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表面粗さの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5065



例文

高品質の画像が形成でき且つ経年使用による能力低下がなく、さらに、軸振れを低減又は解消した面化処理ができる表面面化処理装置及び表面面化処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface roughening treatment device and method, capable of forming high quality images without lowering capability due to a secular use and performing roughening treatment reducing or eliminating shaft vibration. - 特許庁

本発明は、半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する化学化液を接触させて表面化形状を形成する化工程を有する半導体実装用導電基材の表面処理方法である。例文帳に追加

The surface treatment method of a semiconductor-mounting conductive base material includes a roughening process of forming a roughened shape on a surface by bringing a chemical roughening liquid containing a corrosion suppression agent into contact with the semiconductor-mounting conductive base material. - 特許庁

化処理とデスミア処理を同時に行う化学処理において、低表面表面粗さRaが0.2μm以下)と高デスミア性の両立を可能とする樹脂組成物、プリプレグ及び硬化体を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition satisfying both low roughness surface (surface roughness Ra of ≤0.2 μm) and high desmearing capability in a chemical treatment for simultaneously carrying out a roughening treatment and a desmearing treatment, a prepreg and a cured product. - 特許庁

熱電半導体材の熱間塑性加工を還元雰囲気下で行うことにより、表面への酸化物生成が防止できるのみならず、すでに表面に生成している酸化物の除去をも行うことができる。例文帳に追加

The hot plastic working for a thermoelectric semiconductor material is carried out in a reducing atmosphere, so that an oxide is prevented from being produced on the surface of the material, and an oxide that has been formed already can be removed off. - 特許庁

例文

プリント基板の基板1の電極2の表面に、面化処理を施すことにより、好ましくは、表面粗さRa0.06〜10μmの面を形成する。例文帳に追加

A method of mounting the electronic component comprises the steps of making the surface of an electrode 2 of the printed substrate roughened 1, and thereby preferably forming a rough surface having a surface roughness Ra of 0.06 to 10 μm. - 特許庁


例文

ディップ式による絶縁層の表面化にて、基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで化処理を行う、基板絶縁層の表面化装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface roughening device for substrate insulated layers by which insulated layers formed on both the surfaces of a substrate are simultaneously subjected to roughening treatment uniformly and inexpensively by a dipping type surface roughening process. - 特許庁

搬送される基板10の表面に薬液を供給する薬液処理ゾーン20の下流側に、基板10の表面洗浄する洗浄ゾーン30と、その表面を精密洗浄する精密洗浄ソーン40とを設ける。例文帳に追加

On the downstream side of a chemical treatment zone 20 for supplying chemical to the surface of a substrate 10 being conveyed, a zone 30 performing rough cleaning of the surface of the substrate 10 and a zone 40 performing precision cleaning of the surface are provided. - 特許庁

各種樹脂や金属の樹脂塗装品などの樹脂被覆材料における樹脂表面を、目的とする表面粗さに微細加工し得る樹脂表面化方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for coarsening a resin surface by which a resin surface made of various resins or a resin coating material used in a resin-coated metal article or the like can be microprocessed to the target surface roughness. - 特許庁

センサ固定部材7の表面の少なくともモールディング部8で覆われる部分の表面粗さを、表面処理により他の部分よりもくする。例文帳に追加

A surface roughness of at least the portion covered with the molding section 8 on a surface of the sensor fixing member 7 is rougher than the other portion by a surface treatment. - 特許庁

例文

表面さは、JIS B0601に規定される算術平均さRaで表して0.1〜3μmであることが好適である。例文帳に追加

Roughness of the uppermost surface is preferably 0.1 to 3 μm expressed by the arithmetic mean roughness Ra specified by JIS B0601. - 特許庁

例文

さらに、めっき表面の算術平均さRa:0.7〜1.5 μm、さ曲線の平均線方向の長さ25.4mm当たりの山の数:PPI が150 以上とする。例文帳に追加

Further, the arithmetic average roughness Ra of the plating surface is controlled to 0.7 to 1.5 μm, and the number of peaks per length of 25.4 mm in the average line direction of a roughness curve: PPI (peaks per inch) is controlled to ≥150. - 特許庁

裏面側の酸化インジウム層9の算術平均さ(Ra)は、表面側の酸化インジウム層5の算術平均さ(Ra)より大きい。例文帳に追加

The arithmetical mean roughness (Ra) of the indium oxide layer 9 on the rear surface side is larger than the arithmetical mean roughness (Ra) of the indium oxide layer 5 on the surface side. - 特許庁

駆動ローラ9の移動手摺に対する接触面21は、凹凸が形成されることにより所定の表面粗さに処理された面とされている。例文帳に追加

Recesses and protrusions are formed on the contact faces 21 of the drive rollers 9 on the moving handrail to form rough surfaces treated to have predetermined surface roughness. - 特許庁

また、触覚センサ10の表面さは、JIS B0601に規定される算術平均さ(Ra)として0.005〜2mmであることが好ましい。例文帳に追加

The surface of the tactile sensor has preferably 0.005-2mm of roughness as an arithmetic average roughness Ra specified by JIS B0601. - 特許庁

基材1aの表面は算術平均さRaが0.5μm以下、最大さRzが5μm以下となるように調整されている。例文帳に追加

The surface of the base material 1a is adjusted so that the arithmetic mean roughness Ra is ≤0.5 μm and a maximum roughness Rz is ≤5 μm. - 特許庁

電池用金属部品21の外側表面25aにおいて少なくとも端子部24の表面を含む第1領域R1には、表面粗さRaが0.6μm以上の面が存在する。例文帳に追加

A rough surface having surface roughness Ra not smaller than 0.6 μm is present in a first region R1 including at least a surface of the terminal part 24 on an outer surface 25a of the metal component 21 for a battery. - 特許庁

表面面化された変色チタン材に対し、表面面を保持した上で、チタン材の表面変色部分を無くす、チタン材の洗浄方法および洗浄剤、洗浄を受けたチタン材を提供することである。例文帳に追加

To provide a washing method of a titanium material for removing a surface discolored part of the titanium material while maintaining the roughness of the surface prevent in the discolored titanium material with roughened surface, and also provide a detergent therefor and a washed titanium material. - 特許庁

半導体基板の表面を反応性イオンエッチング法で面状にする半導体基板の面化法において、前記半導基板の表面に酸化膜を形成した後、反応性イオンエッチング法で面状にする。例文帳に追加

In the surface roughening method for a semiconductor substrate to roughen the surface of the semiconductor by the reactive ion etching method, after forming an oxide film on the surface of the semiconductor substrate, perform surface roughening by the reactive ion etching method. - 特許庁

表面の面さがJIS B 0601に規定される算術平均さ(Ra)で0.05〜1.0μmとしてなる電子顕微鏡用試料台。例文帳に追加

In this sample table for the electron microscope, surface roughness of a surface is set to 0.05 to 1.0 μm in arithmetical mean roughness Ra stipulated in JIS B 0601. - 特許庁

このより線を420℃〜460℃、3秒〜60秒でブルーイングして、引張強さを2300MPa以上とし、表面粗さを10点平均さで2μm〜15μmとする。例文帳に追加

This stranded wire is subjected to bluing at 420 to 460°C for 3 to 60 sec to control its tensile strength to ≥2300 MPa and its surface roughness to 2 to 15 μm by 10 point average roughness. - 特許庁

表面粗さが、算術平均さRaで0.4μm以上であることをもって干渉色が抑制されていると判定する。例文帳に追加

This judging method judges that the interference color will not appear as long as the galvanized steel sheet has a surface roughness of 0.4 μm or more by arithmetic mean roughness Ra. - 特許庁

また、DLC膜20の表面粗さを、中心線平均さRaで0.05μm以下とし、最大高さRmaxで0.5μm以下にする。例文帳に追加

The surface roughness of the DLC film 20 is set at 0. 05 μm or less in centerline average roughness Ra and set at 0.5 μm or less at maximum height Rmax. - 特許庁

コート層を、算術平均さ(Ra)で、被焼成体の厚さに対し、1/20〜1/65の表面粗さとする。例文帳に追加

The coating layer has a surface roughness, expressed as an arithmetic average roughness height (Ra), of 1/20-1/65 against the thickness of the fired product. - 特許庁

支持体は、算術平均中心線さRaとして表される0.45μm未満の表面粗さを特徴とする。例文帳に追加

The substrate has a surface roughness less than 0.45 μm expressed as an arithmetic-mean center line roughness Ra. - 特許庁

庇部23の下面23aは、鏡面または指定の表面粗さの面の仕上げとされる。例文帳に追加

A lower surface 23a of the eaves section 23 is finished at a level of a surface with a mirror surface or designated surface roughness. - 特許庁

また、前記逃げ部13の表面粗さが、最大高さ(Ry)9μm以下に形成されている。例文帳に追加

Furthermore, the roughness on the surface of part 13 above mentioned, must be formed below 9 μm, in the maximum height (Ry). - 特許庁

表面粗さの小さい材料を巻き取る際にも、しわを発生させないようにする。例文帳に追加

To prevent generation of wrinkles even when winding a material of small surface roughness. - 特許庁

特にワークロールに表面粗さが小さいものを使用する場合に、焼付きの発生を防止しながら、ロールバイトへの導入油量が小さくても、ワークロールの表面粗さの変化が抑制され、表面粗さの小さい金属帯を安定して製造するための方途について、提供する。例文帳に追加

To provide a means for stably manufacturing a metal band having a small surface roughness, capable of suppressing change of a surface roughness of a work roll even though an amount of oil introduced to a roll bite is small while preventing occurrence of seizure specifically when using the work roll having a reduced surface roughness. - 特許庁

防着板133の表面133Aも、算術表面粗さ(Ra)が1μm以上10μm未満とされていることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that arithmetic surface roughness (Ra) on the surface 133A of the board 133 is set to be 1 to 10 μm. - 特許庁

また、表面102の算術表面粗さが0.2から0.4の範囲とされ、硬質層103は、層厚1〜3μmの範囲とされている。例文帳に追加

The arithmetic surface roughness of the surface 102 is in a range between 0.2 and 0.4, and the thickness of the hard layer 103 is in a range of 1-3 μm. - 特許庁

このように構成されたさ測定装置1aは、被測定物体2の表面粗さを非接触且つ非光学方式で測定することができる。例文帳に追加

The roughness measuring device 1a thus constructed can measure the surface roughness of the measured object 2 in a non-contact and non-optical method. - 特許庁

外輪2の軌道面2a、内輪1の軌道面1a、および玉3の表面粗さを算術平均さで0.015μm以下とする。例文帳に追加

Surface roughnesses in a raceway surface 2a of an outer ring 2, a raceway surface 1a of an inner ring 1, and a ball 3 are not more than 0.015 μm in the arithmetic mean roughness. - 特許庁

基板接合部32,42には研磨加工あるいは面加工がされており、最大表面粗さは0.1μm以上500μm以下となっている。例文帳に追加

Each board joining part 32 and 42 is subjected to a grinding process or surface roughening, having the maximum surface roughness of 0.1 μm or more to 500 μm or less. - 特許庁

基板15における選択吸収膜が形成された面の表面粗さを中心線平均さで0.98μm以下とする。例文帳に追加

The surface roughness on the side of the base 15 on which the selective absorbing film is formed is 0.98μm in center-line average. - 特許庁

回転面20は、表面粗さが算術平均さRaで最大0.1μmの平滑面となっている。例文帳に追加

The rotary surface 20 is a flat surface having surface roughness of a maximum of 0.1 μm in maximum center line average height Ra. - 特許庁

基板接合部32,42には研磨加工あるいは面加工がされており、最大表面粗さは0.1μm以上500μm以下となっている。例文帳に追加

The circuit board's joints 32, 42 are ground or roughened-surface processed, and the maximum surface roughness is 0.1 μm or more but 500 μm or less. - 特許庁

露呈部15の表面は黒化処理によって面が形成され、枠部材20の上下面は銅箔が剥離され面が形成されている。例文帳に追加

The surface of the exposed part 15 forms a rough face by black oxide plating, and the upper and lower faces of a frame member 20 peel a copper foil and forms the rough face. - 特許庁

その結果、ZnSe層の転位密度は非常に減少され、表面粗さは改良される。例文帳に追加

This results in a very reduced dislocation density of the ZnSe layer to improve the surface roughness. - 特許庁

また、バランサ36の外輪13bと対面する壁面の表面粗さをRz≦3.2とする。例文帳に追加

Also, the surface roughness of the wall surfaces of the balancers 36 facing the outer ring 13b is Rz ≤3.2. - 特許庁

その結果、金型表面は石英ガラス薄膜層で被覆され、面さが改善される。例文帳に追加

As a result, the surface of the mold is covered by a thin quartz glass film layer, resulting in improving the surface roughness of the mold. - 特許庁

又、磁気記録媒体10は、表面の算術平均さが0.3nm以上に制限されている。例文帳に追加

In the magnetic recording medium 10, the arithmetic average roughness of the surface is limited to 0.3nm or more. - 特許庁

第1樹脂層32のバリア層36側の表面には、さを大きくする加工が施されている。例文帳に追加

The surface of the first resin layer 32 on the barrier layer 36 side is treated to make it coarser. - 特許庁

薄膜状物を基板で支持して、凝固成形させる工程において、同一基板上の表面粗さを変え、表面粗さが大きい部分で薄膜状物の収縮を制御し、かつ、表面粗さの小さい部分で薄膜状物の多孔化を発現させる。例文帳に追加

In the process in which a thin film-like object is supported by a substrate and flocculation molded, the surface roughness on the identical substrate is changed, and contraction of the film-like object is controlled by the portion having a larger surface roughness and the porosity formation of the film-like object is developed by the portion having a smaller surface roughness. - 特許庁

稜線部13においては、表面粗さが大きいと割れ等の不良が発生するため、稜線部13を挟む2つの非光学有効部形成面14の表面粗さが稜線部13に向かって小さくなるように表面粗さの分布を設ける。例文帳に追加

Since a large surface roughness around the ridge part 13 may cause faults such as cracks, the surface roughness is graduated in a way that the two optically ineffective surfaces 14 across the ridge part 13 gets smaller toward the ridge part 13. - 特許庁

ねじ軸11の外周面に形成された螺旋状の内側軌道溝14の溝面の平均表面粗さをナット12の内周面に形成された螺旋状の外側軌道溝15の溝面の平均表面粗さより小さい平均表面粗さとする。例文帳に追加

Mean surface roughness of the groove surface of the spiral inside raceway 14 formed in the peripheral surface of the screw shaft 11 is set smaller than the mean surface roughness of a groove surface of the spiral outside raceway 15 formed in the inner peripheral surface of a nut 12. - 特許庁

さらに、ニードル7の白金鍍金層Tの表面は機械的又は化学的に研磨されて表面粗さが小さくなっている。例文帳に追加

Further, the surface of the platinum plating layer T of the needle 7 is mechanically or chemically polished to reduce the surface roughness. - 特許庁

化処理された硬化物の表面表面粗さを小さくすることができ、更に化処理された硬化物の表面に金属層が形成された場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition with which the surface roughness of a roughened surface of a cured material is made small, and the adhesive strength between a cured material and a metal layer is enhanced when the metal layer is formed on the roughened surface of the cured material. - 特許庁

排水溝10の壁面の表面粗さは、日本工業規格で規定する算術平均さ(Ra)で、2.0μm以下である。例文帳に追加

The surface roughness of the wall surfaces of the drainage grooves 10 is an arithmetic mean roughness (Ra) of2.0 μm defined by Japan Industrial Standard (JIS). - 特許庁

セラミック製の配線基板の側面の共通導体層の研磨による除去後の表面粗さを十点平均さRz:3以下とした。例文帳に追加

Average surface roughness is set at ten points for a ceramic wiring board, after removing a common conductor layer on a side face by polishing, is set to 3 or lower. - 特許庁

例文

素ガラス10は、エッチングにより算術平均さRaが例えば0.7nm〜70nmになるように面化処理された表面を有する。例文帳に追加

The plain glass 10 has a surface to which surface-roughening processing is applied by etching so that arithmetic average roughness Ra is, for example, 0.7nm-70nm. - 特許庁

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