「Chip per」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To reduce an on-resistance per chip area of a horizontal power MOSFET.例文帳に追加

横形パワーＭＯＳＦＥＴのチップ面積当たりのオン抵抗を低減する。 - 特許庁

Since each search unit tries 2.5 million keys per second, a chip with 24 search units will try 60 million keys per second. 例文帳に追加

各探索ユニットは毎秒250万鍵を探索するので、24の探索ユニットを持ったチップは毎秒6000万鍵をためせる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

Finally, the secondarily processed wafer 20 is cut per chip unit to obtain multilayer electronic components.例文帳に追加

最後に、２次加工ウェハー２０をチップ単位で裁断して積層型電子部品を得る。 - 特許庁

To improve light emission brightness from a single chip by assuring the use of high operation voltage per a single chip of a light emitting diode.例文帳に追加

発光ダイオードの単一チップ当りの高い動作電圧の使用を可能として、単一チップの発光輝度を向上する。 - 特許庁

This enables the array chip width to be made small and the production quantity of chips per wafer to be increased.例文帳に追加

これにより、アレイチップ幅が細く、ウェハーあたりのチップの生産量が増やすことができる。 - 特許庁

To lessen outer leads allotted to per chip in number so as to increase density on a mounting board.例文帳に追加

１チップに占めるアウターリードの割合を低減し、実装基板への高密度実装を実現する。 - 特許庁

To provide a holding plate being capable of surely holding chip type electronic parts, as well as, having a large number of the chip type electronic components held per unit area.例文帳に追加

チップ型電子部品を確実に保持することが可能で、かつ、単位面積あたりのチップ型電子部品の保持個数の多い保持プレートを提供する。 - 特許庁

We could have reduced the per-chip cost, or increased the chip density or search speed, had we been willing to spend more money on design. 例文帳に追加

もし設計にもっとお金をかける気があれば、チップあたりのコストを下げたり、チップ密度を上げたり、探索速度を向上させることもできたはずだ。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

One example includes a process for using a pilot channel ratio of an energy noise spectrum density per chip.例文帳に追加

１つの例は、チップあたりのエネルギー対雑音スペクトラム密度のパイロット・チャネル比率を使用する工程を含む。 - 特許庁

To provide an aligning carrying device of an electronic chip capable of supplying a work such as the electronic chip in an aligned state while increasing a supply quantity per time.例文帳に追加

電子チップ等のワークを時間当たりの供給量を増大させながらも、整列させた状態で供給することのできる電子チップの整列搬送装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a chip yield point obtained from per semiconductor wafer has been improved.例文帳に追加

半導体ウェハ１枚当たりから得られるチップ収量が改善された半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase the amount of emission per area by increasing the integration of an LED chip in an LED unit for illumination.例文帳に追加

照明用ＬＥＤユニットにおけるＬＥＤチップの集積度を増大して、面積当たりの発光量を増大する。 - 特許庁

Each power amplifier is a linear power amplifier chip that is operated at a comparatively low power and comparatively low in the cost per watt.例文帳に追加

各電力増幅器は、比較的低電力でかつワット当たり比較的低コストの線形電力増幅器チップである。 - 特許庁

Amplitude value can be selected, to reduce the peak-to-average power ratio, while maintaining a desired average energy per chip.例文帳に追加

この振幅値は、チップ当たりの所望の平均エネルギーを維持しながらピーク対平均電力比を低減するように選択できる。 - 特許庁

To raise allowable current in energization feeding per a bonding wire and eliminate deviation of current within a chip.例文帳に追加

ボンディングワイヤ１本当たりの通電許容電流を高くすると共に、チップ内での電流の偏りが生じないようにする。 - 特許庁

To provide a horizontal power MOSFET improved in efficiency of a power circuit and the like by reducing on-resistance per chip area.例文帳に追加

チップ面積当たりのオン抵抗を低減し電源回路等の効率を向上させた横形パワーＭＯＳＦＥＴを提供する。 - 特許庁

Defectives of the (x+1) bits or more per one position information are discriminated as a defective chip by the parallel test circuit.例文帳に追加

上記パラレルテスト回路により、１つの位置情報につき上記ｘ＋１ビット以上の不良をもって不良チップと判定する。 - 特許庁

Therefore, upon changing the relay operation contents, the change per unit IC chip is possible, and the change of position setting can be executed via the setting switches.例文帳に追加

従って、リレー演算内容の変更時には、ＩＣチップ単位で変更が可能となり、ポジション設定の変更は設定スイッチで行える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which ensures the flexibility of a design, while increasing the number of mounting per unit area of a semiconductor chip to a major substrate.例文帳に追加

設計の自由度を確保しつつ、主基板への半導体チップの単位面積当たりの搭載数を増加した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The inclined portion of the main magnetic pole chip is placed on the reverse side in the rotation direction of the armature in at least one place per main magnetic pole.例文帳に追加

また、主磁極先端部の傾斜部は主磁極一つに対し少なくとも一箇所、電機子回転方向に対し後進側に配置する。 - 特許庁

The server 3 at the amusing center stores users' information and the medal data while transmitting the chip data converted with the data conversion terminal 4 to the server 2 at the service center, which the server 2 manages the users' information and the chip data per user.例文帳に追加

アミューズメントセンタサーバ３はユーザ情報及びメダルデータを記憶すると共に、データ変換端末４で変換したチップデータをサービスセンタサーバ２に送信し、サービスセンタサーバ２がユーザ情報及びユーザ毎のチップデータを管理する。 - 特許庁

To realize a fine nozzle pitch without increasing cost per bit by arranging three rows or more of nozzle in zigzag without increasing the chip area significantly.例文帳に追加

チップ面積の大幅な増大無しに３列以上のノズルの千鳥配置を可能し、１ビットあたりのコストアップ無しにノズルピッチの高密度化を可能とする。 - 特許庁

To evaluate adequacy not only from production tact time (Chip per Hour) but also from the point of cost for a production line for mounting parts on a substrate.例文帳に追加

基板に部品を実装して生産するラインについて、生産タクトタイム（ＣＰＨ）だけでなく、経費面からも、妥当性を評価することができる。 - 特許庁

To solve a problem that chip size increases since occupied area of a plurality of CDS circuits becomes large when the CDS circuits are arranged per vertical signal line.例文帳に追加

１本の垂直信号線につきＣＤＳ回路を複数配置すると、当該ＣＤＳ回路の占有面積が大きくなるためチップサイズが大型化する。 - 特許庁

For every combination of functional blocks locatable on the same chip, information such as manufacture costs and manufacture time required per wafer and manufacture costs and manufacture time per non-defective chip is calculated and compared so that the optimal combination of functional blocks is simply and easily selected in accordance with a request of a client.例文帳に追加

同一チップに配置可能な機能ブロックの組合せごとに、ウエハ一枚当たりに必要な製造コストおよび製造時間と、良品チップ一個当たりの製造コストおよび製造時間などの情報を計算して比較するため、顧客の要求に合わせて最適な機能ブロックの組合せを簡易かつ容易に選択できる。 - 特許庁

To prevent increase in a scan shift time along with the number of F/F mounted on a plurality of IP circuits for suppressing increase of a price per a chip when a scan test is carried out on a plurality of IP circuits mounted on the same chip.例文帳に追加

同一チップ上に搭載された同一の複数のIP回路のスキャンテストを行う際、複数のIP回路に搭載されるF/F 数に依存してスキャンシフト時間が増大することを抑制し、チップ単価の高騰を抑制する。 - 特許庁

To attain improved beam emission efficiency, i.e. beam strength per unit electric power employed, of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップにおいて、改善されたビーム放出効率が得られるように、すなわち使用される電気出力単位当たりで改善されたビーム強度が得られるように構成することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of saving a space for a polysilicon resistor area, thereby enabling the system to reduce ON resistance per chip unit area and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明の課題は、ポリシリコン抵抗の面積を省スペース化し、チップ単位面積あたりのオン抵抗を低減できる半導体装置およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which uses a MOS transistor for driving which can be easily increased in the channel width per unit area and is easily mix-mounted on one chip together with a logic circuit section.例文帳に追加

単位面積当たりのチヤネル幅を容易に増大させることができ、かつ論理回路部との１チップ混載化が容易である駆動用ＭＯＳトランジスタを用いた半導体装置を得る。 - 特許庁

An X-ray conversion layer comprising CdZnTe formed into an electrode is bonded on a metal sheet allowing dicing and then, a CdZnTe chip 1a on the metal sheet chip 4a cut out in a square pole per channel is discriminated by inspecting the performance thereof.例文帳に追加

ダイシング可能な金属薄板上に、電極形成されたＣｄＺｎＴｅからなるＸ線変換層を接着した後、１チャンネル分の四角柱形状に切りだした金属薄板チップ４ａ上のＣｄＺｎＴｅチップ１ａを、性能検査して分別する。 - 特許庁

A semiconductor laser chip 101 is joined to a heat sink 102 at about 30 μm in thickness in between by using an indium soldering material having a dose of 0.8 to 16 mg/mm2 per unit area of the semiconductor laser chip 101.例文帳に追加

半導体レーザーチップ１０１の単位面積当たりの量が０．８から１６ｍｇ／ｍｍ^２の範囲内であるインジウムロウ材を用い、半導体レーザーチップ１０１をヒートシンク１０２に対して約３０μｍの厚さを有するインジウムロウ材によってロウ付け接合する。 - 特許庁

While each current route for each LED chip 12 has equal wiring resistance per unit length, the current route becomes longer as a distance between the center in the arrangement direction of the LED chips 12 and each LED chip 12 becomes longer, so that the entire wiring resistance becomes larger.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１２のそれぞれに対する電流経路は、単位長さ当たりの配線抵抗が等しくなっているが、ＬＥＤチップ１２の配列方向の中央部からそれぞれのＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、長く、全体の配線抵抗が大きくなっている。 - 特許庁

In a searcher 209, for each chip cycle, pulse position candidates of reception signals can be detected per pulse position by using a replica generator for generating reference pulses on which a plurality of pulses corresponding to a plurality of pulse positions are overlapped while avoiding overlapping of pulses in a chip section.例文帳に追加

サーチャ２０９内で、チップ周期毎に、チップ区間内のパルスが重複しないように複数のパルス位置に対応する複数パルスを重畳したリファレンスパルスを発生するレプリカ発生器を用いて複数パルス位置単位に受信信号のパルス位置候補を検出可能とする。 - 特許庁

To reduce the variation in the amount of discharge per unit time and to relatively enlarge the width of a discharge line in a discharge device to be used when a semiconductor chip is sealed by resin sealing material, for example.例文帳に追加

例えば半導体チップを樹脂封止材で封止する際に用いられる吐出装置において、単位時間当たりの吐出量のバラツキを小さくし、且つ、吐出線幅を比較的大きくする。 - 特許庁

To solve the problem, when copper wiring is formed by the conventional damascene or dual-damascene method, the chip acquisition ratio per wafer becoming low, because chips on the outer periphery of a wafer and its vicinity are not able to be exposed to light for preventing copper contamination.例文帳に追加

従来のダマシンあるいはデュアルダマシン法で銅配線を作る場合銅汚染を防止するためにウエハ外周部付近のチップ露光を行えず、ウエハあたりのチップ取得率が低い。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has excellent electric characteristics while suppressing a decrease in the number of products per shot, and is improved in reliability by reducing stress applied to a semiconductor chip.例文帳に追加

１ショット当たりの取り数の減少を抑制するとともに、良好な電気特性を得、かつ半導体チップに作用する応力を緩和して信頼性の向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a DNA chip having high adsorbing efficiency to DNA, and capable of fixing a number of DNA per a unit area with high motility of DNA, and performing hybridization with high efficiency when a DNA fragment sample having complementation with a DNA fragment fixed to the chip is fixed to the DNA chip by hybridization.例文帳に追加

ＤＮＡとの吸着効率に優れ、単位面積あたりに多くのＤＮＡを固定化させることができ、かつ、固定化されたＤＮＡの運動性が高く、チップに固定されているＤＮＡ断片と相補性を持つＤＮＡ断片試料をハイブリダイゼーションによってＤＮＡチップ上に固定する際に、ハイブリダイゼーションを高効率で行ない得るＤＮＡチップを提供する。 - 特許庁

To provide a digital filter and a digital video encoder with which the number of gates is reduced, a degree of freedom in layout and a maximum operating frequency are increased as a result, an area per chip is reduced and yield is improved.例文帳に追加

ゲート数の削減を図れ、ひいてはレイアウト自由度および最大動作周波数を大きくでき、１チップあたりの面積を削減でき、歩留まりの向上を図れるディジタルフィルタおよびディジタルビデオエンコーダを提供する。 - 特許庁

To reduce production costs per chip by reducing an area of a cell domain by decreasing a dimension in the direction of y in a memory circuit of a vertical stack connection structure in which memory elements are arrayed in the directions of x and y.例文帳に追加

ｘ方向、ｙ方向にメモリ素子を配列した縦積み接続構造のメモリ回路において、ｙ方向の寸法を縮小してセル領域の面積を縮小し、１チップ当たりの製造コストの低減。 - 特許庁

In such a case, prior to said processes, the despreading section 100, 200 performs arithmetic processing using a plurality of samples per chip of the spread signal sequence when despreading the inputted spread signal sequence.例文帳に追加

なお、これらの処理に先立って、逆拡散部１００、２００は、入力された拡散信号系列を逆拡散する際に、拡散信号系列の１チップあたり複数個のサンプルを用いた演算処理を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wafer-level chip scale package that prevents the number of chips per wafer from reducing, by making use of a wafer, having a scribe region the width of which is the same as that of a general wafer.例文帳に追加

一般的なウェーハと同じ幅のスクライブ領域を有するウェーハを利用することによって、ウェーハ当たりチップの個数が減少しないようにするウェーハレベルチップスケールパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

A display panel module assembling apparatus has a means for directly coating paste-like (liquid) anisotropic conductive material on a terminal part of an IC chip, and the shape of a paste discharging unit of the coating means and the discharge amount per unit time are variable so as to change the volume of the paste-like anisotropic conductive material according to the size of the IC chip.例文帳に追加

ペースト状（液体）の異方性導電材をＩＣチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ＩＣチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。 - 特許庁

Especially when the size per one chip is small, such as the case where a multitude of the elements 11 are formed within one sheet of a semiconductor wafer, as much manufacturing time for the formation of the electrodes 2 is required as for the small component, and by shortening this time, the manufacturing lead time of the flip-chip mounting can be shortened as a whole.例文帳に追加

特に１枚の半導体ウェハー中に多数の半導体素子が形成された場合のように、１チップ当たりのサイズが小さい場合はそれだけ突起電極形成のための製造時間を要するものであり、その時間を短縮することにより、全体として製造リードタイムを短縮できるものである。 - 特許庁

Further, a small-chip-size power transistor used where power transistor chips with uniform characteristics are connected in parallel, characteristics per pair are equal to conventional characteristics, and at the same time current capacity is small, thus reducing the chip size and the thermal expansion dimensions in heating, thus extending the life of die-bonding solder due to metal fatigue.例文帳に追加

さらに、特性の揃ったパワートランジスタチップを並列接続して１対あたりの特性は従来の特性を維持しながら電流能力の小さい小チップサイズのパワートランジスタを使用することで、チップサイズを小さくでき、発熱時の熱膨張寸法を小さくできるため、金属疲労によるダイボン半田の延命が図れる。 - 特許庁

In the gathering process, the tag sheet 130 and the paper piece 30 are gathered in the way that an arrangement position of the antenna pattern 11 connected electrically with the IC chip 12, differs on the tag page 13 per every book 1 representing the unit lot of the copies.例文帳に追加

丁合工程では、ＩＣチップ１２と電気的に接続されたアンテナパターン１１の配設位置が、タグページ１３において、単位ロット冊数の書籍１毎に全て相違するようにタグシート１３０及び紙片３０を丁合する。 - 特許庁