「Laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laser processing method in which any unnecessary crack is not generated in a surface of a work, and the surface is not fused.例文帳に追加

加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet post-processing apparatus which is mounted with a drilling/cutting means using a laser beam, which is made compact, and whose cost is reduced.例文帳に追加

レーザ光を用いた穿孔、切断手段を搭載し、装置の小型化、低コスト化を図ることができるシート後処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser cutting processing method which can cut from a workpiece a master carrier for magnetic transfer comprising satisfactory cutting surface quality.例文帳に追加

被加工物から良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工方法を提供する。 - 特許庁

To improve a processing efficiency by automatically replacing a lens matched to processing conditions without stopping a machine in a laser processing machine, and to improve a cooling efficiency by shortening a set-up time, enabling schedule processing of works under different processing conditions and automatically replacing a cooling water passage when the lens is automatically replaced.例文帳に追加

レーザ加工機において、機械を停止させることなく、加工条件に合ったレンズを自動的に交換することにより、加工効率の向上を図り、段取り時間を短縮し、加工条件が異なるワークのスケジュール加工を可能とし、更にレンズを自動的に交換する際に冷却水通路も自動的に交換することにより、冷却効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a laser processing method that removes an adhesive in the vicinity of a terminal portion, prevents an oxide film from being generated at the terminal portion due to a laser radiation, and improves a wettability as well as a conductivity on a surface of the terminal in order to addresses a problem in an exposure processing using laser beam for the terminals in an IC chip circuit or an antenna circuit embedded in a card substrate.例文帳に追加

レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。 - 特許庁

Using a laser processing system comprising a carrying-in/out chamber for carrying in/out a substrate, a carring chamber including a robot arm, a heating chamber for heating the substrate, and a laser irradiating chamber for irradiating the substrate with a laser beam while heating the substrate, the crystalline semiconductor film is illadiated with the laser beam while moving the laser beam so as to epitaxial grow the crystalline semiconductor film.例文帳に追加

本発明によると、基板を搬入搬出するための搬入搬出室と、ロボットアームを有する搬送室と、前記基板を加熱する加熱室と、前記基板を加熱しながら前記基板にレーザー光を照射するためのレーザー照射室と、を有するレーザー処理システムを用いて、前記レーザー光を前記結晶性半導体膜に対して移動させながら照射することで、前記結晶性珪素膜はエピタキシャル成長することができる。 - 特許庁

The laser processing method includes step (S10) of preparing a material to be processed; and step (S20) of forming a modified area in the material to be processed, by irradiating the material to be processed with a laser beam.例文帳に追加

この発明に従ったレーザ加工方法は、加工対象材を準備する工程（Ｓ１０）と、加工対象材にレーザ光を照射することにより、加工対象材に改質領域を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。 - 特許庁

In the working processing, on the other hand, the energy density is decreased and the spot diameter is increased of the laser beam 2 with which the surface of the work W is irradiated by inserting a movable lens 10 into the optical path from the laser oscillator 1 to the condenser lens 5.例文帳に追加

そして、マーキング加工時にはレーザ発振器１から集光レンズ５への光路に可動レンズ１０を挿入し、被加工物Ｗの表面へ照射されるレーザ光２をエネルギ密度が低くスポット径の大きなものとする。 - 特許庁

This is a processing method of an organic-inorganic hybrid vitrified substance by emitting a laser beam inside, relatively moving the condensing point of the laser beam, and thereby forming a continuous refractive index varying region inside the organic-inorganic hybrid vitrified substance.例文帳に追加

内部にレーザ光を照射し、そのレーザ光の集光点を相対移動させることにより、有機無機ハイブリッドガラス状物質の内部に連続した屈折率変化領域を形成させる有機無機ハイブリッドガラス状物質の加工方法。 - 特許庁

A cylindrical void portion 30 surrounding the optical axis of the LED chip 20 is formed in the inner part of the optical transmitting sealing layer 30 by laser processing using ultra-short pulse laser light having a pulse width of 10^-15 seconds or more and 10^-11 seconds or less.例文帳に追加

光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。 - 特許庁

This device is made up of an objective lens for detecting an image of a sample, a laser lighting means for lighting the pupil thereof, a means for reducing the coherence of laser lighting, a storage-type detector, and a means for processing a detection signal thereof.例文帳に追加

試料の像を検出する対物レンズと、その瞳に対して照明を行うレーザ照明手段と、レーザ照明の可干渉性を低減する手段と、蓄積型の検出器と、その検出信号を処理する手段とからなる。 - 特許庁

The method of processing the end face of the optical fiber 20 for the laser guide, provided with a core and a clad for covering the core, includes: cutting the optical fiber 20 for the laser guide before the end face is processed; and heating and melting thus exposed end face of the fiber.例文帳に追加

コアとそれを被覆するクラッドとを備えたレーザーガイド用光ファイバ２０のファイバ端面処理方法は、端面処理前のレーザーガイド用光ファイバ２０を切断し、それによって露出したファイバ端面を加熱溶融させる。 - 特許庁

To fix a turret during a punching operation irrespective of the indexing angle of a turret indexed in a laser-punch composite processing machine in which a punching position coincides with a laser beam machining position by providing a notch on the turret.例文帳に追加

タレットに切り欠きを設けたことにより、パンチ加工位置とレーザ加工位置とが互いに一致しているパンチレーザ複合加工機において、インデックス位置決めされたタレットのインデクス角度にかかわらず、パンチ加工時にタレットを固定する。 - 特許庁

Specifically, the outer circumferential portion 110a of the first bent part 110 in the processing cylindrical body 100 is annealed by the irradiation with a laser beam L, and the inner peripheral portion 110b of the first bent part 110 is annealed by the irradiation with the laser beam L.例文帳に追加

詳細には、加工円筒体１００の第１曲部１１０の外周部位１１０ａにレーザ光Ｌを照射して焼鈍し、第１曲部１１０の内周部位１１０ｂにレーザ光Ｌを照射して焼鈍する。 - 特許庁

Then, the laser output from a semiconductor laser light source is determined based on the determined resist sensitivity and the rotational speed of the wafer due to a wafer rotating unit is determined, and the periphery portion exposure processing is executed according to the determined values thereof.例文帳に追加

その後、判定されたレジスト感度に基づいて、半導体レーザ光源からのレーザ出力が決定されるとともに、ウェハ回転部によるウェハ回転速度が決定され、その決定値に従って周縁部露光処理が実行される。 - 特許庁

The optical disk drive 1 comprises a spindle motor 2, a PU head 3, an FE/TE generator 41, a driving circuit 42, a recording/reproduction processing circuit 6, a laser power control circuit 62, a laser driving circuit 63, an HD 66, an HDD 67, and a control unit 7.例文帳に追加

光ディスク装置１は、スピンドルモータ２、ＰＵヘッド３、ＦＥ／ＴＥ生成部４１、駆動回路４２、記録／再生処理回路６、レーザパワー制御回路６２、レーザ駆動回路６３、ＨＤ６６、ＨＤＤ６７、制御部７を備える。 - 特許庁

A temperature of the laser light permeation center o of protection glass 5 attached in a head housing 10 as the laser processing head 1A is measured, and a monitoring mechanism capturing the thermal lens phenomenon of the protection glass 5 is added on the basis of the measurement value.例文帳に追加

レーザ加工ヘッド１Ａとして、ヘッドハウジング１０内に装着された保護ガラス５のレーザ光透過中心部ｏの温度を計測し、この計測値に基づいて保護ガラス５の熱レンズ現象を捉えるモニタリング機構を付属する。 - 特許庁

Also, any one of the photoelectric-converted electric signal from the first and the second light receiving cells is derived from a second processing circuit 200 as a control signal of the laser drive circuit during disk recording laser power.例文帳に追加

また、ディスク記録レーザパワーの時には、第２の処理回路２００により、前記第１と第２の受光セルからのいずれか一方の光電変換された電気信号を前記レーザ駆動回路の制御信号として導き出すようにした。 - 特許庁

To process a body to be processed in space-saving manner at a low cost for a short time even when processing the body using laser beam having a predetermined wavelength and laser beam having a wave length different from the predetermined wavelength.例文帳に追加

所定の波長を持つレーザ光と、当該所定の波長と異なる波長を持つレーザ光とを用いて被処理体を処理する場合であっても、低コスト、省スペース、かつ、短時間に被処理体を処理することができる。 - 特許庁

The power supply 10 applies pulse-like prepulse power to the discharge tube 1, and applies processing power larger than the prepulse power to the discharge tube 1 so as to generate excitation light E, thereby allowing the laser medium 20 to oscillate laser light L.例文帳に追加

電源１０は、放電管１にパルス状のプリパルス電力を印加した後、放電管１にプリパルス電力よりも大きな加工電力を印加して励起光Ｅを発生させ、レーザ媒質２０からレーザ光Ｌを発振させる。 - 特許庁

When the rotation mirror is finely oscillated and rotated by the vibrator 19 and the spring 20, an incident angle of a laser light which is incident on the processing lens 14 varies periodically, so that a laser light spot on a workpice 13 is reciprocated in a single axial direction.例文帳に追加

振動子とばねにより回転ミラーを微小揺動回転させると、加工レンズに入射するレーザ光の入射角が周期的に変化し、加工対象物１３上のレーザ光スポットが一軸方向に往復運動する。 - 特許庁

In the apparatus the head part of the sugar cane 1 is irradiated with a laser beam from a laser source 3, the rear reflection is detected by an optical sensor 7 and the stem part and the head part are discriminated based on a light receiving pattern obtained by a signal processing section 9.例文帳に追加

同装置では、サトウキビ１にレーザ光源３からのレーザ光を照射し、後方反射光を光センサ７にて検出して、信号処理部９にて得られた受光パターンに基づいて茎部と梢頭部とを識別する。 - 特許庁

The method of manufacturing the liquid crystal display device having color filters including black matrices consisting of resin materials, in which the energy of the laser beam in the laser repairing processing in a cell state is set at a range from 3.5 to 4.3 mJ.例文帳に追加

樹脂材料からなるブラックマトリクスを含むカラーフィルターを備えた液晶表示装置の製造方法であって、セル状態でのレーザーリペア加工時におけるレーザー光のエネルギーを３．５〜４．３ｍＪの範囲に設定したものである。 - 特許庁

Further, an arithmetic processing part 28 computes a bias current and a modulating current to be supplied to the laser diode according to the function specified by the amount of light from the monitored laser diode and the parameters stored in the storage part.例文帳に追加

更に、演算処理部２８が、モニタされたレーザダイオードからの光量と格納部に格納されているパラメータで特定される関数とに基づいてレーザダイオードに供給するバイアス電流と変調電流とを算出する。 - 特許庁

The method and the apparatus for processing the semiconductor include a step of irradiating the amorphous silicon laminated on the different type substrate with a laser beam oscillated from a semiconductor laser in an inert gas atmosphere while scanning and obtaining of a crystal silicon.例文帳に追加

不活性ガス雰囲気中において、異種基板上に積層させた非晶質シリコンに、半導体レーザーから発振されたレーザー光を走査しながら照射し、結晶シリコンを得る半導体加工方法および半導体加工装置。 - 特許庁

To provide a laser diode exciting solid laser oscillator capable of obtaining a desirable rectangular or slender bar-like processing beams shape without causing an increase in cost and a reduction in oscillation efficiently when writing a bar code, etc.例文帳に追加

バーコードなどの書き込みに際して、コスト高や発振効率の低下を招くことなく、所望の長方形または細長い棒状の加工ビーム形状を得ることのできるレーザーダイオード励起型固体レーザー発振器を提供する。 - 特許庁

According to the laser processing method, it is possible to efficiently perform the scribing or cutting of an object by scanning laser beams to move using a scanner or a polygon mirror and by irradiating the object in an inclined angle direction.例文帳に追加

本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 - 特許庁

Pixels that emit no light even after a laser processing of the point that anomaly emits the light, or pixels that emit no light among pixels that include no point that anomaly emits light, are repaired by laser radiation to the peripheries of the edges of the electrode contact sections of the pixels.例文帳に追加

異常発光箇所をレーザ加工した後でも不点灯の画素、或いは、異常発光を含まない画素で不点灯の画素に対しては、画素の電極コンタクト部のエッジ周辺にレーザ照射することでリペアを行う。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of forming a modified area along each cutting schedule line while preventing damage on each effective part.例文帳に追加

各有効部に損傷が生じるのを防止しつつ、各切断予定ラインに沿って改質領域を形成することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for laser beam processing which can precisely cut an object to be processed even when the object has various kinds of lamination structure.例文帳に追加

加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber stamp material capable of shortening a working time at a low cost by overcoming a defect of sticking due to melting of the rubber or igniting at a laser processing time.例文帳に追加

レーザ加工時にゴムが溶けてべたついたり、発火する欠点を克服すると共に加工時間を短縮でき、安価なゴム印材を提供する - 特許庁

To realize a stable laser processing by freely varying curvature of a reflection face of a bend mirror and properly controlling it to a spot diameter with one light condensing lens.例文帳に追加

ベンドミラーの反射面の曲率を自在に変化せしめて、１つの集光レンズでスポット径に適正に制御し、安定したレーザ加工を実現する。 - 特許庁

The laser treatment device 11 includes a probe 24 for treatment, a probe 23 for observation, an image processing portion 67, a lesion elimination determination portion 69, and a CPU 68.例文帳に追加

レーザ治療装置１１は、治療用プローブ２４、観察用プローブ２３、画像処理部６７、病変消失判定部６９、ＣＰＵ６８を備える。 - 特許庁

To provide a substrate structure having optical elements which can be scribed by laser processing, a method for dividing a substrate, and a method for manufacturing an electrooptical device.例文帳に追加

レーザ加工によりスクライブが可能な光学素子を有する基板構造、基板の分割方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The laser scanning device 1 executes an actual speed detection processing S12 to detect an actual speed and whether a target speed and the actual speed coincide or not is decided (S14).例文帳に追加

レーザスキャナ装置は、実速度を検出する実速度検出処理Ｓ１２を行い、目標速度と実速度とが一致するか否かが判定される（Ｓ１４）。 - 特許庁

To obtain a gas laser oscillating device that is capable of stably carrying out processing such as cutting or boring at all times without spending a lot of time and installing an expensive device.例文帳に追加

多大な時間と高価な費用のかかる装置の設置を必要とせず、常に安定した切断・穴開け等の加工が行えるガスレーザ発振装置を得る。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method capable of speed processing, and reducing a heat-affected width around a cutting part without using a special device.例文帳に追加

高速加工が可能で、且つ、特別な装置を用いずに切断部周辺の熱影響幅を小さくするレーザ加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The processing member W coming into contact with a fence 12 to be fixed is held at a place irradiated with first and second laser beams 42 and 44.例文帳に追加

第一レーザ光４２と第二レーザ光４４が照射される箇所にはフェンス１２に当接して固定される加工部材Ｗが保持されている。 - 特許庁

A recognition rule for a defect peculiar for the spot of photo via/laser via is set to the logical recognizing part of a space filter for binary image in the examining processing part 6 for via.例文帳に追加

ビア用検査処理部６の２値画像用空間フィルタのロジカル認識部には，フォトビア・レーザビアの箇所に特有な欠陥の認識ルールを設定する。 - 特許庁

An energy of the laser beam which irradiates an object (8) to be irradiated is detected by an energy monitor 30 and corrected by a variable attenuator 40 in real time by processing feedback.例文帳に追加

照射対象（８）に照射中のレーザ光のエネルギをエネルギモニタ３０で検出して、バリアブルアッテネータ４０によりリアルタイムでフィードバック補正する。 - 特許庁

To provide a method and a device for determining laser welding quality which enable false determination of defective welding to be suppressed and enable image processing loads to be suppressed.例文帳に追加

溶接不良誤判定を抑制し且つ画像処理負荷を抑制できるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置を提供する。 - 特許庁

An image at the position of the white line detected by the processing section 22 of a laser radar apparatus 2 and an image of the remote white line extracted by a camera are combined with each other.例文帳に追加

そして、レーザレーダ装置２の処理部２２で検出した白線の位置における画像とカメラで抽出した遠方の白線の画像とを合成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an interior material for a vehicle capable of well bonding a skin to a metal core material even if drilling processing is applied to the metal core material by a laser.例文帳に追加

レーザーにより金属製芯材に孔加工をしても、表皮を良好に貼着することができる車両用内装材の製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provide the method and a device for processing a material by using a laser pulse having a wide spectrum band width, and a device for implementing the method.例文帳に追加

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。 - 特許庁

If the processing has not been executed, the PU head 2 is moved to the position of applying a laser beam to the head of the unrecorded area in the read-in area.例文帳に追加

その処理が施されていなければ、リードイン領域中の未記録領域の先頭にレーザ光が照射される位置へＰＵヘッド２を移動させておく。 - 特許庁