「半枠」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置を構成する樹脂絶縁層を印刷するための印刷用マスクであって、マスクとなる枠部１０ａを有し、枠部１０ａの被印刷物側に面する表面の幅ａ_２が、枠部ａ_１の幅より小さく形成されている構成、あるいは、枠部が、前記樹脂絶縁層となる樹脂に対する濡れ性が異なる複数の材料から形成された構成とする。例文帳に追加

This printing mask for printing a resin insulating layer constituting the semiconductor device has a frame 10a to form the mask, and the width a_2 of the surface of the frame 10a facing the printed object side is formed to be smaller than the width of the frame a_1, or the frame is formed of a plurality of materials having different wettability to the resin for forming the resin insulating layer. - 特許庁

コーナ用型枠１は、中心軸線が交差部（角部）で交差する直線用型枠１００，１００の空間部１０２とそれぞれ連続する空間部１０５を形成する曲折した外枠パネル３と内枠パネル４からなり、さらに、このパネル３，４は、平面Ｕ字状の半分からなる凹部１０を有する。例文帳に追加

This formwork 1 for a corner comprises an outer bent frame panel 3 and an inner bent frame panel 4 forming a space part 105 connected to space parts 102 formed by formworks 100 and 100 for a straight with center axial lines crossing each other at a crossing part (angular part), and the panels 3 and 4 have recessed parts 10 comprising a half of a flat U-shape. - 特許庁

円形暗渠の築造方法として、暗渠の断面形状が馬蹄形状で上半分が半円形状，半楕円形状または半多角形状のいずれかで、応力を分散させる形状である暗渠の円形頂版外型枠９にメッシュ型枠を使用しコンクリート躯体を形成することを特徴とする。例文帳に追加

This circular closed conduit construction method is characterized by forming a concrete skeleton by using the mesh form for the circular top slab outer form 9 of a closed conduit being a shape of dispersing stress with a horseshoe shape in a cross-sectional shape of the closed conduit having either of a semicircular shape, a semi-elliptic shape or a semi-polygonal shape in an upper half. - 特許庁

枠部体と該枠部体内に配置されたねじり振れ体と該ねじり振れ体を保持するためのねじり梁とが同一半導体基板に形成され、該同一半導体基板に発光素子と受光素子を具備した半導体ガルバノ装置において、ねじり振れ体に発光素子と受光素子を搭載した半導体ガルバノ装置とする。例文帳に追加

In the semiconductor galvano-device in which a frame part body, a torsion swinging body disposed within the frame part body, and a torsion beam for holding the torsion swinging body are formed on the same semiconductor substrate and which has a light emitting element and a light receiving element on the same semiconductor substrate, the light emitting element and light receiving element are mounted on the torsion swinging body. - 特許庁

リング状の枠体１と、枠体１の一方の面に貼り付けられた粘着シート２を有し、粘着シート２の枠体１が貼り付けられていない面に半導体ウエハ３を貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着シート２が、支持体２１と、支持体２１の両面に積層された紫外線硬化型粘着剤層２２を有する。例文帳に追加

In this case, the adhesive sheet 2 has a support body 21 and an ultraviolet-curing adhesive layer 22, that is laminated on both the surfaces of the support body 21. - 特許庁

複数の開口部を有する板状の金属枠５１と、この金属枠５１の開口部に取り付けられる半導体モジュール８０と、半導体モジュール８０が取り付けられた金属枠５１の一方の面を覆うプラスチック製のカバー５４と、このカバー５４内に充填される樹脂５９とを備える。例文帳に追加

This large semiconductor module comprises: a plate-like metal frame 51 provided with a plurality of openings; a semiconductor module 80 fitted to the opening of the metal frame 51; a plastic cover 54 covering one surface of the metal frame 51 to which the semiconductor module 80 is fitted; and a resin 59 with which the inside of the cover 54 is filled. - 特許庁

リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device manufacturing method which surely allows a sufficient amount of solder to be attached to lead terminals when manufacturing a semiconductor device by mounting a semiconductor chip on a tab of a lead frame, then connecting the semiconductor chip to leads, and thereafter cutting the leads and the tab from the lead frame; and also to provide a semiconductor device manufactured by the same. - 特許庁

半導体素子が設置された熱伝導性基板に枠体をろう付けすることにより反りが発生しても半導体パッケージとして、また、半導体パッケージの製造方法として、更にはこの半導体パッケージを使用するにあたって、半導体素子から発生する熱の放熱特性を良好に維持し得る半導体パッケージおよびその製造方法並びに半導体パッケージの使用方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor package for maintaining good heat radiating characteristic of heat generated from a semiconductor element, a method for manufacturing the same package, and a method for using semiconductor package as the semiconductor package even when warp is generated by brazing a frame to a heat conductive substrate on which a semiconductor element is provided, and as a method for manufacturing the semiconductor package and moreover for use of such semiconductor package. - 特許庁

第１半体１２を第２半体１４に被着した際にダクト本体１６内に臨んで、該第２半体１４の内壁面に当接しつつ空気流出口１８を内側から囲繞する枠状支持部材４２を、所要の剛性を有する第１半体１２に立設形成する。例文帳に追加

A frame-shaped supporting member 42 facing the inside of the duct main body 16 when a first half body 12 is put on a second half body 14, coming in contact with the inner wall surface of the second half body 14, and surrounding an air outlet 18 from the inside is vertically installed in the first half body 12 having specified stiffness. - 特許庁

外枠２はロック部と取付部を有する水平部３と、ヒンジ部５を間にして上半円環部８と下半円環部１１とを有する円環部４とを有し、上半円環部８とヒンジ部５及び下半円環部１１とは連続的な面で一体的に形成される。例文帳に追加

The outer frame 2 is provided with a horizontal part 3 having a lock part and a fitting part and an annular part 4 having an upper half annular part 8 and a lower half annular part 11 in the both sides of a hinge part 5, and the upper half annular part 8, the hinge part 5, and the lower half annular part 11 are integrally formed on a continuous surface. - 特許庁

半導体装置の裏面を、半導体装置と電気的に接続する島状のランド電極と、その島状のランド電極の外周を取り囲む枠状の接続パターンを設けた構成とする。例文帳に追加

The semiconductor device is provided, on the rear surface thereof, with insular land electrodes connected electrically with the semiconductor device, and a frame-like connection pattern surrounding the outer circumference of the insular land electrodes. - 特許庁

アンテナ１２を有する半導体装置用として用いられるリードフレーム１であって、半導体装置が形成される領域を区分する枠３の少なくとも一部がアンテナ１２として用いられるように構成する。例文帳に追加

The lead frame 1 for use in the semiconductor device having an antenna 12 is configured such that at least a part of a frame 3 partitioning a region where the semiconductor device is formed is used as the antenna 12. - 特許庁

この枠状のタブ３ａは、半導体チップ２が平面的に重なる内周部と、半導体チップ２の周囲に位置する外周部とを一体的に有している。例文帳に追加

This tab 3a of the shape of the frame has integrally an inner periphery portion in which the semiconductor chip 2 planarly overlaps and an outer periphery portion located in the perimeter of the semiconductor chip 2. - 特許庁

リード８を切断し、パッケージから延出したランナ部がリードフレーム枠６に接続されている状態において、リード８を介して前記半導体装置との電気的導通を得て半導体装置２の試験を行う。例文帳に追加

In a state wherein the leads 8 are cut and runners extended from the package are connected to the lead frame, electric conduction to the semiconductor device is obtained through the leads 8 to test the semiconductor device 2. - 特許庁

ＬＤ４とミラー５は、平面状の基板２の表面に半田材料Ａにより実装され、上下面が開口している枠体３はその後半田材料Ｂ基板２に実装される。例文帳に追加

The LD4 and the mirror 5 are mounted with a solder material A on the surface of flat substrate 2, and a frame 3 opening in both upper and lower surfaces is mounted thereafter on a solder material B substrate 2. - 特許庁

まず、２×２＝４個の半導体構成体を形成するための領域を示す半導体ウエハ３１上に樹脂からなる平面正方形で枠状の位置決め膜８を形成する。例文帳に追加

At first, planar square-shaped frame-like positioning films 8, made of resin are formed on a semiconductor wafer 31, indicating an region for forming 2×2=4 semiconductor structures. - 特許庁

半導体基板３の裏面には、光ファイバ１１を半導体基板３の裏面９に位置合わせするための枠状の位置決めパターン２１が設けられる。例文帳に追加

A frame-shaped positioning pattern 21 is provided on the rear surface of the semiconductor substrate 3 for positioning the optical fiber 11 with respect to the rear surface 9 of the semiconductor substrate 3. - 特許庁

枠状フレーム２０は、長方形状であり、長辺方向の一半側と他半側にそれぞれ第１の脱塩室２１と第２の脱塩室２２とが形成される。例文帳に追加

A frame 20 has a rectangular shape, and a first desalting chamber 21 and a second desalting chamber 22 are formed on one half side and other half side in the long side direction of the frame. - 特許庁

シャッター装置５００のベース枠体には、表示空間５０１の左半分を遮蔽および開放可能な左シャッター部材５３２および右半分を遮蔽および開放可能な右シャッター部材５３３が配設される。例文帳に追加

A left shutter member 532 capable of shutting or opening the left half of a display space 501, and a right shutter member 533 capable of shutting or opening the right half of the display space are disposed in a base frame body of a shutter device 500. - 特許庁

金属板からなる枠体とプリント基板の導電パターンを半田付けする電子機器の取付構造において、半田量を減らすと共に、プリント基板を小型化又は軽量化すること。例文帳に追加

To cut a solder amount and realize miniaturization and weight reduction of a printed wafer in an attaching structure for an electronic equipment for soldering a frame body comprising a metallic plate and a conductive pattern of a printed wafer. - 特許庁

そして、シャッタボタンが全押しされる前に半押しが解除されると、トレース枠を所定位置に表示させて（Ｓ１２）、シャッタボタンが半押しされると上記した動作を繰り返す。例文帳に追加

When the half depression of the shutter button is released before the shutter button is fully depressed, the trace frame is displayed at the prescribed position (S12), and the operation is repeatedly performed in accordance with the half depression of the shutter button. - 特許庁

底板１と蓋４とは、枠状の半田５により所定間隔（高さ）離間した状態で接合されており、これら底板１、蓋４、および半田５により形成される気密空間に平板状の水晶片２が配置されている。例文帳に追加

The bottom board 1 and the cover 4 are joined at a state that they are alienated at a prescribed interval (height) by the frame-like solder 5 and a flat crystal chip 2 is arranged in an air-tight space formed by the bottom board 1, the cover 4 and the solder 5. - 特許庁

次いで、充填工程として、機能性ゴム材料４２が、完全硬化する前の所定の半硬化状態になったときに、型取り枠５内に透明又は半透明の光透過性ゴム材料４１を充填する。例文帳に追加

Subsequently, as a filling step, when the functional rubber material 42 becomes a predetermined semi-cured state before being completely cured, the casing frame 5 is filled with a transparent or translucent light-transmissive rubber material 41. - 特許庁

光半導体素子に対する搭載面の寸法精度が高く、光半導体素子の発熱に対する熱放散性が良好なものとするとともに、セラミック基板と樹脂枠体との剥離を抑えること。例文帳に追加

To provide a package for storing an optical semiconductor element where a dimensional accuracy of a mounting surface for the optical semiconductor element is high, thermal radiation capability for the heat generation of the optical semiconductor element is excellent, and the exfoliation between a ceramic substrate and a resin frame body is suppressed. - 特許庁

第１半体１１にミラー部材２５表面を露出させる開口２１を形成するとともに、前記開口２１に対応するミラー支持枠２３を第２半体１３内面から中空部Ｒへ突設する。例文帳に追加

An opening 21 for exposing a surface of the mirror member 25 is formed at the first semi body 11, and a mirror support frame 23 mating with the opening 21 is protruded and provided at the hollow part R from the inner surface of the second semi body 13. - 特許庁

圧電振動片３０は、第１及び第２の半導体チップ１０，２０の間に配置され、枠部３４の第１及び第２の凸部４４，４６がそれぞれ第１及び第２の半導体チップ１０，２０に接合されてなる。例文帳に追加

The piezoelectric chip 30 is arranged between first and second semiconductor chips 10, 20, the first and second convex parts 44, 46 of the frame part 34 are respectively joined to the first and second semiconductor chips 10, 20. - 特許庁

光ファイバと光半導体素子とを容易に光結合でき、また枠体の光ファイバ導入部において光半導体素子収納用パッケージを容易に気密封止できるようにすること。例文帳に追加

To easily and optically couple an optical fiber and an optical semiconductor element with each other and to easily and airtightly seal a package for optical semiconductor element storage at an optical fiber introduction part of a frame. - 特許庁

分割リール６０は、分解可能な一方のリール半体６１と他方のリール半体６２からなり、巻き取り枠体８０に対して着脱自在になっている。例文帳に追加

The slit reel 60 is configurated by decomposable reel half body 61 and reel half body 62, and detachable to the take-up frame body 80. - 特許庁

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、その隙間にダストが残留し、ダストが半導体受光素子に付着して半導体受光素子が誤動作するという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤が半導体受光素子の搭載面へはみ出すのを抑えること。例文帳に追加

To solve the problem of light-receiving element malfunctions due to a gap generated between a frame body and a ceramic substrate, dust remained in the gap, and the dust adhered to the light-receiving element, and to prevent adhesive from spreading out to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element when the frame body and the ceramic substrate are bonded together. - 特許庁

本発明に係る加速度センサは、半導体基板ＳＢと、半導体基板ＳＢ上に形成されているセンサ素子と、半導体基板ＳＢ上に形成されており、センサ素子を囲繞しているポリシリコン接合枠ＦＤと、ポリシリコン接合枠ＦＤの上面と接合することにより、所定の空間を隔てて前記センサの上方を覆っているガラスキャップＣＡとを、備えている。例文帳に追加

The acceleration sensor is provided with a semiconductor substrate SB, sensor elements formed on the semiconductor substrate SB, a polysilicon junction frame FD which is formed on the semiconductor substrate SB and surrounds the sensor elements, and a glass cap CA which separates a predetermined space and covers the upper part of the sensor, by jointing the upper surface of polysilicon junction frame FD. - 特許庁

本ステンシルマスク１０は、近接露光を行う半導体リソグラフィ工程で使用するマスクであって、Ｓｉ枠体１２と、ＳｉＯ_２ 膜１４を介して枠体１２上に延在するメンブレン１６と、メンブレンに設けられた溝状の開口パターン１８とを備える。例文帳に追加

The stencil mask 10 is one used in semiconductor lithography for performing a proximity exposure, and has an Si frame 12, a membrane 16 existent extendedly on the frame 12 via an SiO_2 layer 14, and groove-form opening patterns 18 provided in the membrane. - 特許庁

ＳＯＩ基板のｎ形シリコン層３には枠状トレンチ溝型絶縁領域４を設けると共に、枠状トレンチ溝型絶縁領域４の内側に線状トレンチ溝型絶縁領域６を設け、屈曲型パターン形状をなす半導体領域５を形成する。例文帳に追加

A frame-like trench-type insulation region 4 is formed into an n-type silicon layer 3 of a SOI substrate, and linear trench-type insulation regions 6 are formed inside the frame-like trench-type insulation region 4, forming semiconductor regions 5 into the shape of a bent pattern. - 特許庁

また、ドラム１３の前部を回転自在に支持すると共に衣類投入口を形成するシリンダカバーの上部は機枠１の湾曲形状に合わせて略半円形状とし、その縁端部を嵌合させて内側から機枠１を補強する。例文帳に追加

Also, the upper section of a cylinder cover which rotatably supports the front section of the drum 13, and at the same time, forms a clothes charging port is formed into an approx. semicircular shape by adjusting to the curved shape of the machine frame 1, and the machine frame 1 is reinforced from the inside by fitting the edge end section of the cylinder cover. - 特許庁

先端レンズ枠２１の凹部２２の内側面及び底面には、半田の濡れ性を向上させるメッキ部が設けてあり、一方レンズ枠２１の孔部２４の内周面にはこの内周面での反射によるフレアやゴーストを防止する黒処理部２９が設けてある。例文帳に追加

A plating portion to improve dip-solderability is provided on an inner periphery and bottom surface of a concave 22 of the forefront lens frame 21, while a portion 29 for blackening procedure is provided with an inner periphery of a hole 24 of the lens frame 21 to prevent flare and ghost due to the light reflected thereon. - 特許庁

半導体素子を搭載する素子搭載部１３が、タイバー１２により、位置決め用の基準孔１６を有する外枠１１に接合されたリードフレームにおいて、タイバー１２に、外枠１１で発生するフレーム変形を防止するための変形許容部１５を設けた。例文帳に追加

In a lead frame in which an element-mounting part 13 to which a semiconductor element is mounted is joined to an outer frame 11 having a reference positioning hole 16, a tie bar 12 is provided with a deformation permitting part 15 for preventing the frame from deforming which occurs in the outer frame 11. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、封止工程後に、リードフレーム１０の外枠１２の側部を含む部分にできたバリ２６を、リードフレーム１０の幅が変わらない部分を有するように部分的に外枠１２の端部をカットすることによって除去する工程を含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for removing the burr 26 produced on a part including the side part of the outer frame 12 of the lead frame 10 by partially cutting the end of an outer frame 12 so as to have a part in which the width of the lead frame 10 does not change after a sealing process. - 特許庁

フロントキャビネット１は枠部１ｂと周壁部１ｃとを有しており、枠部１ｂと周壁部１ｃの連結部分には、前面側から、平坦で０．２〜０．５ｍｍの長さの平坦部１ｄと、半径０．２ｍｍのＲ面取り状の湾曲部１ｅとが形成されている。例文帳に追加

A front cabinet 1 includes a frame 1b and a peripheral wall 1c, and a flat section 1d which is flat with a length of 0.2 to 0.5 mm, and a curvature 1e which has round chamfering with a radius 0.2 mm, are formed. - 特許庁

電子回路ユニット１は、放射導体２に半田付けされてガラス板５１に固定されるベースプレート４と、回路基板６を収納してベースプレート４にねじ止め固定された枠体１０と、枠体１０に冠着されたカバー１１とを備えている。例文帳に追加

An electronic circuit unit 1 includes: a base plate 4 soldered to the radiation conductors 2 and fixed to the glass plate 51; a frame body 10 for accommodating a circuit board 6 and screw-fastened to the base plate 4; and a cover 11 covered on the frame body 10. - 特許庁

そして、上半部が手摺り枠部３を形成する全体の輪郭が矩形状の一対の側枠体４，４が、一対の柱部材１，１に前方向展開状態と左右方向折畳状態とに切換自在として、枢着部材にて枢着される。例文帳に追加

A pair of side frame bodies 4 and 4, the upper half parts of which form a handrail frame part 3 and the whole contours of which are made rectangular, is pivotally attached to the pair of column members 1 and 1 via a pivotal attachment member in such a manner as to freely switch between a forward developed state and a horizontally folded state. - 特許庁

そして装置は、半田槽（ｔ）の上部開放面上に配設した基板（Ｂ）を保持及び搬送手段（３５）を配置した保持枠体（２）と、該保持枠体を傾斜させて基板を異なる方向へ傾斜させる傾斜手段（４）とから構成する。例文帳に追加

The apparatus consists of a holding frame body (2) which holds a substrate (B) arranged on the top opening surface of a soldering tub (t) and where a carrying means (35) is arranged, and a tilting means (4) for tilting the holding frame body to tilt the substrate in a different direction. - 特許庁

リードフレーム１０は、外枠部１１に支持され、複数の半導体チップをそれぞれ搭載するチップ搭載部１２と、各チップ搭載部１２の周囲に配置されたインナリード部１３と、インナリード部１３と外枠部１１とを連結して支持する連結部１４とを有している。例文帳に追加

The lead frame 10 is provided with chip mounting parts 12 which are retained by an outer yoke 11 and mount a plurality of semiconductor chips, inner leads 13 arranged around each of the chip mounting parts 12, and interconnections 14 which interconnect and retain the inner leads 13 and the outer yoke 11. - 特許庁

次に、所望するサイズの表示ラベル９を枠体８ａ，８ｂの間に装填した後、枠体８ａ，８ｂを表示ラベル９が保持される方向に相対移動させ且つ保持される間隔に近接して、その表示ラベル９を所定の曲率半径に湾曲した状態に矯正及び保持する。例文帳に追加

Then, a desired size of label 9 is attached between the frame 8a, 8b, the frame 8a, 8b are moved thereafter along a dirction to hold the label 9, and the label 9 is corrected and held in a curved condition curved into a prescribed radius of curvature, adjacent to the held space. - 特許庁

第１の光源部４は、主光源１を装着可能とする器具本体２の外周縁部に設けられた枠３の一方の領域に、枠３の半径方向と軸部４３との間の軸角度が１１５°になるように取り付けられている。例文帳に追加

First light source parts 4, 4 are mounted on one region of a frame 3 installed at the outer peripheral edge part of a fixture body 2 making a main light source 1 possible to be attached thereto so that axial angles between the radial direction of the frame 3 and axial parts 43, 43 will make 115°. - 特許庁

放熱フィン３３の回動軸２５に対して一方の側は、回動軸２５の長手方向中央を中心としこの中心と枠体２０との間隔よりも小さな半径を有する仮想球体２６の内側にあるので、灯具３０を回動させても放熱フィン３３は枠体２０に当接しない。例文帳に追加

Since one side of a heat radiation fins 33 against a rotation axis 25, when a length direction center of the rotation axis 25 is made a center, is inside a virtual sphere 26 having a radius smaller than a distance between this center and a frame body 20, the heat radiation fins 33 do not contact the frame 20 even if a lamp 30 is rotated. - 特許庁

リテーナ２０を、蓋体１０に装着される縦長の枠体２１と、枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片２９と、一対の弾性片２９に形成されて半導体ウェーハＷの前部周縁を保持する保持部３０とから形成する。例文帳に追加

This retainer 20 is formed out of: a longitudinally-long frame body 21 mounted to a lid body 10; a pair of elastic pieces 29 respectively projecting from a pair of facing pieces 22 of the frame body 21 to approach each other; and holding parts 30 formed on the pair of elastic pieces 29 and holding a front edge of a semiconductor wafer W. - 特許庁