「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

There are provided a process for producing a sponge rubber, comprising the following first and second steps, sponge rubber obtained thereby, and a sealing material made from the sponge rubber.例文帳に追加

下記の第一工程及び第二工程を含むスポンジゴムの製造方法、該製造方法により得られるスポンジゴム並びに該スポンジゴムを用いたシール材。 - 特許庁

As the first electrode forming process, a common electrode layer 62 is formed to a desired region on a heating resistor 52 by the screen printing method.例文帳に追加

第１電極形成工程として、発熱抵抗体５２上の所望の領域に、スクリーン印刷工法によりコモン電極層６２が形成される。 - 特許庁

In a second forming process, portion a2 and portion b2 of a second coil wire rod 2 are bent to a prescribed direction to form a first slot housing part A2.例文帳に追加

第２成形工程では、第２コイル線材２に対して、部位ａ２、ｂ２を所定の方向へ屈曲させて第１スロット収容部Ａ２を形成する。 - 特許庁

An etching resistant mask TiN film 42a for upper electrode formation is formed on the upper surface of the Ir layer 40a and a first dry etching process is carried out.例文帳に追加

このＩｒ層４０ａの上面に上部電極形成のための耐エッチングマスクＴｉＮ膜４２ａを形成して、第１のドライエッチング工程を実施する。 - 特許庁

In a first discharge process, liquid droplets are discharged with a pitch larger than the diameter of a liquid droplet after landing at a substrate over the whole wiring formation region.例文帳に追加

第１吐出工程では、液滴を配線形成領域全体に前記基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する。 - 特許庁

The temperature of the evaporator 4 is detected by a first thermistor Tf upon cooling operation and cooling operation stopping process or the like during the cooling operation.例文帳に追加

冷房運転時および冷房運転中の冷房運転停止処理時等に、第１のサーミスタＴｆにより蒸発器４の温度を検出する。 - 特許庁

In the process of a steam cooling course of a microwave oven, heating is first carried out for a heating time H:TM only with a magnetron oscillating microwaves at a high output.例文帳に追加

電子レンジの蒸し調理コースの処理では、まず、加熱時間Ｈ：ＴＭだけ、マグネトロンが高出力でマイクロ波を発振することによる加熱が行なわれる。 - 特許庁

In temporarily securing the first mount 3, nitrogen gas is supplied, directed toward one end side from the other end side of the glass tube 11 in a prior stage of a heating-softening process.例文帳に追加

第１マウント３の仮止めに際し、加熱・軟化工程の前段階において、ガラス管１１の他端側から一端側に向けて窒素ガスが供給される。 - 特許庁

In a hardening process, the degree of hardening of only an extreme surface of the first layer is made to be dropped by performing irradiation with ultraviolet rays in an atmosphere in which oxygen exists.例文帳に追加

硬化工程においては、酸素が存在する雰囲気中で紫外線を照射して、１層目の極めて表面のみの硬化度を落とすようにした。 - 特許庁

In one embodiment, a process of labeling polymer, by using a first unit specific marker and a second unit specific marker, is included.例文帳に追加

１つの実施形態において、第一の単位特異的マーカーおよび第二の単位特異的マーカーを用いて該ポリマーを標識する工程を包含する。 - 特許庁

To provide a grain oriented ceramic constituted of a polycrystalline body comprising a first perovskite-type alkali-pentavalent metal oxide compound and having high degree of orientation and a production process thereof.例文帳に追加

第１のペロブスカイト型５価金属酸アルカリ化合物からなる高配向度の結晶配向セラミックス及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the first positioning, a positioning process that calculates the present position based on acquired GPS satellite signals (step A3) is performed a plurality of times repeatedly.例文帳に追加

初回の測位では、捕捉されたＧＰＳ衛星信号を基に現在位置を算出する測位処理（ステップＡ３）を複数回繰り返し実行する。 - 特許庁

An etching object film 102, a hard mask film 104, and first auxiliary patterns are formed on a semiconductor substrate, and silyration process is applied for the auxiliary pattern.例文帳に追加

半導体基板上にエッチング対象膜１０２、ハードマスク膜１０４及び第1の補助パターンを形成し、第1の補助パターンにシリレーション工程を行う。 - 特許庁

The first, the second through-holes 41, 51 and the upper spaces 23, 33 are formed by one process of punching by a punch 72, and bridges 21, 31 each are simultaneously formed.例文帳に追加

第１，第２貫通孔41，51および上方空間23，33は、ポンチ72による打抜き加工による１工程で形成され、同時に各ブリッジ21，31が形成される。 - 特許庁

The first surface treatment is preferably a process to selectively remove at least either copper compounds or silicon compounds from the copper film.例文帳に追加

第１の表面処理は、銅化合物及びシリコン化合物の少なくとも一方を銅膜に対して選択的に除去する処理であることが好ましい。 - 特許庁

The manufacturing method of a mask includes a process of fitting a second substrate 20 having a plurality of through holes on a first substrate 10 having an opening 12.例文帳に追加

マスクの製造方法は、開口１２が形成された第１の基板１０に、複数の貫通穴２２が形成された第２の基板２０を取り付けることを含む。 - 特許庁

Thereby, it can be avoided that the starting process is executed on the basis of the first partial starting data BD1a having high possibility of breakage.例文帳に追加

これにより、破損している可能性の高い第１の部分起動データＢＤ１ａに基づいて起動処理を実行してしまうことを回避することができる。 - 特許庁

In another embodiment, the first unit specific marker used in a process for labeling the polymer differs from the second unit specific marker.例文帳に追加

１つの実施形態において、ポリマーを標識する工程において用いられる第一の単位特異的マーカーは、第二の単位特異的マーカーと異なる。 - 特許庁

In a cutting process of tabs and a runner resin part, tabs formed on the second cavity surfaces 23 are cut from the resin molding formed on the first cavity surfaces 22.例文帳に追加

タブとランナー樹脂部のカット工程では、第１キャビティ面２２で形成される樹脂成形品から第２キャビティ面２３で形成されるタブがカットされる。 - 特許庁

The process further comprises a step wherein another solid-liquid separation is performed after adding a calcium salt to the residual liquid after the first solid-liquid separation to remove or reduce other metals.例文帳に追加

さらに他の金属を除去または低減するために、該固液分離後の該残液にカルシウム塩を添加し、固液分離する工程を含むこ特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor wafer includes a process for epitaxially growing the semiconductor layer on the first substrate which is homoepitaxially grown.例文帳に追加

また、さらに、ホモエピタキシャル成長させられた第１の基板上に半導体層をエピタキシャル成長させる工程とを含む半導体ウエハの製造方法。 - 特許庁

A first imaging device monitors communications exchanged between clients and imaging devices over a network to identify requests to process electronic documents.例文帳に追加

第１の画像処理装置は、ネットワーク上でクライアントと画像処理装置間で交換されている通信をモニターして、電子文書の処理要求を識別する。 - 特許庁

In a process P5, a first pattern 72 corresponding to the microlens 14 and a second pattern 74 corresponding to the spacer 16 are formed by development of the photosensitive layer 52.例文帳に追加

工程Ｐ5では、マイクロレンズ１４に対応する第１パターン７２とスペーサー１６に対応する第２パターン７４とを感光層５２の現像により形成する。 - 特許庁

The liquid to be treated subjected to the first pH adjusting process 1 may contain an inorganic cyan compound (metal cyano complex or the like) and a metal component usually.例文帳に追加

第１のｐＨ調整工程に供する被処理液は、通常、無機シアン化合物（金属シアノ錯体など）及び金属成分などを含んでいてもよい。 - 特許庁

Then, a doped layer 540a is formed on the surface of the first semiconductor layer 530 by the method of doping impurities in it at a high concentration in an epitaxial process.例文帳に追加

続いて、エピタキシャル工程にて不純物を高濃度でドーピングする方式でドーピング層５４０ａを第１の半導体層５３０の表面に形成する。 - 特許庁

In a second process, the overlap part 90a is held between two electrodes 21 and 22, and the first shaft 8 is held between two electrodes 23 and 24.例文帳に追加

そして、第２工程において、重なり部９０ａを２個の電極２１、２２で挟持するとともに、第１中軸８を２個の電極２３、２４で挟持する。 - 特許庁

Further the process cartridge B has an antenna bar 89 one end of which is exposed from a cartridge frame, a first electrode 81, a second electrode 82 and a third electrode 83 composed of electrode plates.例文帳に追加

更に、一端がカートリッジフレームから露出しているアンテナ棒８９と、電極板よりなる第一乃至第三の電極８１，８２，８３を有する。 - 特許庁

In the making of MVL, the process involves dissolving the active agent and an optional osmotic excipient in a first aqueous component encapsulated within the liposomes.例文帳に追加

MVLの製造において、活性な薬剤および最適な浸透圧賦形剤を、リポソーム内に封入する第１の水系成分に溶解することを含む。 - 特許庁

In a process of forming a first ion implanting layer, ion implantation is carried out so that temperatures of the plurality of wafers reach within a target temperature ±5°C.例文帳に追加

第１イオン注入層を形成する工程において、複数のウェーハの温度が目標温度±５℃以内に到達するようにイオン注入を行う。 - 特許庁

By this process, using the mixture in which the micropores of the first carbon particulate 1 are closed by the carbon with small particle size, the electrode for fuel cell is formed.例文帳に追加

このようにして第１カーボン微粒子１の微細孔を粒径の小さいカーボンによって塞いだものを用いて燃料電池用電極を形成する。 - 特許庁

In addition, the method includes the process of a second recessed part 20b is formed by laser processing on a face to be etched of the silicon substrate etched by the first wet etching.例文帳に追加

さらに、第１のウエットエッチングによってエッチングされたシリコン基板の被エッチング面に、レーザー加工によって第２の凹部２０ｂを形成する工程を有する。 - 特許庁

The epoxy resin at first polymerizes in thermal compression bonding process of a semiconductor element 20 and a glass base plate 10 using the adhesive film 30.例文帳に追加

本発明の接着フィルム３０を用いて半導体素子２０とガラス基板１０とを貼り合せる場合、熱圧着の工程で、先ずエポキシ樹脂が重合する。 - 特許庁

The first bounded range has performance parameter fluctuation within a single production process, and the second bounded range has performance parameter fluctuation in different device design.例文帳に追加

第１の有界範囲は、単一の製造プロセス内のパフォーマンス・パラメータ変動を有し、第２の有界範囲は、異なるデバイス設計のパフォーマンス・パラメータ変動を有する。 - 特許庁

In the second process (b), before the hardening of the ink 4, the printing surface of a first printing object 1 is faced to a second printing object 2 made of a plain paper.例文帳に追加

第２の工程（ｂ）では、インキ４が硬化する前に、第１の印刷対象１の印刷面を普通紙からなる第２の印刷対象２に接面させる。 - 特許庁

In the case of recovery at the first selection, either the confirmation of the mounting position by using the teaching screen (S705) or the immediate verification process (S708) is made selectable.例文帳に追加

最初の選択がリカバリーなら、ティーチング画面による搭載位置確認（Ｓ７０５）か又は直ちに確認処理（Ｓ７０８）かを選択可能とする。 - 特許庁

The first ejection ports are formed so that the eject direction of process liquid being ejected toward the lower surface of the substrate has a component in the rotational direction of the substrate.例文帳に追加

第１吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 - 特許庁

A main controller controls the respective treatment units U1-U3 to execute a series of first substrate treating processes at least including a process executed by the treatment unit U2.例文帳に追加

メインコントローラは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ２による処理を含む一連の第１基板処理を実行させる。 - 特許庁

In a first process 31, a solid material 30 is formed into a material 35 to be brought into a cold closed forging die device in a warm or hot forging region.例文帳に追加

第１工程３１にて、中実材３０を温間または熱間鍛造領域にて、冷間閉塞鍛造金型装置に投入する素材３５を成形する。 - 特許庁

By selecting data created by a first application on a process A410, the storage location of the selected data is stored in a storage means.例文帳に追加

プロセスＡ４１０上の第１のアプリケーションで作成したデータを選択することにより、選択されたデータの格納位置を格納手段に格納する。 - 特許庁

First a data analysis section 102 recognizes a spatial frequency characteristic by each object based on information attached to image data in the generating process of the image data.例文帳に追加

まず、データ解析部１０２が、画像データの作成過程において、画像データに付加された情報に基づいて、オブジェクト毎に、空間周波数特性を認識する。 - 特許庁

The jacket material 1 is obtained by first exposing the base material 3 to high-temperature steam generated by induction heating to heat up the base material (a preheating process step).例文帳に追加

この外装材１を得るには、まず基材３を誘電加熱によって生じた高温水蒸気に曝して昇温させる（予備加熱工程）。 - 特許庁

In the crossing process, the axial other end side of the first coil wire bundle 50 is shifted, with the engaging point P as a fulcrum, and is crossed with the second coil wire bundle 60.例文帳に追加

交差工程は、係合部Ｐを支点として第１コイル線材束５０の軸方向他端側を移動させて第２コイル線材束６０と交差させる。 - 特許庁

Therefore, a manufacturing process of plating is used, first, the ceramic substrate 1 is washed, and a surface of the ceramic substrate 1 is subjected to roughening treatment by micro etching.例文帳に追加

従って、めっきの製造工程を利用し、先ず、セラミック基板１を洗浄し、マイクロエッチングにより、セラミック基板１の表面に粗面化処理を行う。 - 特許庁

In the fixing device, a power control section 503 controls for adding a second voltage (second physical quantity) to a first voltage (first physical quantity), and controlling for supplying power to a coil 11, in a fixing process of fixing a toner image on a paper.例文帳に追加

電力制御部５０３はトナー画像を用紙に定着させる定着処理において、第１の電圧(第１の物理量)に第２の電圧(第２の物理量)を加算してコイル１１に供給する制御をする。 - 特許庁

In a first process, by extrusion-molding a first cylindrical work W1 in the axis direction, a second work W2 comprising a small diameter part 6 and a large diameter part 7 coaxially integrated with the small diameter part 6 is formed.例文帳に追加

第１工程において、円柱状の第１ワークＷ１を軸方向に押出し成形することにより、小径部６と、小径部６と同軸で一体をなす大径部７とからなる第２ワークＷ２を形成する。 - 特許庁