「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

チップ搭載部４５に半導体レーザチップが実装されており、チップ搭載部４５を囲んで凸起状の円筒形状１０１を有する枠体４２が設けられ、円筒形状１０１の内側には光学素子１０３が載置されている。例文帳に追加

A semiconductor laser chip is mounted on a chip mounting part 45, and a frame body 42 having a projecting cylindrical shape 101 is provided so as to enclose the chip mounting part 45, and an optical element 103 is mounted inside the cylindrical shape 101. - 特許庁

光学レンズ２６をレンズ枠２５に接合リング２８を介在した状態でチャンバー１０に位置決め収容して、このチャンバー１０内を減圧した状態で、半田の溶融温度に温度制御すると共に、チャンバー１０内に水素ラジカルを供給するように構成した。例文帳に追加

An optical lens 26 is positioned to and housed in a chamber 10 while a joining ring 28 is interposed in a lens frame 25, and while pressure in the chamber 10 is held reduced, temperature inside the chamber 10 is controlled to a melting temperature of solder and hydrogen radicals are supplied into the chamber 10. - 特許庁

これにて、エッチングポット１４には、半導体ウエハ１１を内底面とし押え枠体１７の内周面を内壁とした処理室が構成され、この処理室内にエッチング液を供給してエッチング処理を行うことができる。例文帳に追加

Consequently, a processing chamber composed of the semiconductor wafer 11 as its inner bottom surface and the inner circumferential surface of the press frame body 17 as its internal wall is constituted in an etching pot 14, and etching can be carried out by supplying an etchant into the processing chamber. - 特許庁

シリンダ３を不作動にしてトップブラシ８で車両の後半部を洗浄する（Ｂ）の工程では、面圧減少によって案内枠９が後方へ揺動する角度が小さくなる程、トップブラシ８の下降速度を増加させるとともに走行フレーム４の走行速度を低下させる。例文帳に追加

In a process B in which the cylinder is not in operation, and a rear half portion of the car is washed by the top brush 8, the lowering speed of the top brush 8 is increased as the backward oscillating angle of the guide frame 9 is decreased due to the decrease in surface pressure, and the traveling speed of the traveling frame 4 is dropped. - 特許庁

ミラー支持枠２３内面の高さ方向略中央に形成されたミラー支持用溝部２９によりミラー部材２５の縁部を支持し、ミラー部材２５裏面と第２半体１３内面との間にカード挿入空間Ｗを形成する。例文帳に追加

An edge part of the mirror member 25 is supported by a mirror support groove part 29 formed at a roughly center in the height direction of the inner surface of the mirror support frame 23 to form a card insertion area W between a back surface of the mirror member 25 and the inner surface of the second semi body 13. - 特許庁

（４）の大きさは、カップの半径に、把手の大きさを加えた長ささの２倍を、超える長さを一辺とする正方形とし、かつ、（１）の隙間（２）に大きさ、位置をあわせて（４）にも同様に切り欠き部（５）をもうけて、大きなＣ型の枠体としたことを特徴とするコーヒーカップ収納器。例文帳に追加

Cutouts 5 are similarly provided in the chips 4 in such a way as to correspond in size and position to a gap 2 in the holder 1 so as to form a large C-shaped frame. - 特許庁

また他方の半円形部における隙間部１１の反対側の端部に、環状枠体５から遠ざかるに従って幅広となり、アーチ状に湾曲した台座底面を備えるように台形状に形成された台座部１３を設ける。例文帳に追加

In the other semicircular part, the end part on the opposite side to the gap part 11 is provided with a pedestal part 13 formed wider as it goes away from the annular frame 5 and formed into a trapezoidal shape to have the arch-bent base of the pedestal. - 特許庁

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved. - 特許庁

基板２１と、この基板に取り付けられた半導体素子２２と、前記基板の一面側に取り付けられた複数のはんだボール２３と、前記基板の周囲に取り付けられるとともに、前記複数のはんだボールより突出する枠部材２５とで構成されたことを特徴とする。例文帳に追加

There are provided a substrate 21, a semiconductor element 22 fitted to the board, a plurality of solder balls 23 fitted on one surface side of the substrate, and a frame member 25 which, fitted around the substrate, protrudes from the plurality of solder balls. - 特許庁

枠形状を有する新たな微小構造体と、当該微小構造体を制御する半導体素子とを同一絶縁表面上に同一工程で一体形成することで、より低コスト化を図ることが可能な微小構造体ならびにその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a microstructure in which a new microstructure having a frame shape and a semiconductor element for controlling the microstructure are integrally formed on a same insulative surface by a same process, and a manufacturing method thereof, by which cost reduction can be achieved. - 特許庁

型枠成形された半可塑性のブロックから所定の厚さを有する複数の長尺状のパネルをピアノ線で切断し、その後、隣合う前記パネル間の最小間隔を０．５ｍｍを超えてそれぞれのパネルを分離させた状態で高温・高圧養生することを特徴としている。例文帳に追加

The method for manufacturing the light-weight aerated concrete panel comprises the steps of cutting a plurality of long-sized panels each having a predetermined thickness from a semiplastic block molded in a form by a piano wire, and then high-temperature and high-pressure curing the panels in a separated state exceeding a minimum interval between the adjacent panels of 0.5 mm. - 特許庁

マスキング工程ＳＴ３において、半導体ウェハ１の回路形成面１ａとは反対側の裏面１ｂに、外周部がリング状の枠部材１４によって保持された耐エッチング性を有するフィルム状のマスク部材１２を貼り付ける。例文帳に追加

In a masking process ST3, an etching-resistant, film-like mask member 12, where the outer-periphery section is held by a ring-shaped frame member 14, is stuck onto a back 1b at a side opposite to a circuit formation surface 1a of a semiconductor wafer 1. - 特許庁

半円状の漏斗に、枠のついたまな板の受け板を設け、この受け板にまな板を固定するための留め具を設ける、もしくは漏斗に直接まな板の留め具を設けた、もしくはまな板と一体化したので、切った食材をこぼさずにまな板から直接鍋等に入れることが出来る。例文帳に追加

A semicircular funnel is provided with a receiving board for the chopping board with a frame, the receiving board is provided with a clamp for fixing the chopping board, or the clamp is directly attached to the funnel, or the clamp is integrated with the chopping board, so that the cut food materials are directly put into the pot without dropping them from the chopping board. - 特許庁

我が国を始め 世界の大半の国が「地球的課題」として気候変動問題への対応の必要性を認めており、国連の枠組みの中等において京都議定書の第一約束期間が終了した後の対応について検討が行われているところである。例文帳に追加

Most of the countries in the world, including Japan, are well aware of the pressing need for action towards the global challenge of climate change. Negotiations on steps to be taken after the first commitment period of the Kyoto Protocol are now underway at the United Nations and other international forums. - 経済産業省

また本発明のワゴン台車は、平面略方形枠状の台車フレーム２０の上部に、半可塑性体Ｗを載置する複数本の桁材１１を所定の間隔をあけて簀の子状に配列させて設けると共に、その桁材１１上に半可塑性体Ｗを載置した状態で上記台車フレーム上にワゴンフレーム１を積層できるようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

The wagon truck is obtained by arranging a plurality of the materials 11 for placing the semiplastic W at a predetermined interval in a drainboardlike state on the upper part of the frame 20 of the planar substantially square framelike state, and laminating the frame 1 on the truck frame in a state that the semiplastic W is placed on the materials 11. - 特許庁

電極板５１上に半導体チップ２，３をハンダ付けし、半導体チップ２，３上に接触電極８をそれぞれ載置し、上側ケーシング４を下側ケーシング５に被せて電極板４１，５１を上下から加圧しつつ枠部材４２，５２同士を接着剤等により接合することにより、モジュール１が形成される。例文帳に追加

A module 1 is formed by soldering the semiconductor chips 2, 3 onto the electrode plate 51, placing contact electrodes 8 on the semiconductor chips 2, 3 respectively, covering the lower casing 5 with the upper casing 4, and joining the frame members 42, 52 using an adhesive or the like while pressurizing the electrode plates 41, 51 from upper and lower. - 特許庁

光学ユニット１を構成する先端側ユニット１ａの半田濡れ性を向上させる金属部６８を設けた枠部材５３及び光学レンズ３７とを、半田で形成した接合リング６９を不活性気体雰囲気下の加熱炉中で溶融させた後、再び固化させて一体的に接合固定している。例文帳に追加

A frame member 53 which is provided with a metal section 68 for improving the solder wettability of a tip side unit 1a constituting the optical unit 1 and an optical lens 37 are integrally joined and fixed by melting a splice ring 69 formed with solder in a heating furnace in an inert gas atmosphere and then solidifying again. - 特許庁

ベース板１の上面中央部にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１４が設けられ、それらの上面には上層絶縁膜１５が設けられ、その上面には上層再配線１７が半導体構成体２の柱状電極１２に接続されて設けられている。例文帳に追加

A semiconductor constitution body 2, referred to CSP, is provided at the center part of the top surface of a base plate 1 and a rectangular frame type insulating layer 14 is provided around it; and an upper-layer insulating film 15 is provided on their top surfaces and upper-layer rewiring 17 is provided on its top surface while connected to a columnar electrode 12 of the semiconductor constitution body 2. - 特許庁

上層配線２および下層配線３を有するベース板１の上面にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体４が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１６が設けられ、それらの上には第１、第２の上層再配線２０、２４が設けられ、第２の上層再配線２４の接続パッド部上には半田ボール２７が設けられている。例文帳に追加

A semiconductor constituent body 4 called CSP is provided on the upper surface of a base plate 1 provided with upper wiring 2 and lower wiring 3, an insulating layer 16 like a square frame is formed therearound, then first and second upper re-wirings 20 and 24 are formed thereon, and a solder ball 27 is provided on the connection pad of the second upper re-wiring 24. - 特許庁

半導体素子収納用トレイは、半導体素子１３を収納するためのポケット３３と、位置決め用突起３６とを有するトレイ本体３１と、ポケット３３と同じ開口寸法及び配置となるように形成された開口部３５と、位置決め用突起３６と対応する位置に設けられた位置決め用穴３７とを有する枠体３２とを含む。例文帳に追加

The tray for storing the semiconductor elements includes: a tray body 31 having pockets 33 for storing the semiconductor elements 13 and projections 36 for positioning; and a frame 32 having openings 35 formed so as to have the same opening dimensions and arrangements as the pockets 33 and holes 37 for positioning which are formed at positions corresponding to the projections 36 for positioning. - 特許庁

半導体パッケージは、第１面及び第２面を持つ基板と、基板の第１面上に搭載された半導体チップと、基板の第２面上に配置され、その枠に複数の第１群の弧を備えるランドと、基板の第２面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。例文帳に追加

The semiconductor package includes a substrate having a first surface and a second surface, a semiconductor chip mounted on the first surface of the substrate, a land disposed on the second surface of the substrate, and whose circumference includes a plurality of first group arcs, a mask layer covering the second surface of the substrate and including an opening that exposes the land, and an external terminal on the land. - 特許庁

半導体素子５０表面のパッド５１は、ＰＷＢ４０の中央部の貫通孔４２から露出されるように位置合わせが行われ、この半導体素子５０の表面の外周部とＰＷＢ４０の裏面との間が、枠形に形成された薄いフイルム状の接着材５２によって固着される。例文帳に追加

The pads 51 in the surface of the semiconductor device 50 are aligned so as to be exposed from the through hole 42 in the center part of the PWB 40, and the periphery part of the surface of the semiconductor device 50 and the rear surface of the PWB 40 are adhered by an adhesive material 52 of the shape of a thin film formed into a frame form. - 特許庁

外枠となる周縁部に囲まれた内方に、半導体装置を個別に収納するポケットが行列状に複数形成されている半導体装置収納トレイにおいて、前記トレイの周縁部では、外端にめぐらされた側壁に設けられた切り欠きを囲む遮断壁を側壁の内面から設ける。例文帳に追加

In a semiconductor device storage tray in which a plurality of pockets for individually storing semiconductor devices are formed in rows inside an enclosure formed by the outer periphery portion of the tray, the portion becoming the outer frame thereof, blocking walls enclosing the notches provided on the side walls surrounding the outer edge, at the periphery portion of the tray, are arranged from the inside of the inner surface of the side walls. - 特許庁

本発明のワゴンフレームは、平面略方形枠状の本体フレーム１０の上部に、半可塑性体Ｗを載置する複数本の桁材１１を所定の間隔をあけて簀の子状に配列させて設けると共に、その桁材１１上に半可塑性体を載置した状態で上記本体フレーム１０を上下方向に多段に積層できるようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

The wagon frame is obtained by arranging a plurality of beam materials 11 for placing the semiplastic W at a predetermined interval in a drainboardlike state on the upper part of a body frame 10 of a planar substantially square framelike state and vertically laminating the frame 10 in multi- stage in a state in which the semiplastic is placed on the materials 11. - 特許庁

上面側のセラミック基板５ｂの上面に光半導体素子４を載置し、下面側のセラミック基板の下面を外部に露出させ、少なくとも一方のセラミック基板の側面にメタライズ層５ｄを設け、これらセラミック基板の間に電子冷却素子５ｅを配設した冷却部材５を、枠状の基体１の孔部１ａの内側にロウ付けした光半導体素子収納用パッケージである。例文帳に追加

A cooling member 5 wherein an electronic cooling element 5e is arranged between the ceramic substrates 5b, 5c is brazed to the inner side of a hole 1a of a frame-like substrate 1. - 特許庁

このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。例文帳に追加

At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2. - 特許庁

上記課題は、隣接して配置されるセルの組み合せ毎にショート可否とセル枠のオーバーラップ可能な距離との対応付けを含む最適化ライブラリを格納する第一記憶領域と、デザインルールを満たすセル配置において、前記第一記憶領域に格納されている前記最適化ライブラリを参照することによって、前記ショート可能なセルの組み合せに対して前記セル枠をオーバーラップさせて配置する第一最適化手段とを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト装置により達成される。例文帳に追加

A layout device for the semiconductor integrated circuit includes: a first storage area for storing an optimization library which includes possibility of short circuit and association between a cell frame and an overlapping distance by combination of cells placed in adjacency; and a first optimization means for overlapping the cell frame with the combination of cells which can be short-circuited and placing them with reference to the optimization library stored in the first storage area in the cell placement satisfying a design rule. - 特許庁

それぞれ４個の半導体装置モジュール１００で構成される第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２を接合する部分において、底面金属基板９の一方の端部の上部に、金属で構成される連結板であるユニット枠２２１が第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２に跨るように配設され、該ユニット枠２２１によって底面金属基板９どうしを連結する構成となっている。例文帳に追加

In a connecting section of first and second module arrays MA1 and MA2 constituted of four semiconductor device modules 100, a unit frame 221 of a coupling plate constituted of metal is arranged to bridge the first and second module arrays MA1 and MA2 on upper parts of one ends of bottom metal boards 9, and the boards 9 are coupled by the frame 221 to each other. - 特許庁

大臣達は、現在、過半の多国間機関の意思決定機関により、拡充された枠組みへの参加が承認されたことを評価した。しかし、大臣達は、イニシアティブ実施の成功はそれら機関の全ての債務救済コストに見合う適切な資金手当てが時機を得て確保されていることに依存することを認識した。例文帳に追加

Ministers appreciated that participation in the enhanced framework had now been approved by the governing bodies of a majority of multilateral institutions, although they recognized that successful implementation of the Initiative will depend upon the timely availability of adequate financing to meet their full debt relief costs.  - 財務省

アタッチメント２８は、両端に開口を有する筒状の連結管部３１と、一方の開口の外周縁部を、それぞれ略半周ずつ分担して囲む一対のブラシ３５と、連結管部３１の一方の端部に傾動自在に枢支され、ブラシ３５の一方である第一ブラシ３６が植設された第一枠体３３と、を備える。例文帳に追加

The attachment 28 includes: a cylindrical connecting pipe portion 31 having openings at both ends thereof; a pair of brushes 35 surrounding substantially halfway around the outer peripheral edge part of one opening, respectively; and a first frame body 33 pivoted at one end part of the connecting pipe portion 31 to freely tilt, in which a first brush 36 that is one of the brushes 35 is planted. - 特許庁

壁面３を構成する壁ピース３ａが内接する円の半径を、一段上にあがるごとに壁ピース３ａの幅の１／３から１／４ほど小さくなるよう設定した複数段のせり出し階段構造にすることにより、型枠と目地モルタルを使用せずに、積木のように構成部材を積み重ねるだけで安定したドーム形の石窯本体１を構築することができる。例文帳に追加

The stone kiln body 1 with a stable dome shape can be constructed only by stacking the constituent members like bricks without using the formwork and joint mortar by a multistepped and protruded structure brought by setting the radius of a circle to which wall pieces 3a constituting the wall surfaces 3 are inscribed to be smaller in about 1/3-1/4 of the width of the wall pieces 3a depending on raising every one step. - 特許庁

半導体基板上の凹部領域に複数の光電変換素子を平面配置した画素部を有するカラー固体撮像素子において、カラーフィルタ着色層の枠色ムラや剥がれ等の品質不良の生じない正常な膜形成領域を広く確保するとともに、良好な色特性を有する微細化したカラー固体撮像素子を提供すること。例文帳に追加

To provide a color solid-state imaging element that has a pixel portion where a plurality of photoelectric conversion elements are arranged on a plane in a recess region on a semiconductor substrate, the color solid-state imaging element being characterized in securing a wide normal film formation region free of a quality defect such as frame color unevenness, peeling, etc., of a color filter colored layer, having excellent color characteristics, and being made fine. - 特許庁

矩形状のマスを縦横に配列し、起立縁枠部３を有して成るゲーム底盤２上に１マス分を取り除いてできた空所Ｐを利用して縦・横・斜めにスライド自在とすべく、角部に丸味部分１ａを形成し、１マスの半分に相当する直角三角形状のパズル片１を備える。例文帳に追加

On a game bottom panel 2 having erected edge frames 3 and longitudinally and laterally arrayed rectangular squares, puzzle pieces 1 having the form of a right triangle, having rounded portions 1a formed at its corners and corresponding to the half of one square are provided so that the pieces can freely slide longitudinally, laterally and obliquely by utilizing a space P formed by removing one square. - 特許庁

本発明に係るデジタルカメラ１０によれば、シャッターキーが半押しされると、撮像装置１６により取り込まれた画像データのピント調節エリア枠Ｒ内の領域に基づいてピント調節が行われ、ピント調節に使用した画像データからピント調節対象の被写体の特徴点情報が抽出される。例文帳に追加

In a digital camera 10, when a shutter key is half-pressed, focusing is performed based on a region, within a focusing area frame R of image data captured by an imaging apparatus 16 and feature point information of an object to be focused is extracted from the image data used for focusing. - 特許庁

また、半透明板１１を備える枠体２等からなるスクリーン１が下レール１４と上レール１６との間に滑動可能に配設され、このスクリーン１の滑動によって家屋等内が開閉可能に間仕切られ、スクリーン１によって閉じた状態で採光可能になされたことを特徴とする部屋構造。例文帳に追加

A screen 1 composed of a frame body 2 having a translucent board 11 is slidably arranged between the lower rail 14 and the upper rail 16, the house inside is partitioned by the sliding of the screen 1 so as to be opened/closed, and the light can be taken with the screen l closed. - 特許庁

また、半透明板１１を備える枠体２等からなるスクリーン１が下レール１４と上レール１６との間に滑動可能に配設され、このスクリーン１の滑動によって家屋等内が開閉可能に間仕切られ、スクリーン１によって閉じた状態で採光可能になされたことを特徴とする部屋構造。例文帳に追加

Moreover, a screen 1 made of a frame body 2 provided with a translucent plate 11 is arranged between the lower rail 14 and the upper rail 16 so as to slide, the inside of the house is partitioned due to the slide of the screen 1 so as to open and close, and dayligthing can be taken in a condition in which the inside of the house is closed by the screen 1. - 特許庁

複数の半導体チップが実装された実装領域２の外周部の枠部３に配置され認識カメラによって位置を巨視的に検出するための第１の認識マーク１１と、第１の認識マーク１１よりも小さく形成され認識カメラによって位置を微視的に検出するための第２の認識マーク１２と、を備える。例文帳に追加

The semiconductor substrate includes: a first recognition mark 11 arranged on a frame part 3 in an outer peripheral part of a mounting region 2 with a plurality of semiconductor chips mounted thereon, and used for macroscopically detecting positions by a recognition camera; and second recognition marks 12 formed smaller than the first recognition marks 11, and used for microscopically detecting positions by the recognition camera. - 特許庁

コンクリ−ト構造物打設時に打継目に添って装着される中央部にバルブを有しこれより左右に伸びる裾部を備えた継手の支持部材であって、コンクリ−ト構造物の打継目を構成する型枠の端縁に嵌合する窪み部と、前記継手のバルブの半外型に添って伸び裾部を保持する脚部と、を備えたコンクリート構造物打設時の継手支持部材。例文帳に追加

The joint support member 11 is the support member 11 for the joint 1 mounted along the construction joint in placing the concrete structures and having the valve 2 at the center part and skirt parts 3, 4 extending laterally from the valve 2. - 特許庁

液晶表示パネル２０及びバックライト３０が一方向に所定の曲率を有して曲面形状に形成された枠状の上フレーム１０と下フレーム４０との間に挟持されて曲面形状に沿って保持固定されることにより、液晶表示パネル２０及びバックライト３０が上フレーム１０及び下フレーム４０と略同等の曲率半径の曲面形状に整形されて保持固定される。例文帳に追加

The liquid crystal display panel 20 and a backlight 30 are interposed between an upper frame 10 and a lower frame 40 curved and having a predetermined curvature in one direction and are fixed along the curve, so that the liquid crystal display panel 20 and backlight 30 are fixed in a curve having substantially the same radius of curvature as the upper frame 10 and lower frame 40. - 特許庁

本発明は、吸水補強材の両側にフラップ部を設けて流出物の横への流水を防止すると共に、袋体上部に可塑材から成る枠体を設けて袋体の開口部が半円状になるようにして手術時の流水物を全て袋体の内部に流出できる外科用ドレープを提供するものである。例文帳に追加

This surgical drape is constituted to prevent an effluent from flowing to the side by providing flap parts on both sides of the water absorptive reinforcing member and to allow the entire effluent in the operation to flow out into the bag body by providing a frame body formed of a plastic material at the upper part of the bag body to form the opening part of the bag body in semicircular shape. - 特許庁

１個のスイッチ本体５を取り付けるときには化粧枠４８の開口窓４８ａとほぼ同じ大きさのピアノハンドル４３を、２個のスイッチ本体５を取り付けるときには開口窓４８ａのほぼ半分の大きさのピアノハンドル４３を、３個のスイッチ本体５を取り付けるときには開口窓４８ａのほぼ１／３の大きさのピアノハンドル４３を、スイッチ本体５に取り付ける。例文帳に追加

When one, two or three switch bodies 5 are mounted, the piano handle 43 almost as large, almost half as large or almost 1/3 as large as the opening window of the decorative frame is mounted to the switch body 5, respectively. - 特許庁

ケース上面に載置されナットを保持するナットホルダーを有する蓋部が、蓋外枠部と蓋カートリッジ部との別体構造であるため、様々のナット寸法に対応する場合において、略直方体形状である蓋カートリッジ部のみを交換することで比較的容易に使用者の仕様に合致する電力半導体モジュールを提供できる。例文帳に追加

Since in the power semiconductor module, a lid having a nut holder retaining a nut and placed on the upper surface of a case has a separate structure of a lid chassis part and a lid cartridge part, when compatible with various nut sizes, the power semiconductor module can be relatively easily adapted to a specification of the user by exchanging only the lid cartridge part having a substantially cuboid shape. - 特許庁

光学要素に影響を与えることなく、光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a method for soldering an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside without affecting an optical element and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization and an endoscope manufactured by this method. - 特許庁

円筒状のノズル本体１４の下端周側面に縦長孔状の砂吹出し口１５を複数設けると共にノズル本体１４の下端内部に上半部を錐体形状に形成した砂分散案内体１６を着脱可能にして挿入固定させた構成の枠付造型機における砂吹込みノズル例文帳に追加

Sands blowing nozzles for a molding machine fitted with a flask in the constitution in which plural sands blowing outlets with the shorter side at the top 15 are opened on the lower end of side surface of cylindrical nozzle body 14 and sands dispersing guide bodies 16 shaped conical to the upper half of the body 16 are inserted and fixed in the lower end of the nozzle body 14 possible to be put on and taken off. - 特許庁

中空心材１と該中空心材１の両端に取り付けた一対の紙製のフランジ部材３とからなる線材の巻き枠１０において、フランジ部材３の板状本体４には半径方向の複数の立体的な補強リブ１２と板状本体４の外周に沿って設けた外周リブ１４，１５とを一体に形成した。例文帳に追加

In the spool 10 for wire material, comprising a hollow core material 1 and a pair of paper flange members 3 fitted at both sides of the hollow core material 1, plate-shape bodies 4 of the flange members 3 are provided with multiple three-dimensional stiffening ribs 12 radially arranged and peripheral ribs 14, 15 provided along the peripherals of the plate-shape bodies 4 which are integrally formed. - 特許庁