「Laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

When a concave portion is observed in a hole inner wall in a preliminarily performed test processing, an adjustment increasing a laser strength is carried out until no concave portion becomes observed to obtain a nozzle unit 5 having a high hardness, which has a defect-free hole in the hole outlet, using the adjusted laser in laser strength.例文帳に追加

予め行われたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、調整されたレーザ強度のレーザを用いて、穴出口に欠陥のない穴を有する硬度の高いノズルユニット５を得る。 - 特許庁

To prevent a sapphire substrate from completely peeling off a GaN layer after laser lift-off in a laser lift-off apparatus even if a work temperature somewhat rises, in laser lift-off processing for peeling off a GaN-based compound crystal layer formed on a surface of the sapphire substrate.例文帳に追加

サファイア基板の表面に形成されたＧａＮ系化合物結晶層を剥離するためのレーザリフトオフ処理において、ワークの温度が多少上昇したとしても、レーザリフトオフ装置内で、レーザリフトオフ後のサファイア基板がＧａＮ層から、完全に剥がれてしまうことがないようにすること。 - 特許庁

A combination of the advantages of charged particle beam mask fabrication and ultra short pulse laser ablation are used to significantly reduce substrate processing time and improve lateral resolution and aspect ratio of features machined by laser ablation to preferably smaller than the diffraction limit of the machining laser.例文帳に追加

荷電粒子ビーム・マスク製造と超短パルス・レーザ・アブレーションの利点の組合せを使用して、基板の加工時間を著しく短縮し、レーザ・アブレーションによって機械加工されるフィーチャの横方向解像度およびアスペクト比を向上させる、好ましくは機械加工レーザの回折限界よりも小さくする。 - 特許庁

Also, the processing method for board has the process of machining the board 101 by a laser beam from the rear surface of one surface of the board 101 toward the one surface, and a guidance hole 109 is formed on the board 101 by making the laser beam reach the laser stopping layer 108.例文帳に追加

また、基板の加工方法は、基板１０１の一方の面の裏面から一方の面に向い基板１０１にレーザー光により加工を行い、レーザー光をレーザーストップ層１０８に到達させることにより基板１０１に先導穴１０９を形成することを有する。 - 特許庁

To provide a personal effect with a laser carved statue formed on a transparent material on which a three-dimensional carving is applied by using a three-dimensional laser processing device, particularly the personal effect with the laser carved statue formed of the transparent material with the three- dimensional carving applied inside the transparent material.例文帳に追加

三次元レーザ加工装置を用いて透明素材に三次元立体彫刻を施したレーザ彫像製身の回り品、特に透明素材の内部に三次元立体彫刻を施した透明素材からなるレーザ彫像製身の回り品を提供しようとするものである。 - 特許庁

Since the wavelength depends upon the incident angles θ of the laser beam A and B, the wavelength of the dye laser beam is measured with a wavemeter 24 and the wavelength information S is fed back to a reflecting angle adjusting mechanism for mirrors 6 and 7 which decides the incident angles θ of the laser beams by processing the information S by means of a computer 25 for control.例文帳に追加

即ち波長はレーザー光の入射角θに依存するので、色素レーザーの波長を波長計（ウエーブメータ）２４で測定し、その波長情報Ｓを制御用コンピュータ２５で処理してレーザー光の入射角θを決めるミラー６，７の反射角調整機構２６にフィードバックする。 - 特許庁

This device includes a self-oscillation type laser diode 11 which emits a laser beam, an objective lens 12 which condenses the laser beam emitted from the diode 11 on a recording surface 17 of a magneto-optical disk 2 and a signal processing circuit 7 which detects the jitter value of signals reproduced from the disk 2.例文帳に追加

レーザ光を出射する自励発振型のレーザダイオード１１と、このレーザダイオード１１から出射されたレーザ光を光磁気ディスク２の記録面１７上に集光する対物レンズ１２と、光磁気ディスク２からの再生信号のジッタ値を検出する信号処理回路７とを備える。 - 特許庁

This invention is provided with: a step for varying an inclined angle of the vehicle body 110; a step for detecting the inclined angle of the vehicle body 110; a step for sampling the detection value by the laser range sensor 150; and a step for merge processing so that the emitting angle of the laser and a sensor value of the laser range sensor 150 are related.例文帳に追加

本発明は、車体110の傾斜角度を変更する工程と、車体110の傾斜角度を検出する工程と、レーザーレンジセンサ150による検出値をサンプリングする工程と、レーザーの発射角度とレーザーレンジセンサ150のセンサ値とを関連づけるようにマージ処理する工程と、を備える。 - 特許庁

In a laser processing process, the electrode pattern formation programming area of a dielectric block 1 is irradiated with a laser beam to remove prescribed thickness from the electrode pattern formation programming area, and in a succeeding surface correction process, a dielectric part deteriorated by laser beam irradiation is removed or repaired.例文帳に追加

レーザ加工工程で誘電体ブロック１の電極パターン形成予定領域にレーザビームを照射して電極パターン形成予定領域を所定厚み分除去し、続く表面修正工程で、レーザビームの照射によって変質した誘電体部分の除去または修復を行う。 - 特許庁

When APC processing is carried out based upon a target value of laser power and a monitor signal of the laser power during recording, variation in amplitude of a light quantity signal of return light of laser light is detected and a target value of APC is varied in accordance with the quantity of detected variation in amplitude.例文帳に追加

記録中において、レーザパワーの目標値とレーザパワーのモニタ信号に基づいてＡＰＣ処理を行うが、その際にレーザ光の戻り光の光量信号の振幅変動を検出し、検出された振幅変動量によりＡＰＣの目標値を変化させる。 - 特許庁

To provide a laser processing method for a plate-like object in which a laser beam machined groove can be formed without generating cracks in coat and a substrate, when the coat is removed by irradiating laser beams onto the coat formed by being laminated on the surface of the substrate along a planned dividing line and forming the laser beam machined groove along the planned dividing line.例文帳に追加

基板の表面に積層して形成された被膜に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することにより被膜を除去する際に、被膜や基板にクラックを生ずることなくレーザー加工溝を形成することができる板状物のレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

The cutting method of the quartz substrate has a process for measuring the thickness of the quartz substrate 1 set to a laser processing device 20, a process for adjusting the condensing point 45 in the quartz substrate 1 of a laser beam 23 being a femtosecond laser and a process for scanning the laser beam 23 in order to form a modified region 50 along a cutting schedule position.例文帳に追加

水晶基板１の切断方法は、レーザ加工装置２０にセットされた水晶基板１の厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光２３の水晶基板１内の集光点４５を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域５０を形成するために、レーザ光２３を走査する工程とを有する。 - 特許庁

At the time of thermal processing of a surface of a metallic material 7 by emitting infrared laser beam 4 on the surface, a high density plasma is made to generate in the vicinity of the surface as well as is made to absorb the infrared laser beam 4 by emitting KrF excimer laser pulse beam 10 on the surface of the metallic material 7 superposed with the infrared laser beam 4.例文帳に追加

金属材料表面（７）に赤外レーザビーム（４）を照射して、該表面を熱加工するに当り、ＫｒＦエキシマレーザパルスビーム（１０）を上記赤外レーザビーム（４）に重畳させて金属材料表面（７）に照射し、該表面近傍に高密度プラズマを発生させると共に、そのプラズマに上記赤外レーザビーム（４）を吸収させる。 - 特許庁

To provide an optical system for laser beam shaping and wavefront control that performs both shaping of the intensity distribution of laser beams into optional intensity distribution and control of wavefronts of the laser beams, and that suppresses increase in time for processing an optical lens for enlarging or reducing the laser beams.例文帳に追加

レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形することと、レーザ光の波面を制御することとを両立するレーザ光整形及び波面制御用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形及び波面制御用光学系を提供する。 - 特許庁

The imaging apparatus comprises an oscillator generating a laser write clock, a clock modulating section 38 for frequency modulating the laser write clock and setting the period for modulating the frequency of the laser write clock equal to the scanning time in the main scanning direction of laser for imaging on a photosensitive body divided by an integer, and an image processing section 32.例文帳に追加

画像形成装置は、レーザー書込みクロックを発生する発振器と、レーザー書込みクロックを周波数変調するとともに、レーザー書込みクロックの周波数を変調する周期が、感光体に対する画像形成のためのレーザーの主走査方向の走査時間の整数分の１となるように設定するクロック変調部３８および画像処理部３２を備える。 - 特許庁

To provide a laser processing method for preventing an annular frame from being damaged due to irradiation of the annular frame with a laser beam for processing when forming a modified area inside a plate-like work affixed to an expandable sheet stretched on the annular frame.例文帳に追加

環状のフレームに張られた拡張可能シートに貼り付けられた板状の加工対象物の内部に改質領域を形成するに際し、フレームに加工用レーザ光を照射してフレームに損傷を与えるのを防止することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

A laser sensor 37 supported by the robot 3 located ahead in the moving direction of the processing head 3 detects the edge portion of the sheet 9, and the processing head 3 is shifted by a linear motor 19 to the lateral direction rectangular to the moving direction so that the laser beam 5 irradiates the detected position as a welding position.例文帳に追加

加工ヘッド３の移動方向前方側にてロボット３が支持したレーザセンサ３７が、板材９の端縁部を検出し、この検出位置を溶接位置としてレーザ光５を照射するよう、リニアモータ１９により加工ヘッド３を溶接移動方向と直交する横方向に移動させる。 - 特許庁

Image data outputted from the recording controlling part 101 for a one-beam laser printer synchronously with the horizontal synchronous signal inputted from the image processing part 102 are converted to a plurality of serial image data by a line buffer 104 in the image processing part 102 so as to be outputted to the multi-laser printer 103.例文帳に追加

前記画像処理部１０２から入力した水平同期信号に同期して、１ビームレーザプリンタ用記録制御部１０１から出力される画像データを画像処理部１０２内のラインバッファ１０４で複数のシリアル画像データに変換し前記マルチレーザプリンタ１０３に出力する。 - 特許庁

By the information recorder for recording the information in the manner of irradiating a recording medium such as a DVD+R with laser beams, the RF signal for adjustment is recorded inside a PCA(Power Control Area) which is used for a calibration (OPC processing) of the laser beams.例文帳に追加

レーザ光をＤＶＤ＋Ｒなどの記録媒体に照射して情報を記録する情報記録装置は、レーザ光の校正（ＯＰＣ処理）に使用されるＰＣＡ内に調整用ＲＦ信号を記録する。 - 特許庁

A titanium sheet 3 is irradiated with a low-energy-density laser 6 at varied irradiation pitches and varied tracking counts by using a laser processing machine 4 using e.g., YVO4 to form a titanium dioxide group 1 comprising finely acicular protrusions 2.例文帳に追加

ＹＶＯ4等のレーザ加工機４を用いて微細エネルギー密度のレーザ６を照射ピッチ及びトラッキング回数を変えてチタン板３に照射し、微細針状突起２からなる二酸化チタン群１が形成される。 - 特許庁

Laser projection time measurement processing is performed at a step S1 and the value of a laser projection time accumulating timer is read in at a step S2; and source voltage data are read in at a step S3 and temperature data are read in at a step S4.例文帳に追加

ステップＳ１でレーザ出射時間測定処理が実行され、ステップＳ２でレーザ出射時間累積タイマの値が読み込まれ、ステップＳ３で電源電圧データが、ステップＳ４で温度データが読み込まれる。 - 特許庁

The module selection means 12 includes a selection condition determination part 13 which determines the number of oscillation modules 7 to be driven under a determined selection condition R according to the output of the laser beam machine in laser processing.例文帳に追加

モジュール選択手段１２は、レーザ加工機のレーザ加工時の出力に応じて、定められた選択条件Ｒに従い、駆動する発振モジュール７の数を定める選択条件判定部１３を有する。 - 特許庁

In this laser monitoring method, slit-shaped laser light 22 having an aspect ratio of 1:20 or higher is irradiated toward the object 11 from a helicopter 21 which is a self-traveling body, and reflected light reflected thereby is subjected to signal processing.例文帳に追加

本実施例に係るレーザ監視方法は、自走体であるヘリコプタ２１から対象物１１に対して、アスペクト比が１：２０以上のスリット状のレーザ光２２を照射し、反射する反射光を信号処理する。 - 特許庁

In a method for processing the diamond-like carbon film, comprising forming a groove at a part of the diamond-like carbon film by irradiating the diamond-like carbon film with laser light, the formed groove is polished after irradiation with the laser light.例文帳に追加

ダイヤモンド状炭素膜上にレーザ光を照射し、前記ダイヤモンド状炭素膜の一部に溝を生成する前記ダイヤモンド状炭素膜の加工方法において、前記レーザ光照射後に生成した溝を研磨する。 - 特許庁

A repairing light source 14 sets the power, etc. of the laser beam based on the information about the radiating condition output from the image processing section 12, and radiates the laser beam r for repairing the defective portion of the glass substrate 2.例文帳に追加

リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。 - 特許庁

In a step S2, the laser processing device removes a semiconductor layer and a back electrode layer of an area near an inner circumference of an area where the transparent electrode layer, the semiconductor layer, and the back electrode layer are removed using the SHG laser beam.例文帳に追加

ステップＳ２において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光を用いて、透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去した領域の内周付近の領域の半導体層、裏面電極層を除去する。 - 特許庁

A repairing light source 14 sets power or the like of the laser beam on the basis of the information of the irradiation condition, which is output from the image processing section 12 and emits the laser beam r for repairing the defective part of the glass substrate 2.例文帳に追加

リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。 - 特許庁

To allow continuous use of highly reliable gas laser oscillator and laser processing device attaining stable discharge excitation regardless of secular formation of an oxide film on a surface of an electrode for discharge excitation.例文帳に追加

放電励起するための電極の表面に経年的に酸化膜が生成されても安定した放電励起ができる信頼性の高いガスレーザ発振装置およびレーザ加工装置の継続使用を可能とする。 - 特許庁

According to the combined cutting device 1, the single substrate 2 is irradiated with a laser beam by the laser processing means 5 and cut by the dicing means 7, so that the single substrate 2 can be divided into a plurality of pieces.例文帳に追加

複合切断装置１によれば、１つの基板２に対して、レーザ加工手段５によるレーザ光の照射、及びダイシング手段７による切断を実行することにより、１つの基板２を複数片に分割できる。 - 特許庁

To provide a gas laser oscillator capable of preventing generation of parasitic oscillation and suppressing decrease in a laser output due to the parasitic oscillation even when a surface of a discharge electrode is smooth without fine roughing processing.例文帳に追加

放電電極の表面に微細な凹凸処理を施さず表面が平滑であっても、寄生発振を防止することができ、寄生発振によるレーザ出力の低下を抑制することが可能なガスレーザ発振器を得る。 - 特許庁

The plastic sheet is set so that the squeegeeing surface is opposed to the excimer laser device side, and then the sheet is dug to a desired depth by an ablation processing by exposure to an excimer laser, so as to form the recess around the perforation.例文帳に追加

そして、そのスキージ面がエキシマレーザ装置側に対向するように、プラスチック板をセットしたら、エキシマレーザを照射してアブレーション加工により所望の深さまで掘り下げ、貫通孔の周囲に凹部を形成する。 - 特許庁

To provide a small-sized, stable, and highly efficient short-wavelength laser light source required for performing high-density recording, image processing, etc., on optical disks by stably exciting an optical wavelength converting element by locking the wavelength of a semiconductor laser.例文帳に追加

半導体レーザの波長ロックにより光波長変換素子の安定な励起を行い、光ディスクの高密度記録や画像処理等で要求されている小型且つ安定で高効率な短波長光源を提供する。 - 特許庁

A laser sensor processing device 200 produces a plurality of vehicle models which represent travel positions and vehicle shapes at different times of a vehicle 190 on the basis of the observation result observed by the laser sensor 110.例文帳に追加

レーザセンサ処理装置２００は、レーザセンサ１１０により観測された観測結果に基づいて車両１９０の異なる時刻の走行位置と車両形状とを表す複数の車両モデルを生成する。 - 特許庁

The dicing region 3 has a region 13 isolating between the adjacent element regions 2 by the laser process, and a metal layer continuous to the overall laser processing region 13 exists, or the metal layer and a resin layer 16 exist.例文帳に追加

ダイシング領域３はレーザ加工により隣接する素子領域２間を分離する領域１３を有し、かつレーザ加工領域１３全体に連続した金属層または金属層と樹脂層１６とが存在する。 - 特許庁

The interlayer insulating film group 3 and the metal via 11 in the laser processing region R_2 are irradiated with a laser beam to form a trench 10a having a base 10a_1 composed of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

次いで、被レーザ加工領域Ｒ_２における層間絶縁膜群３及び金属ビア１１にレーザ光を照射して、半導体基板２から構成された底面１０ａ_１を有する溝１０ａを形成する。 - 特許庁

Furthermore, laser trimming processing is carried out so that two adjacent laser trimming cut lines 14a to 14e overlap each other in the width direction, and thus the uncut portion of a resistor 15 is prevented from being left, thereby suppressing the discharge more securely.例文帳に追加

また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 - 特許庁

An added output of photoelectric-converted electric signals from the first and the second light receiving cells is derived from a first processing circuit 100 as a control signal of a laser drive circuit during disk reproducing laser power.例文帳に追加

ディスク再生レーザパワーの時には、第１の処理回路１００により、前記第１と第２の受光セルからの光電変換された電気信号の加算出力を、レーザ駆動回路の制御信号として導き出す。 - 特許庁

A laser beam is emitted to an inspected object (tube) to receive a reflected beam, using a laser beam emitting element and a photoreception element, and the presence of a flaw in the inspected object is quickly determined by arithmetic processing in a control means.例文帳に追加

レーザー発光素子と受光素子を使い、レーザー光を検査物体（管）に照射し反射光を受光し、制御手段により演算処理し検査物体の傷の有無を速やかに行うことができる。 - 特許庁

The image processing device 2 operates a laser sensor 10 (second sensor means), and surely emits laser slit beams LB1 and LB2 (cross line LC) to the workpiece to detect the three-dimensional position and attitude of the workpiece W.例文帳に追加

画像処理装置２はレーザセンサ１０（第２のセンサ手段）を動作させ、レーザスリット光ＬＢ１、ＬＢ２（交線ＬＣ）を確実に対象物上に照射され、対象物Ｗの３次元位置、姿勢が検出される。 - 特許庁

A laser printer 1 is arranged to form a print image by 64 gray scale by processing input image data by an area halftoning method using a dither matrix and inputting the processed image data to a laser driver.例文帳に追加

レーザプリンタ１は、入力画像データを、ディザマトリクスを用いた面積階調法で画像処理し、処理後の画像データを、レーザドライバに入力することにより、６４階調で印刷画像を形成するように構成されている。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device and laser irradiation method that treat a treating object without being influenced by a speckle and maintain, at fixed value, the energy supplied to a processing point on the treating object.例文帳に追加

スペックルの影響を受けずに被処理体を処理することができ、かつ、被処理体上の加工点に供給されるエネルギーを一定の値に保つことができるレーザ照射装置およびレーザ照射方法を提供すること。 - 特許庁

During a reproducing operation, the set value of laser power (PWM signal) is changed based on an evaluation value detected in data reproduction, for example, an error rate or a jitter level, to execute the processing of changing reproduction laser power.例文帳に追加

再生動作中に、データ再生処理上で検出される評価値、例えばエラーレートやジッタレベルに基づいてレーザパワーの設定値（ＰＷＭ信号）を変化させ、再生レーザパワーを変化させる処理を行う。 - 特許庁

To provide a porous rubber printing body generating no tar-like rubber refuse at the time of carving due to laser processing and capable of performing sufficient carving having depth in various laser processings.例文帳に追加

レーザ加工にて彫刻する際にタール状のゴムカスを発生することがない多孔質ゴム印字体であって、かつ、各種レーザ加工において深度のある十分な彫刻ができる多孔質ゴム印字体の提供を目的とする。 - 特許庁

That is, the semiconductor laser 21 is moved by using an exclusive arm by the positional moving quantity of the semiconductor laser 21 calculated from the position of the light emitting point detected by image processing image pickup data by the CCD camera 33.例文帳に追加

すなわち、ＣＣＤカメラ３３の撮像データを画像処理して検出された発光点位置から算出された半導体レーザ２１の位置移動量分だけ、専用アームを用いて半導体レーザ２１を移動させる。 - 特許庁

To enhance intra-plane uniformity in laser processing, in an apparatus in which a cup with a chuck arranged is horizontally moved and in which for example dicing is performed by a laser beam with a liquid interposed on the surface of a wafer.例文帳に追加

チャックが配置されたカップを水平方向に移動させ、ウエハの表面に液体を介在させてレーザー光により例えばダイシングを行う装置において、レーザー処理の面内均一性を向上させること。 - 特許庁