| 意味 | 例文 |
Connection Methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10376件
To provide a crawler sleeve working method capable of suppressing occurrence of any play between a sleeve and a connection shaft when constituting a crawler by connecting crawler assemblies to each other.例文帳に追加
履帯アッセンブリを相互に連結して履帯を構成した場合、スリーブと連結軸との間にガタ付きが生じるのを抑制することができるようにすること。 - 特許庁
To provide a communication device, a communication control method and a program, which can suppress the reduction of an index, that is a connection rate required for telephones in case of disaster.例文帳に追加
災害時に電話に求められる接続率という指標の低下を抑えることが可能な通信装置、通信制御方法およびプログラムを提供する。 - 特許庁
This method shifts the center position of the connection tab 23 in its widthwise direction, toward the hot air blow-off outlet 24 side with respect to the center position of the bus bar electrode 21 in its widthwise direction.例文帳に追加
バスバー電極21の幅方向の中心位置に対して接続タブ23の幅方向の中心位置を熱風の吹き出し口24側にずらす。 - 特許庁
To obtain a print wiring board with high reliability in which the contact electric resistance of via holes can be decreased, and connection strength of the via holes can be increased, and a method for manufacturing this print wiring board.例文帳に追加
ビアホールの接触電気抵抗を下げると共に、ビアホールによる接続強度が強い高信頼性のプリント配線板及びその製造方法を得る。 - 特許庁
To provide a manufacturing method that facilitates an electric connection forming process for an interconnection region to a stack of a contact level of a three-dimensional laminate IC device.例文帳に追加
3次元積層ICデバイスにおいて、相互接続領域のコンタクトレベルのスタックへの電気接続形成工程を簡略化する製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an optical cable connector easily and surely realizing connection to an optical cable and realizing reduction of the cost, and an assembling method of the optical cable connector.例文帳に追加
光ケーブルとの接続を簡易且つ確実に行え、さらに低コスト化を実現した光ケーブルコネクタ及び光ケーブルコネクタの組立方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board which is improved in yield and possessed of via conductors improved in connection reliability, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
配線基板の歩留まりとビア導体の接続信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for improving an RRC (Radio Resource Control) Connection procedure in a UE (user equipment) of a wireless communication system, and also to provide a related communication apparatus.例文帳に追加
無線通信システムのUE(ユーザー端末)においてRRC(無線リソース制御)接続プロセスを改善する方法及び関連通信装置を提供する。 - 特許庁
This method performs a route selection calculation including the propriety of the use of an identification and reproduction repeater on the basis of the deterioration parameter at optical path connection.例文帳に追加
この方法は、光パス接続時に、この劣化パラメータに基づいて、識別再生中継器の利用の是非を含めた経路選択計算を行なう。 - 特許庁
To provide a method for repairing a solar cell array which can achieve a remarkable cost reduction by simplifying electric connection work at the time of solar cell replacement.例文帳に追加
太陽電池交換時の電気接続作業を簡略化して大幅なコスト削減を実現し得る太陽電池アレイの補修方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a device which detect rotation drift of a mirror element in a MENS inclined mirror array used in an optical cross connection device.例文帳に追加
光学交差接続装置内で用いられるMEMS傾斜ミラー列内のミラー素子の回転ドリフトを検出する装置と方法を提供する。 - 特許庁
To provide a partial discharge detection method capable of detecting a pulse signal based on partial discharge from a power distribution cable connection apparatus at high sensitivity.例文帳に追加
配電用ケーブル接続機器からの部分放電に基づくパルス信号を高感度で検出することのできる部分放電検出方法を提供する。 - 特許庁
According to the method, even if connecting parts are increased, connecting parts are connected in batch, and it is unnecessary to apply pressure, ultrasonic sound wave or heat for connection.例文帳に追加
この方法によれば、接続箇所数が増大しても、一括して接続することができ、また接続のために圧力、超音波、または熱を加えなくてよい。 - 特許庁
To provide a method capable of connecting a printed circuit board without causing a trouble, such as a short circuit etc., even when the printed circuit board has connectors arranged at a micro pitch and of connecting a PCB with the other board with high connection reliability.例文帳に追加
微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いPCBと他の基板との接続方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a textured surface suitable for mutual connection to an adjacent main body when fixing a surgical implant to a bone.例文帳に追加
外科用移植材料を骨に固定する場合に、隣接本体と相互結合するのに適したテクスチャー加工表面を形成する方法の提供。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an irreversible circuit element that can enhance the connection reliability, the workability and the productivity at the time of manufacturing.例文帳に追加
接続の信頼性を向上させ、製造時の作業性・生産性の向上を図ることができる非可逆回路素子の製造方法を提供する - 特許庁
To provide a printed wiring board in which an electronic part is connected to a connection land with a high reliability, and a method for simply manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加
電子部品と接続ランドとの接続信頼性の高いプリント配線板及びそのプリント配線板を簡便に製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a display device in which the occurrence of a short circuit defect is prevented at the connection part between a display panel and a drive circuit, and its manufacturing method.例文帳に追加
表示パネルと駆動回路との接続部における短絡不良の発生が防止された表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of improving the reliability of connection by a bump through a more sure and simple means.例文帳に追加
より確実且つ簡易な手段によりバンプによる接続信頼性を高め得る半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
To remove a sealing film on an external connection terminal with a simple and easy method in a manufacturing method of a light emitting device having a sealing structure where a protection substrate is bonded to the sealing film through an adhesive layer.例文帳に追加
封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせた封止構成の発光装置の製造方法において、外部接続端子の上の封止膜を、簡便で安価な方法で除去する。 - 特許庁
To provide a call method which enables a user to continue comfortable communication in a communication method for performing opening and re-connection of a lower layer as maintaining an active state of an upper session.例文帳に追加
上位セッションの活性状態を維持したまま下位レイアの開放および再接続を行なう通信方法において、ユーザが快適な通信の続行が可能となる発呼方法を提供する。 - 特許庁
To provide a flip-chip mounting method for effectively preventing electric connection fail such as bridge short-circuiting due to a soldering material to be utilized when utilizing a no-flow underfill method for flip-chip mounting.例文帳に追加
ノーフローアンダーフィル方法を利用して、フリップチップ実装を行う際、利用するハンダ材料によるブリッジ短絡など、電気的接続不良を効果的に防止できるフリップチップ実装方法の提供。 - 特許庁
To provide a liquid replacemente method of a circulation line in a substrate liquid process apparatus of sheet type, capable of replacing tprocess liquid more efficiently, in connection with a process liquid replenishing method.例文帳に追加
処理液補充方法と関連させることによって、より効率的に処理液を交換できるような、枚葉式の基板液処理装置における循環ラインの液交換方法を提供すること。 - 特許庁
To attain efficient alignment of optical axes, the efficient manufacture of an optical module and an optical connection free from core-deviation due to deterioration by aging, as for an optical module manufacturing method and an optical module manufactured by the aforesaid method.例文帳に追加
光モジュールの製造方法及びその方法により製造された光モジュールにおいて、効率的な光軸合せと製造、及び経時劣化による芯ずれのない光学的結合を実現する。 - 特許庁
To provide a prefabricated pipe connection structure capable of efficiently mounting or detaching pipes while maintaining the configuration or posture of the pipes in a prefabricated construction method or a unit construction method.例文帳に追加
プレファブ工法やユニット工法等を用いて配管設備の形状・姿勢を保持しながら、その設置および取外し作業を効率的に行なうことが可能となるプレファブ管の接続構造を提供する。 - 特許庁
AUTHENTICATION METHOD OF WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, CONNECTION CONTROL METHOD OF WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, PORTABLE WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM, COMPUTER PROGRAM, AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加
無線通信装置の認証方法、無線通信装置の接続制御方法、無線通信装置、携帯型無線通信装置、無線通信システム、及びコンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁
To provide a device and a method capable of reducing the burden of process and the manufacturing cost without causing connection defects and the like, in a transflective liquid crystal display device and its manufacturing method.例文帳に追加
半透過型の液晶表示装置及びその製造方法において、接続不良等を発生させることなく工程負担及び製造コストを低減することのできる装置及び方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, a semiconductor device mounting unit, a method of manufacturing the semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device mounting unit which enable improvement of the productivity of flip-chip connection.例文帳に追加
フリップチップ接続の生産性を向上することが可能な半導体装置、半導体装置の実装体、半導体装置の製造方法、および半導体装置実装体の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide the manufacturing method of a minute electrode that will not be affected by the number of connection between chips and has high dimensional accuracy, and the manufacturing method of a semiconductor device that has the electrode.例文帳に追加
チップ間の接続本数に影響を受けないような微小かつ寸法精度の高い電極の製造方法、および当該電極を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The invention relates to the manufacturing method of a semiconductor integrated circuit, in particular, the use method of alternate etch stop in dual damascene mutual connection improving the adhesion between the low dielectric constant organic substances.例文帳に追加
本発明は半導体集積回路の製造方法、特に低誘電率有機物質間の密着性を改良するデュアルダマシン相互接続における交互のエッチストップの使用方法に関する。 - 特許庁
To provide a construction method for an underwater shaft, an underwater shaft, a connection method for a shaft and an adit, and a pit structure that enable safety construction with no temporary structure and little influence on the environment.例文帳に追加
仮設構造物を省略でき、環境への影響が少なく、安全に施工できる水中立坑の構築方法、水中立坑、立坑と横坑の連結方法、坑構造を提供すること。 - 特許庁
The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加
パッケージ基板304とモジュール基板301の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁
To provide a wire net having high connection strength between wires, a method and an apparatus for manufacturing the wire net, a wire for the wire net, a manufacturing method of the wire for the wire net, and a welding apparatus for the wire for the wire net.例文帳に追加
金網同士の連結強度の高い金網、金網の製造装置、金網の製造方法、金網用線材、金網用線材の製造方法、及び金網用線材溶接装置を提供する。 - 特許庁
To provide a lamp socket, its molding method and its manufacturing method, for simplifying the assembling, preventing the interference of a divided part of a connection part of a receiving plate with a guide part, being smoothly movable, and having high workability in mounting and demounting a lamp.例文帳に追加
組立が簡単で、受け板の連結部の分断箇所がガイド部と干渉せず、スムーズに可動でき、ランプ着脱の作業性がよいランプソケット及びその成形・組立方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method to make a distance between a semiconductor chip and a substrate to be an optional value even if the sizes of solder balls vary during flip chip connection, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加
フリップチップ接続を行なう際、半田ボールの大きさにばらつきがあっても、半導体チップと基板との間の間隔が所望の値とすることができる方法と、製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a connection device capable of forming a contactor having a prescribed shape easily and properly, especially when forming the contactor by a wet etching method.例文帳に追加
特にウエットエッチング法にて接触子を成形する際に、容易に且つ適切に所定形状の前記接触子を成形することが可能な接続装置の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a highly safe public key ciphering system which includes a ciphering method that is strong against a connection key attack and a difference key attack and a deciphering method that is strong against a selection cipher sentence attack.例文帳に追加
連接鍵攻撃及び差分鍵攻撃に強い暗号化方法、及び、選択暗号文攻撃に強い復号方法を盛り込んだ安全性が高い公開鍵暗号方式を提供する。 - 特許庁
To provide a soldering method and a device which are capable of improving an electrical connection between an electronic part and a wiring board in reliability, and a method and a device of manufacturing an electronic circuit module.例文帳に追加
電子部品と配線基板との電気的接続信頼性の高いハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。 - 特許庁
Both insulating films 11 and 13 are adhered at the notch part 16 by a thermal laminating method, ultrasound method or the like, whereby the connection part functions as a stopper preventing position deviation of the linear conductor 15.例文帳に追加
この切り欠け部16で両絶縁フィルム11,13同士を熱ラミネート法または超音波法等で接着することで、この接着部分が線状導体15の位置ずれのストッパーとして機能する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a dual-interface card whose junction reliability is acquired, even in a connection terminal region of a size where the electrical connection of the RF terminal of a dual interface module and the antenna terminal of a card with an antenna built-in is limited.例文帳に追加
デュアルインターフェースモジュールのRF端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A method of optimizing the layout of a semiconductor device prepares a design rule, circuit connection information and a memory device 1-3 with circuit characteristic information recorded, and uses the design rule, the circuit connection information and the circuit characteristic information to optimize the layout (Step S1).例文帳に追加
半導体装置のレイアウト最適化方法は、デザインルールと、回路接続情報と、回路特性情報が記録された記憶装置1−3を用意し、デザインルールと、回路接続情報と、回路特性情報を用いて、レイアウトを最適化する(ステップS1)。 - 特許庁
To provide a solar battery module array wherein a terminal box and cable lines between solar battery modules are unnecessary, electrical connection workability and installation and fixing workability are enhanced and the long-term reliability of electrical connection parts is high, and to provide a method for installing the solar battery module.例文帳に追加
端子箱、太陽電池モジュール間のケーブル線が不要で、かつ電気接続作業性、設置固定作業性が良く、また電気接続部の長期信頼性が高い太陽電池モジュールアレイ、および太陽電池モジュールの設置方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for mutual connection between flexible printed boards which can reduce the manufacture cost by securely connecting terminals of the flexible printed boards to each other at low cost and suppressing a rise in the cost regarding the connection between the flexible printed boards.例文帳に追加
可撓性プリント基板の端末同士を安価に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続に関するコストの上昇を抑え、製造コストを削減することができる可撓性プリント基板同士の接続方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of achieving mounting with high connection reliability while maintaining each area of a plurality of connection parts by a solder bump formed on a semiconductor chip to the same degree without limiting the method for forming the solder bump.例文帳に追加
半導体チップに形成するはんだバンプの形成方法を限定することなく、はんだバンプによる複数の接続部の面積をいずれも同程度に保ったままで、接続信頼性が高い実装を可能とする半導体装置を得られるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device exhibiting satisfactory connection reliability by using a thermosetting adhesive film and conducting flip chip connection by metal bonding by the use of supersonic vibration, and to provide a manufacturing method for obtaining high productivity.例文帳に追加
熱硬化性接着フィルムを用いて超音波振動を利用した金属接合によるフリップチップ接続を行なうことによって、良好な接続信頼性を示す半導体装置および高い生産性を実現する製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a communication apparatus and its control method that can realize network communication of a variety of information by acquiring correct time-of-day information prior to network connection at low cost, without changing the structure or the specifications of network connection application.例文帳に追加
ネットワーク接続型アプリケーションの構造や仕様を変更せずに、低コストで、ネットワーク接続前に正しい日時情報を取得して各種情報のネットワーク通信を実現することができる通信装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which uses a wire-like external connection terminal, and can restrict the excessive deformation of the external connection terminal when it is mounted to a mounting board, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
ワイヤ状の外部接続端子を用いる半導体装置において、それを実装基板に実装する際に外部接続端子の過剰な変形を抑えることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To enhance adhesion between a ceramic substrate and a connection electrode, concerning a conductive paste, a ceramic electronic component simultaneously baked with the conductive paste as a connection electrode of a ceramic substrate, and a method for manufacturing the ceramic electronic component.例文帳に追加
本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。 - 特許庁
To provide a communication connection method in a robot control system by which communication connection with respect to a controller of a portable operating device can be smoothly performed without affecting production when the operating status of the robot by the controller is regenerative mode.例文帳に追加
コントローラによるロボットの運転状態が再生モードである場合、可搬式操作装置のコントローラに対する通信接続を、生産に影響することなく円滑に行うことができるロボット制御システムにおける通信接続方法を提供する。 - 特許庁
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