「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

In a first process, the surface panel material 20 is arranged in a predetermined position in an attitude state of extending the anchor material 21 toward the construction surface 1a.例文帳に追加

第１工程では、アンカ材２１が施工面１ａに向けて伸びる姿勢状態でもって，表面パネル材２０が所定位置に設置される。 - 特許庁

To enable to practice inspection and repair after production with precision and reliability obtained at first production process.例文帳に追加

最初の製造工程において享有された精度と信頼度で製造後の検査や修理を実施できるタービン用のブレードやベーンを提供する。 - 特許庁

According to the data-processing condition input through the first display screen, the apparatus displays a second display screen relating to the imaging process (S5).例文帳に追加

第１の表示画面を通して入力されたデータ処理条件に応じて、作像プロセスに関する第２の表示画面を表示する（Ｓ５）。 - 特許庁

This method of manufacturing the electrolytic capacitor has a first process to manufacture a sintered body serving as the anode body of a capacitor element.例文帳に追加

本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の陽極体となる焼結体を作製する第１工程を有している。 - 特許庁

The acid fermentation process pref. comprises a plurality of tanks 6, 7 different in pH and the pH of the first stage acid fermentation tank 6 is held to 9-11.例文帳に追加

酸発酵処理工程は好ましくはｐＨの異なる複数の槽からなり、第１段目の酸発酵槽のｐＨを９〜１１に維持する。 - 特許庁

The process enables a seed layer for the coil to be welded on a sidewall of a trench used for a first coil layer and a second coil layer.例文帳に追加

本発明のプロセスによって、第1のコイル層と第2のコイル層に使用するトレンチの側壁にコイル用のシード層を溶着することができる。 - 特許庁

In the method for manufacturing an optical waveguide, a first glass material is directly joined to an Si wafer 11 in a clad junction process.例文帳に追加

光導波路の製造方法において、クラッドを接合する工程をＳｉウエハ１１に第一のガラス素材を直接接合するものである。 - 特許庁

In a crystal-type solar cell module assembly process, at first, conductive film pieces collectively undergo temporary press bonding with a crystal-type solar cell.例文帳に追加

結晶系太陽電池モジュール組立工程において、まず、結晶系太陽電池セルに導電性フィルム片を一括して仮圧着させる。 - 特許庁

A cache mistake detecting part 10b detects a cache mistake for the semiconductor memory 6 in the process of first and second virtual machines 131, 132.例文帳に追加

キャッシュミス検出部１０ｂは、第１・第２の仮想マシン１３１，１３２の処理において半導体メモリ６に対するキャッシュミスの検出を行う。 - 特許庁

First of all, the semiconductor chip 2 is fixed on the surface region by the bonding process to manufacture the solder connection section 1.例文帳に追加

上記半田接続部１を製造するためには、まずボンディングプロセスによって、上記表面領域上に上記半導体チップ２が固定される。 - 特許庁

In the method, in the first process, one graphic image is partitioned into a plurality of size changeable parts and size unchangeable parts determined beforehand.例文帳に追加

この方法では、第１工程で１つのグラフィック画像を複数の予め定められたサイズ変更可能部およびサイズ変更不可部に分割する。 - 特許庁

When accepting a service request from a processing request node 600 during this time, the first server process execution means 11 makes a BUSY response.例文帳に追加

この間に、第一サーバプロセス実行手段１１は処理要求ノード６００からサービス要求を受け付けた場合はＢＵＳＹ応答する。 - 特許庁

In the process for manufacturing an ink jet head, a groove 41e is formed at first in the side face of a head chip 41 for ejecting ink from an ejection opening.例文帳に追加

インクジェットヘッドの製造方法においては、まず、インクを吐出口から吐出するヘッドチップ４１の側面に溝部４１ｅを形成する。 - 特許庁

Immediately before completion of the crimping process, the shifting of the first upper die 41 and the second upper die 42 is returned to the original position so that the caulking part 3 may be formed.例文帳に追加

圧着工程の終了直前に、加締め部３が形成されるように第１上型４１と第２上型４２のずれを元に戻す。 - 特許庁

In a first process, the cutter shaft 3 is jacked by the excavating jack 9, so that the cutter head 2 and the outer cylinder 6 can be jacked with excavation.例文帳に追加

第１の工程で掘削ジャッキ９によってカッタ軸３を推進することにより、掘削しながらカッタヘッド２、外筒６を推進する。 - 特許庁

Further, a second ink 18 is printed on a first ink layer 17 by the screen printing process with the screen printing plate 12 and the squeegee 13.例文帳に追加

第１インク層１７上に、スクリーン印刷用の版１２及びスキージ１３を用いて、第２インク１８をスクリーン印刷により印刷する。 - 特許庁

Next, for simultaneously obtaining a second image and obtaining an OECF set, an image calibration process is applied to the first image by the image device.例文帳に追加

次に、第２イメージを取得すると同時にOECFセットを取得するために、第１イメージに対してイメージ較正プロセスを画像装置により行う。 - 特許庁

In this case, when the first lateral edge is detected, it is determined that the nose position is accurately detected, and a process proceeds to a step ST110.例文帳に追加

ここでは、第１の横方向エッジが検出された場合は、鼻の位置は正確に検出されたと判定して、ステップＳＴ１１０に移行する。 - 特許庁

The first mechanical element and the second mechanical element are worked together in the process of moving them forward or backward to perform ultrasonic processing on the web 31.例文帳に追加

第１機械要素と第２機械要素とは、前進または後退させる過程において協働させて、ウエブ３１に超音波処理を施す。 - 特許庁

The conductive layer is subjected to a patterning process to form a second gate electrode 25 having a second work function value different from the first work function value.例文帳に追加

導電層（１８）にパターニングを行い、第１仕事関数値とは異なる第２仕事関数値を有する第２ゲート電極（２５）を形成する。 - 特許庁

The image forming apparatus is provided with the guide part for guiding the first biased part and the second biased part in sliding frictional contact with them when mounting the process cartridge.例文帳に追加

一方、画像形成装置には、プロセスカートリッジの装着時に、第一被付勢部と第二被付勢部と摺擦してガイドするガイド部を設ける。 - 特許庁

To further reduce restrictions in a manufacturing process, with respect to a composite substrate structured by bonding a first substrate with a second substrate through an adhesion layer.例文帳に追加

第１基板と第２基板とを接着層で貼り合わせた構造を有する複合基板において、製造工程での制限をより低減する。 - 特許庁

In an NMOS forming region 10A, a channel stopper layer 14A is formed in a P-type well 11A by a first ion implantation process.例文帳に追加

ＮＭＯＳ形成領域１０Ａにおいて、第１イオン注入工程により、Ｐ型ウエル１１Ａの中に、チャネルストッパ層１４Ａを形成する。 - 特許庁

The method includes a process of closing an opening of the narrow first trench 52a with an amorphous silicon layer 70 by forming the amorphous silicon layer 70.例文帳に追加

アモルファスシリコン層７０を形成することで、幅狭第１トレンチ５２ａの開口部をアモルファスシリコン層により閉塞する工程を備える。 - 特許庁

A system 1 of manufacturing a sliding member 2 first forms a sintered alloy layer 4 laminated on a back metal 3 during a primary sintering process.例文帳に追加

摺動部材２の製造システム１は、先ず１次焼結工程において裏金３上に焼結合金層４を積層させて形成する。 - 特許庁

In a first molding process, material powder for a component is charged into a component molding mold and press molded at predetermined pressing pressure to manufacture the component.例文帳に追加

第一成形工程は、部品用原料粉末を部品成形用金型に充填し、所定のプレス圧で加圧成形して部品を製造する。 - 特許庁

The method includes a process of forming a first trench 52 by removing the SOI layer 20, the oxide film 30 and the nitride film 40 in the isolation trench region R2.例文帳に追加

分離トレンチ領域Ｒ２内のＳＯＩ層２０、酸化膜３０、窒化膜４０を除去し、第１トレンチ５２を形成する工程を備える。 - 特許庁

In the second particle-forming process, the first particle is brought into contact with the second monomer including a vinyl monomer in an emulsified state.例文帳に追加

第２粒子形成工程では、第１粒子に対して、ビニル系単量体を含む第２単量体を乳化状態で接触させる。 - 特許庁

In the initial heating process, the object is heated with the induction-heating to a first prescribed temperature of the A_1 transforming point thereof.例文帳に追加

初期加熱工程は、加熱対象物を加熱対象物のＡ１変態点未満の第１所定温度まで誘導加熱により加熱する。 - 特許庁

A process of forming a region part 40 includes fluidizing of the material 42 of the resin part between the first and second substrates 10 and 20.例文帳に追加

樹脂部４０を形成する工程は、第１及び第２の基板１０，２０の間で樹脂部の材料４２を流動させることを含む。 - 特許庁

Preferably the thread is first roll coated with oil using an oil-ablation technique to remove deposited material in situ in the coating process.例文帳に追加

好ましくはこのスレッドは、被覆加工時にその場で蒸着される材を除去する油アブレーション法を用いて、先ず油でロール被覆される。 - 特許庁

A vertical data comparison unit 63 carries out a similar process on three pixels from first to third pixels sequentially input in a vertical direction.例文帳に追加

縦方向データ比較部６３は、縦方向に連続して入力される３個の第１画素ないし第３画素について同様の処理を行う。 - 特許庁

Then, a process of computing first data V1 for defining the direction of motions of the character 70 is executed by a control part 1.例文帳に追加

そして、キャラクタ７０が動作する動作方向を規定するための第１データＶ１を算出する処理が、制御部１により実行される。 - 特許庁

The laser beam welding process entails causing a first laser beam (32) to travel along the joint region (22), penetrate the weld seam and form a weldment (40).例文帳に追加

レーザビーム溶接プロセスでは、第１のレーザビーム（３２）を継手領域（２２）に沿って移動させ、溶接シムを溶込んで溶接物（４０）を形成する。 - 特許庁

The PXE client terminal 1 is provided with a first process to determine whether or not the DHCP server exists on the network 100.例文帳に追加

ＰＸＥクライアント端末装置１が、ＤＨＣＰサーバがネットワーク１００上に存在するか否かを判定する第１の過程を備える。 - 特許庁

When a disk is detected, first and second designated protection function firmware programs are executed, and thereafter a reproduction process is started (S11-S15).例文帳に追加

ディスクを検知すると、第１又は第２の指定されているプロテクト機能ファームウェアを実行し、その後、再生処理を開始する（Ｓ１１〜Ｓ１５）。 - 特許庁

By forming the groove of the second depth repeatedly in the process schedule region, the slit of the first depth is formed in the processing schedule region.例文帳に追加

そして、加工予定領域に第２の深さの溝を繰り返し形成することで、加工予定領域に第１の深さのスリットを形成する。 - 特許庁

The gap between the first and second areas and the connection tabs protruding outward at the outer surface of the component, is filled by additional molding process.例文帳に追加

さらなるモールド工程が第１および第２の部分と部品の外面の外側に突出する接続タブとの間の間隙を充填する。 - 特許庁

The first glass layer 31 to the forth glass layer 34 do not melt during a manufacturing process, and are not fixed to respective contact faces.例文帳に追加

第１ガラス層３１〜第４ガラス層３４は、製造過程において溶融されることがなく、それぞれの接触面に対し固着していない。 - 特許庁

There exists a means that assures meaningful distribution of voltage on these first arc-extinction chamber and second arc-extinction chamber in the lapse of the breaking process.例文帳に追加

意義のある電圧の分配を遮断過程の経過中にこの第１消弧室とこの第２消弧室上で保証する手段が存在する。 - 特許庁

Then the amorphous silicon is scan-irradiated with a beam pattern 16 in a second scanning direction 15 different from the first scanning direction 12 by 90° (a second crystallization process).例文帳に追加

次に、第１のスキャン方向１２と９０°異なる第２のスキャン方向１５にビームパターン１６をスキャン照射する（第２の結晶化工程）。 - 特許庁

When the turnover action and the drying process of the substrate W are terminated, the main transport robot unloads the substrate W from the first turn over unit 23.例文帳に追加

基板Ｗの反転動作及び乾燥処理が終了すると、メイン搬送ロボットは第１反転ユニット２３から基板Ｗを搬出する。 - 特許庁

Next, a first ink 16 is printed on an underlayer ink layer 15 by the screen printing process with the screen printing plate 12 and the squeegee 13.例文帳に追加

下地用インク層１５上に、スクリーン印刷用の版１２及びスキージ１３を用いて、第１インク１６をスクリーン印刷により印刷する。 - 特許庁

One drive process consisting of the scanning line drive and the signal line drives is repeated twice in the first half and the second half of the one-image display period.例文帳に追加

この走査線駆動と信号線駆動からなる１つの駆動処理を、１画像の表示期間の前半と後半で２回繰り返す。 - 特許庁

In step S26, it is judged whether there is any moving object in the first and second images based on the result provided by the differential process.例文帳に追加

ステップＳ２６で、差分処理により得られた結果に基づいて、第１画像及び第２画像中に動く物体がないかどうかを判断する。 - 特許庁