「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

大径半部１２の片側の縁部には枠状の係止受部１７が設けられ、他側の後部には係止受部１７と係合する係止爪部１８が設けられている。例文帳に追加

A frame-like locking receiver 17 is fitted at one side edge part of the larger-diameter half receiver 12, and a locking claw 18 for getting engaged with the locking receiver 17 is fitted at a rear part of the other side. - 特許庁

半導体レーザ素子が取り付けられているリードフレームに放熱部を設け、このリードの放熱部を絶縁枠から突出させることにより放熱効果を高める。例文帳に追加

The heat radiating portions for leads are arranged being protruded from an insulating frame to enhance the effects of heat radiation. - 特許庁

枠体となる半導体基板３に熱絶縁領域７を介して可撓領域２の一端が連結されており、可撓領域２の他端は可動エレメント５が連設されている。例文帳に追加

Flexible regions 2 are each connected at one end to a semiconductor board 3 as a frame via a heat insulating region 7, and at the other to a movable element 5. - 特許庁

投射スイッチ１０６によって投射モードが選択され、レリーズ釦１０１が半押しされたときにフレーミング枠２００ａが被写体に向けて投射される。例文帳に追加

When a projection mode is selected with a projection switch 106 and a release button 101 is half-pressed, a framing frame 200a is projected on a subject. - 特許庁

照明装置１は、プリント配線板２、複数のＬＥＤ（半導体発光素子）11、枠部材15、接着部材21、及び透光性封止樹脂25を具備する。例文帳に追加

The illumination apparatus 1 is provided with a printed wiring board 2, a plurality of LEDs (semiconductor light-emitting devices) 11, a frame member 15, an adhesive member 21 and a light-transmissive sealing resin 25. - 特許庁

ＬＣＤドライバ４４は、レリーズボタン１２の半押しに伴って、撮像レンズ１０の焦点を合わせた顔６０ａを、他の部分と区別するように枠６１で囲んでＬＣＤ１７に表示させる。例文帳に追加

With the half-depression of a release button 12, the face 60a focused by the imaging lens 10 is displayed in an LCD 17 by an LCD driver 44 while surrounding the face by a frame 61 so that the face can be distinguished from other parts. - 特許庁

ベース板１の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層１４をその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように形成する。例文帳に追加

A rectangular frame-shaped insulating layer 14 composed of a resin is formed on the upper surface of the base plate 1 in such a way that the upper surface of the insulating layer forms almost the same plane as the upper surface of the semiconductor construction body 2. - 特許庁

シャッタボタンが半押しされると（Ｓ２でＹ）、モニター２２０の駆動を開始（表示Ｏｎ）してＡＦ枠１２を表示させて（Ｓ３）、ＡＦ、ＡＥ処理を行う（Ｓ４）。例文帳に追加

When a shutter button is half-depressed (Y in S2), the drive of a monitor 220 is started (display On), an AF frame 12 is displayed (S3), and AF and AE processing is performed (S4). - 特許庁

Ｌ型外枠半体31の底部の上に複数個の吸着剤35ブロックを、中央グリッド32を挟んでガス流れ方向に前後両側に積み込む。例文帳に追加

While sandwiching the center grid 32 in the front and the rear sides relatively in the gas flow direction, a plurality of the adsorbent 35 blocks are put on the bottom part of the L-shape outer frame half body 31. - 特許庁

ベース板１の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層１４がその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように設けられている。例文帳に追加

The insulating layer 14 of a rectangular frame shape which is composed of resin is so arranged on an upper surface of the base board 1 that an upper surface of the layer 14 becomes almost the same surface as an upper surface of the semiconductor construct 2. - 特許庁

受光素子を備えた半導体ベアチップを実装するプリント回路基板１には、開口部１ａの周縁部に枠状の突起部１ｂが設けられている。例文帳に追加

In a printed circuit board 1 on which the semiconductor bare chip with the photo detector is mounted, a frame-shaped projecting section 1b is formed to the peripheral section of an opening section 1a. - 特許庁

半導体ウエハ１１の処理面１１ａの外周縁部をシールするパッキン１９を有し、支持ベース１６に対し連結ピン２０により着脱可能に連結される円筒状の押え枠体１７を設ける。例文帳に追加

A cylindrical press frame body 17 is provided, which has a gasket 19 sealing the outer circumferential edge part of a processed surface 11a of the semiconductor wafer 11 and is coupled detachably with the support base 16 by a coupling pin 20. - 特許庁

半導体加速度センサ１は、重り部９、重り部９を囲繞する枠状の固定部１３、及び、一方端が重り部９に連結され、他方端が固定部１３に連結された梁部１１を有するセンサ素子３を有する。例文帳に追加

This semiconductor acceleration sensor 1 includes: a weight part 9; a frame-shaped fixing part 13 enclosing the weight part 9; and a sensor element 3 including a beam part 11 whose one end is connected to the weight part 9, and whose other end is connected to the fixing part 13. - 特許庁

このような半導体スイッチ１１０は、枠体１３０のうち、電熱式発熱体１２０の温度が過昇温度（８００℃）となった場合に自身の温度が遮断温度となる位置に固着されている。例文帳に追加

The semiconductor switch 110 is fixed to a position on the frame body 130 where the temperature of itself is the shut-off temperature when the temperature of the electrothermic heating element 120 gets to an over temperature (800°C). - 特許庁

振動膜（３）、背電極（５）、絶縁性フレーム（６）、及び半田（１５）によって前記絶縁性フレームの第１端子に一端面が固定された支持枠（４）を有する。例文帳に追加

A capacitor microphone includes a vibrating film (3), a back electrode (5), an insulated frame (6), and a supporting frame (4) of which one end face is fixed on a first terminal of the insulated frame by a solder (15). - 特許庁

そして、ワイヤボンディングを行なった後、最終的に、支持部１１は熱により変形して分離するため、半導体チップＣＨＰ１は外枠体１０の内部で柔らかい弾性支持部１３のみで接続され、宙吊り構造が実現できる。例文帳に追加

Since the support 11 is deformed thermally and separated, the semiconductor chip CHP1 is ultimately connected only by the soft elastic support 13 in the outer frame 10 and thereby a suspension structure is attained. - 特許庁

ガラス枠を少し開放させただけでガラスの着脱ができ、また、遊技盤面の左半分の遊技釘の釘調整を行うことができるガラスの取付構造を得る。例文帳に追加

To provide the attaching structure of glass capable of attaching or detaching the glass just by slightly opening a glass frame and adjusting game nails on the left half of a game panel surface. - 特許庁

半嵌合状態の雌ハウジング２０があると、検知板３０の検知縁３３がロックアーム２３の保護枠２６等に突き当たり、検知板３０が進出位置まで移動することが規制される。例文帳に追加

If there happens to be a female housing at half engagement, the detecting edge 33 of the detecting plate 30 touches the protection frame 26 or the like of the lock arm 23 and thus the movement of the detection plate 30 to the forward position is constrained. - 特許庁

よって、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加

Therefore, the short circuit caused by the contact between the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 is prevented, thus the damage of those electrical parts being prevented. - 特許庁

半導体集積回路の基板上に配置されるセルの内で、同一論理で駆動能力の近いセルを、同一寸法のセル枠内で、同一位置の端子を持つ形式にする。例文帳に追加

Among cells to be arranged on a substrate of a semiconductor integrated circuit, cells having close driving performance with the same logic are formed to have terminals of the same position within the cell frames of the same dimensions. - 特許庁

カメラ装置の体積の前半部を含む大部分をカメラカバー１０の筒体２１で覆い隠し、且つ筒体２１と枠体２３と瞼部２５または／及び瞼部２６と収納部２７とを一体的に構成する。例文帳に追加

Most parts, including the first half part of the volume of the camera device, are hidden under the cylindrical body 21 of the camera cover 10, and the cylindrical body 21, a frame body 23, the eyelid part 25 or/and the eyelid part 26 and a housing part 27 are constituted integrally. - 特許庁

枠状の絶縁スペーサに中空パイプ状の排気部材を用いることで、リフロー半田付け時等に生ずる熱の影響によって、頂部プリント基板と底部プリント基板等により構成される外筺が変形することがない。例文帳に追加

An outer case composed of a top printed circuit board, a bottom printed circuit board, etc., is never deformed by the influence of the heat at reflow soldering, etc., by using a hollow pipe-shaped emission member for a frame-shaped insulation spacer. - 特許庁

画像表示部の表示画面Ｇの略中央に表示される測距枠Ｗ内に、被写体の第１の測定点が入るように撮像部の向きを調整した状態で、シャッターを半押しする。例文帳に追加

A shutter is half-pushed in the state where the direction of an imaging part is adjusted so that the first measuring point of the subject enters inside of a range-finding frame W displayed approximately on the center of a display screen G of an image display part. - 特許庁

電子部品の高さが高い場合は、放熱部材１と基板４との半田付部に放熱部材１の高さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込んでも良い。例文帳に追加

When the electronic components have large height, a U-shaped extension frame with a specific height dimension for adjusting the height dimension of the cooling member 1 may be pinched at the soldering section between the cooling member 1 and the substrate 4. - 特許庁

光学デバイスは、平板状の基板部１２及び矩形枠状のリブ１３からなる筐体１０の内部空間１４に、半導体チップ３０と光学素子チップ１５とを配置して構成されている。例文帳に追加

The optical device is configured by disposing a semiconductor chip 30 and an optical element chip 15 in an internal space 14 of a chassis 10 comprising a flat plate base portion 12 and a rib 13 in a rectangular frame shape. - 特許庁

目地枠３は1枚のタイル４の大きさの正方形スペースＳと、このスペースＳを半分にした長方形状のスペースＨと、スペースＳを４等分した大きさのスペースＱとを有する。例文帳に追加

The joint frame 3 has square spaces S of the size of one tile, rectangular spaces H of one half of the size of the space S, and spaces Q of a quarter of the size of the space S. - 特許庁

又、田の植付け面に設けた溝の底面から立設させた一対の枠板の間に、半水石膏を主成分とする粉体と水との練和物を流し込んで硬化させる工程、を含む土面上構築物の構築法である。例文帳に追加

The construction method for the structure on the soil surface includes a process in which the kneaded material of the powder and the water, predominantly composed of the hemihydrate gypsum, is poured and cured between paired frame plates which are erected from a bottom surface of a ditch provided in a planting surface of a rice field. - 特許庁

半割間伐材による三角形枠素体を隣り合う辺の接合によって組み合わせることによって、部材が集中するジョイント部に金物を使用せずに済み、軽量化が実現し、組立・解体が容易になる。例文帳に追加

By combining triangular frame elements together using half-split lumber from thinning by jointing neighboring triangular frame elements, each joint portion can be created without concentrating joint fittings, thereby realizing lightweight and making the assembly and disassembly easier. - 特許庁

副基板２６は、ネジ５により一点で保持枠２２に固定され且つ主基板４と接する他の一点で半田６により主基板４に固定されている。例文帳に追加

The subordinate substrate 26 is fixed to the holding frame 22 at one point with a screw 5 and fixed to the main substrate 4 by soldering 6 at another point coming into contact with the main substrate 4. - 特許庁

本発明の一態様に係るリードフレームは、樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム３０であって、枠体部とリード部を有する第１リードフレーム１０及び第２リードフレーム２０を具備する。例文帳に追加

The lead frame concerning one mode of this invention is a lead frame 30 for use in a resin sealed type semiconductor device, and comprises a first lead frame 10 and a second lead frame 20, each having a frame portion and a lead portion. - 特許庁

車輪を含めた踏板の構造を特殊構造とせずに、踏板の回転半径を縮小して枠体の高さ寸法を縮小できる乗客コンベアを提供する。例文帳に追加

To provide a passenger conveyor reducible in the height dimension of a frame body by reducing the radius of gyration of treads without forming the structure of treads including wheels, as a special structure. - 特許庁

「２０５０年半減」という世界の目標の実現に向けて、２０１３年以降の温暖化対策の枠組みを、現行の京都議定書よりも大きく前進するものにしなければなりません。例文帳に追加

The post-2013 framework for combating global warming must make greater strides than the current Kyoto Protocol towards the global goal of halving emissions by 2050.  - 経済産業省

世界総排出量の半分は途上国であり、温室効果ガス濃度の安定化のための2013年以降の国際枠組み構築のためには、以下「3原則」が重要例文帳に追加

Developing countries account for a half of the world’s total emissions, and the following “three principles” are important to create an international framework for the period in and after 2013 to stabilize the concentrations of greenhouse gases. - 経済産業省

１）半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板１であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリード１−２と、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板１と、２）前記実装面を囲む樹脂製枠２とを有し、前記樹脂製枠２で囲まれた領域の、前記基材の表面または内部に配置された水分不透過膜をさらに有する、半導体素子実装用パッケージ。例文帳に追加

The package for semiconductor element mounting further has a water-impermeable film disposed in a region enclosed with the resin-made frame 2 on a surface or inside of the base. - 特許庁

そして、半導体チップ２、ステージ部３及びリード４を樹脂モールド部５により埋設した後に、フレーム枠部１２の下面側からフレーム枠部１２を削り取ることで、複数のリード４を電気的に分断すると共に各リード４の基端部を樹脂モールド部５の下面から外方に露出させる。例文帳に追加

The semiconductor chip 2, the stage section 3, and the leads 4 are buried with a resin mold section 5, and then the frame section 12 is shaved from the lower surface of the frame section 12, thereby electrically parting the plurality of leads 4 and exposing the base ends of the respective leads 4 outward from the lower surface of the resin mold section 5. - 特許庁

法面地中に打設する垂直方向のアンカー本体１０と、このアンカー本体１０に一体的に連設した下方開口の半円弧状の法枠体２０と、この法枠体２０の頂部に形成した凹状部２１と、この凹状部を利用してアンカー本体１０の所定位置に取付けた主鉄筋固定用のクリップ部材３０とを備えるようにした。例文帳に追加

The anchor for the slope protection frame includes: a vertical anchor body 10 driven into the underground of the slope face; the downwardly opening semi-arc slope protection frame 20 continued integrally to the anchor body 10; a recessed portion 21 formed on the top of the slope protection frame 20; and a clip member 30 for fixing the main reinforcement, which is attached in place on the anchor body 10 using the recessed portion. - 特許庁

配線基板に搭載された複数の半導体チップを一括して封止している樹脂を加熱する際に該樹脂の上に搭載される冶具であって、枠部と、枠部に着脱可能に保持された複数の加重個片とを有し、複数の加重個片には、相対的に熱伝導率が小さな第１の加重個片と、相対的に熱伝導率が大きな第２の加重個片が１つ以上含まれている。例文帳に追加

A jig is mounted on a resin when heating the resin which seals a plurality of semiconductor chips mounted on a wiring board in a lump, and has a frame portion and a plurality of weighting individual pieces held detachably in the frame portion, wherein the plurality of weighting individual pieces includes at least one first weighting individual piece which has a relatively small thermal conductivity, and at least one a second weighting individual piece which has a relatively large thermal conductivity. - 特許庁

入出力端子に金属製の枠体をロウ付け接合した際に、入出力端子にクラックや割れが発生することを防止することにより、枠体の取付部と入出力端子のロウ接合部の気密性と高周波信号の伝送特性を良好なものとし、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること。例文帳に追加

To prevent an input/output terminal from cracking or breaking in brazing-bonding a metal frame to the input/output terminal, thereby improving the gas tightness of the brazing bond and the transmission characteristics of high frequency signals between a frame mount and the input/output terminal to normally and stably operate semiconductor elements packaged inside for a long time. - 特許庁

枠内に適正な範囲で被撮影者の上半身が収まった状態で撮影者がシャッターを操作すると、撮影処理を実行し（Ｓ１０５）、スルー画像上に枠が配置された撮影画像の画像データをメモリに記録するとともに、この画像データと関連付けてプリントサイズ情報もメモリに記録する（Ｓ１０６）。例文帳に追加

When the photographer operates the shutter in a state that the upper half of the person to be photographed comes within the proper range of the frame, photographing processing is performed (S105), image data of a photographed image in which the frame is arranged on a through image are recorded in a memory, and print size information is correlated to the image data and is also recorded in the memory (S106). - 特許庁

電子内視鏡の先端部１１を構成する先端部本体３１に取り付けられる気密構造の撮像装置ユニット３２はレンズ枠４１に対物レンズ系４２を構成する第１レンズ６１がその内側の面のメラタイズ処理された周縁部分の面をレンズ枠４１の突き当て面に突き当てて半田付けにより気密的に固定する。例文帳に追加

In an image pick-up device unit 32 of airtight structure to be fitted to a tip 31 to constitute a tip 11 of an electron endoscope, a first lens 61 to constitute an objective lens system 42 is fixed in an airtight manner to a lens frame 41 by soldering by projecting a surface of a metalized peripheral edge of its inner surface on a projecting surface of the lens frame 41. - 特許庁

シリンダ１３で案内枠９を前方へ揺動させてトップブラシ８で車両の前半部を洗浄する（Ａ）の工程では、面圧増加によって案内枠９が後方へ揺動する角度が大きくなる程、トップブラシ８の上昇速度を増加させるとともに走行フレーム４の走行速度を低下させる。例文帳に追加

In a process A in which a forward half portion of a car is washed by a top brush 8 by oscillating a guide frame 9 forward by a cylinder 13, the elevating speed of the top brush 8 is increased as the backward oscillating angle of the guide frame 9 is increased by the increase in the surface pressure, and the traveling speed of a traveling frame 4 is dropped. - 特許庁

底板および該底板を囲うように前記底板から立設された側板を有する成形型枠と、該成形型枠の底板に所定間隔で多数配置したエラストマーパッドと、それらのエラストマーパッドを、その軸芯に対して半径方向外方へ弾性変形させる変形手段とを備えた型成形板の成形装置とした。例文帳に追加

The molding device of the mold molding plate is equipped with the molded molding frame having a bottom plate and a side plate vertically provided from the bottom plate so as to enclose the bottom plate, a lot of elastomer pads disposed on the bottom plate of the molded molding frame at a predetermined interval, and a deformation means for elastically deforming those elastomer pads outward in the radial direction with respect to the axis center. - 特許庁

像ぶれ補正用レンズ群１が搭載されたピッチング移動枠２の駆動手段である第１のコイル７ｙと第２のコイル７ｘとＬＥＤ１２の端子とは、外部の駆動回路と電気的に接続するフレキシブルプリントケーブル１６に対してピッチング移動枠２の同一平面上において半田付けしてある。例文帳に追加

A first coil 7y, a second coil 7x and the terminal of the LED 12 which are the driving means of a pitching movable frame 2 which an image blurring correcting lens group 1 loaded, are soldered to a flexible printing cable 16 electrically connecting to an outside driving circuit on the same plane surface of the frame 2. - 特許庁

金属枠体２の取付部２ａに銀ロウ等のロウ材で嵌着接合される入出力端子３を具備する半導体パッケージにおいて、金属枠体２の内面および／または外面の取付部２ａの両側辺に沿って、その側辺の長さと略同じ長さ以上の溝２ｃが形成されている。例文帳に追加

In the semiconductor package provided with an input and output terminal 3 fitted and jointed on the attaching part 2a of a metal frame body 2 with a brazing material such as silver solder, a groove 2c of substantially as long as the side is formed along both sides of the attaching part 2a of the inner face and/or the outer face of the metal frame body 2. - 特許庁

上層回路基板３０は、中間回路基板１０と同様に互いに貼り合わされた平坦基板３１と枠型基板３２とによって構成されており、枠型基板３２の開口部３２Ａによって下層の中間回路基板１０に実装された半導体チップ１３を逃げるための収容凹部３３が形成されている。例文帳に追加

An upper-layer circuit board 30 comprises, as with the intermediate circuit board 10, a flat board 31 and a frame-like board 32 pasted together, with a housing recessed part 33 for clearing the semiconductor chip 13 mounted on the intermediate circuit board 10 at a lower layer formed with a opening part 32A of the frame-like board 32. - 特許庁