「Laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To quickly grasp topographical variation caused by occurrence of a disaster by simplifying data processing and shortening processing time when acquiring topographical information by loading a laser range finder or the like on an aircraft.例文帳に追加

航空機にレーザ測距器等を搭載して地形情報を取得するのに、データ処理を簡素化して処理時間を短縮し、災害発生時の地形変異を迅速に把握する。 - 特許庁

Processing is carried out along a conveyance direction by irradiating laser beams to a processing position set between conveyance rollers relative to the sheet conveyed over a pair of the conveyance rollers.例文帳に追加

一対の搬送ローラ間に渡り搬送されるシートに対して、その搬送ローラの間に設定された加工地点にレーザビームを照射して搬送方向に沿って加工を行う。 - 特許庁

To provide an optical fiber type component processing method for quickly processing a plurality of optical fibers by using femtosecond laser beams and optical fiber type components manufactured by the method.例文帳に追加

複数本の光ファイバをフェムト秒レーザを用いて短時間で加工するための光ファイバ型部品の加工方法とこの方法を用いて製造された光ファイバ型部品の提供。 - 特許庁

To provide a silver halide photographic sensitive material for laser exposure having improved antistatic performance, conveyability and stickiness and ensuring improved contamination of a processing solution under low replenishment and to provide a processing method for the material.例文帳に追加

帯電防止性、搬送性、クッツキ性、低補充における処理液汚れを改良したレーザー露光用ハロゲン化銀写真感光材料及びその処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical disk device for specifying how many relaxation oscillations of laser beams should be generated in the recording processing of recording mark length nT, and to provide a method of processing an optical disk.例文帳に追加

記録マーク長ｎＴの記録処理の際に、レーザ光の緩和振動を何個発生させるべきかを特定した光ディスク装置及び光ディスク処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of processing a surface to be processed of a transparent material with a high accuracy even if the transparent material has a rear surface with a large roughness or has defects therein.例文帳に追加

裏面のラフネスが大きい透明材料や、欠陥が存在する透明材料などであっても、被加工面を精度良く加工することができるレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

The pair of slits 34, and the pair of the vertical grooves 50 are formed simultaneously by laser beam processing or by heat blade processing, and forms a groove 52 on the V-shaped cross section.例文帳に追加

この一対のスリット３４及び一対の縦溝部５０は、レーザ加工又は熱刃加工されることによって同時に形成されたものであり、断面Ｖ字状の溝５２を形成している。 - 特許庁

The width Wc in the direction vertical to the scheduled processing line 42 of the cooling region 44 is set shorter than the width W in the direction vertical to the scheduled processing line of the laser irradiation region 40.例文帳に追加

冷却領域４４の加工予定線４２と垂直方向の幅Ｗｃは、レーザ照射領域４０の加工予定線と垂直方向の幅Ｗよりも短く設定される。 - 特許庁

To provide a laser processing device and a processing method of thin-film solar battery, capable of processing a patterning line for defining unit cells on a thin-film solar battery of large area at a high speed and high accuracy, and having an advantage of miniaturizing the device.例文帳に追加

大面積の薄膜太陽電池に単位セルを画成するパターニングラインを高速かつ高精度で加工できるとともに、装置を小型化するうえでも有利な薄膜太陽電池のレーザ加工装置および加工方法を提供する。 - 特許庁

To make it easy to adjust the height and inclination while improving the quality for a processing-head position adjustment device which adjusts the height and inclination of various processing heads such as an ink jet head, laser processing head and the like.例文帳に追加

本発明は、インクジェットヘッドやレーザ加工ヘッド等の各種処理ヘッドの高さおよび傾斜を調整する処理ヘッドの位置調整装置に関し、高さおよび傾きの調整を容易として品質向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

This invention relates to this luminescent sheet obtained by allowing a sheet capable of causing luminescence to be subjected to perforation processing; and a method of producing the luminescent sheet, wherein the luminescent sheet is subjected to perforation processing involving drilling, heated needle, punching, flat die cutting, rotary die cutting, laser processing, or the like.例文帳に追加

発光シートを穴あけ加工してなる発光シート；及び発光シートをドリル、熱針、パンチング、フラットダイカット、ロータリーダイカット、レーザー加工等により穴あけ加工することを特徴とする前記発光シートの製造方法。 - 特許庁

To create an apparatus for processing the surface of a processed article spreading three-dimensionally by using a laser in which a faster speed can be applied without depending upon the spread and the lapse of a processing line by directing a gas flow toward a processing position.例文帳に追加

ガス流が加工箇所に向けられていて、加工線の広がりと経過に依存せずに、より速い加工速度を可能とする、レーザーを用いて３次元的に広がる加工品表面を加工するための装置を創作する。 - 特許庁

In a laser processing machine 1 for processing workpieces 2, a shielding device for shielding a laser beam oriented to a workpiece and/or an irradiation part by the laser beam in the workpiece, includes a detecting device 5 that can detect the orientation with respect to a surface of the workpiece, of an end face 19 of a shielding member 14 positioned in a use position.例文帳に追加

被加工物２を加工するためのレーザ加工機械１において被加工物に向けられたレーザビーム及び／又は被加工物におけるレーザビームの衝突箇所を遮蔽するための遮蔽装置において、使用位置にある遮蔽部材１４の端面１９の、被加工物面に対する配向を検出可能な検出装置５を備えるようにした。 - 特許庁

A laser pointer 100 comprises a transmitter and receiver 180 which receives a control signal from a processing unit and transmits information showing state of projection to the processing unit and a controller 130 which, based on the above control information and the kinds of commands from a projection command 190, controls a laser beam projector 110 and changes shape of the laser beam.例文帳に追加

処理装置からの制御信号を受信し、投射状態を示す情報を処理装置へ向け送信する送受信部１８０と、当該制御情報および投射指示部１９０からの指示の種別に基づき、レーザー光投射部１１０を制御してレーザー光の形状を変化させる制御部１３０とを含んでレーザーポインタ１００を構成する。 - 特許庁

The laser light entered into an optical fiber 120 is transmitted to a processing optical system comprising a collimetor lens 121 or an fθ lens 126.例文帳に追加

光ファイバ１２０に入射されたレーザ光は、コリメータレンズ１２１乃至ｆθレンズ１２６からなる加工光学系に伝送される。 - 特許庁

To apply processing such as peeling, crushing, drilling or the like to rock or concrete by a laser while preventing the deposition of dross (vitreous deposit).例文帳に追加

ドロス（ガラス状の析出物）の析出を防止しながら、レーザにより岩石又はコンクリートに剥離、破砕、穿孔などの加工を施す。 - 特許庁

To provide a bench cutter capable of suggesting a cutting line by a laser beam even if the irradiation surface is three-dimensional and deformed profile with respect to a processing member.例文帳に追加

照射面が立体的で異形な加工部材でもレーザ光で切断線を示唆可能な卓上切断機を提供する。 - 特許庁

Therefore, via holes 7 of a uniform shape can be formed by laser processing, and the unevenness of the plating heights H can be suppressed.例文帳に追加

このため、レーザ加工によって均一な形状のビアホール７を形成させることができ、メッキ高さＬのばらつきを抑えることができる。 - 特許庁

Moreover, in a data extracting part, processing for extracting digital data included in laser light, with which the solar cell is irradiated, can be implemented.例文帳に追加

さらに、データ抽出部において、太陽電池に照射されたレーザ光に含まれるデジタルデータの抽出処理を実現可能となる。 - 特許庁

This allows energy of the pulse light emitted from the laser processing device 100 to be stabilized without depending on the period of non-light emission.例文帳に追加

これにより、レーザ加工装置から出力されるパルス光のエネルギーを非発光期間の長さによらず安定化させることができる。 - 特許庁

To provide a pattern of laser light irradiation, with which a wafer can be easily and securely divided without lowering processing efficiency.例文帳に追加

加工効率を低下させることなく、容易、かつ確実にウェーハを割断することを可能とするレーザ光線照射のパターンを提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam processing apparatus in which an operating distance is long, maintenance and inspection are easy and a hole can be vertically formed.例文帳に追加

作動距離が長く、保守点検が容易であると共に、穴を垂直に加工することができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plate making method capable of recording a sharp image nearly independently of laser flare and applicable even to processing in a light room.例文帳に追加

レーザーフレアの影響を受けにくく鮮鋭な画像記録が可能で、明室処理にも適用できる製版方法等を提供する。 - 特許庁

To obtain a laser beam machining device that a positioning mark is surely exposed and made easily recognizable in the case of picture processing or the like.例文帳に追加

位置決めマークが確実に露出し、画像処理を行う場合等位置決めマークを認識しやすくできるレーザ加工装置を得ること。 - 特許庁

After that, the nozzle film 12 is provided with nozzle holes through the through holes 11a from the first plate member 11 side by laser processing.例文帳に追加

この後、第１のプレート部材１１側から貫通孔１１ａを通じてレーザ加工によりノズルフィルム１２にノズル孔を形成する。 - 特許庁

A groove pattern 12 corresponding to a conductor pattern is formed on the surface 10A of an insulating board 10 by laser processing.例文帳に追加

絶縁性基板１０の基板面１０Ａ上に導体パターンに対応するパターン形状の溝条１２をレーザ加工等により形成する。 - 特許庁

Though color of characters and patterns on the acrylate plate by laser processing comes out white even without a light source, it more beautifully comes out by using a light source.例文帳に追加

アクリル板にレーザー加工した文字や図形は光源が無くとも白く発色するが、光源によってさらに美しく発光する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device having high degree of freedom of a processing pattern, where the improvement in use efficiency of readout light can be attained.例文帳に追加

読み出し光の利用効率の向上を図ることができると共に、加工パターンの自由度の高いレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a microfabricated product capable of preventing scatter of dust and rupture into small pieces and a laser processing device therefor.例文帳に追加

塵埃の飛散や小片への破断を阻止することができる微細加工物の製造方法およびレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a working head of a fiber laser processing machine, in which an optical element of an optical control unit can be protected from contamination.例文帳に追加

光制御部の光学要素をコンタミから保護することのできるファイバレーザ加工機の加工ヘッドを提供することを目的とする。 - 特許庁

The damage detector comprises a movable device and a data processor, equipped with a laser radiative section, an imaging section, an antenna, an image processing section, a data collecting section and an operating section.例文帳に追加

可動装置とデータ処理装置とで構成し、レーザ発光部、撮像部、アンテナ、画像処理部、データ収集部、操作部を具備する。 - 特許庁

Based on the adjusted processing position control data, an irradiating position of ultraviolet laser beam to the print mask material is controlled.例文帳に追加

この補正した補正加工位置制御データに基づいて、印刷マスク材６０に対する紫外レーザ光の照射位置を制御する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of securing sufficient condensing performance even when considering aberration of a lens of a correction optical system.例文帳に追加

補正光学系のレンズの収差を考慮しても、十分な集光性能を確保することができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The optical disk device 1 includes a semiconductor laser 41, a phtodetector 46, a processing part 20, and video/audio signal input/output part 10.例文帳に追加

光ディスク装置１は、半導体レーザ４１と、光検知器４６と、処理部２０と、映像・音声信号入出力部１０とを含む。 - 特許庁

To form an integrated type solar cell, a separation part 4 which has had the connection wiring layers 7 and 10 removed by laser processing is formed.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成するため、レーザー加工により接続配線層７、１０が除去された分離部４が形成される。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer which eliminates melting and oxidation of a dicing tape even when a laser beam overruns a wafer.例文帳に追加

レーザビームがウエーハをオーバーランしてもダイシングテープが溶融及び酸化することのないウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element for controlling the deterioration of a crystal property of a semiconductor layer resulting from the processing of the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の加工に起因する半導体層の結晶性の悪化を抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To realize suitable real-time recording by shortening the time of laser intensity adjustment (OPC processing) when a recording environment changes.例文帳に追加

記録環境が変化した際に行うレーザー強度調整（ＯＰＣ処理）の短時間化を図り、リアルタイム記録を好適に実現する。 - 特許庁

The laminated film has peeling liners laminated on both the sides of the protective film for laser processing.例文帳に追加

他の発明である積層フィルムは、このレーザー加工用の保護膜の双方の面に積層された剥離ライナーを有する積層フィルムである。 - 特許庁

To form a tapered orifice in an ink jet printer head with inexpensive laser processing equipment and to prevent deterioration in the ink ejection performance of the orifice.例文帳に追加

安価なレーザ加工設備でインクジェットプリンタヘッドにテーパ付オリフィスを形成するとともにオリフィスのインク吐出性能の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of highly accurately and efficiently cutting a wafer having a III-V group compound semiconductor layer.例文帳に追加

III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

This film holder 40 can be handled similarly to the glass dry plate in the carrying and plotting processing in the laser plotter.例文帳に追加

そして、このフィルムホルダ４０は、レーザプロッタにおける搬送及び描画処理においてガラス乾板と同様に取り扱いが可能である。 - 特許庁

By the writing signal from the signal processing circuit 10, recording is performed in the disk 1 through a laser power control circuit 11.例文帳に追加

この信号処理回路１０から得られる書込み信号により、レーザパワー制御回路１１を介してディスク１への記録がなされる。 - 特許庁

Furthermore, the first and the second case members are at least partially fixed to each other by laser welding processing at a part where they overlap each other.例文帳に追加

更に、第１及び第２ケース部材は、互いに重なる部分において少なくとも部分的にレーザー溶接処理により固定される。 - 特許庁

Fluorine laser, having two oscillation lines originally, is also subjected to single-line processing by means of the lenses 14a, 14b and the pinhole plate 17.例文帳に追加

レンズ１４ａ、１４ｂとピンホール板１７によって、本来２本の発振ラインを有するフッ素レーザのシングルライン化も行っている。 - 特許庁