「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Display control means 100 and 300 extract the first discrimination information group prior to the second discrimination information group in the process of executing the display game.例文帳に追加

表示制御手段１００，３００は、表示遊技の実行過程で、第１識別情報群を第２識別情報群に優先して導出する。 - 特許庁

The second portion is processed using a second process and is coupled to the first portion along a radial circumferential plane perpendicular to a rotating shaft 12.例文帳に追加

第２の部分は、第２のプロセスを用いて処理され、回転軸１２に垂直な半径方向円周平面に沿って第１の部分と結合される。 - 特許庁

That is, in order to remove particles not removed in the washing process by first pressing force, the washing is repeated in washing processes different in pressing force.例文帳に追加

すなわち、最初の押圧力による洗浄工程で除去されなかったパーティクルを除去すべく、異なる押圧力の洗浄工程で洗浄が繰り返される。 - 特許庁

In the second performance, a suggestion performance is also executed for giving a suggestion to the first performance in process when the drawing for the normal symbol.例文帳に追加

第２演出においては、普通図柄の抽選が行われたときに実行中の第１演出に対する示唆を行う示唆演出も織り交ぜて実行される。 - 特許庁

The wafer after the wet cleaning process is passed to the bypass conveying mechanism 2406 and passed to the first subpassage A as shown by a movement line L12.例文帳に追加

湿式洗浄処理がなされたウェハは、バイパス搬送機構２４０６に受け渡され、動線Ｌ１２に示すように、第１のサブ通路Ａに受け渡される。 - 特許庁

A plurality of cycles of a second ALD process is sequentially conducted to deposit a layer of a second material on the layer of the first material in the deposition chamber.例文帳に追加

第２のＡＬＤプロセスの複数のサイクルを連続して実行し、前記堆積チャンバ内の前記第１の物質の膜上に、第２の物質の膜を堆積する。 - 特許庁

A first conveying passage 162 arranged with rod-like rollers 160 at a predetermined pitch is laid on a conveying-in unit (IN) 120 and a washing process part 25.例文帳に追加

搬入ユニット（ＩＮ）１２０および洗浄プロセス部２５には、棒状のコロ１６０を所定のピッチで配置してなる第１の搬送路１６２が敷設されている。 - 特許庁

When amt. of discharge is stabilized, the strand S is cut by means of the first blade 5a on the process where the shoot 3 is lowered by driving a fluid pressure cylinder 8.例文帳に追加

吐出量が安定したら、流体圧シリンダ８を駆動してシュート３を下降させる過程で、第１の刃５ａによってストランドＳを切断する。 - 特許庁

The process cartridge 200 has the first housing 220 in which a photosensitive member 55 is mounted and the second housing 222 in which a developing roll 92 is mounted.例文帳に追加

プロセスカートリッジ２００は、感光体５５が装着された第1の筐体２２０と、現像ロール９２が装着された第２の筐体２２２とを有する。 - 特許庁

Further, in an image drawing section forming process, the first and second resin members B1 and B2 are bonded together to form a single image drawing section 23.例文帳に追加

また、画像取出部形成工程において、当該第１及び第２樹脂部材Ｂ１，Ｂ２を貼り合せて１つの画像取出部２３が形成される。 - 特許庁

The diffusion of a substance between the first and second chambers 18 and 19 in a crystallization process is performed through the through-holes 32 of the partition plate 13.例文帳に追加

結晶化の過程における第１室１８と第２室１９との間での物質の拡散は、仕切り板１３の貫通孔３２を介して行われる。 - 特許庁

At first, it was given to orchards in Nara Prefecture, but as orchards decreased in number, the zoo started to process the dung to make compost. 例文帳に追加

初めは奈良県の果樹園に引き渡されていたが，果樹園の数が減ったので，動物園は堆(たい)肥(ひ)を作るためにふんを加工し始めた。 - 浜島書店 Catch a Wave

In a process of punching by driving the punching pin 1 into female punching dies 2, 3, the workpiece 4 is punched by the first maximum outer circumferential portion 101.例文帳に追加

パンチングピン１をメス型パンチング用型２、３に進入させて打ち抜く工程で、被加工物４は、第１最大外径部１０１によって打ち抜かれる。 - 特許庁

The first operating system 152 can be booted by a wake-up process after the second operating system 151 is shut down.例文帳に追加

また、第２オペレーティングシステム１５１終了後に第１オペレーティングシステム１５２を起動する際、スリープ解除の処理を用いて起動処理を行うことができる。 - 特許庁

Thereafter, a second portion of the silicon oxide film is deposited over the first portion of the silicon oxide film and within the gap using a high-density plasma process.例文帳に追加

この後、該酸化シリコン膜の第２の部分が、高密度プラズマプロセスを使用して該酸化シリコン膜の該第１の部分上および該ギャップ内に堆積される。 - 特許庁

In the unit arithmetic circuit, an arithmetic path is changed over by the first to third selector to reconstruct an arithmetic circuit necessary for an MPEG or JPEG process.例文帳に追加

単位演算回路は、第１から第３セレクタにより演算経路を切り換えてＭＰＥＧまたはＪＰＥＧ処理に必要な演算回路を再構成する。 - 特許庁

Additionally, an angle is disposed between the first and second portions, such that the two portions are not co-planar and therefore leverage is increased during the turf repair process.例文帳に追加

さらに、第１部分および第２分の角度は、当該２つの部分が同一面になく、芝修復処理においててこ力を大きくするようになっている。 - 特許庁

The element separation insulating film 11 formed on the side of the tapered part 5aa of the upper part 5a of the first film 5 can be removed by the dry-etching process.例文帳に追加

第１の多結晶シリコン膜５の上部５ａのテーパ部５ａａの側部に形成された素子分離絶縁膜１１をドライエッチング処理で除去できる。 - 特許庁

An input/output execution unit 108 acquires the input/output process from the first queue 102 or the second queue 103 based on the switching condition and executes it.例文帳に追加

入出力実行部１０８は切り替え条件に基づいて第１キュー１０２又は第２キュー１０３から入出力処理を取得して実行する。 - 特許庁

The resources are allocated for use by the process in relation to a combinatorial operation upon the first and second bit indicators including a logical AND operation.例文帳に追加

論理ＡＮＤ演算を含む、第一および第二ビットインジケータに対する組合せ操作に関連して、プロセスで用いられる資源が割当てられる。 - 特許庁

Etching is performed by an etching process up to the first n-GaN electrode layer 303 to create an optical waveguide 320 of a deep ridge waveguide structure.例文帳に追加

エッチングプロセスにより第１のｎ−ＧａＮ電極層３０３に至るまでエッチングを行い、ハイメサ導波路構造の光導波路３２０を作製している。 - 特許庁

The method of manufacturing the levenson type mask includes an opening setting process of defining a same phase opening and reverse phase opening on both sides of a first pattern.例文帳に追加

レベンソン型マスクの製造方法は、第１パターンの両側に、同位相開口部および反転位相開口部を定める開口部設定工程を含む。 - 特許庁

When attaching the process cartridge 3 to a body casing 2, a body-side coupling 50 abuts on the first inclined surface 45 from an upstream side in the attaching direction.例文帳に追加

プロセスカートリッジ３の本体ケーシング２への装着時には、第１傾斜面４５に対して装着方向上流側から本体側カップリング５０が当接する。 - 特許庁

Before commencement of a water supply process for supplying water to the water tank 2 to first predetermined water level, a weight detection unit 73 detects weight of an inside of the water tank.例文帳に追加

水槽２に第１所定水位まで給水するための給水過程の開始前に、重量検出部７３は水槽内重量を検出する。 - 特許庁

To achieve an improvement in the uniformity of pipe wall thickness and stabilization of piercing rolling in a piercer mill to be utilized in the first process for manufacturing a seamless steel pipe.例文帳に追加

シームレス鋼管を製造する最初の工程として適用されるピアサミルにおける偏肉精度向上と穿孔圧延の安定化を実現する。 - 特許庁

The main etching process is performed from the state shown in Fig. 1 (a) using a gas including at least HBr as an etching gas under a first pressure of <13 Pa.例文帳に追加

図１（ａ）に示す状態から、エッチングガスとして、少なくともＨＢｒを含むガスを用い、１３Ｐａ未満の第１の圧力で、メインエッチング工程を行う。 - 特許庁

A laminate 29 that contains, at least, one ceramic green sheet layer is subjected to pressing so as to press the specific region of a ceramic sheet 31 in a first press process.例文帳に追加

第１プレス工程において、少なくとも一層のセラミックグリーンシートを含む積層体２９に対して、セラミックグリーンシート３１の特定領域をプレスする。 - 特許庁

The polishing pad has the sufficient polishing force, since a polishing portion 13 of the polishing surface 11 is also compressed in the first pressing process and its rigidity is improved.例文帳に追加

また、研磨面１１の研磨部位１３も第１プレス工程で圧縮されて剛性が高められているので、十分な研磨力を有している。 - 特許庁

Consequently, an impurity-injection layer 26 is formed as the top surface of the semiconductor substrate 10 in the element formation region D1 (first impurity injecting process).例文帳に追加

これにより、素子形成領域Ｄ１における半導体基板１０の表層に不純物注入層２６を形成する（第１の不純物注入工程）。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 includes a product integrated circuit 11, and a first SRAM circuit 12 and a second SRAM circuit 13 which are used for process failure detection.例文帳に追加

半導体チップ１０は、製品集積回路１１と、プロセス不良検出に利用される第１及び第２ＳＲＡＭ回路１２、１３とを有する。 - 特許庁

The first and second ridges 127 and 137 are formed by dry etching process and the side surface thereof is not covered with a current block layer.例文帳に追加

第一リッジ部１２７及び第二リッジ部１３７はドライエッチングにより形成されたものであり、その側面は電流ブロック層により覆われていない。 - 特許庁

A first metal layer 3 of positive electrification is then deposited through a plating process on the nano surfactant 2, which is thin in thickness and easily forms a joint with ceramics.例文帳に追加

次に、めっき工程を通じてナノ界面活性剤２上に厚さが薄く、セラミックと接合させやすい正帯電の第１の金属層３を析出させる。 - 特許庁

The activation process is carried out by feeding oxygen to the first raw material for shochu, shake culturing or aeration stirring.例文帳に追加

前記活性化する工程は、前記第１の焼酎原料に酸素を提供すること、振盪培養する、または通気攪拌することによって行われる。 - 特許庁

To manufacture a thin-film semiconductor device, first a film formation process is made, and a non-single crystal semiconductor thin film 2 is formed on the surface of an insulating board 1.例文帳に追加

薄膜半導体装置を製造するため、まず成膜工程を行い絶縁基板０の表面に非単結晶の半導体薄膜４を形成する。 - 特許庁

Phosphoric acid, sulphuric acid, and water are supplied from a first tank 15 to a distribution passage X1 of a process liquid leading to a substrate W held on a spin chuck 2.例文帳に追加

リン酸、硫酸、および水が、第１タンク１５からスピンチャック２に保持された基板Ｗに至る処理液の流通経路Ｘ１に供給される。 - 特許庁

As a result, with a band-shaped crystal grain 13 formed in the first crystallization process as a seed, the diameter of crystal grain is expanded in the second scanning direction 15.例文帳に追加

その結果、第１の結晶化工程で形成された帯状結晶粒１３を種にして、第２のスキャン方向１５に結晶粒径が拡大する。 - 特許庁

The post processing device prepares a process based on the first processing information, and informs the image forming device of preparation finishing information on finishing the preparation.例文帳に追加

後処理装置では、第１の処理情報に基づいて処理の準備を実施し、準備が完了するば準備完了情報を画像形成装置に通知する。 - 特許庁

In the membrane treatment process 104, treated water purified through the first aeration tank is filtered, and at the same time, radioactive substances contained in the waste water are removed.例文帳に追加

膜処理工程１０４では、第１曝気槽を介して浄化された処理水を濾過するとともに、廃水に含まれる放射性物質を除去する。 - 特許庁

A first process discriminates detectable failures from undetectable failures by performing a failure simulation based on prescribed test patterns to an integrated circuit.例文帳に追加

第１の工程は、集積回路に対し所定のテストパターンに基づく故障シミュレーションを行って検出可能な故障と検出不可能な故障とを弁別する。 - 特許庁

In the writing process, writing light with the first intensity is emitted and a voltage with a voltage value that is second intensity is applied to electrodes 15 and 22.例文帳に追加

そして、書込処理において、該第１の強度の書込光の照射と、電極１５及び電極２２への第２の強度の電圧値の電圧を印加する。 - 特許庁

The test sample electrode 30 has a first surface contacting with a process flow and a second surface contacting with an electrolyte retained in a sealing fluid reservoir.例文帳に追加

この試験標本電極３０は、プロセス流れと接触する第１の面、及び密封液溜めに保持される電解液と接触する第２の面を有する。 - 特許庁

To provide a method for increasing a nuclide quantity which enables transmutation from a nuclear transmutation device in the first nuclear transmutation process, and a nuclear transmutation device.例文帳に追加

１回の核種変換工程において、核種変換装置からの変換可能な核種量を増大させる方法及び核種変換装置を提供すること。 - 特許庁

Isotropic etching (first process) is performed from the surface of a sample (silicon wafer) 20 provided with masks 21 and the rough shape of a tip part is prepared (b).例文帳に追加

マスク２１を設けた試料（シリコンウェハ）２０の表面から等方性エッチング（第１工程）を行って、先端部のある程度の形状を作成する（ｂ）。 - 特許庁

Preferably, the drying process includes two stages of drying treatments in which the temperature of a first drying treatment is lower than that of a second drying treatment.例文帳に追加

前記乾燥工程は、先の乾燥処理の温度が、後の乾燥処理の温度よりも低温である２段階の乾燥処理を含むことが好ましい。 - 特許庁

After the metal panel 2 formed with the coated layer is formed into the tube body with a bottom, first heat process for releasing residual stress is performed.例文帳に追加

被覆層１が形成された金属板２を有底筒状体５に成形した後、残留応力を解放する第１の加熱処理を施す。 - 特許庁