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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Groove processingに関連した英語例文

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Groove processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 482



例文

Further, in the device for processing the groove, array nozzles are used and blowing pressure and flow volume of two or more nozzles are independently controlled so that the pressure in the processing point is constant.例文帳に追加

さらに、上記溝加工装置においては、アレイノズルを用い、加工点での圧力が一定になるように、2個以上のノズルの噴出圧、流量を独立して制御する。 - 特許庁

In the device for processing the groove, the assist gas pressure composition in the laser beam scanning direction is preferably 0.06 MPa to 0.15 MPa in the processing point.例文帳に追加

上記溝加工装置において、レーザビーム走査方向のアシストガス圧力成分は加工点において0.06MPa以上0.15MPa以下であることが好ましい。 - 特許庁

Then, a comb-teeth electric discharge processing is carried out at locations including the groove 3 for a processing liquid by means of comb-like electrode 21 provided with two or more plate shaped protrusion electrodes 23 corresponding to the groove width of the slit 5 so as to form the slit 5 communicating with the introduction holes 4.例文帳に追加

そして、加工液用液溝3を含む位置に、スリット5の溝幅に対応する複数の板状の突起電極23が配設された櫛歯電極21により櫛歯放電加工を行い、導入孔4に連通させたスリット5を形成する。 - 特許庁

As a processing method of the escape groove 6a, a method forming the escape groove 6a on the lower mold 8a8 of the first shot mold 8 and a method for applying post- processing to the first piece block 3a (cast article) of the first shot are considered.例文帳に追加

逃がし溝6aの加工方法としては、第1ショット金型8の下型8aに機械加工により逃がし溝6aを加工する方法と、第1ショットの第1ピースブロック3a(鋳造品)に後加工する方法とが考えられる。 - 特許庁

例文

This metal mold manufacturing method mainly comprises a recessed part forming process of forming a recessed part 5 on a processing object surface of a work W while rotating the work W around a rotary shaft T, and a ring band groove forming process of forming a ring band groove 6 on the processing object surface.例文帳に追加

金型の製造方法は、回転軸Tを中心にワークWを回転させつつ、ワークWの被加工面に凹部5を形成する凹部形成工程と、被加工面に輪帯溝6を形成する輪帯溝形成工程と、を主に有している。 - 特許庁


例文

To provide a manufacturing method of a mold for molding a honeycomb structure capable of suppressing the dispersion or cutting-off of a laser beam and capable of efficiently processing a slit groove with high precision by the laser beam, and a groove processing device used therein.例文帳に追加

レーザ光の散乱や遮断を抑制することができ、レーザ光によるスリット溝の加工を効率よく高精度に行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。 - 特許庁

Thus, when molding the dynamic pressure groove 116 and the annular grooves 115 and 117, even if these positions are dislocated in the axial direction by a processing error, a structure that both ends of the dynamic pressure groove 116 continues with the annular groove and the edge of the annular groove continues with a part of a larger clearance dimension, can be maintained.例文帳に追加

これにより、動圧溝116、環状溝115および117の形成時に、それらの位置が加工誤差により軸方向にずれても、動圧溝116の両端が環状溝に連続し、且つ、環状溝の縁がより大きな隙間寸法の部分に連続した構造を維持することができる。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes: a step of forming a first groove 110 and a second groove 120 crossing the first groove 110 on a substrate 100; a step of burying a film 200 in the first groove 110 and the second groove 120 by performing film formation processing on the substrate 100; and a step of removing the film 200 located on the substrate 100.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、基板100に第1の溝110及び第1の溝110と交差する第2の溝120を形成する工程と、基板100に対して成膜処理を行うことにより、第1の溝110内及び第2の溝120内に膜200を埋め込む工程と、基板100上に位置する膜200を除去する工程とを備える。 - 特許庁

Thereafter, the processing liquid passes through a flow groove 44 following the inclined plane 47 and flows into the bleaching fixation tank 19.例文帳に追加

さらに、傾斜面47から連続する流し溝44を通過して漂白定着槽19へ処理液が流し込まれる。 - 特許庁

例文

To provide a substrate processing method which can fill an insulating film in a groove having a small width with a high aspect ratio and attain high throughput.例文帳に追加

高いアスペクト比で、狭い幅の溝に絶縁膜を埋め込むことの可能な、スループットの高い基板処理方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a heat transfer tube composed of an aluminum material having sufficient compression strength, and internal-face groove processing can be favorably performed.例文帳に追加

十分な耐圧強度を有し、かつ内面溝加工が良好に行えるアルミ系材料からなる伝熱管を提供する。 - 特許庁

To provide a water jet nozzle device capable of simply performing the processing of a groove having a fine width without using a complicated means such as masking or the like.例文帳に追加

マスキング等の複雑な手段を用いることなく、微細幅の溝加工を簡便に行えるウォータジェットノズル装置の提供。 - 特許庁

To provide a visco-elastic polisher reduced in cost by eliminating groove processing to a visco-elastic layer, and provided with high grinding quality.例文帳に追加

粘弾性層への溝部加工が不要となる低コストで且つ高い研磨品質が得られる粘弾性ポリッシャーを提供する。 - 特許庁

The rail 8 of the linear guide having the flat upper face 5 can be provided by processing the track groove 3 with form rolling to the side 4.例文帳に追加

この素材1を用い、側部4に軌道溝3を転造することで、上面5が平らなリニアガイドのレール8を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of oxidation-processing an insulating material embedded in a groove for a component isolation region etc. at a low temperature.例文帳に追加

素子分離領域などの溝に埋め込んだ絶縁物を低温で酸化処理できる半導体装置のを提供する。 - 特許庁

Roll processing is applied to the ring groove 11 for finishing a groove width of an outer peripheral end part formed in a narrow width in an original dimension after roughly molding the ring groove 11 on the outer periphery of the piston so that its outer peripheral end part becomes a narrower width than the original dimension.例文帳に追加

ピストンの外周に、その外周端部が本来の寸法よりも幅狭となるようにリング溝11を粗成形した後、その幅狭に形成された外周端部の溝幅を本来の寸法に仕上げるべく、リング溝11にロール加工を施す。 - 特許庁

The direction of a V-shaped groove is set to be inclined with a predetermined angle from a direction orthogonal to a rotary shaft of a rotating tool with a cone-shaped cutting blade, and processing is carried out while moving the rotating tool in the direction of the V-shaped groove.例文帳に追加

V溝方向を円錐形の切れ刃を持つ回転工具の回転軸に直角方向から所定角傾斜するように設定して、前記工具をV溝方向に移動しながら加工する。 - 特許庁

The discard groove 26 is connected with a gas/liquid discharge mechanism 28, and the discard groove 26 is exhausted forcibly at all times by the gas/liquid discharge mechanism 28 while processing of a wafer W is performed.例文帳に追加

廃棄溝26には、排気液機構28が接続されており、ウエハWに対する処理が行われている間、排気液機構28によって、廃棄溝26内が強制的に常に排気される。 - 特許庁

By imaging the exposed internal electrode 116 by an imaging means for image processing, a cut line C for cutting and a groove formation position G for forming a groove are obtained in the mother board 100.例文帳に追加

露出させた内部電極116を撮像手段で撮像して画像処理することによって、マザー基板100において、カットすべきカット線Cや溝を形成すべき溝形成位置Gが求められる。 - 特許庁

One optical cable 16A is subjected to terminal processing while a coated optical fiber 20A is mounted on the thin groove 26 of the optical fiber holder 10A and an end of a clad 18A is so mounted in the thick groove 28 as to abut against an abutting surface 30.例文帳に追加

一方の光ケーブル16Aは、光ファイバホルダ10Aの細溝26に光ファイバ心線20Aを、太溝28に外被18Aの端部を載置し、外被18Aの端面を突き当て面30に当接させて端末処理を行う。 - 特許庁

To provide a solar cell panel allowing a circumferential region of a solar cell module to be appropriately polished by appropriately performing a groove processing process of the solar cell module and shortening the groove processing process without degrading the solar cell module or long term reliability.例文帳に追加

太陽電池モジュールや長期信頼性を低下させずに、太陽電池モジュールの溝加工の工程を適切に行い、溝加工の工程を短縮し、太陽電池モジュールの周囲領域の研磨を適切に行うことが可能となる太陽電池パネルを提供する。 - 特許庁

In the decorative panel constituted by laminating a decorative sheet on a woody panel, tongue and groove joint processing is applied to the side surface of the decorative panel and an aligning recessed or protruded part is provided to the region subjected to the tongue and groove joint processing.例文帳に追加

木質板に化粧シートが積層されてなる化粧板であって、化粧板の側面にさねはぎ加工が施されており、当該さねはぎ加工された部位に位置合わせ用の凹部又は凸部が設けられていることを特徴とする化粧板に係る。 - 特許庁

At first by using an end mill equipped to a hook knife processing axis of a butt end- processing machine 300, a depressed groove W1 of a prescribed depth d1 is formed on the butt end.例文帳に追加

まず最初に、木口加工機300の鎌メス加工軸に備えられているエンドミル630を用いて、木材Wの木口に対して所定深さd1の凹溝W1を形成しておく。 - 特許庁

The pair of slits 34, and the pair of the vertical grooves 50 are formed simultaneously by laser beam processing or by heat blade processing, and forms a groove 52 on the V-shaped cross section.例文帳に追加

この一対のスリット34及び一対の縦溝部50は、レーザ加工又は熱刃加工されることによって同時に形成されたものであり、断面V字状の溝52を形成している。 - 特許庁

The locking catch 214 of the disk processing part 200 is engaged with the cam groove 421 of a movable cam 420 positioned in the peripheral edge of the disk processing part 200 to be moved by a guiding member 430.例文帳に追加

ディスク処理部200の周縁に位置してガイド部材430にて移動可能に配設した移動カム420のカム溝421に、ディスク処理部200の係止爪214が係合する。 - 特許庁

Since the surface 6 pressing in the entrance direction can make the groove-processing blade 1 enter the molding while forcibly pushing down the powder and the binder, the molding is prevented from being deformed oppositely to the entrance direction of the groove-processing blade 1, so that the protrusion of both sides of the partition groove can be suppressed.例文帳に追加

これにより進入方向に押圧を与える面6が強制的に粉末およびバインダーを押し下げながら溝加工刃1を成形体に進入させることができるため、成形体が溝加工刃1の進入方向と反対方向に変形することを防止できるので、分割溝の両側が盛り上がるように突出することを抑制することができる。 - 特許庁

To obtain a heat conductive pipe with an inner face groove, which is high in heat conductivity and can be manufactured with higher productivity than a conventional rolling processing method.例文帳に追加

伝熱性能が高く、従来通りの転造加工法により高い生産効率で製造できる、内面溝付伝熱管の実現。 - 特許庁

In the method for slotter processing, rotation of a main spindle 2 is stopped by main spindle orientation, and the groove 4 is processed by making an edge of a tool coincide with the axis of the main spindle.例文帳に追加

主軸オリエンテーションで主軸2の回転を停止し、工具の刃先と主軸の軸心を一致させて溝4を加工する。 - 特許庁

To provide a gas insulated switchgear which is easy of processing and can reduce its cost, by obviating the necessity of manufacturing a groove in a gas sealing member.例文帳に追加

ガスシール部材の溝を製作する必要がなくなり、加工が容易でコストを低減することができるガス絶縁開閉装置を得る。 - 特許庁

Next, the groove part 17a is formed in this raw projection plate part 24 by applying the coining processing to the raw projection plate part 24.例文帳に追加

次に、上記素突出板部24にコイニング加工を施す事により、この素突出板部24に上記溝部17aを形成する。 - 特許庁

A groove pattern 12 corresponding to a conductor pattern is formed on the surface 10A of an insulating board 10 by laser processing.例文帳に追加

絶縁性基板10の基板面10A上に導体パターンに対応するパターン形状の溝条12をレーザ加工等により形成する。 - 特許庁

To provide a cutting apparatus that can control the depth of a groove formed on a workpiece with high precision without reducing a processing efficiency.例文帳に追加

加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。 - 特許庁

The tool 4 is stopped in the corner parts 14-17 of the guide groove 13, and handling and/or processing is applied to the work in the stopped condition.例文帳に追加

治具4はガイド溝13のコーナー部14〜17において停止させられ、停止状態においてワークの処理や加工が行われる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a groove 6 formed on the periphery of each of semiconductor devices 101, 102, that is, on a position of a substrate 1 near a processing line of division.例文帳に追加

半導体装置101,102の周辺すなわち個片化のための加工ラインの近傍の基板1上に溝6を形成する。 - 特許庁

A chrome plating layer 44 is formed by performing chrome plating processing to the nickel plating layer 36 with the recess 41 and the peripheral groove 42 formed therein.例文帳に追加

凹部41及び周溝42が形成されたニッケルメッキ層36に対してクロムメッキ処理を行い、クロムメッキ層44を形成する。 - 特許庁

Furthermore, because the volume of abrasive grains acting on grinding processing by the grinding wheel is increased by the amount of the absence of the inclined groove, a long-term durability is achieved.例文帳に追加

更に、砥石の研削加工に作用する砥粒体積は傾斜溝が無い分だけ増加しているので長寿命となる。 - 特許庁

To prevent the accumulation of cuttings produced when a branch hole is formed in a processing groove formed in the inside circumference of a branch pipe joint section.例文帳に追加

分岐管連結部の内周面に形成したヌスミ溝に分岐孔形成時に生じる切粉が滞留することを防止する。 - 特許庁

To provide a dust cover for a ball joint which prevents a circlip from slipping out from a clamp groove and prevents a large diameter opening part of a dust cover from slipping out from a fitting groove of a socket without applying specified processing to the fitting groove of the socket even when a tensile force is operated to a coat part.例文帳に追加

膜部に引っ張り力が作用したとしても、ソケットの装着溝に特別な加工を施す事無く、サークリップがクランプ溝から抜けたり、ダストカバーの大径開口部が、ソケットの装着溝から抜け出す事の無いボールジョイント用ダストカバーを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell panel capable of making an isolation groove on a thin film by laser without causing heat distortion, reliably removing processing grains caused by making the isolation groove from the isolation groove, and preventing short-circuiting, and an apparatus for the method.例文帳に追加

熱ひずみを発生させることなく、レーザーによって薄膜に分離溝を加工すると共に、分離溝加工によって生じる加工粒を確実に分離溝から除去し、回路のショートを防止することができる太陽電池パネルの製造方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a modular finish-processing device for conducting punching, embossing, groove-cutting, or perforation on a printing sheet in an in-line manner, introducing the printing sheet into a processing gap for finish processing with no printing sheets delivered onto processing cylinders by nippers.例文帳に追加

印刷枚葉紙に打ち抜き、エンボス、溝付け、または目打ちなどの機械的な加工をインラインで行うためのモジュール型加工装置であって、印刷枚葉紙がくわえによって加工胴に引き渡されることなく、加工を受けるために加工間隙に導入されるモジュール型加工装置を提供する。 - 特許庁

A surface treating implement 1 is equipped with a processing liquid collection section 13, which has an annular groove 10 formed on an opposed surface 1a opposed to the surface 50a of a semiconductor wafer to be treated and has a through-hole 11, formed so as to communicate with the groove 10 and collecting processing liquid.例文帳に追加

本発明に係る表面処理治具1は、半導体ウエハ50の被処理面50aと対向する対向面1aに形成された環状の溝10と、溝10に連通するように形成された、処理液を回収する貫通孔11とを有する処理液回収部13を備えている。 - 特許庁

A U-shaped wiring processing groove 16 in which the LAN cable is arranged in a folded state and a linear wiring processing groove 5b in which the LAN cable is linearly arranged are formed in a lower case 2c of the entrance slave set 1 and a connection terminal 3 is provided with a guide inclination part 6 for easily connecting a connector.例文帳に追加

玄関子機1の下ケース2cには、LANケーブルが折り返して配設されるU字配線処理溝16と、LANケーブルが直線状に配設される直線配線処理溝5bとを設けており、また、接続端子3にコネクタを接続しやすくするためのガイド傾斜部6を備えている。 - 特許庁

To provide a groove processing apparatus which can discharge dust formed of a ceramic component or metallic component generated in forming a division groove on a green sheet lamination with a laser to an external as much as possible, and to provide a method of manufacturing a multi-piece wiring board with high yields by using the processing apparatus.例文帳に追加

グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case of processing the surplus of the optical fiber cord 12 of specific length, a slide plate 2 which has circumferential walls 7a and 7b and a guide groove 8 is provided, and an excessive-length processing part 10 equipped with a reel 4 which is inserted into and fixed in the guide groove 8 and pivoted rotatably on a center shaft 3a is used.例文帳に追加

所定長の光ファイバコード12の余長処理を行うに当たり、周壁7a,7bとガイド溝8を持つスライド板2を設け、このガイド溝8に挿入されて固定された中心軸3aに回転自在に軸支されたリール4を備えた余長処理部10を用いる。 - 特許庁

In a method for processing the diamond-like carbon film, comprising forming a groove at a part of the diamond-like carbon film by irradiating the diamond-like carbon film with laser light, the formed groove is polished after irradiation with the laser light.例文帳に追加

ダイヤモンド状炭素膜上にレーザ光を照射し、前記ダイヤモンド状炭素膜の一部に溝を生成する前記ダイヤモンド状炭素膜の加工方法において、前記レーザ光照射後に生成した溝を研磨する。 - 特許庁

A difference in a time base when processing the crossing first and second circular arc groove shapes 7, 8 is reduced by such method, and the fine crossing groove of the periodic pattern is highly accurately and easily generated by the cutting work.例文帳に追加

この方法により、交差する第1および第2の円弧溝形状7,8を加工する際の時間軸の差を小さくして、切削加工により周期的なパターンの微細な交差溝を高精度かつ容易に生成する。 - 特許庁

In addition, the need of post-processing for forming a gas passage groove is obviated by heating, carbonating and integrating the layered product laminated by including the polyimide film from which a part to become the gas passage groove is previously removed.例文帳に追加

更に、予めガス流路溝となる部分を削除したポリイミドフィルムを含んで積層した積層体を加熱炭化し一体化することによって、ガス流路溝を形成するための後加工が不要となる。 - 特許庁

A groove processing tool 2 for a thin film solar cell is held by a holder 17 and is reciprocated relative to the scheduled scribe line of a substrate together with the holder 17, to form a groove on the substrate.例文帳に追加

この薄膜太陽電池用溝加工ツール2は、ホルダ17に保持され、ホルダ17とともに基板のスクライブ予定ラインに沿って相対的に往復移動させて基板上に溝を形成するためのツールである。 - 特許庁

The groove 21 is formed by a traveling-type processing machine guided by a rail temporarily placed on the inner periphery of the structure such as the pipes 10, 11.例文帳に追加

溝21は、管10、11などの構造物の内周にレールを仮設し、このレールに案内される走行式の加工機によって加工する。 - 特許庁

例文

A reference table 20 wherein an actual step difference measured groove 21 is provided is prepared on a placement table 12 within a processing chamber 11 as a dry-etching device.例文帳に追加

ドライエッチング装置としての処理室11内の載置台12に、実段差測定済みの溝21が設けられた基準盤20が準備される。 - 特許庁




  
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