「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

断熱機能が優れた出窓用等の半外用サッシ枠を提供する。例文帳に追加

To provide a sash frame for use outdoors by half for a bay window that is excellent in heat insulating functions. - 特許庁

支持枠２は、その材質の熱膨張率に従って膨張し、その外半径が増加する。例文帳に追加

The support frame 2 is expanded according to a thermal expansion coefficient of the quality of material to thereby increase the outside radius. - 特許庁

枠体と配線パターンとの間の半田の剥がれの無い高周波ユニットを提供すること。例文帳に追加

To provide a high-frequency unit without the peeling of solder between a frame and a wiring pattern. - 特許庁

各半導体チップ１２は、チップ固定マスク１３の開口枠１３１に収納される。例文帳に追加

Each semiconductor chip 12 is housed in the opening frame 131 of the chip fixed mask 13. - 特許庁

レンズ固定枠21は、支持受部23の３カ所に半球状の突起である点接触部24を備える。例文帳に追加

The frame 21 is equipped with there point contact parts 24 being semispherical projections at three points of a supporting receiving part 23. - 特許庁

上記レンズ枠１，５は、半円環状外形であることから、成形時の型抜きが簡単である。例文帳に追加

Since the lens frames 1 and 5 have semi- annular external shape, mold removal at the time of molding is facilitated. - 特許庁

枠部材の一方の面には、半導体チップを保護するためのリッドが貼り付けられる。例文帳に追加

A lid for protecting a semiconductor chip is stuck on one surface of the frame member. - 特許庁

開口枠２の側端に位置する戸本体３の下半部外面に収納庫２０を形成する。例文帳に追加

The storage shed 20 is formed on the lower half part outer face of a door body 3 positioned on the side edge of an opening frame 2. - 特許庁

空洞部２１ａを有する半導体基板支持枠２１に、可動枠１１、可動枠１１を振動可能に支持する１対のトーションバー２２ａ、２２ｂ、２対の圧電アクチュエータ２３ａ、２３ｂ；２４ａ、２４ｂを形成する。例文帳に追加

The semiconductor substrate support frame 21 which has a cavity portion 21a includes the movable frame 11, a pair of torsion bars 22a and 22b supporting the movable frame 11 in a vibratable state, and two pairs of piezoelectric actuators 23a and 23b, and 24a and 24b. - 特許庁

駆動枠２０は、環状の駆動枠本体２４と、駆動枠本体２４から半径方向に突出しカム溝１２に挿入されたカムフォロア２２と、を有している。例文帳に追加

The drive frame 20 has a drive frame body 24, and a cam follower 22 which radially projects from the drive frame body 24 and inserted into the cam groove 12. - 特許庁

図３（ａ２）に示すズーム枠画像において、ズーム目標位置における画角を示すズーム枠Ｆ１０の内側領域Ａ１０は透明で、ズーム枠Ｆ１０の外側領域Ａ１２は半透過レイヤーになっている。例文帳に追加

In a zoom frame image shown in Fig.3(a2), an inner area A10 of a zoom frame F10 showing an angle of view at a zoom target position is transparent, and an outer area A112 of the zoom frame F10 is a semitransparent layer. - 特許庁

既存の大半の座卓用こたつに利用できるように、枠の大きさを変えられるよう各四辺に保温枠の大きさ調整枠片４を設ける。例文帳に追加

In order to be available in almost all the existing low table-type Kotatsu, each of the four sides of the Kotatsu includes a size adjusting frame piece 4 to vary the size of the heat retaining frame. - 特許庁

マスク画像には、帯画像３０と、帯画像３０の両端部に繋がる、ほぼ半楕円の枠状の枠画像１５と、枠画像１５上の所定の箇所から上方に向かって伸びるポール画像１６ａ，１６ｂとが含まれている。例文帳に追加

A mask image includes a band image 30, a substantially semi-elliptic frame-like frame image 15 connected to both ends of the band image 30, and pole images 16a and 16b extending upward from predetermined points on the frame image 15. - 特許庁

プラスチック製かＦＲＰなどの軽くて水などの液体を浸透させない材質で、半円状か三角形の型枠かっぱ１でを型枠を覆い、上側に設置して、端部をクリップ６等で型枠にはさむ。例文帳に追加

The form is covered with the semicircular or the triangular form coat of the quality of the light material such as a plastic, an FRP or the like which do not permeate a liquid such as water or the like, and it is installed in an upper side to catch the end section in the form by a clip 6 or the like. - 特許庁

また枠体１にボルト用の取付穴1bを穿設すると良く、枠体１の大きさを半間用の襖或いは障子と略同一に形成して取付け、且つ枠体１の表裏面に化粧材を取付けたものとしても良い。例文帳に追加

A bolt installation hole 1b is preferably bored in the frame body 1, and the frame body 1 is formed in substantially the same size as the sliding door or the paper screen for a half ken (about three feet), and a decorative material may be installed on the obverse-reverse of the frame body 1. - 特許庁

観察光学系ユニット３９は対物レンズ枠３９ａ及び円筒形部材３９ｎと、カバーガラス枠３９ｆ及び円筒形部材３９ｎとの間を半田層３９ｐにより各枠の内部が蒸気密に接合される。例文帳に追加

The observation optical system unit 39 is formed by vapor-tightly joining the inside of respective frames; an objective lens frame 39a and a cylindrical member 39n as well as a cover glass frame 39f and the cylindrical member 39n are joined to each other by solder layers 39p. - 特許庁

載置領域を囲むように基体５の上面に配設された第１の枠体７および載置領域を囲むように第１の枠体の上に配設された第２の枠体１１を備えた半導体素子収納用パッケージ１とする。例文帳に追加

A package for housing a semiconductor element 1 includes a first frame body 7 disposed on an upper surface of a substrate 5 so as to enclose a placement region and a second frame body 11 disposed on the first frame body so as to enclose the placement region. - 特許庁

セラミックスで形成されたＣＣＤ枠１の開口端内周面には、ステンレス製のレンズ枠２が嵌合し、このＣＣＤ枠１のレンズ枠２と嵌合する部位には、メタライズ処理部８が形成され、このメタライズ処理部８でＣＣＤ枠１とレンズ枠２とは半田付け固定され、気密が確保されている。例文帳に追加

A lens frame 2 made of stainless steel is fitted to the inner peripheral surface of the opening end of a CCD frame 1 formed of ceramics and a metallized treatment part 8 is formed to the region fitted to the lens frame 2 of the CCD frame 1, and the CCD frame 1 and the lens frame 2 are fixed by soldering in this metallized treatment part 8 and airtightness is ensured. - 特許庁

予め所定の形状に加工した封止枠部材を基板に貼付し、液状封止樹脂をその枠内に流し込んで半導体チップを封止し、封止樹脂の硬化後に封止枠部材を基板から剥がす封止方法に好適で効率よく製造できる封止枠部材を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing frame member capable of being effectively manufactured suitably for a sealing method for adhering the sealing frame member in advance formed in a specific profile to a substrate, pouring a liquid-like sealing resin into the frame to seal a semiconductor chip, and separating the sealing frame member from the substrate after the sealing resin is cured. - 特許庁

枠体１と、この枠体１内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ４を着脱自在に保持する保持板６と、これら枠体１と保持板６とを連結する緩衝連結層８とを備え、枠体１、保持板６、及び緩衝連結層８に可撓性をそれぞれ付与する。例文帳に追加

The electronic component holder includes a frame body 1, a holding plate 6 for freely detachably holding a semiconductor wafer 4 which is loosely fitted inside the frame body 1 and thinned, and a buffer connection layer 8 for connecting the frame body 1 and the holding plate 6, and flexibility is imparted to the frame body 1, the holding plate 6 and the buffer connection layer 8 respectively. - 特許庁

型枠材２９の型枠固定具側の面がスペーサ２８の半径Ｄ２の面に当接した状態で、軸足２６の先端部が型枠固定具２１のインサート２３の雌ネジに、軸足２６の先端が型枠固定具２１の水切り壁２４の直前にくる長さまで螺合される。例文帳に追加

In the state of the form fixture side face of a form material 29 abutting on the face with a radius D2 of a spacer 28, the tip of a shaft leg 26 is screwed to the internal thread of an insert 23 of a form fixture 21 to a length where the tip of the shaft leg 26 comes directly in front of a drain wall 24 of the form fixture 21. - 特許庁

本発明の半導体装置は、クランプダイオード３９を、ドレインポリシリコン配線３７ａの第１枠状部分およびゲートポリシリコン配線３７ｂの第２枠状部分をその構成の一部として含み、かつ、第１枠状部分と第２枠状部分との間の領域を埋めるように形成した。例文帳に追加

In the semiconductor device, a clamp diode 39 comprises a first frame-like portion of drain polysilicon wiring 37a and a second frame-like portion of gate polysilicon wiring 37b as a part of its constitution, and is formed to bury a region between the first frame-like portion and the second frame-like portion. - 特許庁

樹脂封止型の半導体装置１において半導体チップ２を搭載するタブ３ａが枠状に形成されている。例文帳に追加

In a resin sealed type semiconductor device 1, a tab 3a to mount a semiconductor chip 2 is formed in the shape of a frame. - 特許庁

この半導体パッケージにおける基板３０と半導体素子３４を包囲する樹脂枠３８は第１の接着シート４２で接着されている。例文帳に追加

A substrate 30 and a resin frame 38 surrounding a semiconductor element in this semiconductor package are adhered by a first adhesion sheet 42. - 特許庁

酸化チタン膜１４の面を中空側の半導体素子２に向くように枠体５に接着して半導体装置１Ａを製作する。例文帳に追加

The semiconductor device 1A is manufactured by bonding the cap to a frame 5 so that a surface of the titanium oxide film 14 faces a hollow-side semiconductor element 2. - 特許庁

半導体チップ６の周囲に沿ってダム部９が配置されており、ダム部９は半導体チップ６を囲むように枠形状に形成されている。例文帳に追加

Around the circumference of a semiconductor chip 6, a dam section 9 is arranged. - 特許庁

半導体素子の電極を、被接続部の電極に電気的に接続するとともに、半導体素子と被接続部との間を封止材で封止した構造の半導体素子の接続構造において、半導体素子と被接続部との間に枠部材を設け、該枠部材が囲う内部は空間とする。例文帳に追加

The electrodes of the semiconductor element are electrically connected with the connected electrodes, the frame member is provided at the space between the semiconductor element and the connected parts and the inside where the frame member is enclosed is made to be a space in the junction structure where the space between the semiconductor element and the connected parts is sealed by the sealing material. - 特許庁

半導体素子と、該半導体素子を密閉する枠とを有する半導体装置において、枠は、周囲の領域よりも相対的に厚みが薄い薄壁領域を有しており、半導体素子を密閉する密閉空間の圧力が上昇すると、薄壁領域を破って圧力を開放する。例文帳に追加

In a semiconductor device having a semiconductor element and a frame for sealing the semiconductor element; the frame has a thin wall region which is relatively thinner than the surrounding regions, and when the pressure in a sealing space sealing the semiconductor element rises, the pressure is relieved by breaking a thin wall region. - 特許庁

本発明によるパワーモジュールは、複数の電力用半導体素子を含む基板と、基板を収容する枠体と、枠体とは別体に形成され、複数の電力用半導体素子のいずれかに電気的に接続された端子と、端子を枠体に固定する固定手段とを備える。例文帳に追加

The power module includes a substrate containing a plurality of power semiconductor devices, a frame for housing the substrate, a terminal formed in a different manner from the frame and electrically connected to some of the plurality of power semiconductor devices, and a fixing means for fixing the terminal on the frame. - 特許庁

内枠部４の両側辺および２つの外枠部７，８の内枠部４との対向辺に、円筒形電池２の半部が嵌まり込む半円弧形の切欠き状となった保持受け部を、電池列の電池個数と同数だけ配設する。例文帳に追加

Holding reception parts of the same number as that of the batteries of the battery line each formed into a semicircular cutout-like shape for fitting a half part of the cylindrical battery 2 are arranged in both sides of the inner frame part 4 and sides of the outer frame parts 7 and 8 facing to the inner frame part 4. - 特許庁

その際、半透明板保持枠１１の端縁と、取付枠１０の端縁との間に、ポリカーボネート製の半透明板１５を挟み込んで保持させる。例文帳に追加

At that time, between the end edge of the holding frame 11 and the end edge of the mounting frame 10, a semi-transparent plate 15 made of polycarbonate is pinched and made to be held. - 特許庁

レンズの上下一方側の約半分をハーフリムとし、反対側の約半分を水糸にてレンズを保持する溝掘り枠であって、レンズ外周縁の欠けや割れを防止することが出来る溝掘り枠の提供。例文帳に追加

To provide a grooved frame, of which the half in the upper side of a lens, is made into a half rim and the half in the opposite side holds the lens with a level string and which prevents chips and cracks of the outside peripheral edge of the lens. - 特許庁

平板状の底板１の上面には、該底板１の周囲に沿って枠状の半田５が所定の高さで形成されており、この枠状の半田５の上面に、底板１に略平行に平板状の蓋４が配置されている。例文帳に追加

Frame-like solder 5 is formed along the periphery of a flat bottom board 1 on the upper surface of the bottom board 1 and a flat cover 4 is arranged approximately in parallel with the bottom board 1 on the upper surface of the frame-like solder 5. - 特許庁

Ｌ型外枠半体31の幅中央部に中央グリッド32を配し、グリッドの周囲をリベットにより、Ｌ型外枠半体31の底部と側部が直角になるように、固定した。例文帳に追加

A center grid 32 is formed in the center of the width of the L-shape outer frame half body 31 and fixed by riveting the circumference of the grid as to keep the bottom part and the side part of the L-shape outer frame half body 31 at right angles. - 特許庁

スクリーン８の両側端にファスナー半体８ａを取り付け、ガイド枠６にファスナー半体８ａの係止頭部８ｂのガイド枠６からの脱出を抑止するスリット６ａを設ける。例文帳に追加

A fastener half-body 8a is attached to both the side ends of the screen 8; and the guide frame 6 is provided with a slit 6a which inhibits a locking head 8b of the fastener half-body 8a from being disengaged from the guide frame 6. - 特許庁

そして、1990年代前半から半ばにおける東アジアを含む経済秩序の枠組みにおいて優位性を占めたのは、環太平洋の地域枠組みとしてのAPECであった。例文帳に追加

Then from the first half of the 1990s it was APEC, a Pacific rim regional framework that was the superior framework for an economic order with East Asia at its center. - 経済産業省

複数の半導体素子形成領域を含む半導体基板本体部と、前記半導体基板本体部の周りに形成され、前記半導体基板本体部よりも厚さの厚い枠体部とを具備したことを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device includes a semiconductor substrate body including a plurality of semiconductor element forming areas, and a frame which is formed at the periphery of the semiconductor substrate body and thicker than the semiconductor substrate body. - 特許庁

半導体装置は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１の上に搭載された第１の半導体素子１０３と、リードフレーム１０１の上に、第１の半導体素子１０３を囲むように形成された枠体１０５と、枠体１０５に囲まれた領域に充填された保護樹脂１０７とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device comprises: a lead frame 101; a first semiconductor element 103 mounted on the lead frame 101; a frame body 105 formed on the lead frame 101 so as to surround the first semiconductor element 103; and protective resin 107 packed in an area surrounded by the frame body 105. - 特許庁

半導体素子１の電極２を、被接続部（基板３）の電極４に電気的に接続に際し、半導体素子と被接続部との間を封止材５で封止する際、半導体素子と被接続部との間に枠部材６を設け、該枠部材が囲う内部６１への封止材の流入を防止する。例文帳に追加

In the case that electrodes 2 of a semiconductor element 1 are electrically connected with electrodes 4 (a substrate 3), while a space between the semiconductor element and the connected parts is sealed by sealing material 5, a frame member 6 is provided between the semiconductor element and the connected parts and the sealing material is prevented from flowing into the inside 61 enclosed by the frame member. - 特許庁

本発明の搦み織り装置は、綜絖枠４ｃに支持された半綜絖１とこれを保持する一対の搦み綜絖２からなる半綜絖機構Ａと、半綜絖１と同じ綜絖枠４ｃに支持された２つの目を有する綜絖３と、１つの目を有する綜絖５を備えて構成される。例文帳に追加

This Leno weaving apparatus is constituted of a skeleton heald mechanism A composed of a skeleton heald 1 supported by a heald frame 4c and a pair of doup heddles 2, a heald 3 having two stitches supported by the same heald frame 4c of the skeleton heald 1 and a heald 5 having one stitch. - 特許庁

そして、前記半導体素子１の前記枠体４への当接によって当該半導体素子１の前記リードフレーム２に対する位置が定まり、前記枠体４および前記電気接続部５を介在させた接合により前記半導体素子１が前記リードフレーム２に吊り下げ支持されるようにする。例文帳に追加

Then the semiconductor 1 is brought into contact with the frame body 4 to determine the position of the semiconductor element 1 with respect to the lead frame 2, and also suspended and supported by the lead frame 2 by being bonded with the frame body 4 and electric connection part 5 interposed. - 特許庁

リング状の枠体１と、枠体１の一方の面に貼り付けられた粘着シート２を有し、粘着シート２の枠体１が貼り付けられていない面に半導体ウエハ３を貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着シート２が、支持体２１と、支持体２１の両面に積層された感熱接着樹脂層２２を有することを特徴とする半導体ウエハの固定方法。例文帳に追加

In this case, the adhesive sheet 2 has a support body 21 and an ultraviolet-curing adhesive layer 22, that is laminated on both the surfaces of the support body 21. - 特許庁

枠部と、可撓部を介して枠部に保持される錘部と、可撓部に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子からなる第一３軸加速度センサー素子の枠部内に、第一３軸加速度センサー素子より単位加速度あたりの出力電圧が小さい第二３軸加速度センサー素子を形成する。例文帳に追加

In the frame section of the first three-axis acceleration sensor element, a second three-axis acceleration sensor element having an output voltage per unit acceleration smaller than that of the first three-axis acceleration sensor element is formed. - 特許庁

トレース枠付きのスルー画像を表示させ（ステップＳ１０１）、シャッターキーが半押しされた時点でトレース枠が重畳表示されている被写体を注目画像として決定し（ステップＳ１０４）、トリミング枠を追加表示する（ステップＳ１０５）。例文帳に追加

A slew image with a trace frame is displayed (step S101), an object on which the trace frame is superimposed and displayed at a point of time when a shutter key is half-depressed, is determined as an attention image (step S104), and a trimming frame is additionally displayed (step S105). - 特許庁

そして、シールド部材２は、枠部２１ａを有し、その枠部２１ａが実装面１ａに半田接合されたシールドフレーム２１と、天面部２２ａおよび側部２２ｂを有し、その側部２２ｂがシールドフレーム２１の枠部２１ａに取り付けられたシールドカバー２２とを含んでいる。例文帳に追加

The shield member 2 includes a shield frame 21 having a frame part 21a and joined to the mount surface 1a at the frame part 21a by soldering and a shield cover 22 having a top surface part 22a and side parts 22b and attached to the frame part 21a of the shield frame 21 at the side parts 22b. - 特許庁