| 例文 (562件) |
半枠の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 562件
前枠２が外枠３に対して閉じられる終端側で、可動腕９３の自由端側のローラ９３ｅがストッパ１０の行止部１０ｄと後半部１０ｃとよりなる隅部に接触し、その接触部を基準とする可動腕９３のてこの動作により前枠２が上方に迫り上げられる。例文帳に追加
At a terminal end where a front frame 2 is closed to an outer frame 3, a roller 93e at the free end of a movable arm 93 makes contact with a corner portion formed by the movement stopping part 10d and the rear half 10c of a stopper 10, and the front frame 2 is thrust upward by the lever motion of the movable arm 93 about the portion of contact. - 特許庁
ベース６と、ベースの上面部に複数個の半導体素子を搭載可能な中空部を形成して配置された金属枠体５と、金属枠体の内外に導通するように絶縁物３ａ〜３ｄを介して金属枠体に取り付けられたリード端子４ａ〜４ｄとを備える。例文帳に追加
A package for a power amplification semiconductor device includes a base 6, a metal frame body 5 arranged on an upper face of the base with a hollow portion mountable with a plurality of semiconductor devices, and lead terminals 4a to 4d fitted to the metal frame body through insulating materials 3a to 3d so that the terminals is conductive inside and outside of the metal frame body. - 特許庁
半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリードと、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板と；前記実装面を囲む枠状の樹脂層であって、前記インナーリードとアウターリードを接続する導線の一部を覆う樹脂層と；前記樹脂層の上に配置され、前記実装面を囲む樹脂製枠であって、前記枠状の樹脂層の一部が、前記樹脂製枠から実装面内に突き出ている、樹脂製枠と、を有する、半導体素子実装用中空パッケージ。例文帳に追加
Consequently, formation of "resin burrs" is suppressed to eliminate the need to remove the "resin burrs", thereby obtaining the package having high humidity resistance in the inside of the hollow package. - 特許庁
本発明は、半導体基板を用いて製造される半導体加速度センサにおいて、前記半導体基板によって成形される外枠と；前記半導体基板によって成形され、前記外枠に連結された複数の梁部と；前記半導体基板によって成形され、前記梁部に連結された第一錘部と；前記第一錘部の前記梁部と反対側の端面に連結された第二錘部とを備える。例文帳に追加
This semiconductor acceleration sensor manufactured using a semiconductor substrate is provided with an outer frame formed of the semiconductor substrate, a plurality of beam parts formed of the semiconductor substrate, and connected to the outer frame, the first weight part formed of the semiconductor substrate, and connected to the beam part, and the second weight part connected to an end face in a side opposite to the beam part of the first weight part. - 特許庁
複数の半導体チップが実装された配線基板の各製品形成エリア間の中間枠部を切断したときに、中間枠部によって配線基板の外部端子を破損することを防ぐ。例文帳に追加
To prevent breakage of an external terminal of a wiring board caused by an intermediate frame part when cutting the intermediate frame part between product forming areas of the wiring board on which a plurality of semiconductor chips are mounted. - 特許庁
型枠パネル同士を簡易かつ強固に連結することができるとともに、更に一歩進んで、半端になったパネルを有効活用することもできるコンクリート型枠の連結組立構造を提供すること。例文帳に追加
To easily and firmly connect form panels to each other and furthermore to make effective use of an odd panel. - 特許庁
半導体基板１００のスクライブ領域に内部空間を有し、枠部分が突出した四角枠状の親バーニア１０１が設けられている。例文帳に追加
The overlay vernier of the semiconductor element includes an inner space in a scribe region of a semiconductor substrate 100, and a square frame like main vernier 101 whose frame portion is protruded. - 特許庁
この半導体レーザ素子搭載部２１は、枠体１０の開口部１３を臨む位置に設置され、その下端面が枠体１０の下端面に露出する。例文帳に追加
The semiconductor laser element mounting part 21 is installed in a position facing the opening part 13 of the frame body 10, and its bottom end surface is exposed to the bottom end surface of the frame body 10. - 特許庁
扉枠体８に透明又は半透明のパネル材１１が設けられ、前記扉枠体に所要間隔で扉格子部材１３が固着された。例文帳に追加
The door body is formed of a door frame body 8, a transparent or translucent panel member 11 installed in the frame body, and door grating members 13 fixed to the door frame body at necessary intervals. - 特許庁
更に、引起カバー８の上部には、透明、又は半透明の上シートを枠体８ａで支持させて、この枠体８ａより長くして設けた構成である。例文帳に追加
A transparent or translucent sheet is supported on the upper part of the raising cover 8 by a frame body 8a and the frame body 8a is made longer. - 特許庁
この鋼管１０と樹脂系型枠１２と樹脂系セパレータ１３からなる半貫通式の目地型枠を用いて、目地空間２−１、鋼管１０内に無収縮グラウト材１４を充填する。例文帳に追加
A semi-through type joint framework comprising the steel pipe 10, a resin-based framework 12 and a resin-based separator 13 is used to fill an unshrinkable grout material 14 into a joint space 2-1 and the steel pipe 10. - 特許庁
吊上げ枠１に半円状のガイド溝10を形成し、このガイド溝10に吊り部15の可動軸16を挿通して吊上げ枠１に吊り部15を連結する。例文帳に追加
A semispherical guide groove 10 is formed in a suspending frame 1, and after a movable shaft 16 of a suspending part 15 is inserted into the groove 10, the suspending part 15 is connected to the frame 1. - 特許庁
出射側支持枠５２Ｂは、出射側支持枠５２Ｂと液体流通管５１との間の空間の容積を越えた半田を蓄積する貫通孔５２２Ｂ１及び切欠部５２２Ｂ２を有している。例文帳に追加
The emitting side supporting frame 52B has a through-hole 522B1 and a notched part 522B2 for accumulating the solder which exceeds volume of space between the emitting side supporting frame 52B and the liquid circulating tube 51. - 特許庁
枠体２１と連結部材２２との間に密閉空間Ｓを形成し、その密閉空間Ｓに高圧エアを供給して枠体２１を下方に押圧し、ベース板２０ととの間で半導体ウエハ１１を保持する。例文帳に追加
A sealed space S is formed between the frame body 21 and the connecting member 22, and high pressure air is fed to the sealed space S, and the frame body 21 is pressed in the lower direction, and the semiconductor wafer 11 is held between the frame body 21 and the base board 20. - 特許庁
折りたたみ可能部４０の外形を構成する折りたたみ用の網４６を支える枠４１、４２、４３、４４は固定部２０の上部枠２３に付設された一対の半環状部２７ａ、２７ｂにより回動可能に支えられている。例文帳に追加
Frames 41, 42, 43 and 44 supporting a net 46 for being folded forming the external of the foldable part 40 are supported so as to be rotatable by a couple of semi-annular parts 27a and 27b attached to the upper frame 23 of the fixed part 20. - 特許庁
水掛装置の旋回枠６５の外周側に、モータの出力軸に連結されたギヤが噛合する歯車７９を設け、旋回枠６５の歯車７９の歯元側かつ半径方向内側に、環状の溝１４１を設ける。例文帳に追加
The toothed gear 79 with which the gear connected to an output shaft of the motor is engaged is provided on the outer peripheral side of the turning frame 65 of the water spraying device, and an annular groove 141 is provided on the deddendum side and the radial inner side of the toothed gear 79 of the turning frame 65. - 特許庁
環状枠体５の両側の半円形部の一方に、常態では、電源コード３ｂの線径よりも小さい幅を有し、環状枠体５の弾性によって拡開可能に形成された隙間部１１を設ける。例文帳に追加
One of both side semicircular parts of the annular frame 5 is provided with a gap part 11 having a smaller width than the line diameter of the power supply cord 3b in the normal condition and expanded by the elasticity of the annular frame body 5. - 特許庁
鉄蓋が受枠から突出しても、除雪板が半球状突起に当たって、鉄蓋にこれを受枠内に押し下げる力が作用するので、除雪板の引っ掛かりを確実に防止することができる。例文帳に追加
To securely prevent a snow removing plate from being caught by the action of a force pressing down a steel cover to the inside of a receiving frame on the steel cover when the snow removing plate hits semi-spherical projections even if the steel cover is projected from the receiving frame. - 特許庁
撮像ユニット１６を修理・交換する際は金属枠２０の半田３３、３４をはずすか、金属枠２０を壊すことにより容易に前記撮像ユニット１６の取り出しが可能になる。例文帳に追加
When repairing and replacing the image pick-up unit 16, solders 33 and 34 of the metal frame 20 are removed or the metal frame 20 is broken, so that the image pick-up unit 16 can be easily taken out. - 特許庁
床パン３の端部にドア受け部材５を固定し、巾方向に複数列に戸３５を取付けるドア枠６の下枠９の巾方向の略片側半部をドア受け部材５の上に載設して固定する。例文帳に追加
The door receiving member 5 is fixed to an end part of a floor pan 3, and an approximately one-side half part in the width direction of a lower frame of a door frame 6 on which doors 35 are mounted in a plurality of rows in the width direction, is placed and fixed on the door receiving member 5. - 特許庁
リング状部材が、受け枠下部に設けられたフランジ状の台座部12と受枠下部外周とに跨る半径方向のリブ19に支持されている。例文帳に追加
The ringlike member is supported by a rib 19 in the radial direction across a flangelike pedestal part 12 provided in a lower part of the receive frame and outer periphery of the lower part of the receive frame. - 特許庁
丸棒加工して半割りにした部材を用いて三角形状に組んで形成した緑化枠３を壁面に並べて固定し、固定した緑化枠３内に植生用の植生マット４を取り付ける緑化工法である。例文帳に追加
Greening frames 3 formed by assembling them into triangles using members which have been turned and split are arranged and fixed on a wall face and vegetation mats 4 for vegetation are fitted into the fixed greening frames 3. - 特許庁
フロー半田付け用治具２０は、挿入実装型電子部品１０，１１全体を取り囲む枠部２１と、枠部２１の内部において隣り合う挿入実装型電子部品１０，１１の間に配置されるスペーサ部２２とを備えている。例文帳に追加
A tool 20 for flow soldering includes a frame 21 enclosing the whole of the insertion-mounted electronic components 10 and 11 and a spacer 22 disposed between the insertion-mounted electronic components 10 and 11 adjacent to each other in the frame 21. - 特許庁
そして、撮影したいメイン被写体がトレース枠に重なった時にシャッタボタンを半押しすると、トレース枠に合わさっている被写体を認識する（Ｓ２）。例文帳に追加
When a shutter button is half-depressed as a main object to be photographed is aligned with the trace frame, the object aligned with the trace frame is recognized (S2). - 特許庁
検知エリア調整部材３５は、半円状に形成された一対の端板３７ａ，３７ｂを一対の側枠３５ｂで連結した枠状に形成される。例文帳に追加
The detection area adjusting member 35 is formed in a frame shape wherein a pair of end plates formed in a half- round shape is coupled to a pair of side frames 35b. - 特許庁
表示部８に設けられた記入領域表示制御部９は、筆跡が文字記入枠内にある場合には、文字記入枠内の記入領域に表示されている画像の透過率を引き上げて半透明表示を行う。例文帳に追加
An entry area display control part 9 provided in the display part 8 raises the transmittance of the image displayed in the entry area within the character entry frame to perform an translucent display. - 特許庁
型枠本体４には外胴部５が外挿されており、型枠本体４及び外胴部５は軸方向に沿って上下に分割されて半筒状の上下型６，７とされている。例文帳に追加
An outer body sections 5 are fitted on the form main bodies 4, and the form main bodies 4 and the outer body sections 5 are split into the upper and the lower along the axial direction to provide a cylindrical top force 6 and a cylindrical bottom force 7. - 特許庁
各ブロック１１は、側面視略半円形状の支持枠体１２にて区切られ、さらに支持枠体１２間を、可撓性を有する側壁材１３により連結する。例文帳に追加
Each block 11 is partitioned by support frame bodies 12 with semicircular shapes as seen from the side, and the support frame bodies 12 are connected by side wall materials 13 having flexibility. - 特許庁
蓋体には半導体ウエハ１４のための押さえ１０が設けられ、押さえ１０は、矩形の支持枠１１と、該支持枠の相対する二辺１１ｂに連接された弾性部材１２ａとを備える。例文帳に追加
A pressing component 10 for the semiconductor wafer 14 is provided at the lid, and the pressing component 10 includes a rectangular support frame 11 and elastic members 12a, connected with two sides 11b of the support frame which face each other. - 特許庁
略半円状の一対の下枠部２および上枠部３を、長手方向の一側に設けた回動部材にて互いに回動自在に接合し、略円筒状の本体４を構成する。例文帳に追加
A substantially cylindrical body 4 is constructed by rotatively joining a pair of a substantially cylindrical lower frame section and an upper frame section with a rotating member provided on longitudinally one side. - 特許庁
本発明の半導体装置は、矩形枠形状の外囲器１９と複数の金属リード３１とからなるパッケージ１に撮像機能を有する半導体素子８が収容されている半導体装置である。例文帳に追加
The semiconductor device contains a semiconductor element 8 having an imaging function in a package 1 composed of an envelope 19 of a rectangular shape and a plurality of metal leads 31. - 特許庁
中間基板１４は、半導体チップ２０の大きな貫通空間を備え、半導体チップ２０の高さＨ以上の厚さを有する有する枠状の板状体として形成され、貫通空間内に半導体チップ２０を収容する。例文帳に追加
The intermediate substrate 14 is formed as a frame-like plate member which has a large through-space for the chip 20 and has a thickness not smaller than a height H of the chip 20 to accommodate the chip 20 in the through-space. - 特許庁
半導体装置１が、半導体基板１１と、前記半導体基板１１に形成された突起電極２３と、前記突起電極２３を除く半導体基板１１上に形成された封止膜２６と、半導体基板１１上の周側面に形成された枠部２４とを備える。例文帳に追加
A semiconductor device 1 includes a semiconductor substrate 11, projecting electrodes 23 formed on the semiconductor substrate 11, a sealing film 26 formed on the semiconductor substrate 11 excluding the projecting electrodes 23, and a frame part 24 formed on circumferential side faces on the semiconductor substrate 11. - 特許庁
Baileyの手法と，水生生態系の枠組みづくりへのその利用に関する限界についてのより詳細な説明を本章の後半で述べる。例文帳に追加
A more detailed explanation of Bailey’s approach and its limitations with respect to attempts to use it to frame aquatic ecosystems are given later in this chapter. - 英語論文検索例文集
Aokiの手法と，水生生態系の枠組みづくりへのその利用に関する限界についてのより詳細な説明を本章の後半で述べる。例文帳に追加
A more detailed explanation of Aoki’s approach and its limitations with respect to attempts to use it to frame aquatic ecosystems are given later in this chapter. - 英語論文検索例文集
自民党政権時代にできた官民折半という枠組みにはとらわれずに、新たに考え直すということでいいのですか。例文帳に追加
Can I take it that the work of deliberation will not be bound by the fifty-fifty public-private sharing framework contemplated in the days of the LDP administration, but the matter will be reviewed anew? - 金融庁
また、各部門に設定された限度枠については、定期的（最低限半期に１回）に見直しを行っているか。例文帳に追加
Does the institution regularly (at least once every half year) revise the limits established for each division? - 金融庁
日本は、この枠組みの下でこれらのイニシアティブを推進するために、来年前半にも次回会合を主催することに同意した。例文帳に追加
Japan agreed to host the next meeting of this forum early next year to carry forward the initiatives under this framework. - 財務省
半導体チップ２の周囲には、たとえば、エポキシ樹脂などの合成樹脂材料からなる枠状のスティフナ５が配置されている。例文帳に追加
A frame-like stiffener 5 comprising a synthetic resin material such as an epoxy resin is arranged on the circumference of the semiconductor chip 2. - 特許庁
枠および着脱式要素は、対合して、円盤形の複数の磁石を受ける半円筒形の内面を含む。例文帳に追加
The frame and the detachable element are paired and include a half-cylindrical interior surface which receives a plurality of disk-shaped magnets. - 特許庁
取り出された型枠４内の棒状半導体結晶１をその周囲の氷11と共にその長手方向と直交する方向に切断する。例文帳に追加
The rod- shaped semiconductor crystal 1 in the frame 4 taken out is cut in the direction perpendicular to the longitudinal direction with its periphery ice 11. - 特許庁
次に、半導体構成体２３とその外側の方形枠状の埋込材３４との間に封止膜３６を形成する。例文帳に追加
Next, a sealing film 36 is formed between the semiconductor constituting body 23 and a square frame embedding member 34 at the outside of the semiconductor constituting body 23. - 特許庁
網状体３，３及び減光板４の外周部を枠体２を構成する半体２Ａ，２Ｂによって挟持固定し、サンバイザー１を構成する。例文帳に追加
The nets 3 and the periphery of the plate 4 are pinched and fixed by halves 2A and 2B constituting a frame 2, and thereby the sun visor 1 is configured. - 特許庁
バイザ本体２が、透明ないし半透明の板材と、その板材を支持する枠体３とを有して構成される。例文帳に追加
The visor body 2 comprises a transparent or translucent plate material and a frame 3 supporting the plate material. - 特許庁
可動枠９をゴムクローラ１の短手方向に移動させることにより、ゴムクローラ１の他側を芯金１ｂから半分ずつ分離する。例文帳に追加
Movement of the movable frame 9 in the shorter direction of the rubber crawler 1 separates the other side of the rubber crawler 1 from the core metal 1b by halves. - 特許庁
本発明は半導体素子製造工場でウェハー枠の欠陥を検査する装置及びその検査方法を提供する。例文帳に追加
To provide a device for inspecting defects in a wafer frame in a semiconductor element manufacturing factory and an inspecting method therefor. - 特許庁
絶縁膜６は、枠状の平面形状を有し、絶縁膜６の開口部６ａの下方に半導体チップ２が位置している。例文帳に追加
The insulating film 6 is formed in the shape of flat frame to permit the semiconductor chip 2 to be located at the lower part of the aperture 6a of the insulating film 6. - 特許庁
半導体装置の製造方法で用いられるリードフレーム５０では、額縁状の外枠５１の内部に多数のユニット６１が配置されている。例文帳に追加
The lead frame 50 used for the method of manufacturing the semiconductor device has many units 61 arranged inside a picture frame-like outer frame 51. - 特許庁
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