| 例文 |
FIRST PROCESSの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5620件
The method includes a process to form a first conductive layer from the surface 12a to the side 12b of the semiconductor substrate 12, and a process to form a second conductive layer on the backside 12c of the semiconductor substrate 12 and connect the first conductive layer to the second conductive layer.例文帳に追加
当該方法は、半導体基板12の表面12aから側面12bにかけて第1の導電層を形成する工程と、半導体基板12の裏面12cに第2の導電層を形成して前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、を備える。 - 特許庁
The manufacturing method of the multilayer-structured board comprises a process of disposing the electronic component on the surface such that terminals of the electronic component are directed upward, and a first inkjet process of providing a first insulating pattern on the surface so as to embed any step caused by the thickness of the electronic component.例文帳に追加
多層構造基板の製造方法が、電子部品の端子が上側を向くように前記電子部品を表面上に配置する工程と、前記電子部品の厚さに起因する段差を埋めるように第1絶縁パターンを前記表面上に設ける第1インクジェット工程と、を包含している。 - 特許庁
The method further includes a step of subjecting an inner surface of the first and/or second passage 10, 12 to a heat treatment process to be carburized, and a step of applying a hard stage electrochemical machining process to the carburized internal surface of the first and/or second passage 10, 12 to improve surface finish.例文帳に追加
さらに第1および/または第2の通路10、12の内部通路を浸炭熱処理工程にかけるステップ、表面仕上げを改善するために第1および/または第2の通路10、12の浸炭された内部表面へのハードステージの電解加工工程ステップを含む。 - 特許庁
In the nonvolatile semiconductor memory device using a multi-value recording system and the nonvolatile memory system, a first verify voltage is used when data are written before a packaging process, and a second verify voltage lower than the first verify voltage is selected when the data are written after the packaging process.例文帳に追加
多値記憶方式の不揮発性半導体記憶装置および不揮発性メモリシステムにおいて、パッケージング工程前にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧を用い、パッケージ工程後にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧よりも低い第二のベリファイ電圧に切り替える。 - 特許庁
This humidity conditioner includes first and second air handling units (AHU) 1, 2 for taking the outdoor air, an adsorbent incorporated in the first and second AHUs, and water supply sections 30, 31 for directly supplying moisture to the adsorbent, and a dehumidifying process and a humidifying process are selectively performed.例文帳に追加
室外空気を取り込む第1および第2のエアハンドリングユニット(AHU)1,2と、第1および第2のAHUのそれぞれに内蔵された吸着剤と、吸着剤に直接水分を供給する給水部30,31とを備え、除湿工程と加湿工程を選択的に行う構成とした。 - 特許庁
A method for manufacturing the light-emitting element includes a process for forming the irregularities on the first main surface of the A1_20_3 substrate by using the self-organization pattern of the block copolymer or the graft copolymer and a process for forming the light-emitting layer on the first main surface of the A1_20_3 substrate.例文帳に追加
発光素子の製造方法はブロックコポリマーまたはグラフトコポリマーの自己組織化パターンを用いて、Al_2O_3基板の第一主面に凹凸を形成する工程と、前記Al_2O_3基板の第一主面上に発光層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁
A second coloring layer 60 is formed so as to be buried in an opening section 59 which is formed on the first coloring layer 56 with a dry etching process, and a third coloring layer 64 is formed so as to be buried in an opening section 63 which is formed on the first and second coloring layers 56, 60 with a dry etching process.例文帳に追加
第1の着色層56にドライエッチング処理で形成した開口部59に埋め込むように第2の着色層60を形成し、第1及び第2の着色層56,60にドライエッチング処理で形成した開口部63に埋め込むように第3の着色層64を形成する。 - 特許庁
A first microcomputer 20 installed in an engine ECU 10 performs data updating in the write-back method, and when performing data writing process about specific data, the first microcomputer 20 performs data writing process(forced write-back) about dummy data whose tags are different having the same index as that of the data.例文帳に追加
エンジンECU10が備える第1のマイコン20は、ライトバック方式のデータ更新を行い、特定のデータについてのデータ書込処理を行った場合には、そのデータと同一のインデックスでタグの異なるダミーデータについてのデータ書込処理(強制ライトバック)を行う。 - 特許庁
Furthermore, the method includes a process for forming the ink channel walls 34 for partitioning a plurality of ink channels from each other between the first mold material 16 on the Si substrate 11 and a process for forming the second mold material 36 which occupies the portion becoming the ejection ports communicating with the ink channels on the first mold material 16.例文帳に追加
さらに、複数のインク路同士を仕切るインク路壁34を、Si基板11上の第1の型材16同士の間に形成する工程と、第1の型材16の上に、インク路に連通する吐出口となる部分を占有する第2の型材36を形成する工程とを有する。 - 特許庁
This method comprises a process for arranging a first joint material 10 like a belt plate having an upper end being at crest level L of the earthen floor slab at its erected attitude on a face for placing the earthen floor slab provided on the ground and a process for arranging a second joint material 11 like a belt plate by overlapping it on a side face of the first joint material 10.例文帳に追加
地盤に設けた土間床版打設用面上で、上端が土間床版の天端レベルLとなる帯板状の第1の目地材10を立ち姿勢に配置する過程と、この第1の目地材10の側面に重ねて帯板状の第2の目地材11を配置する過程とを含む。 - 特許庁
To provide a device for preventing process collision based on multiple asynchronous input signals by conducting a first come first serve process for multiple input signals being applied in an asynchronous manner so that no collision is generated and element operations having high reliability are realized.例文帳に追加
本発明は、非同期で印加される複数の入力信号を先入力入先処理して衝突が発生しないようにすることによって、高い信頼性を有する素子動作を実現することができる、非同期の複数入力信号によるプロセス衝突の防止装置を提供すること。 - 特許庁
When determining the process of off-road run in the first road surface condition from the first off-road determination and determining the process of off-road run from the second off-road determination, the controller 12 executes off-road control to protect the CVT 1 from the sudden torque.例文帳に追加
そして、第1の悪路判定により第1の路面状態の悪路走行中であると判定され、かつ、第2の悪路判定によりオフロード走行中であると判定された場合には、コントローラ12は、突発トルクからCVT1を保護するためのオフロード制御を実行する。 - 特許庁
A conductive film is formed on a film by a thin film forming method in a conductive film forming process 11, and first and second ceramic sheets are made so that the amount of binder of the second ceramic sheet is smaller than that of the first ceramic sheet in a ceramic sheet manufacturing process 12.例文帳に追加
導電膜形成工程11で薄膜形成法によりフィルム上に導電膜を形成し、セラミックシート作製工程12で第2のセラミックシートのバインダ量が第1のセラミックシートのバインダ量よりも少量となるように第1及び第2のセラミックシートを作製する。 - 特許庁
For example, when switching operation of a first cylinder to the two cycle self-ignition operation system, a scavenging process of the first cylinder shown by mark C is overlapped on a suction process by the four cycle spark ignition operation system of a second cylinder shown by mark B.例文帳に追加
例えば、図5に示した例において、第1気筒の運転を2サイクル自着火運転方式へと切り替える際、符合Cにより示す第1気筒の掃気行程が符合Bにより示す第2気筒の4サイクル火花点火運転方式による吸気行程と重複する。 - 特許庁
After the first ink channel R1 is opened, the negative pressure application time is controlled in accordance with contents of a purge process, e.g. a size of a time passed after ink is exchanged or after a previous purge process, and the rotor 34 of the switching valve 30 is moved to the shut position to shut the first ink channel R1.例文帳に追加
第1インク流路R1の開通後、パージ処理の内容、例えばインク交換後とか前回のパージ処理からの経過時間の大きさに応じて負圧印加時間を制御し、開閉弁30のロータ34を閉塞位置に移動して、第1インク流路R1を閉塞する。 - 特許庁
A second device 104 reads the device information file 110, and based on it, it writes a cooperation setting file 112 indicating the first process to be performed by the first device 102 according to the input by the user and the second process to be performed by the second device 104 afterward, to the storage device 106.例文帳に追加
次に、第2装置104が装置情報ファイル110を読み込み、それに基づき、ユーザの入力に従って第1装置102が行うべき第1処理とその後に第2装置104が行うべき第2処理とを示した連携設定ファイル112を、記憶装置106に書き込む。 - 特許庁
A first correction process is performed for the passing component image for left eye on the basis of the first image for correction to create a last image for left eye, and a second correction process is performed for the passing component image for right eye on the basis of the second image for correction to create a last image for right eye.例文帳に追加
第1の補正用画像に基づいて左眼用通過成分画像に対して第1の補正処理を行って左眼用最終画像を生成し、第2の補正用画像に基づいて右眼用通過成分画像に対して第2の補正処理を行って右眼用最終画像を生成する。 - 特許庁
The surface treatment method is provided with: a 1st shot-peening process where hard fine particles are peened on the surface 3a of a fitting 2 to form a first rust preventive layer; and a 2nd shot-peening process where soft fine particles are peened to form a second rust preventive layer on the first rust preventive layer.例文帳に追加
金具2の表面3aに硬質系微粒子を打ちつけて第1防錆層を形成する第1ショットピーニングを行う工程と、軟質系微粒子を打ちつけて第1防錆層の上に第2防錆層を形成する第2ショットピーニングを行う工程とを備えている。 - 特許庁
The inclination calculation process obtains, by logarithmically approximating, an inclination of a linear line in a double logarithmic chart showing a relationship between the number of counts and block sizes obtained in the number of counts calculation process as the feature amount related to the complexity of the first block for each of the first blocks.例文帳に追加
傾き算出工程では、第1ブロックの各々について、第1ブロックの複雑さに関する特徴量として、カウント数算出工程により求められたカウント数とブロックサイズとの関係を示す両対数グラフにおける直線の傾きが対数近似に基づいて求められる。 - 特許庁
Then, a direct pushing-out process is executed, wherein a second carrying means (12) sequentially pushes out articles of the second article layered body (B) with the article at the bottom first to the exit (4) when the indirect pushing-out process is repeated to cause shortage of articles of the first article layered body (A).例文帳に追加
その後、間接押出工程を繰り返し第一物品積層体(A)の物品が欠乏すると、第二ストッカー(3b)における第二物品積層体(B)の物品を第二移送手段(12)により最下位の物品から順に出口(4)に向けて押し出す直接押出工程が実行される。 - 特許庁
In the intercoating process 14, a first intercoating station 30a-a fourth intercoating station 30d are provided in parallel to each other and, in the topcoating process 16, a first topcoating station 34a-a sixth topcoating station 34f are provided in parallel to each other.例文帳に追加
中塗り塗装工程14は、第1中塗り塗装ステーション30a〜第4中塗り塗装ステーション30dを互いに並列して設けるとともに、前記上塗り塗装工程16は、第1上塗り塗装ステーション34a〜第6上塗り塗装ステーション34fを互いに並列して設ける。 - 特許庁
A first buffer layer 32 composed of amorphous A1N is grown on the (100) face of an Si substrate 31 by a first buffer-layer growth process, and a second buffer layer 33 composed of A1N as a single crystal is grown on the layer 32 by a second buffer-layer growth process.例文帳に追加
第1バッファ層成長工程によって、Si基板31の(100)面上にアモルファスのAlNからなる第1バッファ層32を成長させた後、第2バッファ層成長工程で、第1バッファ層32の上に単結晶のAlNからなる第2バッファ層33を成長させる。 - 特許庁
The data processing apparatus includes an interleaver operable to perform an odd interleaving process which interleaves the first sets of input data symbols onto sub-carrier signals of first OFDM symbols and an even interleaving process which interleaves the second sets of input data symbols onto sub-carrier signals of second OFDM symbols.例文帳に追加
データ処理装置は、第1のセットの入力データシンボルを、第1のOFDMシンボルのサブキャリア信号にインタリーブする奇数インタリーブ処理と、第2のセットの入力データシンボルを、第2のOFDMシンボルのサブキャリア信号にインタリーブする偶数インタリーブ処理とを実行するインタリーバを具備する。 - 特許庁
The controlled variable is processed subjected to lower limit process with using a first lower limit value based on gradient of road surface, and is subjected to lower limit process with using a second lower limit value based on accelerator opening and is output to an engine control part 2 when road surface gradient can not be acquired and the first lower limit value can not be set.例文帳に追加
そして、この制御量を、路面勾配に基づく第1の下限値を用いて下限処理し、また、路面勾配が取得できず第1の下限値が設定できない場合は、アクセル開度に基づく第2の下限値を用いて下限処理し、エンジン制御部2に出力する。 - 特許庁
The junction article 1 is produced through the first process in which the first resin member 2 and the second resin member 3 are arranged to overlap each other while a solvent 41 intervenes between them and the second process in which the resin members 2 and 3 are heated/pressurized to be joined together.例文帳に追加
樹脂製接合品1を製造するには、第1の樹脂部材2と第2の樹脂部材3とを間に溶剤41が介在する状態で重なり合った状態とする第1工程と、樹脂部材2、3を加熱、加圧して樹脂部材2、3を接合させる第2工程とを行う。 - 特許庁
The pre-molding material (13) is a one-piece product formed by jointing a first molding part (14) for making the inside member (10) by a deep-drawing process and a second molding part (15) for making the outside member (11) by the deep-drawing process through a coupling part (16) with the surface of the first molding part (14) roughened.例文帳に追加
プレ成形材料(13)は、深絞り加工により内側部材(10)を作るための第1成形部分(14)と、深絞り加工により外側部材(11)を作るための第2成形部分(15)を連結部分(16)によって連ねた1ピース品であり、第1成形部分(14)が粗面化されている。 - 特許庁
This method for reusing a powder coating includes a process (S5) to blend a plurality of different kinds of the primary color coatings to manufacture the first toning coating and a process (S7) to store the blending ratio or the composition ratio of the primary color coatings of the first toning coating material into computer-readable memory.例文帳に追加
この方法は、複数種類の原色塗料を配合して第1調色塗料を作成する工程(S5)と、前記第1調色塗料に於ける原色塗料の配合比或いは組成比をコンピュータ読み取り可能メモリへ記憶する工程(S7)とを有する。 - 特許庁
In the intercoating process 14, a first intercoating station 20a to a fourth intercoating station 20d are provided in parallel to each other and, in the topcoating process 16, a first topcoating station 24a to a sixth topcoating station 24f are provided in parallel to each other.例文帳に追加
中塗り塗装工程14は、第1中塗り塗装ステーション20a〜第4中塗り塗装ステーション20dを互いに並列して設けるとともに、前記上塗り塗装工程16は、第1上塗り塗装ステーション24a〜第6上塗り塗装ステーション24fを互いに並列して設ける。 - 特許庁
This manufacturing method comprises a first process of heating a first semiconductor layer 12 of III nitride compound semiconductor in an atmosphere of gas containing nitrogen atoms, and a second process of growing a second semiconductor layer 13 of III nitride compound semiconductor in crystal.例文帳に追加
III族窒化物系化合物半導体からなる第1の半導体層12を、窒素原子を含む気体中で加熱する工程と、その後、第1の半導体層12上に、III族窒化物系化合物半導体からなる第2の半導体層13を結晶成長させる工程とを含む。 - 特許庁
A control unit of a power conversion device subjects a first duty command signal D11 for a voltage applied to a first winding pair to a lower solid two-phase modulation process, and a second duty command signal D12 for a voltage applied to a second winding pair to an upper solid two-phase modulation process.例文帳に追加
電力変換装置の制御部は、第1巻線組に印加される電圧に係る第1デューティ指令信号D11を下べた二相変調処理し、第2巻線組に印加される電圧に係る第2デューティ指令信号D12を上べた二相変調処理する。 - 特許庁
The method for manufacturing an optical glass includes a process of producing a preparatory glass by melting plural kinds of glass raw materials and a process of manufacturing an optical glass by melting the preparatory glass, wherein a first preparatory glass and one or more kinds of preparatory glasses having Abbe's numbers different from that of the first preparatory glass are mixed.例文帳に追加
複数種類のガラス原料を溶解して予備ガラスを得る工程と、予備ガラスを溶解して光学ガラスを製造する工程を有する光学ガラスの製造方法であって、第1の予備ガラスと、第1の予備ガラスとアッベ数が異なる1種以上の予備ガラスとを混合する。 - 特許庁
The OFDM signal receiver 100 includes an arithmetic means process processing part 1 for executing an arithmetic means process between a first symbol range in a guard interval signal and a second symbol range being a duplicate source of a first symbol range in an effective symbol signal.例文帳に追加
本発明に係るOFDM信号受信装置100は、ガードインターバル信号における第一のシンボル範囲と、有効シンボル信号における第一のシンボル範囲の複製元である第二のシンボル範囲との加算平均処理を実施する、加算平均処理処理部1を、備えている。 - 特許庁
A light emitting diode 1 is easily manufactured through a method which comprises a first process of placing a pair of plane leads 3a and 3b in a site first, an a second process of mounting a light emitting element 2 on the lead 3a and bonding it to the other lead 3b with a bonding wire 4, while the processes are carried out keeping components horizontal.例文帳に追加
発光ダイオード1は、最初はそれぞれ平板の1対のリード3a,3bを作業場所に静置して一方のリード3aに発光素子2をマウントし、発光素子2を他方のリード3bとワイヤ4でボンディングする作業を全て水平な状態で行えるので製造が容易である。 - 特許庁
The method for producing a porous body containing a dry gel has a dry gel production process comprising a step for preparing a first gel 2 having a first solid skeleton and first micropores and a reconstruction step for decomposing at least a part of the first solid skeleton and forming a second skeleton thicker than the first solid skeleton.例文帳に追加
乾燥ゲルを含む多孔体の製造方法であって、乾燥ゲルを製造する工程が、第1固体骨格と第1細孔とを有する第1ゲル2を用意する工程と、第1固体骨格の少なくとも一部を分解するとともに第1固体骨格よりも太い第2固体骨格を形成する再構築工程とを包含する。 - 特許庁
In the manufacturing method of the wiring board 100, a first small diameter charge via conductor 110b having a small diameter via projecting part 116b is formed in a first small diameter via hole 111b, and a first large diameter charge via conductor 110c having a large diameter via recessed part 116c is formed in a first large diameter via hole 111c in a first charge via conductor forming process.例文帳に追加
本発明の配線基板100の製造方法は、第1充填ビア導体形成工程で、第1小径ビアホール111bに小径ビア凸部116bを有する第1小径充填ビア導体110bを形成すると共に、第1大径ビアホール111cに大径ビア凹部116cを有する第1大径充填ビア導体110cを形成する。 - 特許庁
A first and second assembly sections 15, 19 having first and second body fixtures 13, 17 for a wide use and positionable a door inner panel 3 that is the body component are provided in a component setting process 1.例文帳に追加
部品セット工程1には、本体部品であるドアインナパネル3を位置決め可能な汎用治具である第1,第2本体治具13,17を備える第1,第2組み付け部15,19を設ける。 - 特許庁
In the manufacturing process of the phase change memory using chalcogenide type material, after depositing chalcogenide and after processing a desired shape, the substrate is first washed by a first clearing solvent containing hydrogen fluoride, nitric acid or hydrogen fluoride and nitric acid, and an acetic acid.例文帳に追加
カルコゲナイドを成膜後及び所望の形状に加工した後に、まずフッ化水素と硝酸またはフッ化水素と硝酸と酢酸を含有した第1の洗浄液により基板を洗浄する。 - 特許庁
The process of fabricating the slip ring component includes forming a first shot (404), forming a second shot (402), and immersion bathing the first shot (404) and the second shot (402).例文帳に追加
スリップリング部品の製造方法は、第1ショット(404)を形成する工程と、第2ショット(402)を形成する工程と、第1ショット(404)及び第2ショット(402)を浸漬する工程とを具備する。 - 特許庁
The first and second linear portions 40a and 40b of the shading coil 40 are fixed to the first and second grooves 15 and 17 of the fixed iron core 10, respectively, by swaging process.例文帳に追加
シェーディングコイル40の第1の直線部40a及び第2の直線部40bは、固定鉄心10の第1の溝部15及び第2の溝部17に対して加締加工によって固定されている。 - 特許庁
(2) At the first process, the temperature of the first area of the inner surface of the mold distant from the injection gate 55 is made higher than the temperature of the second area of the inner surface of the mold near to the injection gate 55.例文帳に追加
(2)第1の工程で、金型内部表面の射出ゲート55から遠い第1の領域の温度を前記金型内部表面の射出ゲート55に近い第2の領域の温度より高くする。 - 特許庁
When the adhesion of the laundry cannot be avoided by only one repetition of the first and second processes, the first and second processes are repeated a plurality of times and then the dehydration in the third process is performed.例文帳に追加
第1工程と第2工程との一回の繰返しだけでは洗濯物の付着を回避できないときは、第1工程と第2工程とを複数回繰返した後、第3工程の脱水を行なう。 - 特許庁
At first, in the first growth process, NH_3 and TMG are turned on (supplied) in the chamber of an MOCVD device and TMA is turned off (stopped) in order to grow an electron traveling layer (GaN layer).例文帳に追加
まず、第1成長工程においては、電子走行層(GaN層)を成長させるため、MOCVD装置のチャンバ内に、NH_3とTMGがオン(供給)され、TMAはオフ(停止)とされる。 - 特許庁
Thereafter, an insertion force is applied to the Z-pin at a first level which is sufficient to commence an insertion process wherein the Z-pin is driven into the composite laminate at a first insertion speed.例文帳に追加
その後、第1の挿入速度にて複合材料積層材の中へZピンを押し進める挿入プロセスを開始するのに充分な第1のレベルの挿入力がZピンに対し加えられる。 - 特許庁
In the laminates forming process, a laminated substrate 12 is formed by bonding to a tabular first ceramic layer 22, a second ceramic layer 23 which is tabular and more excellent in a machinability than the first ceramic layer 22.例文帳に追加
積層体形成工程では、平板状の第1のセラミックス層22に、第1のセラミックス層22よりも被削性の良い平板状の第2のセラミックス層23を接着して積層基板12を構成する。 - 特許庁
During the above process, respective page buffers charge previously a first contact through the latches connected to a sense node, and the page buffers connect electrically a second contact connected to a sense circuit and the first contact.例文帳に追加
この時、それぞれのページバッファは感知ノードに連結されたラッチを通じて第1接点を先に充電した後、感知回路に連結された第2接点と前記第1接点とを電気的に連結する。 - 特許庁
Substrates in a reaction chamber are sequentially exposed to at least three gas atmospheres: a first atmosphere of a first purge gas, a second atmosphere of a process gas and a third atmosphere of a second purge gas.例文帳に追加
反応チャンバ内の基板を、第1パージガスからなる第1雰囲気、プロセスガスからなる第2雰囲気及び第2パージガスからなる第3雰囲気の、少なくとも3種類のガス雰囲気に順次露出する。 - 特許庁
A pair of right and left side members is positioned in an under body 1 with a first jig, and the lower portion welding edges are fit to the right and left welding edges of the under body 1 (a first process).例文帳に追加
アンダーボディ1に対して左右一対のサイドメンバー3を第1治具を使用して位置決めすると共にその下位溶接縁をアンダーボディ1の左右溶接縁に合わせて取付ける(第1工程)。 - 特許庁
A process for adjusting includes rotation of the exposure head 16, which is used in at least one of the first exposure and the second exposure, in the direction to eliminate a difference between the first angle and the second angle.例文帳に追加
調整の工程は、第1角度及び第2角度の差をなくす方向に、第1露光及び第2露光の少なくとも一方で使用される露光ヘッド16を回転させることを含む。 - 特許庁
After exposure of a resist film for EUV on a wafer W but before a development process, the PEB device 83 firstly heats the wafer W at a first heating temperature using the first thermal plate 140.例文帳に追加
ウェハW上のEUV用レジスト膜の露光処理後であって現像処理前において、PEB装置83では、先ず、第1の熱板140によって第1の加熱温度でウェハWを加熱する。 - 特許庁
A first defective image formation element compensation process is performed (308) for portions of the image data (120) that are associated with a first predetermined number or fewer adjacent defective image formation elements (30).例文帳に追加
第1の所定数のまたはそれより少ない数の隣接する欠陥画像形成素子(30)に関連する画像データ(120)の部分に対して、第1の欠陥画像形成素子補償処理が実施される(308)。 - 特許庁
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