「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

枠部２４は、封止膜２６の線膨張係数よりも半導体基板１１の線膨張係数に近い線膨張係数の材料からなる。例文帳に追加

The frame part 24 is formed of a material of a linear expansion coefficient close to the linear expansion coefficient of the semiconductor substrate 11 relative to the linear expansion coefficient of the sealing film 26. - 特許庁

枠５６は、半導体発光素子５０の側面に内面が対向するように実装基板５２に固定される。例文帳に追加

A frame 56 is fixed to the mounting substrate 52 such that an inner face of the frame faces a side face of the semiconductor element 50. - 特許庁

外枠の樹脂からの剥離を抑制するリードフレーム及び半導体装置の中間製品を提供する。例文帳に追加

To provide a lead frame for suppressing separation of an outer frame from a resin, and to provide an interim product of a semiconductor device. - 特許庁

外枠の樹脂剥離を抑制するリードフレーム及び半導体装置の中間製品を提供する。例文帳に追加

To provide a lead frame in which resin peeling of an outer frame is suppressed, and to provide an intermediate product of a semiconductor device. - 特許庁

フロート１により半水没状に支持される枠体２に対して、左右二枚の扉体３，３を開閉自在に取り付ける。例文帳に追加

Both right and left door bodies 3 and 3 are mounted to a frame body 2 supported by a float 1 in a semi-submersible state. - 特許庁

このため、本発明の枠体を用いれば、ボンディングワイヤを用いずに半導体チップをＣＯＢ実装できる。例文帳に追加

Thus, if the frame is used, the semiconductor chip can be COB-mounted without using a bonding wire. - 特許庁

また、レンズ枠の上半部分に関連する機構部を配置可能となり、光学系と分離した配置が可能となる。例文帳に追加

The related mechanism part is arranged at the upper half part of the lens frame, so that it is arranged separately from the optical system. - 特許庁

直線部３６ａと右側枠２８との連設部外面に、大きな半径の弧状部４０が形成される。例文帳に追加

An arcuate part 40 with a large radius is formed on the outer surface of a connection part between the linear part 36a and the right side frame 28. - 特許庁

補強枠に塗布された接着材を保護する保護フィルムを確実に、かつ効率よく剥がすことによって半導体装置の生産性を向上させる。例文帳に追加

To enhance productivity of semiconductor device by stripping a film for protecting adhesive applied to a reinforcing frame surely and efficiently. - 特許庁

この半導体チップ用カバー１においては、正方形板状の基部２の縁に「口」の字型の枠３が形成されている。例文帳に追加

A square-shaped frame 3 is formed on the edge of a square plate-like base part 2 on the semiconductor chip cover 1. - 特許庁

半円弧受部の外周壁と長方形枠内壁との間に放射状に支持フレーム６ａ,６ｂ,６ｃが設けられている。例文帳に追加

Support frames 6a, 6b, 6c are radially provided between an outer circumferential wall of the semi arc-shaped receiving part and an inner wall of the rectangular frame. - 特許庁

半導体素子の作動時に発する熱を効率良く放散することと、基体と枠体，入出力端子との間に剥がれ等を発生させないこと。例文帳に追加

To dissipate heat generated during operation of a semiconductor element efficiently and to prevent stripping of a frame and I/O terminals from a basic body. - 特許庁

差込み片６の側端部に額縁片７を設けて断面Ｌ字形に枠半体８を形成する。例文帳に追加

A frame half body 8 is formed in an L-shaped cross section by providing a casing piece 7 to the side end section of an insertion piece 6. - 特許庁

中間枠１３は、光軸λを中心とする周方向に同位相で半径方向に磁化された磁性体で形成する。例文帳に追加

The intermediate frame 13 is formed by a magnetic member, magnetized in the radial direction, having the same phase in the circumferential direction with the optical axis λ as the center. - 特許庁

扉枠12の上部からドアガード軸53を扉体13の上部の受金具50に係合させ、半開位置にて扉体13の開放を規制する。例文帳に追加

A door guard shaft 53 is engaged with a bracket 50 at the upper part of the door body 13 from the upper part of the door frame 12 to regulate opening of the door body 13 in the half-open position. - 特許庁

外壁パネル４の下枠材３の外面の下半分を基礎見切り５を固着するための基礎見切り固着面６とする。例文帳に追加

A lower half of an outer surface of a lower frame material 3 of the outer wall panel 4 is a foundation parting fixing surface 6 for fixing the foundation parting 5. - 特許庁

バイザ本体２が、透明ないし半透明の板材４０と、その板材４０を支持する枠体３とを有して構成されている。例文帳に追加

The visor body 2 comprises a transparent or translucent plate material 40 and a frame 3 supporting the plate material 40, which is provided with a pattern forming part 41 for pattern formation. - 特許庁

さらに、好ましくは、半導体装置モジュール形成部１０の位置決めを行なうための位置決め手段として位置決め穴３を枠部１に備える。例文帳に追加

The frame 1 preferably comprises positioning holes 3, i.e., means for positioning the module forming part 10. - 特許庁

また、底板または上枠を互いに色相の異なる合成樹脂材料にて略半部ずつ成形する。例文帳に追加

In addition, either the bottom plate or the upper frame is molded with a synthetic resin material having different color tone to each other only by a substantial half-segment. - 特許庁

保持枠２２の挿通孔に接続部を挿通させた端子２１の固着部を基板１４上に半田付けして接続する。例文帳に追加

The bonding portion of a terminal 21 having a joint inserted into an insertion hole of a holding frame 22 is connected to a substrate 14 by soldering. - 特許庁

コストを高くすることなく金属枠体上に気密性良く金属蓋体を接合できる気密封止型半導体パッケージを提供すること。例文帳に追加

To joint a metallic lid body to a metallic frame with satisfactory airtightness, without increasing the cost. - 特許庁

緩衝器枠２３は、前端壁２３ａを開口２３ａａした前部内面を半凹球面２３ｂｂに続く円筒面２３ｂｃに形成する。例文帳に追加

In the shock absorber frame (23), a frontal internal surface with an opening (23aa) at a front-end wall (23a) is formed on a cylindrical surface (23bc) which extends out of a half concave spherical surface (23bb). - 特許庁

ワイヤー接続部３１の回動に伴い、棚吊りワイヤー３０は、棚Ｔの縦枠２２に沿ってほぼ半円状のループをなすように徐々に弛む。例文帳に追加

With the turning of the wire connecting part 31, the rack hanging wire 30 gradually slackens to form an approximately semicircular loop along the vertical frame 22 of the rack T. - 特許庁

半開状態において、上枠２に取付けられたモヘア３５が障子５の上桟７に接している。例文帳に追加

In the half-open state, a mohair 3 attached to an upper frame 2 is brought into contact with the upper sash bar 7 of the sliding screen 5. - 特許庁

枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型のものを提供する。例文帳に追加

To provide a frame attachment structure with small size comprising a frame and an electric circuit board bonded each other by solder with strong strength free from separation. - 特許庁

外ハンドル６の後半の回動動作によってスライド枠４をスライド操作して錠構造を解錠する。例文帳に追加

A slide frame 4 can be slid by the latter-half rotation movement of the external handle 6 to release the lock structure. - 特許庁

金属放熱体１の上面に配設したセラミック枠体３に蓋体４を接合し、中空で半導体素子２を気密封止する。例文帳に追加

A cover body 4 is jointed with a ceramic frame body 3 arranged on the upper face of the metallic radiator 1, and the semiconductor element 2 is airtightly sealed in air. - 特許庁

取り外しは梃子と梃子受け板で角溝からカム爪を外し作動ピンを枠内に戻しカム爪を半回転して係止する。例文帳に追加

Detachment detaches the cam claw from the square groove with a lever and a lever receiving plate, and the operation pin is returned into the frame to half-rotate the cam claw so as to be locked. - 特許庁

第２カム部６８，６９は、支持枠本体６１に対して第１カム部６３，６４と半径方向の反対側に配置されている。例文帳に追加

The second cam unit 68, 69 is disposed on an opposite side in the radiation direction to the first cam unit 63, 64 with respect to the support frame body 61. - 特許庁

環状枠体２内には半円状の一対の断熱製閉塞体１５、１５がマンホール１内を上下に遮断するように配置してある。例文帳に追加

A pair of semicircular heat insulating closing bodies 15, 15 are arranged in the circular frame body 2 so as to partition the inside of the manhole 1 into upper and lower sections. - 特許庁

そして、半導体素子２４等は枠状部２６、ガラス板２９等より成る凹部２８内に位置することで中空構造を実現する。例文帳に追加

Then the semiconductor device 24 is located in a recessed part 28 comprising a frame 26 and a glass plate 29 or the like to realize a hollow structure. - 特許庁

かつら枠基体１は、全体を樹脂製の弾性を有する網状部材３で略半球状に形成する。例文帳に追加

The base body 1 is formed of an approximately hemi-spherical elastic net-like member 3 wholly produced from a resin. - 特許庁

ガラス基板２２には枠状の回路基板２４が接着され、この回路基板２４に半導体素子３０がフリップチップ接続される。例文帳に追加

A frame-like circuit substrate 24 is bonded with an adhesive to a glass substrate 22, to which a semiconductor element 30 is connected with a flip-chip. - 特許庁

世界総排出量の半分は途上国であり、温室効果ガス濃度の安定化のための2013年以降の国際枠組み構築のためには、以下「3原則」が重要。例文帳に追加

All of the major emitting countries will participate in the framework and emissions are reduced in the world at large. - 経済産業省

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

A short circuit prevention member 22 formed of an insulating material is made to intermediate between a glass holding frame 20 formed of a metal material and a soldered surface of a top lamp board 5, so that the soldered surface of the top lamp board 5 or a group of connecting wires K and the glass holding frame 20 are electrically isolated. - 特許庁

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

Since a short-circuiting preventing member 22 made of an insulating material is interposed between a glass retaining frame 20 formed of a metallic material and a soldering face of a top lamp board 5, the soldering face of the top lamp board 5 or a connection wire group K and the glass retaining frame 20 are electrically isolated. - 特許庁

一対のキャビネット半体3、3をネジ6止めして構成されるキャビネット1内に、液晶パネル5を囲む枠体4を保持する構造に於いて、枠体4からは、両キャビネット半体3、3間に挟持され、ネジ6が嵌まる孔41が開設された舌片40が突出している。例文帳に追加

In the structure for holding a frame body 4 surrounding the liquid crystal panel 5 in the cabinet 1 composed of a pair of cabinet halves 3 fixed to each other with screws 6, tongue pices 40, in which holes 41 to be engaged with the screws 6 are bored and which are held between both cabinet halves 3 are protruding from the frame body 4. - 特許庁

傾斜型枠パネル１の上辺部端面２Ｂに断面形状がほゞ半小判形の凹部３を、下辺部端面４Ｂに前記凹部３と緩く嵌合するほゞ半円形の凸部５をそれぞれ形成したプレキャスト傾斜型枠パネル。例文帳に追加

In a precast inclined form panel, recess 3 having an approximately semi-oval cross-section is formed on an end surface 2B of an upper side portion of an inclined form panel 1, and an approximately semicircular protrusion 5 loosely fitted into the recess 3 is formed on an end surface 4B of a lower side portion. - 特許庁

本発明は、内視鏡に設けられ且つ少なくとも片方の面に反射防止膜が成膜された光学部材１４、光学部材１４を保持する金属枠１５とを半田付けする方法において、光学部材１４と金属枠１５とを水素雰囲気下で加熱して半田付けすることを特徴とする。例文帳に追加

The method for soldering the optical member 14 which is disposed on the endoscope and is deposited with an antireflection film on outside surface at least one surface and the metallic frame 15 for holding the optical member 14 consists in heating the optical member 14 and the metallic frame 15 in a hydrogen atmosphere, thereby soldering both. - 特許庁

一対の外壁パネル半体Ａ１，Ａ２を外装材４が背中合わせになるように建て込んで外壁パネルＡを立設すると共に各外壁パネル半体Ａ１，Ａ２の上枠部９ａ，９ｂ及び下枠部１０ａ，１０ｂを建物躯体に固定する。例文帳に追加

A pair of external wall panel halves A1, A2 are built so that the external facing materials 4 are in the back-to-back condition to erect the external wall panel A, and upper frame parts 9a, 9b and lower frame parts 10a, 10b of the external wall panel halves A1, A2 are fixed to the building skeleton. - 特許庁

炊飯鍋蓋２４の半径方向外側には、炊飯鍋本体１０からの吹きこぼれを防止するための吹きこぼれ防止用枠体３２が設けられ、この吹きこぼれ防止用枠体３２の少なくとも上端部は半径方向内側に延びている。例文帳に追加

Then a frame body for preventing boiling over 32 is provided in order to prevent boiling over from the body 10, and at least the upper end part of this body 32 is extended inward in the radial direction. - 特許庁

このとき、側壁枠１２のコーナ部分の形状は塗布される第２層目の台座部材の曲率半径が、塗布された第１層目の台座部材の曲率半径より大きくなるように制御され、側壁枠１２の焼成時に生じる形状歪みが少なくなるようにする。例文帳に追加

At this time, the shape of corner parts of the side wall frame is controlled so that the radius of curvature of the pedestal member of the second layer to be painted becomes larger than that of the painted pedestal member of the first layer, and the distortion of shape generated when calcinating the side wall frame 12 is reduced. - 特許庁

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

Since a short circuit preventive means 22 made of an insulating material is interposed between a glass holding frame 20 made of a metal material and the soldered surface of a top lamp substrate 5, the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 are electrically separated from each other. - 特許庁

縦梁と横梁の一体成形によって半枠骨格体を形成するとともに、該半枠骨格体のみによってビヤ樽状骨格を構成することにより、形崩れがなく、しかも、強度、生産性、運搬性、保管性並びに施工性の向上を図る。例文帳に追加

To provide a flower pot support not deformed and having improved strength, productivity, transportability, storability and workability by integrally molding vertical beams and lateral beams to form semi-frame skeleton bodies and then assembling only the semi-frame skeleton bodies. - 特許庁

本発明の目的は、半田付けを不要とし、ＦＰＣ１６上でなくどこでも設置できる（半田付けの固定でなく、粘着剤でどこかに貼り付け、セットの枠で押さえつける等）様にし、組立コストを下げ、セットの機構設計枠を広げたコネクタ１０を提供するものである。例文帳に追加

To provide a connector 10 which does not need soldering, can be mounted (not fixed by soldering, but adhered somewhere by an adhesive and pressed by a frame of a set, etc.) anywhere not on an FPC 16, reduces assembly costs and expands the mechanism design framework of the set. - 特許庁