「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

メダルの金属外周部５５がシリコーンゴムからなる外枠体７０で覆われるため、携帯機器等の外部の物体にメダルユニット７７を取り付けても、大半の場合、外部の物体に接触するのはメダルではなく軟質な外枠体７０となる。例文帳に追加

Since the metal outer peripheral part 55 of the medal is covered with an outer frame body 70 made of silicone rubber, even when the medal unit 77 is mounted to an exterior matter such as a portable apparatus or the like, in the most case, the exterior matter touches not the medal but the soft outer frame body 70. - 特許庁

各々のウエハホルダは、保持した半導体ウエハを取り囲む枠体を有しており、搬送手段によって一連に支持された複数のウエハホルダは、それらの枠体が連なって搬入口から搬出口まで伸びる反応空間を形成する。例文帳に追加

Each wafer holder has a frame surrounding a held semiconductor wafer, and the plurality of wafer holders supported by the conveyance means in series have their frames connected to form a reaction space extending from the carry-in opening to the carry-out opening. - 特許庁

金属基体１０上に環状のシェル状金属枠体２０を接合し、シェル状金属枠体２０のフランジ部２１に金属蓋体をろう付け、シーム溶接または抵抗溶接により接合して半導体素子５０を中空６０で気密封止する。例文帳に追加

This semiconductor package is constituted by jointing an annular shell-shaped metallic frame body 20 to a metallic lid body 10 and jointing the metallic lid body to a flange part 21 of the shell-shaped metallic frame body 20 by brazing, seam welding, or resistance welding, and thus airtightly sealing a semiconductor element 50 in a hollow 60. - 特許庁

この状態で、カメラ本体の上方あるいはファインダ窓から偏光フィルタ１２を透して被写体を覗きながらフィルタ枠８を回転させ、偏光効果最適位置でシャッタボタンを半押しにして露出値を固定し、フィルタ保持枠７を下降させてシャッタボタンを押下する。例文帳に追加

In such a state, a filter frame 8 is rotated, while looking at a subject from the upper part of a camera body or a finder window through the filter 12, and a shutter button is half-depressed at a polarization effect optimum position, so as to fix the exposure value, than the frame 7 is lowered to depress the shutter button. - 特許庁

また、シークイン送り装置３５の全数にシークインＳを同時に繰り返して２回送らせるとともに、各シークイン送りどうしの間に、枠駆動装置で刺繍枠１０をヘッド間ピッチＰ分だけオフセットさせることによって、複数の被刺繍箇所の半数ずつへシークインＳを順次送る。例文帳に追加

All the number of the sequin feeders 35 are made to repeatedly feed the sequins S twice simultaneously and embroidery frames 10 are offset between the respective sequin feeders by a head-interval pitch P by a frame drive unit so as to sequentially feed the sequins for every half number of the plurality of embroidery parts. - 特許庁

本体の背当て部1と腰当て部2は、大きさの異なった上枠３と下枠４は、傾斜のついた支柱９で固定されていることで、本体内部に空間５を有し通気性が良く、又、上枠には網目状６が形成されており、その交点には半円球の突起部７が設けられていることで、背中・腰に当たり指圧作用が働く。例文帳に追加

Further forming the meshes 6 and 6 on the upper frames 3 and 3 and providing the semispherical projections 7 on the intersections provide the occupant with the acupressure function in close proximity to the back and the hips. - 特許庁

例えば軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）パネルなどの軽量建材を製造する工程で気泡ブロックを形成する場合などに使用される型枠に係り、半可塑性状態の気泡ブロックをオートクレーブで養生する際に型枠の底板が変形するのを防止すること、および型枠の側板を用いることなく養生できるようにする。例文帳に追加

To prevent the bottom plate of a form from being deformed and achieve the curing process of a foamed block without the use of a side plate of the form when the foamed block in a semicurable state is cured in an autoclave, in relation to the form to be used when the foamed block is formed in a process to manufacture a lightweight building material such as lighwegiht foamed concrete (ALC) panel, for example. - 特許庁

人体上半部を角度を持って支える背もたれ装置であって、背もたれ面を形成する内枠３、床置き部を形成する外枠２、この両部材を連結しかつ可変角度を持って支えることのできる支持手段４、６および前記内枠３の角度を調整するための可変手段７、８から構成される。例文帳に追加

The seat backrest device for supporting the upper half part of a human body with an angle is constituted of an inner frame 3 forming a seat backrest face, an outer frame 2 forming a floor placement part, support means 4 and 6 connecting the both members and supporting them with a variable angle and varying means 7 and 8 adjusting the angle of the inner frame 3. - 特許庁

樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体18と、枠体18の底面18ａの略全面を覆う略円板状の先端部20ａ及び枠体18を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部20ｂを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第１のリードフレーム20を有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。例文帳に追加

The heat dissipation package for containing a semiconductor chip comprises a substantially ringlike frame 18 made of resin and having a hole 16, and a first lead frame 20 made of a conductive material of good thermal conductivity and having a disklike forward end portion 20a covering the footprint 18a of the frame 18 substantially entirely and a rear end portion 20b being taken outward in the horizontal direction while penetrating the frame 18. - 特許庁

枠部に支持された錘部と、該錘部の変位方向の両側に設けられた櫛歯状の可動電極と、枠部から可動電極と対向するように突出する櫛歯状の固定電極とを備える容量式の半導体加速度センサにおいて、枠部に反りが発生しても、錘部の変位方向の軸の両側にて固定電極の変形のアンバランスを抑制する。例文帳に追加

To suppress the unbalance of the deformation of a fixed electrode at both sides of a displacing axis of a weight even with a warped frame of a volume type semiconductor acceleration sensor comprising a weight supported with the frame, comb-tooth-like movable electrodes disposed at both displacing sides of the weight, and the comb-tooth-like fixed electrodes projecting from the frame to face the movable electrodes. - 特許庁

半導体装置用トレイ１００は、半導体装置５０に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材１、２と、緩衝材１、２の周縁部を保持する枠状の本体部３であって緩衝材１、２を介して半導体装置５０を保持する本体部３と、を有する。例文帳に追加

The semiconductor device tray 100 has: flexible sheet-like cushioning materials 1, 2 deformed along the semiconductor device 50; and a body 3 being a frame-like body 3 holding circumferential edges of the cushioning materials 1, 2 and holding the semiconductor device 50 via the cushioning materials 1, 2. - 特許庁

図１（ａ）に示すように、リードフレーム１０Ａは、その中央部分に複数の半導体チップが一括して樹脂封止される半導体装置形成領域１２を有し、半導体装置形成領域１２の周辺部は、フレーム枠部１３に連結されて支持されている。例文帳に追加

A lead frame 10A comprises, as shown in figure 1 (a), a semiconductor device formation region 12 in which a plurality of semiconductor chips are collectively resin-sealed at its central section, with the peripheral part of the semiconductor device formation region 12 connected to and supported by a frame rim 13. - 特許庁

半導体装置は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１の上に保持された半導体素子１０３と、リードフレーム１０１の上に半導体素子１０３を囲むように形成され、リードフレーム１０１の側面を覆い且つリードフレーム１０１の下面を露出する枠体１０５とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a lead frame 101, a semiconductor element 103 held on the lead frame 101, and a frame body 105 formed on the lead frame 101 such as to surround the semiconductor element 103, covering a side face of the lead frame 101 and exposing an undersurface of the lead frame 101. - 特許庁

枠２を把持して、溶融された第１の半田合金３が充填される移動式半田槽４の加熱板６により加熱された凹部５に移動し、コルゲートフィン１の下端に溶融した第１の半田合金３による第１のメッキを施す。例文帳に追加

A frame 2 is gripped, moved to a recessed part 5 that is heated by a heating plate 6 of a movement-type solder tank 4 that is filled with a first fused solder alloy 3, and is subjected to first plating with the first solder alloy 3 that is fused at the lower end of a corrugated fin 1. - 特許庁

表面側半導体層８、裏面側半導体層９及び埋込み酸化膜１０を備えたＳＯＩ基板の支持部形成領域２のうち、重錘部形成領域４側の枠状の領域２ａを除いた領域の裏面側半導体層９上に第１エッチングマスク層１２を形成する（ａ）。例文帳に追加

(a) A first etching mask layer 12 is formed on a backside semiconductor layer 9 in a region where a frame-like region 2a on the side of a weight section formed region 4 is removed from a supporting section formed region 2 of an SOI substrate having a surface-side semiconductor layer 8, a backside semiconductor layer 9, and a buried oxide film 10. - 特許庁

本発明は、導体パターンが形成された複数枚の基板（ベア基板１０、窓枠基板１１、上部基板１２）と、この複数枚の基板の間に埋め込まれる半導体チップ２とを備える半導体装置１であり、半導体チップ２の表面に凹凸部２ｂを形成したものである。例文帳に追加

In the semiconductor device 1, which comprises several substrates (a bare substrate 10, a window frame substrate 11, and an upper substrate 12) where conductor patterns are formed and the semiconductor chip 2 buried between several substrates, a convexoconcave part 2b is formed on the surface of the semiconductor chip 2. - 特許庁

金属基体とセラミック枠体を具備する半導体素子収納用パッケージにおいて、化合物半導体を素材としたショットキーバリア型電界効果型トランジスタなどの高出力の半導体素子を収納する場合において、半導体素子の作動時の大きな発熱を速やかに外部に放熱させて、半導体素子の誤作動や熱破壊を防ぐこと。例文帳に追加

To prevent misoperations or thermal breakdowns of a semiconductor element, by rapidly externally radiating a large heart at operation time of the element, when housing a high output semiconductor element, such as a Schottky barrier field effect transistor made of a compound semiconductor, as the material in a package for housing the element which has a metal base and a ceramic frame. - 特許庁

半導体装置モジュール用フレーム１０１は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部１０と、半導体装置モジュール形成部１０を２方向から挟み、外形幅Ｗ１を規定するように位置する枠部１と、枠部１と半導体装置モジュール形成部１０とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部２とを備える。例文帳に追加

The frame 101 for semiconductor device modules comprises a semiconductor module forming part 10 for forming a semiconductor module as a board having electronic components mounted thereon, a frame 1 which sandwiches two sides of the forming part 10 and locates to define the overall width W1 and ribs 2 connecting the frame 1 and the module forming part 10 to fix the relative position of both. - 特許庁

表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。例文帳に追加

A ceramic substrate with a conductor pattern formed on its surface is made to adhere to a ceramic reflection frame having a recess and a through-hole provided in the recess to form a package, the semiconductor light-emitting device placed inside the recess in the reflection frame of the package and the conductor pattern on the surface of the substrate are electrically connected via a bonding wire running through the through-hole. - 特許庁

加速度センサは、半導体基板を表面から梁部３の厚さだけエッチングして形成された錘部１Ａ、枠部２及び梁部３からなる表面パターンと、裏面から梁部３を残すようにエッチングして形成された裏面パターンと、錘部１Ａと枠部２の間に半導体基板を貫通する貫通孔を有している。例文帳に追加

An acceleration sensor includes: a front pattern composed of a weight part 1A, a frame part 2 and a beam part 3 formed by etching a semiconductor substrate from the front by the thickness of the beam part 3; a back pattern formed by etching from the back with the beam part 3 left; and a through hole penetrating the semiconductor substrate between the weight part 1A and the frame part 2. - 特許庁

半導体素子１０４を枠３０６を介して加圧、加熱を行い、半導体素子１０４上のバンプ１０５と回路基板１０１上の基板電極１０２とを熱硬化性樹脂フィルム３０１により接合すると同時に、金属枠３０６を同一の熱硬化性樹脂フィルム３０１により接着、固化することを特徴とする。例文帳に追加

While the semiconductor element 104 is pressed and heated through a metal frame 306 to join bumps 105 on the semiconductor element 104 to substrate electrodes 102 on a circuit board 101 by a thermosetting resin film 301, the metal frame 306 is bonded with the same thermosetting resin film 301 and solidification is carried out. - 特許庁

樹脂からなるプリント配線基板を用いたパッケージ基板と、前記パッケージ基板の一面に実装される半導体光センサと、前記半導体光センサを囲んで配置され前記パッケージ基板の前記一面に接着される枠体と、前記枠体の前記パッケージ基板と反対側の面に接着されるガラス板とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor optical sensor package comprises a package board using a printed wiring resin board, a semiconductor optical sensor mounted on one surface of the package board, a frame adhered to the one surface of the package board so as to surround the optical sensor, and a glass plate adhered to the opposite surface of the frame to the package board. - 特許庁

本発明は、ＰｏＰ用のボトム基板として使用する場合でも、ダム枠として形成したソルダーレジストが基板表面から突出せず平坦であるため、高密度化が実現可能であり、しかも封止樹脂がダム枠の外側に流出するのを抑制し、ボールパッドの接続性を確保することが可能な半導体パッケージ基板とその製造方法及び半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate capable of attaining high density, of suppressing a sealing resin from flowing out of a dam frame to outside, and of securing connectivity of ball pads, even when used as a bottom substrate for a PoP, because a solder resist formed as a dam frame does not project from the substrate surface and is flat, and to provide a method of manufacturing the same and a semiconductor package. - 特許庁

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、洗浄工程でダストがその隙間に残り、ダストの一部が半導体受光素子に付着して誤動作を起こすという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤の半導体受光素子の搭載面へのはみ出しを防止すること。例文帳に追加

To solve the problem of a gap being generated between a resin frame and a ceramic substrate, and a part of dust remaining in that gap during a cleaning process adhering to a semiconductor light-receiving element, thus causing an erroneous operation, and to prevent an adhesive from projecting to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element at the bonding of the resin frame and the ceramic substrate. - 特許庁

ヒューズボックスを備えた半導体装置は、半導体基板１００上に形成された半導体領域からなる枠状のガードリング１内に、半導体領域からなるフィールド領域２と絶縁膜１３とが互いに隣接して配置され、少なくとも一つの前記絶縁膜上には、少なくとも２つのゲート電極８、９が設けられ、前記２つのゲート電極を接続するヒューズ部材６が設けられてなる。例文帳に追加

In a semiconductor device comprising a fuse box, in a frames- like guard ring 1 consisting of a semiconductor region formed on a semiconductor substrate 100, field regions 2 and insulating films 13 consisting of the semiconductor region are arranged so as to be adjacent each other, and at least two gate electrodes 8, 9 are provided on at least one insulating film, and the fuse member 6 connecting two gate electrodes is provided. - 特許庁

半導体ウエハをダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付け、ついで半導体ウエハ及びダイアタッチフィルムを切断してダイを形成し、その後ダイを基板に固定する半導体装置の製造方法において、ダイの周縁全周に枠状に紫外光照射によって半硬化部分を形成する。例文帳に追加

The manufacturing method of a semiconductor device for sticking a semiconductor wafer to a dicing tape through a die attaching film is formed of a step cutting the semiconductor wafer and the die attaching film to form the die, and fixing the die to the substrate thereafter, a semi-cured part is formed on the entire periphery of the peripheral edge of the die in a frame shape by ultraviolet light irradiation. - 特許庁

また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。例文帳に追加

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2. - 特許庁

また、導体パターンが形成された複数枚の基板の間に半導体チップを埋め込んで成る半導体装置の製造方法においては、半導体チップ２の表面に凹凸を形成した後、その半導体チップ２を複数枚の基板（ベア基板１０、窓枠基板１１、上部基板１２）の間に樹脂を介して埋め込む方法である。例文帳に追加

In addition, in a method for manufacturing the semiconductor device where the semiconductor chip is buried between several substrates, the convexoconcave part is formed on the surface of the semiconductor chip 2, and then the semiconductor chip 2 is buried via a resin between several substrates (the bare substrate 10, the window frame substrate 11, and the upper substrate 12). - 特許庁

配線基板１の表面１１には半導体チップ２がフェースダウンで接合されており、その半導体チップ２の周囲には、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料からなる枠状の高弾性部材５が配置されている。例文帳に追加

A semiconductor chip 2 is joined with its face down to the surface 11 of a wiring board 1, and a frame-shaped highly elastic member 5 consisting of thermosetting resin material such as thermosetting epoxy resin or the like is arranged around its semiconductor chip 2. - 特許庁

このような接着方法を適用したことにより、半導体センサチップと台座とを接着する工程における熱硬化性接着剤１９ａの収縮によって、梁部１３が接続した側の半導体センサチップの枠部１２が変形することはない。例文帳に追加

By applying such a gluing method, a frame part 12 of the semiconductor sensor chip on the side connected to the beam part 13 is not deformed by the contraction of the thermosetting adhesive 19a in the process for gluing the semiconductor sensor chip to the seating. - 特許庁

半導体発光素子を収納するためのキャビティ部の複数枚からなるセラミック製の枠体の内周側壁面を半導体発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To employ a wall surface which can enhance emission efficiency of a semiconductor light emitting element on the inner circumferential side of a plurality of sheets of ceramic frame at a cavity for storing the semiconductor light emitting element. - 特許庁

プリント配線板１０上に設けられた近接する複数の半田付け部２，４，５が電気的に同系列の場合に、前記複数の半田付け部２，４，５の外側に電気的に同系列であることを示す識別表示の印刷枠１１，１２を付すようにした。例文帳に追加

When a plurality of nearby solder zones 2, 4, and 5 provided on the printed wiring board 10 are electrically in the same series, print frames 11 and 12 for identification display indicating that they are electrically in the same series are added outside the plurality of solder zones 2, 4, and 5. - 特許庁

半導体基板により形成した枠状のフレーム１と、フレーム１より内方に突設して温度変化により可撓する可撓部２と、可撓部２の一端に連設してフレームの開口面と直交する方向に相対的に変位する可動子３とを備えた半導体マイクロアクチュエータ。例文帳に追加

This semiconductor microactuator comprises a frame 1 in the shape of frame formed by a semiconductor substrate; a flexible portion 2 protruding inwardly from the frame 1 and flexible according to temperature variation; and a mover 3 disposed continuously to one end of the flexible portion 2 and relatively displacing in the orthogonal direction with an opening surface of the frame. - 特許庁

真上からみると円形、断面図でみると半楕円形の、半楕円球面状に成形した強化プラスチックの外枠の内側に人工芝を貼り付け、互いに向かい合う両側に、円周部の一部をへこませて、マットを取り付けることによるゴールを設置する。例文帳に追加

An artificial turf is adhered inside of a reinforced plastic outer frame formed in a semiellipse spherical shape, which is round when viewed from right above and is semiellipse shape in a cross-sectional view. - 特許庁

切削装置は、半導体ウエーハ４を載置して保持できる保持上面４２ａ及び保持上面４２ａを囲繞する枠体４４を有すると共に回転可能なチャックテーブル６と、保持上面４２ａに保持された半導体ウエーハ４を切削する切削手段とを備えている。例文帳に追加

The cutting apparatus includes: the rotatable chuck table 6 having a holding upper surface 42a placing and holding the semiconductor wafer 4, and having a frame 44 surrounding the holding upper surface 42a; and cutting means for cutting the semiconductor wafer 4 held on the holding upper surface 42a. - 特許庁

この光源モジュールは、基体２６の上に、発散性の放射特性を持つ半導体光源１２が設けられ、前記半導体光源１２を光の出射方向に広がる反射面で囲む形で、前記基体２６上に配置された反射枠体１４が配置される。例文帳に追加

In the light source module, a semiconductor light source 12 having divergent radiation characteristics is provided on a base 26, and a reflecting frame 14 arranged on the base 26 is arranged so as to surround the semiconductor light source 12 with a reflective surface that expands in the direction of the emission of light. - 特許庁

この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部４、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部５、ガラス基板を用いて形成された蓋板部６からなるチップ本体２と半田実装パッド３とからなる。例文帳に追加

The acceleration sensor chip comprises a chip body 2 composed of a bottom plate part 4 formed of a glass substrate, a frame body part 5 formed of a silicon semiconductor substrate, and a lid plate part 6 formed of a glass substrate, and a solder mounting pad 3. - 特許庁

半導体ウエハ１１の下面外周部を受ける受け部２０ａを有するベース板２０、半導体ウエハ１１の処理面１１ａの外周縁部をシールするパッキン２３を有するリング状の枠体２１、それらを連結するための連結部材２２から治具１４を構成する。例文帳に追加

The holder 14 consists of a base board 20 having a receiving part 20a receiving the outer circumferencial part in the lower face of a semiconductor wafer 11, a ring-shaped frame body 21 having a packing 23 sealing the outer circumferential edge part of the treating face 11a of the semiconductor wafer 11, and a connecting member 22 for connecting them. - 特許庁

枠体（60）には、吸着ロータ（50）の外周の半分以下と摺接する内周面を有する案内部（63）が下側に設けられる一方、案内部（63）の内周面よりも曲率半径が大径となる大径部（64）が上側に設けられる。例文帳に追加

On the frame body 60, a guide portion 63 is provided on the lower side which has an inner peripheral face in slide contact with the half or less of the outer periphery of the adsorption rotor 50 and a large diameter portion 64 is provided on the upper side which has a larger curvature radius than the inner peripheral face of the guide portion 63. - 特許庁

第２半割カバー５０Ｙの第２分割端縁部５７Ｙには、ロック孔６１が開口された枠状をなすロック片６０が突設されるとともに、第１半割カバー５０Ｘの第１分割端縁部５７Ｘの外面に、ロック孔６１に嵌って係止するロック突部６３が設けられる。例文帳に追加

A lock piece 60 comprising a frame shape opened with a lock hole 61 is protruded on a second divided end rim part 57Y of a second half cover 50Y, and a lock protrusion 63 fitting in and securing with the lock hole 61 is provided on an outer face of a first divided end rim part 57X of a first half cover 50X. - 特許庁

製造方法としては、少なくとも１つのパワー半導体素子（７０）及びこれを包囲する絶縁成形体（８０）に対する加圧焼結プロセスの枠内の圧力付勢（１００）により、この絶縁成形体（８０）がパワー半導体素子（７０）の縁に全ての側で密接するように変形されること。例文帳に追加

As for a manufacturing method of the module, by pressure energizing 100 within the range of a pressurize-sintering step to at least the one power semiconductor device 70 and the insulator forming body 80 which surrounds the one power semiconductor device 70, the insulator forming body 80 is deformed so as to closely contact with the edge of the power semiconductor device 70 with all sides. - 特許庁

ピエゾフィルムスピーカ２０１を所定（曲率半径が２１０〜３６０ｍｍ）の湾曲形状で保持するために、枠体２０２は長手方向に沿った断面形状が曲率半径２１０〜３６０ｍｍの湾曲状に形成されている。例文帳に追加

In order to support the piezo-film speaker with a prescribed curved shape (its radius of curvature is 210-360 mm), the cross sectional shape of the frame 202 along its lengthwise direction is formed to be a curve with a radius of curvature of 210-360 mm. - 特許庁

ランドの一部分はマスク層によって覆われ、ランドの他部分の側壁は開口によって露出され、開口はその枠に複数の第２群の弧を備え、複数の第１群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第２群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。例文帳に追加

A portion of the land is covered with the mask layer, and a sidewall of another portion of the land is exposed by the opening, and the circumference of the opening includes a plurality of second group arcs, and a radius of the outermost arc from among the plurality of first group arcs is equal to a radius of the outermost arc from among the plurality of second group arcs. - 特許庁

枠体４４には、保持上面４２ａに載置された半導体ウエーハ４の外周面に作用して、該半導体ウエーハ４をチャックテーブル６の回転中心Ｏに対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている。例文帳に追加

There is disposed, on the frame 44, a center positioning means for acting on an outer peripheral surface of the semiconductor wafer 4 placed on the holding upper surface 42a, and for positioning the semiconductor wafer 4 concentrically to the center O of rotation of the chuck table 6. - 特許庁

半導体集積回路装置７を収納するトレイ１において、側面に切り欠きを有し、該トレイ１を重ねた時、トレイ１とトレイ１の接する部分８を外枠に設けることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ１である。例文帳に追加

In this tray for housing the semiconductor integrated circuit device 7, a notch is provided in a side surface, and an outer frame is provided with a part 8 where the tray 1 is brought into contact with the tray 1 when the tray 1 is superposed on the tray 1. - 特許庁