「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

建物外部開口用半外付けサッシの枠組み構造例文帳に追加

FRAMEWORK STRUCTURE OF SEMI-EXTERNAL SASH FOR EXTERNAL OPENING OF BUILDING - 特許庁

または、不透明の固定視野枠８１と半透明な固定視野枠８２を同時に表示させる。例文帳に追加

Or an opaque fixed field frame 81 and a translucent fixed field frame 82 are simultaneously displayed. - 特許庁

建築現場等に使用する足場用建枠から手摺枠を取り外す際のロック金具の解除の手間が半減する建枠を提供する。例文帳に追加

To provide a standard frame reducing labor of release of lock metal fittings by half when a handrail frame is removed from the standard frame for a scaffolding used at a construction site or the like. - 特許庁

一対の半ユニットＨＵからなり、半ユニットＨＵの各々は、床枠体１００と、床枠体１００に支持された、側壁枠体２００及び一対の端壁枠体３００と、側壁枠体２００に支持された屋根枠体３００とを備えている立体構築物。例文帳に追加

The three dimensional structure comprises a pair of semi-units HU, each of the semi-units includes a floor frame body 100, a side wall frame body 200 supported on the floor frame body 100 and a pair of end wall frame bodies 400 and a roof frame body 300 supported on the side wall frame body 200. - 特許庁

半導体装置用トレイは、外周枠とかかる外周枠によって囲まれ格子状に区画された半導体装置収納部とを有する。例文帳に追加

The tray for the semiconductor apparatus has the outer peripheral frame and a semiconductor storing part surrounded by the outer peripheral frame and divided into a latticed shape. - 特許庁

半導体集積回路のレイアウト方法、およびセル枠共通化プログラム。例文帳に追加

LAYOUT METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND CELL FRAME SHARING PROGRAM - 特許庁

クリーム半田印刷用メタルマスクとメタルマスクのセット枠例文帳に追加

METAL MASK FOR CREAM SOLDER PRINTING AND SET FRAME FOR METAL MASK - 特許庁

半導体チップの排熱板並びジグ及びその排熱板物置枠例文帳に追加

HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND JIG AND STORAGE FRAME FOR THE SAME - 特許庁

ケース１９は、半導体素子１３を収容するとともに、半導体装置１３の外枠を構成する。例文帳に追加

The case 19 accommodates the semiconductor element 13, and constitutes an external frame of the semiconductor device 30. - 特許庁

一方の半体２および他方の半体３は、開脚部５、５に枠状開口部６、６を有している。例文帳に追加

Both half bodies 2, 3 have frame-form openings 6, 6 at the opened leg part 5, 5 respectively. - 特許庁

下枠と、下枠より小さな上枠を傾斜のついた支柱で固定して成り、上枠には網目 が設けられ、その交点には半円球の突起部を有することを特徴とする車輌シート用背も たれ。例文帳に追加

The back rest part 1 and the hip rest part 2 of the body have spaces 5 and 5 inside the body with excellent gas-permeability with the upper frames 3 and 3 and the lower frames 4 and 4 different in sizes fixed by the supports 9. - 特許庁

枠体２はアングル状をなす左右の枠半体２ａ、２ｂからなり、これら枠半体２ａ、２ｂの先端部は離間し電気的に切断された状態となっている。例文帳に追加

The frame 2 comprises right and left frame half bodies 2a, 2b having an angular shape, and the tip parts thereof are parted from each other in the state of being electrically cut. - 特許庁

モジュール外枠は、帯板をＬ型に屈曲してなるＬ型外枠半体31と逆Ｌ型外枠半体36を対向状に配することによって構成されている。例文帳に追加

The module outer frame is constituted of an L-shape outer frame half body 31 produced by bending a strip into an L-shape and a reversely L-shaped outer frame half body 36 set on the opposite to the counterpart 31. - 特許庁

枠体４とプリント基板１の導電パターン２とを半田５付する枠体４の端部４ａを枠体４の板厚より細く形成し、半田５を減少させると共に、プリント基板１を小型化又は軽量化させた。例文帳に追加

An end part 4a of a frame body 4 for soldering the frame body 4 and a conductive pattern 2 of a printed wafer 1 by solder 5 are formed thinner than a plate thickness of the frame body 4 for cutting the solder 5 and miniaturization or weight reduction of the printed wafer 1 is realized. - 特許庁

前面枠は、その上半部を構成する前面枠上部構成部材と、下半部を構成する前面枠下部構成部材と、これら上下の構成部材を突き合わせた状態で相互に結合する結合手段とを備える。例文帳に追加

The front frame has a front frame upper component member forming the upper half, a front frame lower component member forming the lower half, and a connecting means to connect the upper and lower component members in a butted state. - 特許庁

枠体５を厚さ方向に２分割した一対の半割り枠体５ａ，５ｂにて形成すると共に各半割り枠体５ａ，５ｂに夫々外装材４を貼着して外壁パネルＡを一対の半割りの外壁パネル半体Ａ１，Ａ２にて形成する。例文帳に追加

In the structure of this external wall, a frame 5 is formed of a pair of half-split frames 5a, 5b split into two in the thickness direction, and an external wall panel A is formed of a pair of half-split external wall panel halves A1, A2 by attaching an external facing material 4 to the half-split frames 5a, 5b. - 特許庁

本発明の鏡枠は、前群レンズ２，３と後群レンズ６，７をそれぞれ装着した半円環状のレンズ枠１，５にて構成される。例文帳に追加

This lens frame is constituted of semi-annular lens frames 1 and 5 to which front group lenses 2 and 3 and rear group lenses 6 and 7 are respectively attached. - 特許庁

さらに、長方形の半枠５や概略直角三角形の三角枠６を追加した壁組キット２とする。例文帳に追加

A wall construction kit 2 is formed by adding a rectangular half frame 5 and a triangular frame of an approximately right-angled triangle shape. - 特許庁

まず、型枠４にセットされたセパレータ２に棒状半導体結晶１を挿入し、その型枠４を水を入れた容器内に収納する。例文帳に追加

First, the rod-shaped semiconductor crystal 1 is inserted into a separator 2 set in a frame 4 and the frame 4 is stored in the container containing water. - 特許庁

拡散材入りの半透明樹脂から成る導光枠３と押さえ枠４とでキートップ２の側部を挟持している。例文帳に追加

The keytop 2 is held at its side between a lightguide frame 3 of a semi-transparent resin containing diffusing agent and a pressing frame 4. - 特許庁

背電極は、支持枠の枠内で一端面が半田（１６）により絶縁性フレームの第２端子に固定される。例文帳に追加

One end face of the back electrode is fixed on a second terminal of the insulated frame by a solder (16) within the supporting frame. - 特許庁

基板と半導体素子の周縁に、封止用の樹脂の型枠となる枠を短時間で形成可能とする。例文帳に追加

To form a frame for the resin sealing the peripheral edge of a substrate and a semiconductor element in a short time. - 特許庁

また、窓枠と窓の枠に鍵をかける事によって、半開状態でも外からの侵入を防ぐ事ができる。例文帳に追加

The window frame and the window sash can be locked together to prevent an invasion from the outside even in a half open state. - 特許庁

そこで本来は外枠と一体化しているレール部分の半分を外枠から切り離して独立した構造とすることが特徴。例文帳に追加

Since the rail section is U-shaped in section and connected with the outer frame 1 by hinge. - 特許庁

そして、中間枠１７と側枠１６の後半部とによりブロア１１の排気管路３５を形成する。例文帳に追加

An exhaust pipe line 35 for the blower 11 is formed of the intermediate frame 17 and the latter half sections of the side frames 16. - 特許庁

偏光フィルターの回転枠に、円筒半割形状のシェードを取付け、偏光フィルター回転枠とシェードとを一体化させる。例文帳に追加

A rotational frame of the polarization filter and the shade are integrated by attaching the shade of a half cylinder shape to the rotational frame of the polarization filter. - 特許庁

基部用ウエハ２２とカバー部用ウエハ２３とは各半導体チップ１の周りを封止する枠状のシール枠４を挟んで接合されている。例文帳に追加

The base wafer 22 and the cover part wafer 23 are bonded with interposing a frame-shaped sealing frame 4 sealing the periphery of the respective semiconductor chips 1 therebetween. - 特許庁

これらの半軸４は、最外枠組内に形成されている側面方向の開口部５を通って最外枠組１の中へ入るようになっている。例文帳に追加

These semi shafts 4 enter into an outermost framework 1 through an opening portion 5 in the side face direction formed in the outermost framework. - 特許庁

箱７は極端に低く、内に半分の切り込みを有する数枚の枠板を組み合わせて多数の枠を形成する。例文帳に追加

A box 7 is extermely low in height, and several pieces of frame boards having a half notch inside are assembled to form many frames. - 特許庁

内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法、半田付け構造及びこの半田付け構造を備えた内視鏡例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME, SOLDERED STRUCTURE AND ENDOSCOPE HAVING THIS SOLDERED STRUCTURE - 特許庁

２つ割りした寝具の略半分を載置する第１の載置枠４に固着される第１の支脚部５を有する第１のベッド枠体２と、前記寝具の他方の略半分を載置しうる第２の載置枠６の一端部を第２の支脚部７で枢支した第２のベッド枠体３とからなる。例文帳に追加

This folding bed consists of a first bed frame 2 which has first supporting legs 5 to be fastened to a first loading frame 4 to be loaded with approximately the half segment of two-divided bedding and a second bed frame 3 which pivotally supports one end of the second loading frame 6 allowing the loading of approximately the other half segment of the bedding by second supporting part 7. - 特許庁

樹脂枠３０内のバスバーに半導体チップを接合した半導体モジュール３をネジ２により絶縁体４を挟んで冷却器５と結合した半導体装置において、樹脂枠の内外に絶縁物６を充填する。例文帳に追加

The semiconductor device in which a semiconductor module 3 having a semiconductor chip joined to a bus bar in a resin frame 30 is coupled to a cooler 5 across an insulator 4 with screws 2 has an insulator 6 charged inside and outside the resin frame. - 特許庁

本発明の半導体装置は、半導体素子３２と、半導体素子３２の上部に設けられ、内側に空洞部３８を形成する枠材３６と、枠材３６の周囲を覆うモールド樹脂層４２と、を備える。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a semiconductor element 32, a frame material 36 provided at the upper part of the semiconductor element 32, with a hollow part 38 formed inside, and a mold resin layer 42 which covers the periphery of the frame material 36. - 特許庁

また、枠状の半田流出阻止層（１３，１４）に切れ目部（１３ａ，１４ａ）を形成することで、スルーホール（１１）内の充填量を超える余剰な半田を半田流出阻止層（１３，１４）の枠外に逃がす。例文帳に追加

Gaps (13a, 14a) are formed in the frame-shaped solder outflow checking layers (13, 14), so that a surplus solder over a charge amount in the through-holes (11) is removed outside of a frame of the solder outflow checking layers (13, 14). - 特許庁

弓道場にて行われる場合は半径36cmの扇形の枠に紙を貼ったものを用いる。例文帳に追加

When a ceremony is held in a kyudo hall, players use a folding fan-shaped frame whose radius is 36 centimeters with paper put on it.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

猩々人形は赤い顔の面と上半身分の竹枠組みで出来ておりその上から衣装で覆う。例文帳に追加

The form of the Shojo is made of bamboo, and it is put a red mask and a large costume.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

官民折半というものの大枠は、白紙に戻すということでよいのでしょうか。例文帳に追加

May we interpret that the rough guide to split the burden in half between the public sector and the private sector will be taken back to the drawing board?  - 金融庁

プレキャストコンクリート用ボイド型枠と半プレキャストコンクリート合成板例文帳に追加

VOID FORM FOR PRECAST CONCRETE AND SEMI-PRECAST CONCRETE COMPOSITE SLAB - 特許庁

このファイバ口金１５は、半田３４によってレンズ枠１４に一体的に接合される。例文帳に追加

This fiber mouthpiece 15 is integrally joined to the lens frame 14 by solder 34. - 特許庁

本発明の検査装置は半導体ウェハーの枠のイメージ情報を処理して欠陥を検査する。例文帳に追加

This inspecting device inspects defects in the frame of a semiconductor wafer by processing its image information. - 特許庁

化合物半導体単結晶をｐＢＮ坩堝から抜き出す方法とそのための補強枠例文帳に追加

METHOD AND REINFORCING FRAME FOR DRAWING OUT COMPOUND SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL FROM P-BN CRUCIBLE - 特許庁

内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME AND ENDOSCOPE MANUFACTURED BY THIS METHOD - 特許庁

横枠材２の間に位置して半透明の目隠し板３を支柱１間に架設する。例文帳に追加

A translucent blindfold board 3 positioning between the frame members 2 is installed between the supports 1. - 特許庁

枠体１は、半導体レーザと光検出器、ビームスプリッタを保持および搭載する。例文帳に追加

The semiconductor laser, the photodetector and the beam splitter are held and mounted in a frame 1. - 特許庁

半割間伐材を使った三角形枠および、その組合わせによるドーム構法例文帳に追加

TRIANGULAR FRAME USING HALF-SPLIT LUMBER FROM THINNING AND DOME STRUCTURAL METHOD BY THEIR COMBINATION - 特許庁