「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

積層型マルチチップパッケージは、導体パターン３ｂを有するフレキシブルプリント基板３に半導体チップ４が実装されてなる複数個の半導体モジュール１ａ〜１ｄが、それぞれ枠状のスペーサ２を介して積層されており、隣接する半導体モジュール１ａ〜１ｄの間に、基板３およびスペーサ２により囲まれた空間５が形成されている。例文帳に追加

This stack type multi-chip package is constituted by stacking semiconductor modules formed by mounting semiconductor chips 3 on flexible substrates 3 having conductor patterns 3b across frame-shaped spacers 2 and forming spaces 5 surround with the substrates 3 and spacers 2 among adjacent semiconductor modules 1a to 1d. - 特許庁

表示パネルと、前記表示パネル上に配置される枠状の上側ケースとを備える表示装置であって、前記表示パネルは、少なくとも１個の半導体チップが実装される第１の基板を有し、前記少なくとも１個の半導体チップは、前記第１の基板の少なくとも１辺の周辺部に実装され、前記上側ケースは、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域に開口領域を有する。例文帳に追加

In a display apparatus including the display panel and the upper case of a frame shape, which is arranged on the display panel, the display panel has the first substrate, on which at least one semiconductor chip is mounted on a peripheral section of at least one edge of the first substrate, and the upper case has an aperture in an area located opposite from at least one semiconductor chip. - 特許庁

表面抵抗率が１０^8 〜１０^13Ω／□とされた可撓性を有する半導電性シームレスベルト１の梱包方法であって、前記シームレスベルト１の内周面１ａの最近接距離が、円筒状態での直径の半分以下となる状態でシームレスベルト１を容器１０又は枠体に保持する半導電性シームレスベルトの梱包方法。例文帳に追加

The packing method for a semiconductive seamless belt 1 which has flexibility and whose surface resistivity is made to be 108-1013 Ω/(square) holds the seamless belt 1 in a container 10 or on a frame body, under the condition that the closest distance to the inner peripheral faces 1a of the seamless belt 1 is made to be at most half of its diameter when it stands cylindrically upright. - 特許庁

熱膨張率を大きくさせることなく熱伝導率を向上させた放熱部材１を具備し、半導体素子３からの熱を効果的に放散することができると同時に、絶縁枠体２および半導体素子３との接合界面に高い熱ストレスが発生しない、高い信頼性の半導体素子収納用パッケージ７である。例文帳に追加

The reliable package 7 for housing semiconductor element comprises the heat dissipating member 1 whose thermal conductivity is improved without raising a thermal expansion coefficient, so that the heat from the semiconductor element 3 is effectively dispersed while no high heat stress takes place on the junction interface between the insulating frame 2 and the semiconductor element 3. - 特許庁

半導体チップ支持用の４角形のタブ(14)と、このタブ(14)に一端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用の複数のリード(18)と、これらリード(18)の他端でこれらを支持する枠部(12A、12B)と、前記４角形のタブ(14)の角部から前記枠部(12A.12B)に延在する前記タブ(14)支持用のタブ吊りリード(16A～16D)とを有し、前記タブ吊りリード(16A～16D)は前記４角形のタブ(14)の角部からその角部を挟むタブ(14)の２辺に対して鈍角をなすような方向に延在してなることを特徴とする半導体集積回路用リードフレーム。例文帳に追加

Lead frame for semiconductor integrated circuit comprising, 4-cornered tab (14) for supporting semiconductor chip; multiple number of leads (18) for bonding wires at one end of the tab, a frame (12A, 12B) at the opposite end of the tab, and the tab support leads (16A ? 16D) extending from the 4 corners of said 4-cornered tab (14), characterized in that the tab support leads extend at an obtuse angle from the two sides of said 4-cornered tab (14). (See Figure 1)  - 特許庁

2004年7月滑川町で合併の枠組みを問う住民投票を行った結果、東松山市・吉見町を含む８市町村で合併が過半数を占めたために滑川町は比企地域３町３村合併協議会から離脱例文帳に追加

July 2004: Withdrawal by Namegawa-machi from the Hiki Area Council for Merger of Three Towns and Three Villages due to support by the majority of citizens for the merger of eight cities, towns and villages including Higashimatsuyama City and Yoshimi-machi, as a result of plebiscite on the framework of the merger conducted in Namegawa-machi  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、財政の持続可能性についての市場の信任を確保するために、3年程度の歳出の大枠について定める「中期財政フレーム」と、フローとストックの両方の目標を設定する「財政運営戦略」を本年前半に策定し、財政健全化に向けた中長期的な道筋を示します。例文帳に追加

In addition, we will present a medium-to-long-term path for fiscal consolidation by formulating a “medium-term fiscal framework” that will set the framework for expenditures for the next three years, as well as a “fiscal management strategy” that will define goals, both in terms of fiscal deficit and debt outstanding, so as to secure market confidence in fiscal sustainability.  - 財務省

半導体圧力センサ１０００は、予め圧力スイッチを形成した圧力スイッチ側基板１００１と、メサ構造のブリッジ回路を形成したブリッジ回路側基板１００２を各々の枠部と感圧抵抗部を張り合わせることによって形成される。例文帳に追加

The semiconductor pressure sensor 1000 is formed by pasting together the frame parts and the pressure-sensitive resistance parts of a pressure switch side substrate 1001 having pressure switches previously formed, and a bridge circuit side substrate 1002 having mesa bridge circuits formed. - 特許庁

本発明は、基板と、上記基板上に形成された透明電極と、上記透明電極上に形成され、開口部を有する枠状の有機トランジスタ保護用隔壁部とを有することを特徴とする有機半導体素子用基板を提供することにより上記課題を解決するものである。例文帳に追加

The substrate for the organic semiconductor element is characterized in that it has a substrate, a transparent electrode formed on the substrate, and a frame-shaped partition wall part for organic transistor protection formed on the transparent electrode and having an opening part. - 特許庁

さらに、庫内の右側面、左側面及び中央枠５の上半部と棚受け用取付板１２の前面に配列形成された棚受け用の引っ掛け孔１０に棚受け１６を引っ掛け、その棚受け１６の上に３段目の棚１８が載置されている。例文帳に追加

Furthermore, the shelf brackets 16 are hooked to shelf receiving holes 10 formed, in rows, in the right side face, the left side face, and the upper half of the central frame 5 in the compartment and a third stage shelf 18 is mounted on the shelf brackets 16. - 特許庁

このように凹部５０はスルーホール２３ａ間に設けられるため、スルーホール２３ａを外してその内側領域に枠状に連続した凹部を設ける場合に比べて、半導体チップの搭載領域Ａを大きく確保することができる。例文帳に追加

Since such recessed parts 50 are formed between the through-holes 23a, the mounting region A of the semiconductor chip is largely secured as compared with the case where continuous recessed part are formed in a frame-like shape in the inside region thereof by avoiding the through-holes 23a. - 特許庁

パッド電極３上に配置されている表面保護膜５に、パッド電極３上に位置し、バンプ電極６の周囲を囲む枠状であって、表面保護膜５のうち半導体基板１側と反対側の表面からパッド電極３に達するスリット５ｂを形成する。例文帳に追加

On a surface-protective film 5 arranged on a pad electrode 3, a slit 5b is formed, which is located on the pad electrode 3, has a frame-shape surrounding the periphery of a bump electrode 6, and reaches the pad electrode 3 from the surface opposite to the semiconductor substrate 1 side of the surface-protective film 5. - 特許庁

光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。例文帳に追加

The optical element mounting substrate 10 includes: a flat plate-shaped first substrate 11; a rectangular-shaped frame-like second substrate 12 which is furnished on the first substrate 11; the light receiving/emitting element 7 furnished inside of the second substrate 12; and a semiconductor element 8. - 特許庁

枠部材６は、上下方向の長さが建物１の外壁３の開口部４が形成される階の床面から天井面の高さまでの距離の半分以下とされ、左右方向の長さが上下方向の長さの１．５倍以上の長さとされている。例文帳に追加

In the frame member 6, its vertical length is set not more than half a distance from a floor surface on the story, where the opening 4 of the exterior wall 3 is formed, of the building 1 to the height of a ceiling surface; and its horizontal length is set 1.5 times or more longer than its vertical length. - 特許庁

パンチレス型枠パネルが、面板をコの字状に折り曲げ、両端に縦リブを一体形成する工程と、該縦リブの少なくとも一方に複数の切欠部を設ける工程と、該複数の切欠部に半割円筒部材を接合する工程と、を有することを特徴とする。例文帳に追加

A method of manufacturing the punchless form panel includes a process for bending a surface plate into a U-shape and forming vertical ribs integrally with both ends thereof; a process for providing a plurality of notches in at least one of the vertical ribs; and a process for joining a halved cylindrical member to each of the plurality of notches. - 特許庁

本発明の半導体装置の製造方法では、ユニット５４Ａに含まれるアイランド１４の側辺を、連結部５８Ａ、５８Ｂを経由して、他のユニット５４Ｂに含まれるアイランド１４またはリードフレーム５２の外枠５２と連結する。例文帳に追加

In this method of manufacturing a semiconductor device, a side of an island 14 included in a unit 54A is connected to an island 14 included in another unit 54B or an outer frame 52 of a lead frame 52 via a connection part 58A or 58B. - 特許庁

電子機器１の開口部５４に接して配設した枠部材４２の底面板４１Ｄを介してクレードル２の半円状凹部の接触部５５に伝達された熱をクレードル２の背面に設けた放熱部から放出させる。例文帳に追加

A method for heat dissipating the electronic device apparatus includes a step of dissipating heat transferred to a contact 55 of a semi-circular recess of the cradle 2 from a heat dissipating part provided on the back surface of the cradle 2 via the bottom plate 41D of a frame member 42 arranged in contact with the opening 54 of the electronic apparatus 1. - 特許庁

鉄鋼材料製の底盤（板状ないし枠状の部材）５の上にコンクリートブロック９を成形するとともに、該コンクリートブロック９の頂面付近に「工作機械の本体部分を搭載するベース部材」となる鉄鋼製材料のブロック類７を半ば埋設する。例文帳に追加

The concrete block 9 is molded on a base plate (a plate-form or a frame-form member) 5 made of the steel material and a block 7 made of the steel material, forming 'a base member on which the body part of the machine tool is loaded' is half buried in the vicinity of the top surface of the concrete block 9. - 特許庁

接着剤３を設けることに先立ち、半導体チップ１を接着剤３に押し当てた後に接着剤３が矩形領域の隅部まで広がることを可能とする接着剤充填手段（ステンシル１２、枠状体、フィルム状接着剤、溝付き絶縁膜）を用いる。例文帳に追加

Prior to provision of the bonding agent 3, there is used a bonding agent charging means (a stencil 12, a frame-shaped body, a film bonding agent, and a grooved insulating film) which allows the bonding agent 3 to expand to a corner part in the rectangular region after the semiconductor chip 1 is pressed to the bonding agent 3. - 特許庁

プレキャストコンクリートの内部に配設される鉄筋継手スリーブを型枠に固定する際に鉄筋継手スリーブの軸線方向位置と半径方向位置を確実に設定することができて、さらに繰り返し使用ができる鉄筋継手スリーブ固定装置の提供。例文帳に追加

To provide a device for fixing a reinforcement joint sleeve which can surely set an axial direction position and radial direction position of the reinforcement joint sleeve when the joint sleeve to be set in precast concrete is fixed to a form and can be used repeatedly. - 特許庁

これにより、枠とアンテナとをそれぞれ個別に設けたリードフレームと比較して、後工程で除去する部分が少なくなって、リードフレーム１における単位面積あたりの半導体装置の取れ数が多くなり、製造効率を上げることができる。例文帳に追加

Consequently, parts of the frame removed in later processes are reduced in the number as compared with a lead frame including a frame and an antenna provided respectively individually, whereby the number of the semiconductor devices per unit area in the lead frame 1 is increased to raise manufacturing efficiency. - 特許庁

半導体加速度センサ本体１は、矩形枠状のフレーム部１１を備え、フレーム部１１の内側に重り部１２が配置されるとともに、重り部１２の周囲の一辺がフレーム部１１よりも薄肉である撓み部１３を介してフレーム部１１に連続一体に連結されている。例文帳に追加

In the semiconductor acceleration sensor body 1, a frame part 11 having a rectangular frame shape is provided, and an overlapping part 12 is arranged inside the frame part 11, and one side around the overlapping part 12 is connected to the frame part 11 continuously and integrally through a flexible part 13 thinner than the frame part 11. - 特許庁

角速度センサ１００は半導体基板を加工することにより形成され、矩形枠状の基部１０と、この基部１０と検出用梁部３１を介して連結された検出用振動子３０と、この検出用振動子３０と駆動用梁部２１を介して連結された駆動用振動子２０とを備える。例文帳に追加

This angular velocity sensor 100 comprises a base part 10, formed by processing a semiconductor substrate and formed in a rectangular frame shape, a detecting vibrator 30 connected to the base part 10 via a detecting beam part 31, and a driving vibrator 20 connected to the detecting vibrator 30 via a driving beam part 21. - 特許庁

半円筒状の底部2a、前壁2c及びテールドアを有し、車体枠１の後部に車体幅方向の揺動が可能に支持され、前壁上部中央に上方に向く力が作用したときに後傾姿勢をとる荷台２を備えている。例文帳に追加

The carrying automobile is equipped with the deck having a bottom 2a in semi-cylindrical shape, a front wall 2c and tail door, supported in the rear part of the body frame 1 swingably across the vehicle width, and taking a back tilting attitude when an upward directed force acts on the front wall upper part in its central part. - 特許庁

廃ガラスと石灰質原料とを混合もしくは混合粉砕し、該混合物もしくは粉砕物に水を添加して混練するか、あるいはスラリー状として型枠に鋳込んで半可塑性状態に硬化させた後成型し、つぎに蒸気養生を施すガラス骨材の製造方法を特徴とするものである。例文帳に追加

In the producing method of the glass aggregate waste glass is mixed or mixed and pulverized with a calcareous raw material, water is added in the mixture or the pulverized material to knead or to make into slurry like, casted into a molding flask to harden semi-plastic like and, after that, molding and steam aging are applied. - 特許庁

本発明の車両用エアヒータユニット１００は、電熱式発熱体１２０及び枠体１３０を有するエアヒータ１０１と、電熱式発熱体１２０に直列に接続され、電熱式発熱体１２０への通電制御が可能な半導体スイッチ１１０とを備えている。例文帳に追加

The vehicular air heater unit 100 comprises an air heater 101 having the electrothermic heating element 120 and a frame body 130 and a semiconductor switch 110 connected in series to the electrothermic heating element 120 for controlling the energization of the electrothermic heating element 120. - 特許庁

ＣＣＤパッケージ２５は、撮像面３１ａを有する半導体基板３１と、保護カバー３２と、支持枠３３と、押え部材３４ａ，３４ｂと、基準面３６ｃが形成されたパッケージベース３６と、調整ネジ３７ａ〜３７ｃとからなる。例文帳に追加

CCD package 25 is comprised of a semiconductor board 31 having an image pick-up plane 31a, a protective cover 32, a support frame 33, the control components 34a and 34b, a package base 36 which has a reference plane 36c, and adjustment screws 37a-37c. - 特許庁

本発明は、窓部となるパネル中央部を透明とし、枠部となる周縁部を半透明とした保護パネルを簡単な工程で製造することができるとともに、表面から透けて見える裏面に存在感のある模様を形成した保護パネルを提供することを目的としている。例文帳に追加

To enable a protecting panel in which a panel central part to be a window part is made to be transparent and a peripheral part to be a frame part is made to be semi-transparent, to be manufactured by a simple process and to provide the protecting panel in which a pattern with sense of existence is formed on its rear surface seen through a surface. - 特許庁

鋳造時に最下部に位置する格子基板の縦格子と、その上部の横方向の枠格子との交差部の下角部の面取りの曲率半径を１．５ｍｍ以上とし、全ての基板内のそれ以外の格子の交差部における角部の面取りの曲率よりも大きくする。例文帳に追加

The chamfering curvature radius is set to be ≥1.5 mm for the lower corner of the intersection between the vertical lattice of the lattice substrate situated lowest in casting and the frame lattice of horizontal direction above the vertical lattice, and consequently is set to be larger than the chamfering curvature of corners in the intersections of the other lattice in all substrates. - 特許庁

そして、シャッタボタンが全押し又は半押しが解除されるまで、ＣＣＤ５により順次撮像されたフレーム画像データの画像上のどの位置に該認識した被写体があるかを検出し、該検出した位置に基づいてトレース枠を表示させる（Ｓ８）。例文帳に追加

An operation to detect a position where the recognized object lies on images of the frame image data imaged by a CCD 5 is continued until the shutter button is fully depressed or half depression of the shutter button is released, and then, the trace frame is displayed based on the detected object position (S8). - 特許庁

このように凹部５０はスルーホール２３ａ間に設けられるため、スルーホール２３ａを外してその内側領域に枠状に連続した凹部を設ける場合に比べて、半導体チップの搭載領域Ａを大きく確保することができる。例文帳に追加

In this way, the recess region 50 is provided among the through-holes 23a, which can obtain larger semiconductor chip mounting region A, as compared with the case where the through-holes 23a are removed and a recess part is provided consecutively at their inner-side region into a frame shape. - 特許庁

光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け構造の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a soldered structure of an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization. - 特許庁

把手の部分を除いたコーヒーカップを、長方形の無色透明プラスチックの薄い板で外側から包み込む、断面Ｃ型の半円筒状容器（１）をつくり、（１）に外接する正方形木片（４）を、（１）の両端に取り付けて枠体とし固定する。例文帳に追加

Each square chip 4 is in the form of a square with each one side having a length in excess of twice the length obtained by adding the size of the handle to the radius of the cup. - 特許庁

夾雑物含有量が０〜１重量％の廃ガラス粉体(12)を型枠(10)内に充填し、その表面を型押した状態で、廃ガラス粉体(12)を半溶融状態で焼成することによって、ガラス建材(１)の表層部(２)を成形する。例文帳に追加

The surface layer (2) of the glass building material (1) is formed by filling, in a formwork (10), the waste glass powders (12) containing the foreign substances of 0-1 wt% and firing the semi-molten glass powders (12) in such a state that its surface is embossed. - 特許庁

半導体基板３２は、複数個のセンサ本体１０が連続して配列されるとともに可撓部１３の延長方向において隣接するセンサ本体１０のうちの一方のマス部１２の先端と他方の支持枠１１との間にマス部１２の先端縁に沿ったスリット３４が形成されている。例文帳に追加

Sensor main bodies 10 are continuously arranged on a semiconductor substrate 32, and a slit 34 is provided along the tip edge of a mass 12 between the tip of the mass 12 of one of the sensor main bodies adjacent to each other in the direction in which a flexible part is extended and the support frame 11 of the other sensor main body. - 特許庁

発電要素を収容して半殻体に形成された電池ケースを蓋体で閉じて薄型化された電池１に形成された段差部６にＰＴＣユニット２６を装着し、段差部６及び短側面を覆って枠体２５を被せ、絶縁シート２７を巻着する。例文帳に追加

A PTC unit 26 is equipped to a step 6 formed on the battery 1 in which a battery case that houses a power generation element and formed in a half shell body is closed by a lid and thinly made, and a frame 25 is made to cover the battery by covering the step 6 and a short side face, and an insulation sheet 27 is wound. - 特許庁

ＡＢＳ樹脂製の透明性を有する略半円盤状の２枚の窓部８ａ、８ｂをポリプロピレン製の中央支持部９ａ、９ｂに構成したヒンジ部１０ａ、１０ｂで回動自在に連結し、窓部８ａ、８ｂの周縁にポリプロピレン製の枠部１４を配したものである。例文帳に追加

This opening/closing cap is constituted by freely turnably connecting two sheets of approximately disk-shaped window sections 8a and 8b made of ABS resins having transparency by hinge sections 10a and 10b constituting at central supporting sections 9a and 9b made of polypropylene(PP) and disposing frame sections 14 made of PP at the peripheral edges of the window sections 8a and 8b. - 特許庁

半導体パッケージ１０の製造方法において、配線基板５０に設けられた開口部５２に貫入し開口部５２から突出した第１電極板３０の突出部３２ｂに、板状部７０ｃと、突出部３２ｂを囲う枠状部７０ｄとから構成されたはんだ部材７０ｂを嵌合する。例文帳に追加

In the manufacturing method of a semiconductor package 10, a solder member 70b consisted of a plate-shaped part 70c and a frame-shaped part 70d surrounding a protruded part 32b is fitted to the protruded part 32b of a first electrode plate 30 penetrating an opening part 52 provided in the wiring board 50 and protruded from the opening part 52. - 特許庁

ブラシ７の略上半分は格子２０ａの隙間から上方に突出しており、桟部２０上には、左右一対の孔２４ａ、２４ｂを有する枠部２４が載置されており、孔２４ａ、２４ｂにはそれぞれ合成樹脂製又はゴム製のシューズカバーが配置される。例文帳に追加

Nearly upper half of the brushes 7 projects upwards from the clearance of the gratings 20a, a frame part 24 having a pair of right and left holes 24a and 24b is mounted on the crosspiece parts 20, and a shoe cover made of synthetic resin or made of rubber is arranged in the holes 24a and 24b respectively. - 特許庁

支柱に片持ち梁状に支持させた一対の、断面円形の支持腕Ｓ，Ｓａに縦型信号灯器Ｌを支持させる装置で、上下方向に沿う両側に側部片１ｂ，１ｂを相対設した中央部片１ａの表面に半円状の凹入部６，６´を並設して取付け枠１を構成する。例文帳に追加

A device supports a vertical signal lamp L on a pair of circularly-sectioned support arms S and Sa supported on a strut in a cantilever state, and an attachment frame 1 is constituted by providing semicircular recessed parts 6 and 6' side by side on a surface of a center part piece 1a having side part pieces 1b and 1b on both sides in a vertical direction opposite each other. - 特許庁

型枠に注入した原料スラリーが切断に適した硬度の半硬化体となるまでの硬化時間を任意に調節することができ、生産量の増減による工程の負荷変動への対応が可能なＡＬＣの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an autoclaved light-weight concrete(ALC) in which the hardening time from a raw material slurry cast into a frame mold to a semi-hardened material having the hardness suitable for cutting can optionally be controlled and the response can be made to a load fluctuation in the process due to the change of the production amount. - 特許庁

本発明に係る半導体多軸加速度センサ１は、枠状のフレーム部１１の内側に撓み部１３を介してフレーム部に支持された錘部１２の変位を撓み部１３に設けた抵抗率の変化にて検出するセンサ本体１０を備えている。例文帳に追加

The semiconductor multiaxial acceleration sensor 1 is equipped with a sensor body 10 being mounted on a bending section 13, and by using a change in resistivity, detecting a displacement of a weight section 12 which is supported by a frame-like section 11 through the bending section 13 at the inside of the frame-like section 11. - 特許庁

本発明は、耐衝撃性に優れると共に、トリガーリード線の半田付け作業を円滑且つ確実に行うことができ、併せて、反射傘の保持性を高めて枠体に対する反射傘の位置決めを容易に行うことができるストロボ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stroboscope device whose impact resistance is excellent and for which the soldering work of a trigger lead wire is smoothly and surely performed and also a reflector is easily positioned to a frame body by enhancing the holding performance of the reflector. - 特許庁

半導体基板３１は、パッケージベース３６及び支持枠３３の間に挟みこまれ、押え部材３４ａ，３４ｂによってパッケージベース３６側へ押え付けられるとともに、調整ネジ３７ａ〜３７ｃによって底面３１ｂが支持されている。例文帳に追加

A semiconductor board 31 is inserted and crowded between package base 36 and frame wiring 33, and its bottom 31b is supported with the adjustment screws 37a-37c while being pressed down by the control components 34a and 34b to the package base 36 side. - 特許庁

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a miniaturized image pickup module capable of facilitating assembly and reducing costs by improving a structure for attaching a mirror frame so as to include a semiconductor device chip for image pickup attached on a substrate. - 特許庁