械などの各の機器の異常の発生原因を確実に特定することである。例文帳に追加

To certainly specify causes of occurrences of abnormalities of a variety of devices such as a heating device, a cooling device, a sterilizer, a water- treatment device and a food machine. - 特許庁

高張力を有する各メッキ鋼板を抵抗溶接するのに適した抵抗溶接用電極を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrode for resistance welding suitable for resistance welding of various kinds of plated steel sheets having high tensile force. - 特許庁

ニッケル・ソースは、少なくとも1の不活性材を用いて、メッキされる高融点金属の表面から物理的に分離される。例文帳に追加

The nickel source is physically separated from the surface of the high m.p. metal to be plated by using at least one kind of inert material. - 特許庁

屋根上に取り付けられる各金具において、どぶ漬けメッキが効果的に施されるようにして、金具の耐久性(錆発生の抑制)を高める。例文帳に追加

To improve the durability (the inhibition of the generation of rust) of metal fittings by effectively executing hot dip galvanizing in various metal fittings installed onto a roof. - 特許庁

この生成した化学的活性を含んだガスを微細管2に注入して、管内部の滅菌処理を行なう。例文帳に追加

The gas containing the chemically active species thus generated is injected into a microtube 2 to accomplish the sterilization treatment inside the tube. - 特許庁

の医療用の機械器具などに対する滅菌等の医療用処理を短時間で効率的に安全に行なう。例文帳に追加

To effectively and safely perform a medical-related treatment such as sterilization of equipment for medical-related treatment in a short time. - 特許庁

本発明は、安価であり、かつ各滅菌処理を問題なく実施可能な細胞培養に適した細胞培養基材を提供することを目的する。例文帳に追加

To provide a cell culture substrate inexpensive and capable of carrying out various sterilization treatments without trouble. - 特許庁

1または複数のナノ粒子活性物質の分散体を、γ線照射により滅菌する方法、および得られる薬学的組成物を提供する。例文帳に追加

To provide methods for sterilization of dispersions of one or more nanoparticulate active agents via γ irradiation, and obtainable pharmaceutical compositions. - 特許庁

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも1を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも1を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。例文帳に追加

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin. - 特許庁

また、別の態様においては、パラジウム合金電気めっき浴として、パラジウム源の1以上、合金形成金属源の1以上、アンモニウムイオン及び尿素から本質的になる組成物とし、少なくとも10アンペア/dm2の電流密度を発生させてパラジウム合金を堆積させる方法。例文帳に追加

In another embodiment, the method of depositing palladium is carried out by using a composition essentially comprising one or more palladium sources, one or more alloy forming metal sources, ammonium ion and urea as the palladium electroplating bath and generating current density of at least 10 A/dm^2. - 特許庁

ドリリングタッピンねじの表面に、ニッケル又はコバルトの1または2を、質量%で、合計で0.1%以上7%以下含有し、残部が亜鉛及び不可避不純物からなる亜鉛系合金めっき層を有することを特徴とするドリリングタッピンねじとその製造方法。例文帳に追加

The drilling tapping screw and its method for manufacturing are characterized by that a surface of the drilling tapping screw has a zinc alloy plating layer containing a total of 0.1-7 mass% of one or two types of nickel and cobalt and the rest comprising zinc or unavoidable impurities. - 特許庁

(A)トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる1又は2以上の吸着防止剤、及び(B)塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。例文帳に追加

The pretreatment agent for electroplating is an aqueous solution essentially comprising (A) at least one adsorption inhibitor chosen from the group consisting of a triazole compound, a pyrazole compound, an imidazole compound, a cationic surfactant and an amphoteric surfactant and (B) chloride ion. - 特許庁

霊芝と、少なくともアガリクス・ブラゼイ、舞茸、椎茸を混合した混合キノコを加熱滅菌したキノコ子実体からなる培地に、前記キノコまたは他のキノコ菌糸を1回に1類を接或いは植付けして前記培地に繁殖培養させて乾燥滅菌した混合物からなる。例文帳に追加

This composition is a mixture obtained by inoculating or planting one kind of a mushroom or other mushroom spawn into a medium composed of Ganoderma lucidum and a mushroom fruit body obtained by heating and sterilizing a mixed mushroom mixed with at least Agaricus brasey, Polyporacea grifola or Tricholacea lentinula and propagating and culturing, then drying and sterilizing. - 特許庁

また、ワイヤ表面に、0.05乃至0.35質量%の銅めっき層と、植物油、動物油、鉱物油及び合成油からなる群から選択された1又は2以上の油脂が、ワイヤ10kg当たり、0.25乃至1.5g付着している。例文帳に追加

A copper-plating layer of 0.05-0.35 mass% and one or two or more of greases selected from a group consisting of vegetable, animal, mineral and synthetic oils are deposited on the wire surface by 0.25-1.5 g per 10 kg of the wire. - 特許庁

コネクタと嵌合される端子部4に設ける補強板5の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子41の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される1又は2以上を添加した合金を用いてめっき処理したFPC。例文帳に追加

In the flexible printed circuit board (FPC), a reinforcing plate 5 provided to the terminal 4 coupled with the connector is formed of complete aromatic polyester and the surface process of the terminal 41 is the plating process using tin or an alloy obtained by adding a kind of element or two or more kinds of elements selected from copper, bismuth, silver, and zinc to tin. - 特許庁

課題を解決するため、平坦な同一基材面に(銅+銅以外の異金属めっき)からなる厚みの異なる数類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。例文帳に追加

In order to solve the problem, several kinds of conductors of different thicknesses composed of (copper and different kinds of metal plating other than copper) are arranged on the flat same base material surface inside a pattern area for loading the component element and the printed wiring board is attained having the three-dimensional solid circuit in the shape of two or more steps. - 特許庁

例文

接着剤にて樹脂と接着する部分の表面に、Sn、Cu、Zn、Fe、Si、Alから選ばれる1又は2以上の元素よりなる層を有し、その下地にNi又はNi合金めっき層を有する銅又は銅合金板・条材。例文帳に追加

A copper or copper-alloy sheet/rod has a surface layer to be bonded by resin adhesives, containing of one or more elements selected from Sn, Cu, Zn, Fe, Si and Al and also has an Ni or Ni-alloy plating layer as an undercoat. - 特許庁

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