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窒素ふん囲気の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 903



例文

非磁性ガーネット単結晶基板にビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶を育成する液相エピタキシャル法において、Caを添加した融液から育成したビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶を窒素と水素3〜20vol%の混合ガス雰下で短時間熱処理することで、所望の光損失特性を有するビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶を得ることができる例文帳に追加

In a liquid phase epitaxial method of growing a bismuth-substituted iron garnet single crystal on a nonmagnetic garnet single crystal substrate, a bismuth-substituted iron garnet single crystal grown from a melt containing Ca added therein is thermally treated in a short time period in an atmosphere of a mixture of a nitrogen gas and 3-20 vol% of hydrogen gas. - 特許庁

本発明は、シリコン基板101の表面に形成された酸化膜を除去する工程と、窒素を含む雰中でプラズマを発生させた状態でシリコン基板101の表面にシリコン窒化層102を形成する工程と、シリコン窒化層102の上に高誘電体膜103を形成する工程とを備えている。例文帳に追加

A process for eliminating an oxide film formed on the surface of a silicon substrate 101, a process for forming a silicon nitride layer 102 on the surface of the silicon substrate 101 in the state that plasma is generated in atmosphere containing nitrogen, and a process for forming the high dielectric film 103 on the silicon nitride layer 102, are installed. - 特許庁

鋼の熱処理方法は、Rガスを生成させる工程と、Rガスに窒素ガスを混合することにより希釈Rガスを製造する工程と、希釈Rガスを含む雰中で鋼を加熱することにより、鋼の表面を含む厚み0.3mm以上の領域に、炭素富化層を形成する工程とを備えている。例文帳に追加

The heat-treatment method for steel includes: a process for generating R gas; a process for producing diluted R gas by mixing nitrogen gas in the R gas; and a process for forming a carbon-enriched layer in the range of ≥0.3 mm thickness containing the steel surface by heating the steel under atmosphere containing the diluted R gas. - 特許庁

シリコン基板11の表面部に不純物拡散層12を形成し、その表面の自然酸化膜を除去した後、Ni−Ir合金層13を堆積させて、例えば300℃〜500℃の温度で窒素ガス雰中の急速熱アニール(RTA)を施し、イリジウム含有のニッケルモノシリサイド層15を形成する。例文帳に追加

The nickel monosilicide layer 15 containing iridium is formed by forming an impurity diffusion layer 12 on the surface of a silicon substrate 11, depositing an Ni-Ir alloy layer 13 after removing a natural oxide film on the surface, and applying a rapid thermal annealing (RTA) in a nitrogen gas atmosphere at temperature of 300°C to 500°C for example. - 特許庁

例文

第2の半導体層および第1の半導体層に複数の細孔を形成する工程と、窒素元素を含む雰下で熱処理することにより、複数の細孔が形成された第1の半導体層の側壁の少なくとも一部に、第1の半導体層よりもIn組成が低い半導体結晶構造を形成する。例文帳に追加

A semiconductor crystal structure having a lower In composition than the first semiconductor layer is formed on at least a portion of side walls of the first semiconductor layer in which a plurality of narrow trenches are formed, by forming the plurality of narrow trenches in the second semiconductor layer and the first semiconductor layer and performing heat treatment under an atmosphere containing nitride elements. - 特許庁


例文

有機物が収納されたコンテナを搬送可能な搬送部と、該コンテナで搬送されてくる有機物を窒素置換により作製した無酸素閉鎖密閉雰下において低温間接加熱により熱分解させる加熱分解炉とを備え、コンテナに上記加熱分解炉内の熱を該コンテナ内へと熱移動させるヒートパイプを設けてなる。例文帳に追加

This device is provided with a transporting part capable of transporting the container, in which the organic materials are housed, and the pyrolytic furnace for pyrolyzing the organic materials transported by the container under an oxygen free tightly closed atmosphere generated by nitrogen replacement by a low temp. indirect heating and a heat pipe F for moving the heat in the pyrolytic furnace to the inside the container is disposed in the container. - 特許庁

窒素下、9,9−ジエチル−9−H−フルオレン−2−イルボロン酸と4,4’−ジブロモ−2,2’−ビピリジンを反応して得た化合物と4,4’−ジカルボン酸−2,2’−ビピリジン、塩化ルテニウムを高温下暗黒で反応し、SephadexLH−20のカラムを使用して、溶離、単離、精製してルテニウム錯体を得る。例文帳に追加

The ruthenium complex is provided by reacting 9,9-diethyl-9-H-fluoren-2-yl boronic acid with 4,4'-dibromo-2,2'-bipyridine to obtain a compound, reacting the compound with 4,4'-dicarboxylic acid-2,2'-bipyridine and ruthenium chloride in the dark at a high temperature, and then eluting, isolating and purifying with a Sephadex LH-20 column. - 特許庁

炭素前駆体としてのポリアミック酸樹脂1と、鋳型粒子としての酸化マグネシウム2とを混合有するステップと、この混合物を窒素中1000℃で1時間熱処理してポリアミック酸樹脂を熱分解させるステップと、得られた試料を1mol/lの割合で添加された硫酸溶液で洗浄して、MgOを溶出させるステップと、を有することを特徴とする。例文帳に追加

The method of producing the porous carbon comprises the steps of: mixing a polyamic acid resin 1 as a carbon precursor with magnesium oxide 2 as a casting mold particles; thermally decomposing the polyamic acid resin by heating the mixture at 1,000°C for 1 h in a nitrogen atmosphere; cleaning the resultant sample with a sulfuric acid solution added in a ratio of 1 mol/1 to elute MgO. - 特許庁

窒素下で2,8−ジブロモ−5,10,10,11,11−ペンタメチル−10,11−ジヒドロジベンゾジシラアゼピンまたは3,9−ジブロモ−5,7−ジシラ−6−オキサ−5,5,7,7,12−ペンタメチル−5,6,7,12−テトラヒドロジベンゾ[b,g]アゾシンとビス(トリメチルスタニル)チオフェンとをトルエンに溶解させる。例文帳に追加

In a nitrogen atmosphere, 2, 8-dibromo-5, 10, 10, 11, 11-pentamethyl-10, 11-dihydrodibenzodisilazepine or 3, 9-dibromo-5, 7-disila-6-oxa-5, 5, 7, 7, 12-pentamethyl-5, 6, 7, 12-tetrahydrodibenz[b, g]azocine, and bis(trimethylstannyl)thiophene are dissolved into toluene. - 特許庁

例文

SiCO膜をハードマスクとして使用する場合に、CF膜をシリコンの有機化合物例えばトリメチルシランガスを活性化したプラズマ雰に例えば5〜10秒程度曝し、次いでこのプラズマに窒素プラズマを加えてフッ素添加カーボン膜の上にSiCN膜を成膜し、その後例えばトリメチルシランガスと酸素ガスとを活性化したプラズマによりSiCO膜を成膜する。例文帳に追加

When the SiCO film is used as the hard mask, a method includes: exposing the CF film for about 5-10 seconds in a plasma atmosphere activated with an organic compound of silicon, for example, trimethyl silane gas; next, adding nitrogen plasma to this plasma and depositing the SiCN film on the fluorine-added carbon film; and thereafter, depositing the SiCO film by the plasma activating trimethyl silane gas and oxygen gas. - 特許庁

例文

平均粒子直径5〜50μmの金属ケイ素粒子50〜85質量%と、軟化温度400〜1000℃のガラス質中空粒子5〜30質量%と、有機バインダ10〜20質量%とを含む成形体を窒素中で熱処理することにより金属ケイ素を実質的に窒化ケイ素とする窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法。例文帳に追加

The method for manufacturing the silicon nitride honeycomb filter comprises a step of substantially changing metal silicon into silicon nitride by heat-treating in a nitrogen atmosphere a molded body containing the metal silicon particles of average diameters of 5-50 μm at 50-85 mass%, hollow glass particles having softening temperatures of 400-1,000°C at 5-30 mass%, and an organic binder at 10-20 mass%. - 特許庁

本発明に係る不揮発性半導体装置の製造方法は、シリコン基板1の表面に窒素と酸素を有する雰で熱処理を行う工程と、前記シリコン基板上にボトム絶縁膜6を形成する工程と、前記ボトム絶縁膜上に窒化膜7を形成する工程と、前記窒化膜上にトップ酸化膜8を形成する工程と、を具備する。例文帳に追加

The manufacturing method of the nonvolatile semiconductor device comprises a process wherein heat treatment is effected on the surface of a silicon substrate 1 under an atmosphere having nitrogen and oxygen, a process wherein a bottom insulating film 6 is formed on the silicon substrate, a process wherein a nitride film 7 is formed on the bottom insulating film, and a process wherein a top oxide film 8 is formed on the nitride film. - 特許庁

鉄合金、アルミニウム合金またはチタン合金を母材とした被処理物を、窒素ガスと水素ガスとを主成分とするグロー放電により発生させたプラズマ雰中で、揺動または振動させつつ窒化し、上記被処理物の最表面層に鉄の窒化物、アルミニウムの窒化物またはチタンの窒化物を均一に生成させることを特徴とする被処理物のプラズマ窒化装置および窒化方法。例文帳に追加

Regarding the plasma nitriding device and nitriding method for a workpiece, a workpiece using an iron alloy, an aluminum alloy or a titanium alloy as a base material is nitrided while being rocked or vibrated in a plasma atmosphere generated by glow discharge essentially consisting of gaseous nitrogen and gaseous hydrogen, and the nitride of iron, the nitride of aluminum or the nitride of titanium is uniformly formed on the outermost surface layer of the workpiece. - 特許庁

次に、炭化炉2から排出されたリン化合物の炭化物を冷却器3に導いて窒素流通雰下で冷却した後、表面剥離装置4としての篩装置に導いてリン化合物の粒子同士の接触によりその表面を剥離させて、高濃度のリン含有炭化物すなわちリン化合物を得る方法である。例文帳に追加

Then, the carbonized material of the phosphorus compound discharged from the carbonization furnace 2 is led to a cooler 3, cooled under a nitrogen circulation atmosphere, and then led to a sieve device as a surface peeling device 4, the surface is peeled by the contact of the particles of the phosphorus compound with each other, and high-concentration phosphorus-containing carbonized material, that is the phosphorus compound, is obtained. - 特許庁

磁性体材料を含む膜(磁化自由層33)をエッチング加工した後、水素ガスもしくは少なくとも水素原子を含むガスを有するとともに酸素ガスもしくは窒素ガスを有する混合ガスのプラズマ雰中にエッチング加工した磁性体材料を含む膜(磁化自由層33)をさらす処理を行うプラズマ処理方法である。例文帳に追加

In this plasma processing method, after the film containing the magnetic material (magnetized free layer 33) is subjected to the etching process, processing is carried out for exposing the film containing the magnetic material (magnetized free layer 33) subjected to the etching process into the plasma atmosphere of a gas mixture having a gas containing hydrogen gas or at least hydrogen atoms and also having oxygen gas or nitrogen gas. - 特許庁

導電性薄膜4のテクスチャー構造を形成するに当たり、アルミニウムを含有したAgを原材料として用い、かつ真空成膜プロセスを使用し、窒素を含有する雰下で成膜することにより、アルミニウムとAgとの反応性の違いを利用してテクスチャー構造を有する導電性薄膜を形成する方法である。例文帳に追加

In the forming method, when a texture structure of a conductive thin film 4 is formed, Ag containing aluminum is used and a vacuum deposition process is used to form the film in an atmosphere containing nitrogen, thereby forming the conductive thin film having the texture structure using a difference in reactivity between aluminum and Ag. - 特許庁

主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレ−トであるポリエステル(A)と、メタキシリレン基含有ポリアミド(B)とからなるポリエステル組成物であって、前記メタキシリレン基含有ポリアミド(B)を260℃で窒素下に加熱処理した際のゲル化時間が3時間以上であることを特徴とするポリエステル組成物。例文帳に追加

The polyester composition which comprises (A) a polyester having the main repeating unit of ethylene terephthalate and (B) a m-xylylene group-containing polyamide, is characterized in that the above m-xylylene group- containing polyamide (B) has a gelation time when heat-treated at 260°C under a nitrogen atmosphere, of 3 hours or longer. - 特許庁

表面再結合を抑制するためのパシベーションを実施して半導体ウェーハのライフタイムを測定する方法において、半導体ウェーハ表面の自然酸化膜をフッ酸で除去し純水リンス洗浄を施した半導体ウェーハを窒素下において反射マイクロ波光導電減衰法を用いる。例文帳に追加

In the method for performing passivation for suppressing surface recombination and measuring life time of the semiconductor wafer, a reflective microwave photoconductive attenuation method is used for the semiconductor wafer where a natural oxide film on a surface of the semiconductor wafer is removed by hydrofluoric acid and pure water rinse cleaning is performed under nitrogen atmosphere. - 特許庁

酸素過剰の雰において、アンモニアの存在下に窒素酸化物を還元するとともに、一酸化炭素および炭化水素を酸化除去するための触媒を酸化ジルコニウムを主成分とし、鉄およびタングステンを含有する担体に、イリジウムおよびロジウムから選ば れた少なくとも1種の金属と、前記担体に対する質量比で0.005〜0.025%のパラジウムとを担持した触媒で構成する。例文帳に追加

The catalyst for reducing nitrogen oxide and oxidizing/removing carbon monoxide and hydrocarbons in the presence of ammonia in the oxygen-excess atmosphere, is obtained by depositing at least one metal selected from iridium and rhodium, and palladium of 0.005-0.025 mass% of a carrier on the carrier which is based on zirconium oxide and contains iron and tungsten. - 特許庁

(a)金属酸化物担体に金属硝酸塩水溶液を吸収させる工程(b)乾燥する工程(c)還元ガス雰下で、金属硝酸塩を還元処理する工程(d)工程(c)で生成するガスから窒素酸化物ガスを除去する工程(e)工程(d)で精製した還元ガスを工程(c)にリサイクルする工程 前記金属酸化物担体がNiO、CoO、CeO_2、ZrO_2、Al_2O_3、SiO_2、TiO_2、BaO、MgOから選ばれる1種以上の酸化物、または複合酸化物である。例文帳に追加

The metal oxide carrier is one or more oxides selected from NiO, CoO, CeO_2, ZrO_2, Al_2O_3, SiO_2, TiO_2, BaO and MgO or a multiple oxide. - 特許庁

基体の上に、シリコンを含有する材料からなる第1の層を形成する工程と、前記第1の層の上に、金属と窒素とを含有する第2の層を形成する工程と、前記第2の層を、還元性ガスを含有する雰のプラズマから得られる活性種に晒す工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

The method for manufacturing a semiconductor device includes steps of: forming a first layer made of a material containing silicon on a substrate; forming a second layer containing metal and nitrogen on the first layer; and exposing the second layer to active species that is obtained from atmospheric plasma containing a reducing gas. - 特許庁

Crを含むNi基合金を、二酸化炭素ガスならびに一酸化炭素ガス、窒素ガスおよび炭化水素ガスの中から選択される少なくとも1種のガスからなる混合ガス雰下で加熱してNi基合金表面にクロム酸化物からなる酸化被膜を形成させることを特徴とするNi基合金の製造方法。例文帳に追加

The production method of the Ni-based alloy is characterized in that the Ni-based alloy containing Cr is heated in a gaseous mixture atmosphere composed of carbon dioxide and at least one kind selected from carbon monoxide, gaseous nitrogen and gaseous hydrocarbon and an oxide film composed of a chromium oxide is formed on the surface of the Ni-based alloy. - 特許庁

浸炭方法は、66体積%以上74体積%以下の濃度の一酸化炭素と、一酸化炭素を除くガスに占める割合が50体積%以上100体積%未満である水素と、一酸化炭素を除くガスに占める割合が0より大きく50体積%未満である窒素とを含む雰で鋼を浸炭する浸炭工程を備えている。例文帳に追加

The carburization method comprises a carburization stage where a steel is carburized in an atmosphere comprising: carbon monoxide with a concentration of, by volume, 66 to 74%; hydrogen whose ratio occupied in gas other than carbon monoxide is 50 to <100%; and nitrogen whose ratio occupied in the gas other than carbon monoxide is >0 to <50%. - 特許庁

本発明によるTFT LCD基板のアルミニウム配線方法は、酸素、窒素、炭素などからなる群より選択されるいずれか一つ以上の不純物の前駆体ガスが存在する雰下で基板素材上にモリブデン層を蒸着する段階と、前記モリブデン層の上にアルミニウム層を蒸着する段階とを含む。例文帳に追加

The aluminum wiring forming method for the substrate for the TFT LCD includes a step to vapor deposit a molybdenum layer on a substrate raw material under an atmosphere in which precursor gases of either one or more impurities selected from a group comprising oxygen, nitrogen, carbon and so on are present, and a step to vapor deposit an aluminum layer on the molybdenum layer. - 特許庁

【解決手段】 鋼成分として質量%で、C:0.05%以上を含有する鋼にAlを主体とするめっきを施した鋼板を使用して自動車部材を熱間プレス法で製造するに際し、プレス前の加熱雰中の窒素を95体積%以下とすることを特徴とする高強度自動車部材の熱間プレス方法。例文帳に追加

In the hot pressing method of a high-strength automobile member by using a steel plate in which steel containing, by mass, ≥ 0.05% C is subjected to plating mainly consisting of Al, the nitrogen content in the heating atmosphere before the pressing is95 vol.%. - 特許庁

石炭灰に重量比で炭素源/石炭灰が0.1以上3.0以下となるように炭素源を混合する混合工程と、前記混合工程で得られた混合物を窒素が存在する雰下で500℃以上1700℃以下の温度で加熱する加熱工程と、を有することを特徴とする石炭灰の改質化方法。例文帳に追加

The method of modifying the coal ash comprises a mixing step for mixing carbon to the coal ash in a ratio (carbon source)/(coal ash) of ≥0.1 and ≤3.0 and a heating step for heating the mixture obtained in the mixing step at500°C and ≤1,700°C under a nitrogen existing atmosphere. - 特許庁

上記で課題とされる製造方法において、当該部品の銅ろう付け加熱と、焼入れのための加熱とを、該部品の加熱温度を当該合金鋼のAr1点以下にする中間冷却を介して連なげ、且つこれらの加熱をグラファイトマッフル内に供給された窒素等の中性ガス雰下で行う。例文帳に追加

In this producing method, the heating for copper-brazing concerned part and the heating for hardening are successively performed through an intermediate cooling for making the heating temperature of the being ≤Ar_1 point of the alloy steel part, and these heating processes are performed under neutral gas, such as nitrogen, supplied into a graphite muffle. - 特許庁

半導体ウエハ上のフッ素添加カーボン膜の表面部を、窒素ガスをプラズマ化して得られるプラズマ雰に曝すことにより窒化処理し、次いで半導体ウエハを例えばトリメチルシランガス及び酸素ガスをプラズマ化して得られるプラズマに曝すことによりフッ素添加カーボン膜の上に例えばSiCO膜を成膜する。例文帳に追加

The SiCO film for example is formed on a fluorine-added carbon film by subjecting a surface of the fluorine-added carbon film on a semiconductor wafer to a nitriding processing, by exposing the same to a plasma atmosphere obtained by making nitrogen gas plasma and then exposing the semiconductor wafer to plasma obtained by making triethylsilane gas and oxygen gas for example plasma. - 特許庁

プラズマCVD装置の反応室10内にシラン系化合物等を導入してウェハー5上に反射防止SiON膜を成膜後、該成膜工程終了後に窒素ガス等の不活性ガス雰下で反射防止SiON膜を所望の温度で熱処理し、反射防止SiON膜のKrFレーザ光吸収特性を安定化させる。例文帳に追加

A silane compound or the like is introduced into the reaction chamber 10 of a plasma CVD device to form an antireflection SiON film on a wafer 5, and the antireflection SiON film formed on the wafer 5 is thermally treated at a required temperature in an inert gas atmosphere of nitrogen gas or the like so as to be kept stable in KrF laser beam absorption characteristics after a film forming process is finished. - 特許庁

半田槽2内に半田吹き口、例えばチップ吹き口11と仕上げ吹き口12を備えた半田付け装置1において、窒素ガス等の不活性ガスの導入により半田槽2内の半田表面より上方の雰Aにおける酸素濃度を極めて低い濃度に、しかも槽2内の半田表面全体にわたって均一に、低減することができ、よって溶融半田10の酸化をより有効に抑制しうるようにする。例文帳に追加

To reduce an oxygen density in an atmosphere above a solder surface in a solder tank to an extremely low density evenly across the entire solder surface in the tank by lead-in of inert gas such as nitrogen gas, whereby effectively restraining oxidation of the molten solder in a soldering device equipped with a solder blow port, a chip blow port, and a finish blow port in the solder tank. - 特許庁

W膜26によって構成された容量素子の下部電極の上部に酸化タンタル膜28によって構成された容量絶縁膜を堆積した後、水素+亜酸化窒素混合ガス雰中でアニールを行うことにより、W膜26の酸化を抑制しつつ、酸化タンタル膜28を改質・結晶化する。例文帳に追加

After a capacity insulting film structured of a tantalum oxide film 28 is deposited on the upper part of the lower electrode of a capacity element structured of a W film 26, annealing is connected in a hydrogen plus nitrous oxide mixed gas ambience, thereby restricting oxidization of the W film 26, while modifying and crystallizing the tantalum oxide film 28. - 特許庁

振動発生器6の振動は加振棒7を介してオリフィス5近傍の溶湯に振動を付与することで、この一定量の溶湯を均一なサイズに分断し、液滴8として窒素ガス雰で満たされた凝固チャンバ9内に排出され、凝固チャンバ9内で凝固した液滴がはんだボール10となる。例文帳に追加

A vibration generator 6 imparts a vibration to the molten in the vicinity of the orifice 5 through a shaking rod 7 thus dividing the specified quantity of molten into liquid drops 8 of uniform size which are then discharged into a solidification chamber 9 filled with nitrogen gas atmosphere and solidified to produce solder balls 10. - 特許庁

少なくとも分圧、一時的に窒素分圧を有する雰中で焼結することによって、バルク領域へ向かって内方へ延出する略均一な厚さを有する非層状のバインダ濃縮ゾーンを有した焼結されたままの基体30が形成され、コーティングされた超硬合金工具20及びその作成方法を提供する。例文帳に追加

There are provided a cemented carbide tool 20 and a method for forming the same in which a base substance 30 having the non-layered binder concentration zone having a substantially uniform thickness extending inwardly toward a bulk region as sintered is formed by being sintered in the atmosphere having at least the partial pressure, temporarily nitrogen partial pressure to be coated. - 特許庁

また、本発明に係る改質炭素素材の製造方法は、窒素、酸素、硫黄のようなヘテロ原子を含む原子団が主鎖や側鎖に存在している、天然由来の素材からなる高分子物質を、不活性ガス雰中で、500℃〜1000℃の温度で焼成して炭素素材を形成する工程と、該炭素素材にマイクロ波を照射する工程とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the modified carbon material includes a process for forming the carbon material by firing a polymer material of natural origin having atomic groups containing a heteroatom such as nitrogen, oxygen or sulfur in the main chain or the side chain at 500-1,000°C under an inert gas atmosphere and a process for irradiating the carbon material with microwaves. - 特許庁

前記芯鞘型複合繊維は、JIS K 7196の熱機械分析法で測定した芯成分の軟化点が鞘成分の軟化点より20℃以上低い芯鞘型複合繊維で、前記芯成分が、窒素下、10℃/分の昇温速度で加熱する示差熱分析法で融点ピークを生じない実質的に非晶質のポリマーからなるものが好ましい。例文帳に追加

The sheath-core type conjugate fiber has ≥20°C lower softening point of the core component than the softening point of the sheath component measured by thermomechanical analysis of JIS K 7196 and the core component is preferably a substantially amorphous polymer having no melting- point peak measured by differential thermal analysis at 10°C/min heating rate in nitrogen atmosphere. - 特許庁

樹脂及び、(A)窒素含有化合物及び、(B)TGAによる不活性ガス雰下、昇温速度10℃/minで常温から600℃まで加熱した時の、50重量%の重量減少時の温度と5重量%の重量減少時の温度の差が40〜100℃である五価のリン化合物からなる難燃性樹脂組成物。例文帳に追加

The flame-retardant resin composition comprises a resin, (A) a nitrogen-containing compound and (B) a pentavalent phosphorus compound having a difference of 40-100°C between the 50% weight loss temperature and the 5% weight loss temperature when heated from ordinary temperature to 600°C at a temperature-raising rate of 10°C/min as measured by TGA in an inert gas atmosphere. - 特許庁

ガラス基板2上に透明電極3,絶縁層3,有機層5及び背面電極6を順次積層した後、所定の酸素濃度を有する窒素中にて、両電極3,6間に所定の逆バイアス電圧を印加することで、少なくとも背面電極6が透明電極3に接触している部分を透明電極3から剥離させる電圧印加工程を有している。例文帳に追加

The manufacturing method has a voltage application process for sequentially stacking the transparent electrode 3, an insulation layer 3, the organic layer 5 and the back electrode 6 on the glass substrate 2, and thereafter separating a part where at least the back electrode 6 is in contact with the transparent electrode 3 from the transparent electrode 3 by applying a reverse bias voltage between both electrodes 3 and 6 in a nitrogen environment having a predetermined oxygen concentration. - 特許庁

シリコン基板11の表面に設けられたシリコン熱酸化膜21を、窒素および水素を含有する雰中(例えば、アンモニア雰中)で熱窒化することによって、シリコン熱酸化膜21の少なくとも一部の表面に該シリコン熱酸化膜21が窒化されてなるシリコン窒化酸化膜22を形成し、シリコン基板11とシリコン熱酸化膜21との界面のダングリングボンドを水素により終端する。例文帳に追加

A silicon thermal oxide film 21 formed on a surface of a silicon substrate 11 is thermally nitrided in an atmosphere (for example, an ammonia atmosphere) including nitrogen and hydrogen to form a silicon nitride oxide film 22 at least on a surface of a part of the silicon thermal oxide film 21 by nitriding the silicon thermal oxide film 21, and a dangling bond of an interface between the silicon substrate 11 and the silicon thermal oxide film 21 is terminated by hydrogen. - 特許庁

本発明の一態様は、ゲート電極103、窒素を含むゲート絶縁膜105、微結晶半導体膜107,109によって形成されたチャネル領域を有する薄膜トランジスタを備えた半導体装置の作製方法であって、前記ゲート絶縁膜を、酸素原子を含む酸化ガスと水素とを有する酸化ガス雰のプラズマに曝すプラズマ処理を行い、前記ゲート絶縁膜上に前記微結晶半導体膜を形成し、前記酸化ガス雰における前記水素の量をaとし、前記酸化ガスの量をbとした場合に下記式(1)、(2)を満たすことを特徴とする半導体装置の作製方法。例文帳に追加

A manufacturing method for a semiconductor device including a thin film transistor including a gate electrode 103, a gate insulation film 105 containing nitrogen, and a channel region formed using microcrystalline semiconductor films 107 and 109 comprises: performing plasma treatment in a manner that the gate insulation film is exposed to plasma in an oxidation gas atmosphere including hydrogen and an oxidation gas including an oxygen atom; and forming the microcrystalline semiconductor films on the gate insulation film. - 特許庁

強化材であるセラミックス粉末またはセラミックス繊維にTiO__2粉末、MgO粉末、TiC粉末またはTiN粉末の少なくとも1種を添加し、それを混合したセラミックス粉末またはセラミックス繊維でプリフォームを形成し、そのプリフォームにマトリックスである溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を窒素中で非加圧で浸透させることとした金属-セラミックス複合材料の製造方法、例文帳に追加

The metal/ceramic composite material is manufactured by adding at least one kind of TiO2 powder, MgO powder, TiC powder and TiN powder into ceramic powder or a ceramic fiber, which is a reinforced material, and mixing to form a perform from the ceramic or the ceramic fiber and infiltrating molten aluminum or the aluminum alloy of a matrix into the perform in a nitrogen atmosphere under non-pressure. - 特許庁

強化材であるセラミックス粉末でプリフォームを形成し、そのプリフォームに溶融した金属を浸透させる金属−セラミックス複合材料の製造方法において、該セラミックス粉末が、Si粉末を含むセラミックス粉末であり、そのセラミックス粉末で形成したプリフォームに窒素中で700℃以上の温度でアルミニウム合金を溶融して非加圧浸透法で浸透させることとした金属−セラミックス複合材料の製造方法。例文帳に追加

In this method for producing a metal-ceramics composite material, a preform is formed by ceramics powder as a reinforcing material, and molten metal is permeated into the preform, the ceramics powder contains Si powder, and the preform formed by the ceramics powder is permeated with an aluminum alloy melted at700°C in a nitrogen atmosphere by a non-pressure permeation method. - 特許庁

シリコンと、アルミニウムまたはアルミニウム合金とから構成され、かつ、ヤング率が100GPa以上で、室温から400℃の間での線熱膨張係数が10×10^−6/℃以下であるシリコン−アルミニウム複合金属であって、該シリコン−アルミニウム複合金属が、シリコン粉末の体積充填率が50〜70%である充填体または成形体に、溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を、マグネシウム蒸を含む窒素中の700〜1000℃の温度下で非加圧浸透させることにより得られることを特徴とするシリコン−アルミニウム複合金属。例文帳に追加

Further, the silicon-aluminum composite metal is obtained by infiltrating, under no pressure, molten aluminum or an aluminum alloy into a filled body or molded body of 50 to 70% volume filling ratio of silicon powder at 700 to 1,000°C in a nitrogen atmosphere containing magnesium vapor. - 特許庁

(a)蛍光体を構成する少なくとも1種の金属元素及び少なくとも1種の付活元素M^1とを溶融させて、これらの元素を含む合金溶湯を得る融解工程、(b)該合金溶湯を不活性ガス中で微細化する微細化工程、(c)該微細化した合金溶湯を凝固させる凝固工程、及び、(d)該凝固させて得られた合金粉末を窒素含有雰下で焼成する焼成工程 合金の粉砕工程における不純物の混入を防止して、輝度の高い蛍光体を、原料金属から蛍光体の製造までを一貫した工程として、工業的に有利に製造することができる。例文帳に追加

Mixing of impurities in the pulverization step of the alloy is prevented and a phosphor having high luminance can be industrially advantageously produced by the process throughout from the raw material metals to the production of the phosphor. - 特許庁

セラミックス粉末でプリフォームを形成し、そのプリフォームに溶融したアルミニウム合金を窒素中で非加圧で浸透させる金属−セラミックス複合材料の製造方法において、セラミックスがアルミナ系のセラミックス粉末であっても、加工面に存在する500μm以上のポアの数が従来より大幅に減少する複合材料を作製することができる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a ceramic/metal composite material by which a composite material where the number of pores of500 μm existing in a working face can be remarkably reduced as compared with that in a conventional one can be produced even if alumina ceramic powder is used as the ceramics. - 特許庁

原料粉末またはその成形体に対し炭素を近接配置した状態とし、窒素ガス含有雰中で焼成することにより、Ba、SrおよびCaの少なくとも1種からなる第1成分と、Ta、Zr、Nb、TiおよびHfの少なくとも1種からなる第2成分とを金属元素成分として含む酸窒化物ペロブスカイトを生成させる酸窒化物生成工程を有する電子放出材料の製造方法。例文帳に追加

In a method for fabricating an electron emitting material, raw powder or its mold is baked in a nitrogen gas containing atmosphere in a state located near carbon, wherein the method includes an oxynitride producing process for producing oxynitride perovskite containing a first component composed of at least one kind of Ba, Sr and Ca and a second component composed of at least one kind of Ta, Zr, Nb, Ti and Hf as metallic element components. - 特許庁

ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)30〜80重量%、ポリエチレンテレフタレート樹脂(B)10〜40重量%、平均粒子径1.2μm以下の焼成カオリン(C)と非繊維状無機充填材(D)から構成された無機フィラー0.1〜40重量%からなるポリエステル樹脂組成物であって、窒素下270℃で10分間放置したときの重量減少率が5重量%未満の離型剤(E)を(A)〜(D)の合計100重量部に対して0.01〜1.0重量部含む光反射体用ポリエステル樹脂組成物。例文帳に追加

This polyester resin composition also contains 0.01-1.0 pt.wt., based on a total of 100 pts.wt. of the components(A) to (D), of a releasant(E) less than 5 wt.% in weight reduction percentage when left to stand at 270°C for 10 min in a nitrogen atmosphere. - 特許庁

セラミックス粉末またはセラミックス繊維でプリフォームを形成し、そのプリフォームに溶融したアルミニウム合金を窒素中で非加圧で浸透させる金属−セラミックス複合材料の製造方法において、溶融したアルミニウム合金の浸透速度をさらに早めることができると共に、プリフォームに肉厚部分があってもその肉厚部分にも浸透したアルミニウム合金を行き渡らせることができる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a ceramic/metal composite material by which the infiltration rate of a molten aluminum alloy can be increased and, even if a preform has a thick part, the infiltrated aluminum alloy can be penetrated into the thick part as well. - 特許庁

金属シリサイド膜の形成方法は、表面にシリコン部分を有する基板を準備する工程(ステップ1)と、窒素を含有する金属化合物を成膜原料として用いたCVDによりシリコン部分の表面に金属膜を成膜する工程(ステップ2)と、その後、基板に水素ガス雰でアニールを施して金属膜とシリコン部分との反応により金属シリサイドを形成する工程(ステップ3)とを有する。例文帳に追加

The forming method of the metal silicide film has a step 1 for preparing a substrate having the silicon part on a surface, a step 2 for forming the metal film on a surface of the silicon part by CVD using the metal compound including nitrogen as the film forming raw material, and a step 3 for forming the metal silicide by reaction of the metal film and the silicon part by annealing the substrate under hydrogen gas atmosphere. - 特許庁

超臨界状態のアルゴン、二酸化炭素または窒素を雰流体とする密閉容器内に炭素源となる原料化合物を供給しつつ、前記密閉容器内に設けられた2つの電極に電圧を印加することで前記2つの電極間に生起させた放電プラズマによって前記原料化合物を分解し、前記2つの電極のうちの少なくとも一方の電極上に膜状の炭素材料を形成する炭素材料の製造方法。例文帳に追加

In this method of manufacturing a carbon material, while a feed compound as carbon source is supplied in a closed vessel in which argon, carbon dioxide or nitrogen in supercritical state is contained as an ambient fluid, discharge plasma is generated by applying a voltage between the two electrodes set in the closed vessel and the feed compound is decomposed by the discharge plasma and a membranal carbon material is formed at least on one of the two electrodes. - 特許庁

例文

シリコン基板10の素子領域14に、ハロゲン元素又はアルゴンを選択的に導入する工程と、シリコン基板10を、減圧下又は窒素若しくは希ガスにより希釈された雰でウェット酸化することにより、素子領域16にシリコン酸化膜24を、領域14にシリコン酸化膜24より厚いシリコン酸化膜22を、それぞれ形成する工程とを有する製造方法により半導体装置を製造する。例文帳に追加

The semiconductor device is fabricated by a process of selectively introducing halogen element or argon to an element region 14 of a silicon substrate 10 and a process of forming a silicon oxide film 24 over an element region 16 and a silicon oxide film 22, which is thicker than film 24, over the element region 14 by wet oxidation of the substrate 10 under the reduced pressure or the diluted atmosphere by nitrogen or rare gas. - 特許庁

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