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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ボディコンの意味・解説 > ボディコンに関連した英語例文

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ボディコンを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 109



例文

ソース領域36が、ドレイン領域32とボディ領域38とボディコンタクト領域37が横方向に並んでいる水平面内から外れた位置に形成されている。例文帳に追加

The source region 36 is formed at a position out of the inside of a horizontal plane wherein the drain region 32, the body region 38 and the body contact region 37 are arrayed in the horizontal direction. - 特許庁

良好なボディコンタクトを得ることが可能でかつヘテロ接合層の電位を好適に制御可能なヘテロ接合MIS型電界効果型トランジスタを提供する。例文帳に追加

To provide a hetero junction MIS field effect transistor capable of obtaining excellent body contact and of preferably controlling the potential of a hetero junction layer. - 特許庁

ゲートトレンチ6を有するエピタキシャル層3に、ボディ領域5、ドレイン領域4、ソース領域9およびボディコンタクト領域10を形成する。例文帳に追加

A body region 5, a drain region 4, a source region 9 and a body contact region 10 are formed on an epitaxial layer 3 having a gate trench 6. - 特許庁

ボディコンタクト領域30は、ボディ領域40の表面に露出しており、その不純物濃度がp型ボディ領域40の不純物濃度よりも濃く、その最深部L1がソース領域20の最深部L2よりも深い。例文帳に追加

The body contact region 30 is exposed on a surface of the body region 40, its impurity concentration is higher than that of the p-type body region 40, and its deepest portion L1 is deeper than the deepest portion L2 of the source region 20. - 特許庁

例文

上記構成によれば、第1の半導体層3をボディコンタクト領域として確実且つ容易にボディ領域に所定の電位を与えることができる。例文帳に追加

Using this constitution, a prescribed potential can be surely and easily applied to the body region by using a first semiconductor layer 3 as a body contact region. - 特許庁


例文

ボディコンタクト領域中のド—パンとソース領域中およびドレイン領域の異なった不純物とを通じて、ボディトリガバイアスがTFT本体に提供される。例文帳に追加

A body trigger bias is provided to the TFT body through a dopant in the body contact region and a different impurity in the source region and the drain region. - 特許庁

ボディコンタクト領域12を、p^+形ウェル領域5が平面形状においてn^++形ドレイン領域4側へ凸となる形で湾曲した部分にのみ選択的に形成してある。例文帳に追加

A body contact region 12 is formed selectively at such a part as the p+-type well region 5 projects, in plan view, to the n++-type drain region 4. - 特許庁

高速な書込み動作および消去動作を比較的低電圧で行うことができ、かつボディコンタクトなしで書き換えを行うことができて回路面積を小さくすることができる半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor storage device can execute high-speed writing operation and erasing operation at a relatively low voltage, execute rewriting without using a body contact, and reduce a circuit area. - 特許庁

SOI−DTMOSFETにおいて、シリコン層内にゲート−ボディコンタクト領域を形成することに伴うエリアペナルティの発生を回避あるいは抑制し得る半導体装置を得る。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device which can prevent or suppress generation of an area penalty due to formation of a gate body contact region inside a silicon layer in an SOI-DTMOSFET. - 特許庁

例文

電界効果トランジスタの活性領域とボディコンタクト部のイオン注入領域とを寄生MOS部を設けることなく分離させて、閾値電圧の変動を抑制することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be suppressed in variation of threshold voltage by separating the active region of a field effect transistor and the ion-implanted region of a body contact without forming a parasitic MOS. - 特許庁

例文

ソース電極12は、p^+型ボディコンタクト領域6およびn^+型ソース領域7の上に、層間絶縁膜11によってゲート電極10と離れて設けられている。例文帳に追加

A source electrode 12 is arranged on the p^+-type body contact region 6 and the n^+-type source region 7 separatedly from the gate electrode 10 by an interlayer insulation film 11. - 特許庁

そして、トレンチ5は、平面視において、列方向Yに整列するボディコンタクト領域9がなす列に対して、列方向と直交する行方向Xにおける両側に設けられている。例文帳に追加

The trenches 5 are provided on both sides of the row direction X which intersects the column direction Y, i.e. the arranging direction, of the body contact regions 9 perpendicularly in the plan view. - 特許庁

エピタキシャル層3の表層部には、互いに隣り合うトレンチ6間において、N^+型のソース領域9、およびソース領域9の中央部を層厚方向に貫通するボディコンタクト領域10が形成されている。例文帳に追加

At the surface layer part of the epitaxial layer 3, an N^+ type source region 9 and a body contact region 10 which penetrates the center part of the N^+ type source region 9 along the layer thickness are formed between mutually adjacent trenches 6. - 特許庁

また、短辺方向から見て、ボディコンタクト領域24の形状はL字状であり、延出部24bはボディ領域22の延出部22bの直下域に進入している。例文帳に追加

Also, in the view from the short side direction, the shape of the body contact region 24 is an L shape, and an extension part 24b advances to the region right below the extension part 22b of the body region 22. - 特許庁

N型拡散領域12及びP型拡散領域17はPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタのバックゲート電位設定用に設けられたボディコンタクト領域に相当する。例文帳に追加

The n-type diffusion area 12 and the p-type diffusion area 17 correspond to body contact areas for setting the back gate potential levels of the PMOS transistor and the NMOS transistor. - 特許庁

ボディコンタクトを設けることにより、ゲートの下のボディ領域から蓄積されたチャージを迅速に除去することができ、安定で効率的なSOI MOSFETを実現することができる。例文帳に追加

Charges stored from a body region under a gate can be removed rapidly by shaping the body contact, and a stable efficient SOI MOSFET can be realized. - 特許庁

STI領域5に囲まれた領域6乃至8には、夫々NMOSトランジスタ9、ボディコンタクト10及びNMOSトランジスタ11を形成する。例文帳に追加

In regions 6-8 surrounded by the STI region 5, an NMOS transistor 9, a body contact 10 and an NMOS transistor 11 are respectively formed. - 特許庁

SOI活性領域は部分分離領域下の半導体領域を通して、外部のボディコンタクトと電気的に接続され、フローティングボディ効果を除去できる。例文帳に追加

The SOI active region is electrically connected to the external body contact through a semiconductor region under the partially isolated region and is capable of eliminating the floating body effects. - 特許庁

チャネル領域内に高濃度ボディ領域39を形成し、この高濃度ボディ領域上に、層間絶縁膜33及びゲート電極部29を貫通するボディコンタクト41を形成する。例文帳に追加

A high-concentration body area 39 is formed in a channel area, and a body contact 41 passing through an inter-layer insulating film 33 and a gate electrode portion 29 is formed on the high-concentration body area. - 特許庁

このP^+型ボディコンタクト拡散領域7BはN^+型ソース拡散領域9の平面視中心部に形成され、P型ボディ領域突出部3aと電気的接続関係を有する。例文帳に追加

This p^+-type body contact diffusion region 7B is formed at the center of the n^+-type source diffusion region 9 in plan view, and has an electric connection relation with the p-type body region protrusion 3a. - 特許庁

ボディコンタクトを備えていないSOIデバイスのボディ—ソース間若しくはボディ—ドレイン間の容量を正確に求める方法およびこれを実現するための評価用TEGを提供する。例文帳に追加

To provide a method for precisely acquiring a body-source or body-drain capacitance of an SOI device which does not have a body contact and to provide evaluation TEG for realizing the method. - 特許庁

SOI層3におけるコンタクト61との接続部分(即ち、素子分離絶縁膜41の下)に、不純物濃度の高いP^+領域を形成せずに、SOI層3とボディコンタクト61とをショットキー接合させる。例文帳に追加

This method forms a Schottky junction between an SOI layer 3 and a body contact 61 in a joint area (namely, below an element separation insulating film 41) for a contact 61 in the SOI layer 3 without forming a P^+ area with a high impurity concentration. - 特許庁

各トレンチ5は、列方向Yに延び、隣り合うトレンチ5間およびボディコンタクト領域9との間にそれぞれ一定間隔Dが生じるように、複数の弧状部11を連結した蛇行状をなしている。例文帳に追加

Each trench 5 extends in the column direction Y and a plurality of arcuate parts 11 are connected to meander such that a fixed clearance D is provided between adjoining trenches 5 and between the trench 5 and the body contact region 9. - 特許庁

ボディコンタクトを有する半導体装置及びその製造方法に関し、ゲート容量を低減し、トランジスタの速度性能劣化を抑えることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which has a body contact and in which gate capacity is reduced, and the deterioration of the speed performance of a transistor can be suppressed, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁

セルシュリンクによるソース領域とコンタクトプラグとの接触面積の縮小を防止するとともに、ソース領域およびボディコンタクト領域に対するコンタクトプラグのバッティングコンタクトを確実に達成する。例文帳に追加

To prevent the contact area between a source region and a contact plug from being reduced by cell shrink, and to reliably achieve the batting contact of the contact plug to the source region and a body contact region. - 特許庁

半導体装置100のP^+ ボディコンタクト領域12は,N^+ ソース領域11とN^- ドリフト領域14との間に位置し,チャネルの幅方向に一定間隔で配置される。例文帳に追加

A p^+ body contact area 12 of the semiconductor device 100 is located between an n^+ source area 11 and an n^- drift area 14, and is arranged at a constant spacing in the widthwise direction of channel. - 特許庁

ウェル形ボディコンタクトをもつSOI素子にLIC(Local Interconnect)の適用時に惹起されるLICとウェルとの間の短絡誘発を防止できるSOI素子及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an SOI element capable of preventing a short circuit between an LIC (Local Interconnect) and a well to be brought about at the time of applying to an LIC to the SOI element having a well type body contact, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

このように、ボディコンタクト領域を設け、当該領域を介してチャネル領域に生じた過剰キャリアを引き抜くことで、ゲート電極を微細化しても、基板浮遊効果を低減することができる。例文帳に追加

Thus it is possible to reduce a substrate-floating effect even if the gate electrode is microstructured, because the body-contact region is provided to draw excess carriers generated in the channel region through the body-contact region. - 特許庁

ボディ領域40は、前記の断面視した状態で、少なくともソース領域20とボディコンタクト領域30が配置されている範囲における半導体基板2の浅層に形成されている。例文帳に追加

As viewed in the cross-section, a body region 40 is formed in a shallow layer of the semiconductor substrate 2 within a range where at least the source region 20 and the body contact region 30 are arranged. - 特許庁

ボディ拡散層4のうちの少なくともボディコンタクト層12の下方の所定の部分の不純物濃度を、第2導電型に維持しながらボディ拡散層4の他の部分よりも低くする工程(f)を更に備える。例文帳に追加

The manufacturing method further includes a step (f) of making the body diffusion layer 4 lower in impurity density at least at a predetermined portion below the body contact layer 12 than at any other portion while maintaining the second conductivity type. - 特許庁

つまり,P^- ボディ領域13には,チャネルの幅方向に,チャネルが形成される領域(チャネル領域)と,P^+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置される。例文帳に追加

Namely, an area (channel area) where a channel is formed and the p^+ body contact area 12 are alternately arranged in the widthwise direction of channel in a p^- body area 13. - 特許庁

閾値電圧の制御をある回路ブロック毎に行うためにトランジスタ毎にボディコンタクトを設けなければならずレイアウト面積の拡大につながる。例文帳に追加

To solve a problem such that a layout area is increased since a body contact needs to be provided for each transistor to control a threshold voltage for each circuit block. - 特許庁

そして、ボディ領域5、ドレイン領域4、ソース領域9およびボディコンタクト領域10の形成後、エピタキシャル層3上に層間絶縁膜11を積層する。例文帳に追加

Then, a body region 5, a drain region 4, a source region 9 and a body contact region 10 are formed, and an interlayer dielectric 11 is stacked on the epitaxial layer 3. - 特許庁

SOI基板、SOS基板、その他の絶縁層を有する半導体基板を用いたトランジスタにおいて、ボディコンタクトを用いることによって、素子領域の面積を増大させることなく、寄生バイポーラ効果及び短チャネル効果を抑制する。例文帳に追加

To suppress the parasite bipolar effect and short channel effect in a transistor that uses a semiconductor substrate having an SOI substrate, an SOS substrate, and other insulating layer without increasing the area of an element region by the use of a body contact. - 特許庁

SOI構造の電界効果トランジスタを有する半導体装置において、前記電界効果トランジスタの活性領域2に対してボディコンタクト部6のイオン注入領域11を離間させて、注入イオンの活性領域2側への拡散を抑制する。例文帳に追加

In the semiconductor device having the field effect transistor having an SOI structure, the ion-implanted region 11 of the body contact 6 is separated from the active region 2 of the field effect transistor to suppress the diffusion of implanted ions to the active region 2 side. - 特許庁

SOI基板、SOS基板、その他の絶縁層を有する半導体基板を用いたトランジスタにおいて、ゲートと電気的に絶縁されたボディコンタクトを用いることによって、素子領域の面積を増大させることなく、寄生バイポーラ効果を抑制する。例文帳に追加

To inhibit a parasitic bipolar effect without increasing an area of an element region by using a body contact electrically insulated from a gate, in a transistor which uses an SOI substrate, an SOS substrate, or a semiconductor substrate having other insulating layer. - 特許庁

ボディコンタクトダイオード領域13におけるn^++形ドレイン領域4とp^+形ウェル領域5との間のドリフト距離がMOSFET領域14におけるn^++形ドレイン領域4とp^+形ウェル領域5との間のドリフト距離よりも短く設定してある。例文帳に追加

The drift distance between the n^++-type drain region 4 and p^+-type well region 5 in the body contact diode region 13 is set shorter than the distance between the n^++-type drain region 4 and p^+-type well region 5 in the MOSFET region 14. - 特許庁

この場合、逆導通半導体装置10の還流ダイオード24が形成されている領域では、ボディコンタクト領域34がアノードとして作動し、ドリフトコンタクト領域40がカソードとして作動し、アノードからカソードへと電流106が流れる。例文帳に追加

In this case, in a region where the flyback diode 24 of the reverse conducting semiconductor device 10 is formed, a body contact region 34 operates as an anode, a drift contact region 40 operates as a cathode, and a current 106 flows from the anode to the cathode. - 特許庁

ソース電極26は、ソーストレンチ5内において、ソース領域15、ボディコンタクト領域16およびドリフト領域14に接し、ドリフト領域14との間に、ボディダイオード32の拡散電位よりも低い接合障壁のヘテロ接合を形成している。例文帳に追加

A source electrode 26 is in contact with the source area 15, a body contact area 16 and the drift area 14 within the source trench 5, and it forms lower hetero-junction of junction barrier than the diffusion potential of the body diode 32 between the drift area 14 and it. - 特許庁

半導体装置1においては、SOI基板10のシリコン層13内に、N^−型のボディ領域22、P^+型のドレイン領域23a及びソース領域23b、ボディ領域22から見てソース領域23b側に配置されたN^+型のボディコンタクト領域24が形成されている。例文帳に追加

In the semiconductor device 1, a body region 22 of an N^- type, a drain region 23a and a source region 23b of a P^+ type, and a body contact region 24 of an N^+ type disposed on the side of the source region 23b in the view from the body region 22 are formed inside the silicon layer 13 of the SOI substrate 10. - 特許庁

チャネル幅の大きい両極性のトランジスタを実現する為に、ドレイン・ソース領域−第1ゲート−ボディコンタクト領域と第1導電型の第2領域の併設部分−第2ゲート−ソース・ドレイン領域からなるトランジスタの構成を提供する。例文帳に追加

There is provided a constitution of the transistor consisting of: a drain region and source regions, and a first gate and a body contact region; and a part where first conductivity type second regions are provided side by side, that are a second gate, and source regions and a drain region. - 特許庁

保冷用トラック1のボディ(コンテナ)3を、金属製の外壁部(ハウジング)31と、この外壁部31の内面全体に設けられた断熱材32と、この断熱材32の内面全体にわたって設けられた内張材33とから構成する。例文帳に追加

A body 3 (container) of a cold insulating truck 1 comprises a metallic outer wall 31 (housing), a heat insulating material 32 mounted on the whole inner surface of the outer wall 31 and the inner lining 33 mounted on the whole inner surface of the heat insulating material 32. - 特許庁

高濃度領域34は、ボディコンタクト領域36と共にキャリアの移動を容易に行なわせてボディ領域32内に生じる抵抗分布を緩和し、素子に形成される寄生NPNトランジスタの作動を抑制すると共に高破壊耐量を確保する。例文帳に追加

The high concentration region 34 easily moves carriers together with a body contact region 36 to mitigate a resistance distribution generated in the body region 32, an operation of a parasitic NPN transistor formed in an element is restricted, and also a high breakdown strength is ensured. - 特許庁

パワーMOS100は、半導体基板2内に、n型のソース領域14と、p型のボディ領域8と、p型のボディコンタクト領域10と、n型のドリフト領域6と、n型のドレイン領域4を備えており、縦型の低耐圧用デバイスである。例文帳に追加

This power MOS 100 is a vertical device for low breakdown voltage use, and is provided with an n-type source region 14, a p-type body region 8, a p-type body contact region 10, an n-type drift region 6 and an n-type drain region 4 inside a semiconductor substrate 2. - 特許庁

保冷用トラック1のボディ(コンテナ)3を、金属製の外壁部(ハウジング)31と、この外壁部31の内面全体に設けられた断熱材32と、この断熱材32の内面全体にわたって設けられた内張材33とから構成する。例文帳に追加

A body (a container) 3 of a refrigerating truck 1 in a transportation container is constituted by a metallic outer wall (housing) 31; a thermal insulation material 32 arranged at an entire inner surface of the outer wall 31; and an inner layered material 33 arranged over an entire inner surface of the thermal insulation material 32. - 特許庁

横型のIGBT100の半導体領域31は、ドリフト領域22とボディ領域6、16とエミッタ領域12とボディコンタクト領域8とコレクタ領域26とバッファ領域28と拡散領域14で構成されている。例文帳に追加

A semiconductor region 31 of this lateral IGBT 100 includes a drift region 22, a body region 6, 16, an emitter region 12, a body contact region 8, a collector region 26, a buffer region 28 and a diffusion region 14. - 特許庁

ヘテロ構造によるバンド不連続による不具合を解消することができ、多数キャリアをボディコンタクト電極に速やかに逃がすことができ、基板浮遊効果を抑制しボディ電位の制御性を改善した素子動作の安定した半導体装置を実現する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device capable of ensuring stable element operation which can eliminate a failure by the non-continuation of a band based on a hetero structure, can quickly escape a majority carrier to a body contact electrode, and can improve the controllability of body potential by the suppression of a substrate floating effect. - 特許庁

素子分離絶縁膜4に取り囲まれた半導体層3領域には、p型のチャネル領域6と、チャネル領域6に接続されたp型のボディ引き出し領域7と、ボディ引き出し領域7に接続されたp型の高濃度ボディコンタクト領域8とが形成されている。例文帳に追加

A p channel region 6, a p body lead electrode 7 connected to the channel region 6, and a p high-concentration body contact region 8 connected to the body lead region 7 are made in the region of a semiconductor layer 3 surrounded by an element isolating insulating film 4. - 特許庁

ソース領域側にゲート部分を突出させずに、ソース領域とボディコンタクト領域とを配線を用いずに接続できるゲート形状を有するトランジスタを含む半導体装置及び半導体記憶装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device containing a transistor having a gate form that can connect source and body-contacting regions to each other without using any wiring nor projecting its gate portion to the source region side, and to provide a semiconductor storage device using the semiconductor device. - 特許庁

例文

送信側シリーズスイッチは、送信ポートと共通ポートとの間に接続され、送信側シャントスイッチは、送信ポートとグランドとの間に接続され、受信側シリーズスイッチは、受信ポートと共通ポートとの間に接続され、夫々のスイッチはボディコンタクト型FETである。例文帳に追加

The transmission side series switch is connected between the transmission port and the common port, the transmission side shunt switch is connected between the transmission port and a ground, the reception side series switch is connected between the reception port and the common port, and each switch is a body contact type FET. - 特許庁

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