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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 新チップに関連した英語例文

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新チップの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 284



例文

モノリシック半導体チップの内部に集積できる規回路構成を有するシングルバランスミキサーを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a single balanced mixer with a novel circuit configuration that can be integrated in the inside of a monolithic semiconductor chip. - 特許庁

この規な技術は、フル機能のテストシステム、低コストのテスト回路、及び、オンチップテスト回路に適用可能である。例文帳に追加

The new technology is applicable for a full-function test system, a low-cost test circuit, and an on-chip test circuit. - 特許庁

そして、ICチップ150には、画像形成装置100に関するソフトウェアの最バージョンを示した第一バージョン情報が記憶されている。例文帳に追加

The IC chip 150 stores the first version information indicating the latest version of the software relating to the image forming apparatus 100. - 特許庁

次の患者に対しては、カバー体1をシリンジチップ2から取り外し、カバー体1を廃棄して、しいカバー体1に付け替える。例文帳に追加

The cover 1 is detached from the syringe tip 2 and discarded to be replaced by a new cover 1 for a next patient. - 特許庁

例文

簡単な原理、構造による規なパターン配線シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a novel pattern wiring sheet having simple principles and structure and a method of manufacturing the same, and an electronic device chip and method of manufacturing the same. - 特許庁


例文

HPFは、各チャンネル音声信号の高周波からデジタルデータを抽出し、更プログラムのデータをメインチップに伝送する。例文帳に追加

The HPF extracts digital data from high frequency of each channel audio signal and transmits the data of the update program to the main chip. - 特許庁

位置座標がピックアップエリア外の場合には、位置座標を、次にピックアップするチップの位置座標に更する。例文帳に追加

If the coordinate is outside the pickup area, the coordinate is updated to be the positional coordinate of the chip which is to be picked up next. - 特許庁

半導体チップ領域内へのクラック伝播を抑制でき規な構造を持つ金属リングを有する半導体ウエハを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer having a metal ring which can restrain crack propagation into a semiconductor chip region and which has a novel structure. - 特許庁

圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a new chip type piezoelectric vibration device in which holding and hermetic sealing of a piezoelectric vibration element can be reliably achieved. - 特許庁

例文

操作ヘッドに対しての組み付けが容易で、常に一定の噴射状態を確保することができる、規なノズルチップを提供する。例文帳に追加

To provide a new nozzle tip which is easily assembled to an operating head and can always secure a constant jetting state. - 特許庁

例文

ICカード、および、それと同等のICチップを内蔵した携帯電話機等を用いたたなビジネス形態を提供する。例文帳に追加

To provide a new business form using an IC card, and a cellular phone with a built-in IC chip equivalent to the IC card or the like. - 特許庁

これにより、絶縁層270を形成した際に、チップ900の外周部において、絶縁層270の上面にたな凸部が発生する。例文帳に追加

Due to the existence of the patterned gate layer 140c, new projecting parts are generated on the top face of the insulation layer 270 in the periphery of the chip 900 when the insulation layer 270 is formed. - 特許庁

さらには複数の電力半導体チップの近傍に温度検出手段を設置しても、たなる絶縁手段を付加する必要はなくなった。例文帳に追加

Moreover, even if the temperature detection means is disposed in the vicinity of a plurality of the power semiconductor chips, there is eliminated the need of additional new insulating means. - 特許庁

フリップチップ技術において、従来の欠点を解説するようなたな熱制御が可能な構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a structure in which new thermal control can be performed so as to improve conventional weaknesses in a flip-chip technology. - 特許庁

カードベンダ3は規のカードにICチップを搭載して生カードを作成しフォーマットシステム4へ渡す。例文帳に追加

A card vendor 3 make a raw card by mounting an IC chip on a new card and passes it to a format system 4. - 特許庁

また、保守点検時にたに設定された調整データがICチップ2に記録され、次回の保守点検サービス時に利用される。例文帳に追加

The service person, then, writes the new tune-up data prepared at the maintenance and inspection time into the IC chip 2 and uses the data at the next maintenance and inspection service time. - 特許庁

たにチップの機種展開の変更などが発生した場合に、機種設計開発にかかる時間と労力を削減することができる。例文帳に追加

To cut down the time and labor required for the design and development of a new machine kind when the alteration of the expansion of the machine kind of a chip, etc., are generated. - 特許庁

大幅な製造装置の更等が無くともメモリの集積度を向上させ、チップ面積縮小によるコストダウンを図ること。例文帳に追加

To achieve cost reduction by decreasing chip area by improving the degree of integration of a memory even without greatly renewing a manufacturing apparatus. - 特許庁

切除された側端部は細かいチップ68とされて、たな第1ドープ45と第2ドープ46とに再利用される。例文帳に追加

The cut side end part is formed into a fine chips 68 to be recycled to a fresh first dope 45 and second dope 46. - 特許庁

チップ聞紙とを天然素材の紅藻類の海藻を煮出して得られる水溶液の結合材を用いて結合する。例文帳に追加

The resultant chips are bound to newspaper with a binder of an aqueous solution prepared by boiling down seaweeds of red algae which are a natural material. - 特許庁

投資額の大きなチップレベルでの開発を最小限に抑え、すでに性能の証明されている、数々の発光素材を組み合せる。例文帳に追加

A number of new luminescent materials of which the performance is already certified are combined with one another by minimizing development at a chip level large requiring a large investment amount. - 特許庁

チップサイズを削減でき、かつ表示画面中の特定領域の表示更を簡易な手順で迅速に行う。例文帳に追加

To reduce a chip size and to quickly update the display of a specific area in a display picture by a simple procedure. - 特許庁

細胞チップを、エネルギー源にする事により、しいエネルギー源を、作り出して行こうとする物である。例文帳に追加

This is a device to create the new energy source by making a cell chip to work as the energy source. - 特許庁

ICチップ28はリーダライタと通信し、電子マネー残額等のデータを受信してメモリに記録、更する。例文帳に追加

An IC chip 28 communicates to a reader/writer, and receives data such as electronic money balance to store and update the data in a memory. - 特許庁

また、一度記憶させたICチップしい情報を追記し得る可能とする構成とすることも可能である。例文帳に追加

It is also possible to provide a composition capable of adding new information in an IC chip already stored with information. - 特許庁

ICチップを取り付ける際には、取り付け部材が規に発生し、コストアップとスペースが必要になってしまう。例文帳に追加

To solve the problem that an attachment member newly required for attaching an IC chip increases costs and requires a space. - 特許庁

第2のしきい値に達したときの可動側溶接チップの軸の位置を基準位置として設定更記憶する(a10)。例文帳に追加

The setting of the position of the axis of the movable side welding tip when reaching the second threshold is changed as the reference position, and updated and stored (a10). - 特許庁

しい供給テープのタブテープに設けられたICチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる。例文帳に追加

To accurately and quickly position the leading one of IC chips provided on the TAB tape of a new supply tape at a predetermined place. - 特許庁

規な素子の実装方法であって、例えばサイズの小さいチップであっても高い位置精度で基板に実装できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for packaging, for example, even a small-sized chip to a substrate with excellent position accuracy in a packaging method of a new element. - 特許庁

プリント配線板の配線パターンの設計変更を行うことなくしい標準型のチップ部品を実装して電子回路を形成することができ、また、旧標準型のチップ部品をプリント配線板に実装して作成された電子回路を、標準型のチップ部品で修繕することができるよう形成されたランドを提供する。例文帳に追加

To form an electronic component by mounting a new standard chip component without changing the design of the wiring partten of a printed-wiring board, and to provide a land by which an electronic circuit formed by mounting an old standard chip component on the printed-wiring board can be repaired by the new standard component. - 特許庁

秘密鍵・公開鍵の鍵ペアや公開鍵証明書の更が必要なICチップに対して、このICチップを回収・廃棄することなく、鍵ペアおよび公開鍵証明書の更処理を任意の携帯端末で非同期に行うことが可能なデータ処理システムを得る。例文帳に追加

To provide a data processing system for enabling an optional portable terminal to asynchronously update a pair of keys and a public key certificate for an IC chip whose key pair of a secret key and a public key and whose public key certificate have to be updated without collecting/discarding the IC chip. - 特許庁

非接触型IDチップにおいて、チップ内部に不揮発性のFeRAMを有し、FeRAMに書き込みがおこなわれたかどうかを示すデータも、固有情報書き込み時に書き込みをおこない、そのデータがあるときにはIDチップ内部のFeRAMに情報がたに書き込めないような回路構成を有する。例文帳に追加

The contactless ID chip has a nonvolatile FeRAM inside the chip, and a circuit configuration for writing data for indicating whether data are written to the FeRAM when writing peculiar information, and prevents new information from being written to the FeRAM inside the ID chip when data exist. - 特許庁

半導体ウェハが薄型の場合にも、当該薄型の半導体ウェハをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着剤層と一体に剥離する際の剥離性と、半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れた半導体チップの汚染防止に優れた規な半導体装置製造用フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a novel film for producing semiconductor devices, even when a semiconductor wafer is thin, excellent in preventing contamination of a semiconductor chip having an excellent balance of holding power during dicing the thin semiconductor wafer, peeling property when peeling the semiconductor chip obtained by dicing together with the adhesive layer thereof and low contamination property without attaching cutting debris to the semiconductor chip. - 特許庁

非接触型IDチップにおいて、チップ内部に不揮発性のEEPROMを有し、EEPROMに書き込みがおこなわれたかどうかを示すデータも、固有情報書き込み時に書き込みをおこない、そのデータがあるときにはIDチップ内部のEEPROMに情報がたに書き込めないような回路構成を有する。例文帳に追加

In the contactless ID chip, it has a nonvolatile EEPROM inside the chip and has circuit structure that data indicating whether writing is performed to the EEPROM is also written simultaneously with writing of intrinsic information and when there is the data, information can not be newly written in the EEPROM inside the ID chip. - 特許庁

集積回路チップ102と周囲のチップ部品103との間の保護層106に複数の幅70〜100μm程度の溝106aをたに設け、これら溝106aで囲われた領域内に形成されたポッティング樹脂107(保護膜)で、集積回路チップ102とボンディングワイヤ105とを覆って保護する。例文帳に追加

Trenches 106a having width of about 70 to 100 μm are newly provide on a protecting layer 106 between an integrated circuit chip 102 and peripheral chips 103, and a potting resin 107 (protecting film) formed in the region enclosed by the trenches 106a protects the integrated circuit chip 102 and a bounding wire 105 by covering. - 特許庁

道路に沿って設置されたICチップから地図情報の更に関する情報を受信し、この情報に基づいて最の地図情報をホスト局から受信する地図情報更装置を得る。例文帳に追加

To obtain a map information update apparatus which receives the information on update of map information from IC chips installed along a road and receives the latest map information, based on the information from a host station. - 特許庁

主基板150に記憶されているチップIDを照合するにあたり、パチンコ機100からカードユニット200に対してチップIDを送信するためのたな信号線を追加する必要がない遊技機,及び遊技用システムを提供する。例文帳に追加

To provide a game machine and a system for games, which eliminate the need for adding another signal line for transmitting a chip ID to a card unit 200 from a Pachinko game machine 100 in the collation of the chip ID stored in the main board 150. - 特許庁

焼結時の支持を上下面に設けた突起で行う刃先交換式チップであって、前記突起による支持安定性を良くし、同時に、前記突起に焼結時のチップ支持機能とは別のたな機能を付与してその突起が焼結後も有効に利用されるようにすることを課題としている。例文帳に追加

To provide a cutting edge exchange type tip for performing support at sintering by projections formed on upper and lower surfaces, improving the stability of the support by the projections and also effectively utilizing the projections after sintering by simultaneously giving new functions different from tip support functions at sintering to the projections. - 特許庁

工程が単純で、コストが掛らず、しかも半導体チップのバンプ電極とプリント配線基板の端子部との接続不良等の問題を生じることのない規な半導体チップ実装方法及びその方法の実施に用いる装着用シートを提供する例文帳に追加

To provide a novel semiconductor chip mounting method which can avoid a problem such as a defective connection between bump electrodes of semiconductor chips and terminal parts of a printed circuit board, in a simple step and at low cost, and also to provide a mounting sheet used for embodying the method. - 特許庁

これらの手法とチップカード上のICチップとを強み合わせることにより強度のセキュリティー機能を実現し、本人自身の全ての免許証や身分証明書にも使用できるようにし、又しい通貨としても活用できるようにする。例文帳に追加

The security function is enhanced by combining these techniques and the IC chip on the chip card, it is applicable to all licenses and identifications and in addition, and also applicable as a new currency. - 特許庁

また、キーのみ一致する場合はICチップ内の情報をActive Directoryサーバに更して自動的に整合性を保つ仕組みにより、ネットワーク内認証の認証テーブルの一元化、及び、ICチップ搭載デバイスの紛失等による認証テーブル修正工数の軽減を図る。例文帳に追加

When only a key matches, by the mechanism for updating the information inside the IC chip to the Active Directory server and automatically maintaining consistency, an authentication table of in-network authentication is unified and the number of authentication table correction processes due to loss of IC chip mounting device or the like is reduced. - 特許庁

実質的に同一の外観を呈している複数個のマイクロ化学システム用チップ1の個別認識と、分析、測定などによって得られるしい情報などの追記による記録とを容易に達成し得るマイクロ化学システム用チップ1を提供する。例文帳に追加

To provide chips 1 for a microchemical system capable of easily achieving the individual recognition of a plurality of chips 1 for the microchemical system substantially showing the same appearance and the recording due to the postscript of new data or the like acquired by analysis, measurement or the like. - 特許庁

製品のチップを製造した時に該チップとほぼ同程度の大きさの既存のパッケージに封入することが可能になり、かつ、パッケージに封入する際の合わせマージンの問題も解消し得る半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing it by which a newly-introduced chip can be encapsulated in an already-existing package of almost the same size as the chip when the chip is manufactured and the problem of the margin for positioning can be solved when the chip is encapsulated in the package. - 特許庁

本発明によるチップパッケージでは、全体としてのパッケージ寸法を画期的に小型化できるばかりでなく、バイアホール形成工程やワイヤ工程などが不要となるので、その製造工程が簡素ながらもチップの信頼性を充分保障するたな構造のパッケージを製造することが可能になる。例文帳に追加

To manufacture a package of a new structure for sufficiently proving the reliability of a chip with simple manufacturing steps since not only the overall package size of the chip package can be remarkably reduced but also a step of forming a via hole and a step of wiring become unnecessary. - 特許庁

チャンネル切り換えタイミングになると、CPU6は、より低速なI^2Cバス7を介してビデオデコーダ・チップ3へチャンネル切り換えを指示すると共に、より高速なバス8を介して、ディスプレイコントローラ・チップ5へたなチャンネルに応じた特性パラメータを送出する。例文帳に追加

When channel switching timing comes, a CPU 6 instructs a video decoder chip 3 on a channel switching via an I2C bus 7 of a lower speed and transmits a characteristics parameter in response to a new channel to a display controller chip 5 via a higher speed bus 8. - 特許庁

この発明はSAWチップの一端部を基体部に立設した側壁部に支持し、その他端部を基体部に支持して上記表面弾性波チップを傾斜させて配置することにより、装置自体の小型化を実現しうる規な表面弾性波装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a novel surface acoustic wave device in which the size of the device itself can be reduced by supporting one end part of an SAW chip at the side wall part standing on the base body part and supporting the other end part thereof on the base body part, thereby disposing a surface acoustic wave chip in an inclined manner. - 特許庁

微細化技術の進展に伴う機能チップ4の高性能化および小型化を行う毎に、従来技術によるインタフェースチップ3とを組み合わせてしい半導体装置1を開発できるので、半導体装置の汎用性を高め、低コストで製造することができる。例文帳に追加

When the functional chip 4 is subject to high performance and downsizing accompanied with the advanced micro- fabrication technology, a new semiconductor device 1 can be developed in combination with the interface chip 3 manufactured by the conventional technology, so that the general usefulness of the semiconductor device can be improved and it can be manufactured at a low cost. - 特許庁

プリント配線板1に設置される各ランド22は、旧標準型のチップ部品の電極をハンダ付けできる大きさの第1領域22aと、標準型のチップ部品の電極をハンダ付けできる大きさの第2領域22bとをオーバーラップ(α部分)させた形状に形成されている。例文帳に追加

Each land 22 which is installed on the printed-wiring board 1 is formed in a shape in which a first region 22a having a size capable of soldering the electrode of the old standard chip component, and a second region 22b having a size capable of soldering the electrode of the new standard chip component are overlapped (part α). - 特許庁

主基板150に記憶されているチップIDを照合するにあたり、パチンコ機100からカードユニット200に対してチップIDを送信するためのたな信号線を追加する必要がない遊技機,及び遊技用システムを提供する。例文帳に追加

To provide a game machine and a system for the games which eliminates the need for the addition of a new signal line to transmit chip IDs to a card unit 200 from a pachinko game machine 100 in the collation of the chip IDs stored in a main board 150. - 特許庁

例文

本発明によるチップパッケージでは、全体としてのパッケージ寸法を画期的に小型化できるばかりでなく、バイアホール形成工程やワイヤ工程などを省けるので、その製造工程が簡素でありながらもチップの信頼性を保障できるたな構造のパッケージを製造することができる。例文帳に追加

To provide a chip package which is markedly reduced in size as a whole capable of simplifying its manufacturing process because a viahole forming process and a wire process can be dispensed with, and improving its reliability. - 特許庁

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