「緩和弾性率」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

応力緩和層１６と保護層１８とは硬化物より形成されており、保護層１８の弾性率は応力緩和層１６の弾性率より大きく設定されている。例文帳に追加

The stress relaxation layer 16 and the protective layer 18 are formed out of a cured material and the elastic modulus of the protective layer 18 is set larger than the elastic modulus of the stress relaxation layer 16. - 特許庁

即ち、層３１の１００秒後の緩和弾性率Ｇ（１００）が２．０×１０^５〜５．０×１０^６ｄｙｎ／ｃｍ^２であり、層３２の１００秒後の緩和弾性率Ｇ（１００）が７．０×１０^４〜２．０×１０^６ｄｙｎ／ｃｍ^２である。例文帳に追加

Namely, relaxation modulus G (100) of the layer 31 after 100 sec is 2.0×105 to 5.0×106 dyn/cm2 and relaxation modulus G (100) of the layer 32 after 100 sec is 7.0×104 to 2.0×106 dyn/cm2. - 特許庁

また、トナーの動的緩和弾性率における貯蔵弾性率Ｇ′と損失弾性率Ｇ″との比である損失正接ｔａｎδが、温度１２０℃において１．７以上で５．０以下に設定されている。例文帳に追加

The loss tangent tanδ as a ratio of the storage modulus G' to the loss modulus G" in the dynamic relaxation modulus of the toner is set to be ≥1.7 and ≤5.0 at 120°C. - 特許庁

弾性率の低減によって熱応力を緩和し、き裂の発生の少ない耐スポーリング性に優れた耐火物を提供する。例文帳に追加

To provide refractories which relieve thermal stress by lowering of a modulus of elasticity and have excellent spalling resistance to lessen the occurrence of cracking. - 特許庁

変更するはんだ組成の特性は、接合部への応力を緩和する為に、弾性率の低い材料特性を持った物が良い。例文帳に追加

Regarding property of solder composition to change, solder composition with material property in which elastic modulus is low is preferable in order to relieve stress to a joint. - 特許庁

応力緩和層３は、基板１と略等しい熱膨張率及び高弾性を有するとともに、強い接着力及び高強度を有している。例文帳に追加

The stress reducing layer 3 has high elasticity and a thermal expansion coefficient almost equal to those of the substrate 1, and also has a high adhesive force and high strength. - 特許庁

ここで、一般にはんだは銅よりも弾性率（例えばヤング率）が低いことから、この導体ポスト３４が応力緩和層３０の弾性変形を大きく妨げることはない。例文帳に追加

In general, solder is lower in coefficient of elasticity (e.g. Young's modulus) than copper, so the conductor post 34 never greatly hinders elastic deformation of a stress relaxation layer 30. - 特許庁

集中負荷と曲げ負荷に対する応力緩和は内層封止樹脂に高弾性率、外層封止樹脂に低弾性率樹脂を用いて複合封止する。例文帳に追加

In stress relief against a concentrated load and a bend load, high elastic modulus resin is used for inner layer sealing resin and low elastic modulus resin for outer layer sealing resin and they are sealed. - 特許庁

そして、弾性層２の圧縮応力緩和率を０〜７％とするとともに、弾性層２の残留圧縮歪率を０〜５％とし、表面層３のデュロメータ硬さをＡ１／１５〜Ａ８０／１５とする。例文帳に追加

Then the compressive stress relaxation rate of the elastic layer 2 is 0 to 7%, the residual compressive strain rate of the elastic layer 2 is 0 to 5%, and the durometer hardness of the surface layer 3 is A1/15 to A80/15. - 特許庁

本発明のトナーは、着色剤、離型剤、ポリエステル樹脂を含有するトナー母粒子表面に無機粒子を添加した静電潜像現像用トナーであって、該トナーを３０〜１８０℃の温度域、周波数１Ｈｚで粘弾性測定した際、８０℃から１４０℃までのｔａｎδの値が１．１０〜１．４０の間にあり、動的粘弾性測定より求めた緩和時間ｔと緩和弾性率Ｇ（ｔ）との関係において、最大緩和時間をｔ１、最小緩和時間をｔ２とした際、以下の式を満たすことを特徴とする。例文帳に追加

The toner comprises base particles containing a coloring agent, a release agent and a polyester resin, and inorganic particles added to the surfaces of the toner base particles. - 特許庁

股下の部分に対する脚周り弾性部材の過度の引き締めが緩和され、かつ脚周りの収縮度合いが適度に緩和された使い捨て吸収性物品を効率よく製造できる使い捨て吸収性物品の製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a disposable absorbent article which is capable of efficiently manufacturing the disposable absorbent article which releases the excessive tightening of a leg periphery elastic member to a crotch part and has a shrink degree around a leg of the leg periphery elastic member properly relaxed, and a method for manufacturing the disposable absorbent article. - 特許庁

半導体装置の温度上昇によって半導体素子２０とこれよりも相対的に熱膨張率の大きい基板１０との間に生じた熱応力を、銅線３４の間隙を埋める緩和層３２の弾性変形によって緩和する。例文帳に追加

Thermal stresses, caused by temperature rise of the semiconductor device, between the semiconductor element 20 and the substrate 10, whose coefficient of thermal expansion is relatively larger than that of the semiconductor element, is reduced by elastic deformation of a relaxing layer 32 that fills a gap among the copper wires 34. - 特許庁

反射防止膜および導電層を含む光学フィルタであって、さらに衝撃緩和層を有し、且つ−１０℃での周波数１Ｈｚにおける衝撃緩和層の動的貯蔵弾性率が１×１０^3〜１×１０^6Ｐａの範囲にあり、且つ動的損失弾性率が１×１０^3〜３×１０^5Ｐａの範囲にあることを特徴とする光学フィルタ。例文帳に追加

The optical filter includes an antireflection film and a conductive layer and further has a shock relief layer, wherein the shock relief layer has a dynamic storage modulus and a dynamic loss modulus at a frequency of 1 Hz at -10°C in a range of 1×10^3-1×10^6 Pa and in a range of 1×10^3-3×10^5 Pa, respectively. - 特許庁

応力緩和部６０は、外部接続用電極２５と撓み部１３との間の要所に形成された応力緩和用の溝部６１に充実された充実体６２からなり、当該充実体６２の材料として溝部６１の周辺部位の材料であるＳｉよりも弾性率の低い低弾性材料を用いている。例文帳に追加

The stress loosening part 60 comprises a filling element 62 filled in a groove 61 for loosening the stress formed at main parts of the external connecting electrode 25 and the flexion part 13, and a lower elastic material with lower elasticity than that of Si, which is a material of a peripheral portion of the groove 61, is used as the material of the filling material 62. - 特許庁

つまり、使用する封止材層に５ついて、その弾性率の値を金薄膜の値に合わせて低くし且つ線膨張率を低くすることで温度差により接合部に加わる応力を緩和することが可能となる。例文帳に追加

That is, for the sealing material layer 5 for me, by lowering the value of the elastic modulus matched with the value of the gold thin film and also lowering the linear expansion coefficient, stress applied to the joining part by a temperature difference is alleviated. - 特許庁

環状オレフィン系樹脂を主成分とする偏光子保護フィルムであって、応力緩和率が７％以上の偏光子保護フィルム、及び更に引張弾性率が９００ＭＰａ以上である偏光子保護フィルム。例文帳に追加

The polarizer protection film essentially comprises cyclic olefinic resin, has a stress relaxation rate of 7% or more and has a tensile elastic modulus of 900 MPa or more. - 特許庁

粘着テープ用フィルム基材は、（メタ）アクリル系ポリマーからなり、初期弾性率が０．５ｋｇ／ｍｍ^2以上、破断強度が１ｋｇ／ｍｍ^2以上、且つ応力緩和率が４０％以上である。例文帳に追加

This film substrate for a tacky adhesive tape comprises an acrylic or a methacrylic polymer and has ≥0.5 kg/mm2 initial modulus of elasticity, ≥1 kg/mm2 breaking strength and ≥40% stress relaxation ratio. - 特許庁

円柱の導電軸１の周面に略円筒形の弾性層２と薄い表面層３とをそれぞれ重ねて積層し、弾性層２の圧縮応力緩和率を１％〜７％以下とするとともに、残留圧縮歪率を１％〜５％以下とする。例文帳に追加

A nearly cylindrical elastic layer 2 and a thin surface layer 3 are respectively overlappedly laminated on the peripheral surface of a columnar conductive shaft 1, and the compressive stress relaxivity of the elastic layer 2 is set to 1%-7%, and a residual compressive distortion coefficient is set to 1%-5%. - 特許庁

これにより、ビード１２の曲率が小さく、故にばね定数の大きい部位では、シリンダブロック頂面がより弾性変形し易くなって、その弾性変形で面圧がより多く吸収されるようになるため、ビード１２の部位毎の曲率の違いによる面圧の不均等が緩和されるようになる。例文帳に追加

Thus, the curvature of the bead 12 is small, the surface pressure is much absorbed by this elastic deformation at a section having a greater spring constant so that the top surface of the cylinder block is easily elastically deformed, and consequently, and imbalance of the surface pressure caused by differences of the curvatures per each section of the bead 12 is mitigated. - 特許庁

１９０℃の条件下で４５０％の剪断ひずみを与えたときに、前記剪断ひずみを与えてから０．１秒後の緩和弾性率Ｇ（０．１）が３０Ｐａ以上１０^３Ｐａ以下であるトナー用樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition for the toner is ≥30 to ≤10^3 Pa in relaxation modulus G (0.1) 0.1 second after a shear strain of 450% is applied thereto under a condition of 190°C. - 特許庁

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance. - 特許庁

インターポーザーとして利用され、大幅な温度変化の下でも安定した応力緩和作用と弾性率を示すプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用したボールグリッドアレイパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board utilized as an interposer and exhibiting stabilized stress reducing action and elastic modulus, even under a sharp temperature change, and to provide a ball grid array package using the printed wiring board. - 特許庁

弾性繊維を含まない水着用編地であって、編地の８０％伸長回復における残留歪が１５％以下であり、３０％伸長時の応力緩和率が０％以上５０％以下であることを特徴とする水着用編地。例文帳に追加

This knitted fabric for swimsuit has ≥15% residual strain in 80% recovery of elongation of the knitted fabric and ≥0% and ≤50% stress relaxation ratio in 30% elongation. - 特許庁

曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られる外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いた積層セラミック電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive paste for an external electrode, which can offer an external electrode having a low flexural elastic modulus and an excellent capability of relaxing a stress, and a multilayered ceramic electronic part using the conductive paste. - 特許庁

衝撃緩和層を構成する弾性率１００ＧＰａ以上の材料は、Ｇｅ、Ｓｉ、ＧａＰ、ＢＰ、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＹＦ_３、ＬａＦ_３、又はＣｅＦ_３であることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that the material, constituting the impact cushioning layer having the elastic modulus of ≥100GPa, be Ge, Si, GaP, BP, Y_2O_3, Al_2O_3, TiO_2, YF_3, LaF_3 or CeF_3. - 特許庁

ＡＳＴＭＤ５４５９−９５に従って測定して、ひずみ１００％、緩和時間３０秒、および回復時間６０秒で、このフィルムは、縦方向および横方向のそれぞれに少なくとも約６０％の弾性回復率を有する。例文帳に追加

The film has an elastic recovery in each of the transverse and the longitudinal direction of about 60% measured according to ASTMD5459-95 at 100% strain, 30 seconds relaxation time and 60 seconds recovery time. - 特許庁

粘着剤層Ａ2,12の弾性率を０．０６ＭＰａ以下とすることにより、バックライト等から発生する熱によって発生する偏光板及び光学補償フィルムの寸法変化の差によって発生する応力を緩和できる。例文帳に追加

By setting the elastic modulus of the adhesive layer A2 and 12 to 0.06 MPa or less, the stress generated by the difference of dimensional change of the polarizing plate and the optical compensating film which is generated by the heat from a back light, etc., can be relieved. - 特許庁

特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide die attach paste for a semiconductor or a bonding material for a heat-radiating member, especially having a low elastic modulus and excellent in stress relaxation characteristics, and a semiconductor device excellent in reliability such as a solder crack resistance, etc. - 特許庁

応力緩和層２７は、ポリアミドイミド等のように弾性率が１００ＭＰａの樹脂等により形成され、パッケージ３３の表面に露出している。例文帳に追加

The stress relieving layer 27 is made of resin or the like with elastic modulus of 100 MPa such as polyimide or the like, and it is exposed over the surface of the package 33. - 特許庁

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a die attach past for a semiconductor or a material for bonding a heat-dissipating member, which, in particular, has a low elastic modulus and excellent stress relaxation characteristics; and to provide a semiconductor device being excellent, in particular, in the reliability such as solder crack resistance. - 特許庁

充填樹脂３４の弾性率を下げることで、充填樹脂３４によりＩＣチップ２０とコア基板３０との間の熱膨張差により生じる応力を緩和させ、層間樹脂絶縁層５０の剥離、クラックの発生を防ぐ。例文帳に追加

By reducing the stress caused by the difference in thermal expansion between the IC chip 20, the core substrate 30 is relaxed by the filler resin 34, thus protecting an interlayer insulation layer 50 against stripping or cracking. - 特許庁

樹脂の弾性率が適切に用いられ、総合的に封止樹脂の応力が緩和され、温度環境変化に対して樹脂中の真空ボイドや樹脂界面の剥離を生じない耐久信頼性が実現する。例文帳に追加

Since the resins having different moduli of elasticity are used appropriately and the stress of the encapsulating resin is relieved comprehensively, such highly reliable durability can be realized that no vacuum void occurs in the resins and no peeling occurs in the interfaces of the resins even when the temperature and environment change. - 特許庁

従来、弾性率が小さな接合材を用いたり、膨張係数が筐体と部品の中間の緩和材をサンドイッチすることで熱応力を抑制する方法が採られてきた。例文帳に追加

There existed problems where when mounting on a housing the parts having various thermal expansion coefficients, cracks are generated in the parts and junction portions, and the parts and the housing are deformed, due to thermal stresses generated by the differences of the thermal expansion coefficients existent between the parts and the housing. - 特許庁

応力緩和性（低応力性）、電気絶縁性、熱衝撃性、耐熱性等の特性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる低弾性率熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a cured product having excellent characteristics of a stress relaxation property (a low stress property), electric insulation, resistance to thermal shock, heat resistance and the like; and to provide a thermosetting resin composition with a low modulus of elasticity, providing the cured product. - 特許庁

外部接続端子１０４とセラミック基板１０１が固定されていないこと、および弾性部が弾性変形することによって、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０の熱膨張率差によって生じる応力が効果的に緩和される。例文帳に追加

The external connection terminal 104 and ceramic substrate 101 are not fixed and the elastic portion elastically deforms, thereby effectively relieving stress generated owing to the difference in coefficient of thermal expansion between the LED lamp 100 and wiring board 150. - 特許庁

電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide an elastic conductive adhesive capable of attaining the connection of connected parts with excellent stress relaxation performance by using a conductive adhesive, wherein compatibility between a low elastic rate and low electric resistance is established while maintaining productivity in an electronic component mount step high, and to provide an inter-electrode connection structure. - 特許庁

基材層の少なくとも片面に表面層を有するポリオレフィン系樹脂製積層フィルムであって、フィルムの１０％歪み応力緩和率が３０％以上、引張弾性率が１００〜７００ＭＰａ、かつ表面層を構成する樹脂組成物の曲げ弾性率が基材層を構成する樹脂組成物の曲げ弾性率より高い積層フィルム。例文帳に追加

The laminated film made of a polyolefinic resin is constituted by providing a surface layer on at least the single surface of a base material layer and the 10% strain/stress relaxation ratio thereof is 30% or more and the tensile elastic modulus thereof is 100-700 MPa and the bending elastic modulus of the resin composition constituting the surface layer is higher than that of the resin composition constituting the base material layer. - 特許庁

チップ１と外部接続端子に接続するための配線層４との接続部に、弾性率の低い低弾性樹脂層３を使用し、低弾性樹脂層３上に形成された配線層４とチップ１上の電極２とをバネ性のあるボンディングワイヤ６を用いてワイヤーボンド接続することで接続部に加わる応力集中を緩和する接続構造。例文帳に追加

A low-elasticity resin layer 3 is provided at a joint between a chip 1 and a wiring layer 4 connected to an outer connection terminal, and the wiring layer 4 formed on the low-elasticity resin layer 3 and an electrode 2 formed on the chip 1 are connected together with a bonding wire 6, so as to relax stresses from concentrating at joints. - 特許庁

付加重合による部分がゴム状構造になる第１の温度は、主鎖がゴム状構造になる第２の温度よりも低温なので、第１の温度で弾性率の低下率が急激に大きくなり、半導体チップ１１と基板１３の間の応力が緩和される。例文帳に追加

A first temperature at which the part by the additional polymerization forms a rubbery structure is lower than a second temperature at which the main chain form a rubbery structure, so that the rate of decrease in the elastic modulus abruptly becomes large at the first temperature to relax stress between the semiconductor chip 11 and substrate 13. - 特許庁

したがって、低弾性率材料層の緩衝効果によって、支持基板２のプレス成型時に前記コンポジット材料層１２から受けるストレスを緩和して不具合の発生を未然に防止し、半導体装置の信頼性を向上することができる。例文帳に追加

Thus, a shock absorbing effect of the low-elastic modulus material layer can relieve a stress suffered from the composite material layer 12 in press molding of the supporting substrate 2 to prevent the generation of a fault, and the reliability of the semiconductor device can be improved. - 特許庁

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance. - 特許庁

回路基板１０の一面１１の外縁部１１ａに、回路基板１０がモールド樹脂４０から受ける応力を緩和するための応力緩衝部として、回路基板１０よりも弾性率が低い導電性接着剤５０を設ける。例文帳に追加

A conductive adhesive 50 having an elastic modulus lower than that of a circuit board 10 is formed on an outer edge 11a of one surface 11 of the circuit board 10 as a stress buffer section for easing up stress received by the circuit board 10 from a mold resin 40. - 特許庁

上部クラッド層４と下部クラッド層２が接する領域の少なくとも一部において、上部クラッド層４と下部クラッド層２の間に、上部クラッド層４より貯蔵弾性率が小さい材料からなる応力緩和層５が設けられていることを特徴としている。例文帳に追加

A stress relaxation layer 5 comprising a material of which the storage modulus is smaller than that of the upper cladding layer 4 is formed between the upper cladding layer 4 and the lower cladding layer 2 on at least one part of the region with which the upper part cladding layer 4 and lower part cladding layer 2 are brought into contact with each other. - 特許庁

溝４に弾性率の小さいシリコーン樹脂８などの樹脂で封止樹脂７の硬化硬化時に半導体チップ６の下面周縁部に発生する応力集中が緩和され、半導体チップ１に発生するクラックは抑制される。例文帳に追加

Since the groove 4 is filled with silicon resin 8 having a low modules of elasticity, concentration of stress is released on curing a sealing resin 7 at the circumferential fringe on the lower surface of the semiconductor chip 6 and occurrence of cracking of a semiconductor chip 1 can be suppressed. - 特許庁

牽引ロープ５は、合成樹脂やゴム等の１０^６Ｎ／ｍ^２から１０^８Ｎ／ｍ^２の弾性率の材料で形成され、長手方向に４０Ｎの荷重で引くと５％から１６％伸びて振動を緩和し、不快な衝撃が釣り人に伝わることを防止する。例文帳に追加

In this towboat 1, the towrope 5 is made of a material such as a synthetic resin or rubber with a modulus of 10^6-10^8 N/m^2, mitigating vibrations by extending at 5-16% when towed longitudinally under a load of 40N, thus preventing unpleasant shock from being transmitted to a relevant fisherman. - 特許庁