| 意味 | 例文 |
Laser processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2203件
In a drilling step, a plurality of openings 35 and 36 are formed in the resin insulating layer 24 as the outermost layer through laser hole processing to expose respective connection terminals 41 and 42.例文帳に追加
穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層24に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部35,36を形成し、各接続端子41,42を露出させる。 - 特許庁
To provide a coating composition for forming a resin film having recesses for structure color development capable of suppressing intrusion of foreign matters by laser processing with the low fluence.例文帳に追加
低フルエンスでのレーザ加工によって異物の侵入を抑制できる構造色発色用の凹部が形成される樹脂被膜を形成するためのコーティング組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a measurement apparatus for measuring an upper surface position of the to-be-processed object, such as, a semiconductor wafer held on a chuck table, and a laser processing machine equipped with the measurement apparatus.例文帳に追加
チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁
Laser beams reflected by an optical disk 17 (return light) are received by a common PDIC 19, which performs correct light-receiving processing as a photodetector.例文帳に追加
そして、光ディスク17から反射したレーザー光(戻り光)は、共通のPDIC19にて受光され、光検出器として正確な受光処理が行われる。 - 特許庁
At a signal processing part 6, a deflection angle control signal is applied to the electron scan device 2 according to the measured distance value and the deflection angle of laser beam, for scanning the proximity of object's outline.例文帳に追加
信号処理部6では測距値とレーザ光の偏向角に応じて偏向角制御信号を電子スキャン装置2に与えて、被測定物の外形近傍をスキャンする。 - 特許庁
In the laser processing method, reforming regions, in which crack occurrence tendency against a substrate 4 is different from one another, are formed along respective lines to be cut 5a to 5d.例文帳に追加
このレーザ加工方法では、基板4に対する割れの発生させ易さが互いに異なる改質領域を各切断予定ライン5a〜5dに沿って形成している。 - 特許庁
To provide a ceramic green sheet containing a glass powder, in which a fine via hole having a desired shape is efficiently formed with high precision by a laser processing method.例文帳に追加
レーザ加工法によって、所望の形状の微細ヴィア穴を、高精度で、かつ、効率良く形成させることが可能であるガラス粉末を含むセラミックグリーンシートを提供する。 - 特許庁
To long and stably use laser exposure equipment in an image forming device permitting the performance of additional color processing to an ordinary image by basic colors.例文帳に追加
基本色による通常画像に付加的な色彩処理を行なうことが可能な画像形成装置において、レーザ露光装置を長期に亘り安定して使用可能とする。 - 特許庁
To provide an extremely simple computer information processing method for directly extracting a point which is possibly flooded from laser profiler data in execution of flood simulation.例文帳に追加
氾濫シミュレーションの実施において、レーザプロファイラデータから浸水する可能性のある点を直接的に抽出するきわめて簡便なコンピューター情報処理方法を提供する。 - 特許庁
In a sintering process after the laser processing process, the green ceramic shaped bodies 31, 32, 33 and the non-sintered conductor portion 37 are simultaneously heated and sintered.例文帳に追加
レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体31,32,33及び未焼結導体部37を同時に加熱して焼結させる。 - 特許庁
To provide a via forming method with which the surface of an insulating layer is surely prevented from becoming rough when desmear processing and which is superior in via hole forming property with a laser beam.例文帳に追加
デスミア処理時における絶縁層表面の粗化をより確実に防ぐとともに、レーザによるビアホール形成性に優れたビア形成方法を提供する。 - 特許庁
The laser processing apparatus comprises a diffraction optical element 4, a first condenser lens 10 and a spatial filter 11 so that the filter 11 is disposed near a focus surface of the lens 10.例文帳に追加
回折光学素子4と、第1の集光レンズ10と、空間フィルタ11とを設け、空間フィルタ11を第1のレンズ10の焦点面近傍に配置する。 - 特許庁
To form the micro-structure being more straight in the depth direction while suppressing the generation of a taper formed in a micro-structure in the processing of the micro-structure by pulse laser.例文帳に追加
パルスレーザによる微小構造の加工において、微小構造に生じたテーパーの発生を抑えて、深さ方向についてよりストレートな微小構造を形成すること。 - 特許庁
To provide a hologram recording apparatus, an information processing apparatus and a method for recording a hologram by which a hologram can be fast recorded even when a laser light source with low power is used.例文帳に追加
パワーの低いレーザ光源を用いても高速でホログラム記録を行うことができるホログラム記録装置、情報処理装置及びホログラム記録方法の提供。 - 特許庁
Modification processing is performed by forming a conductive film in the shape of the slit collectively using a laser CVD method to connect defects of wiring (disconnection portions) on the substrate 15.例文帳に追加
レーザCVD法を用いて基板15上の配線欠陥(断線部)を接続するように導電膜をスリット形状で一括形成することにより、修正加工を行う。 - 特許庁
To provide a semiconductor device together with its manufacturing method wherein a part other than the worked part is not adversely affected when processing with laser.例文帳に追加
レーザを用いて加工を行う際に、被加工部分以外の部分が悪影響を受けない半導体装置と、その半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In the present invention, the surface of the amorphous silicon film is oxidized after the substrate has been cleaned by rare HF and before a laser anneal processing, and a natural oxide film is formed.例文帳に追加
ここで本発明では、希HFで基板が洗浄された後、且つ、レーザアニール処理の前に、アモルファスシリコン膜の表面を酸化させ、自然酸化膜を形成する。 - 特許庁
To provide an optical information recording and reproducing device whose recording processing time is shortened, and an information recording and reproducing device in which an excessive current flow to a semiconductor laser is prevented.例文帳に追加
記録処理時間を短縮した、光情報記録再生装置及び、半導体レーザへの過大電流出力を防止した情報記録再生装置の提供。 - 特許庁
To prepare a resin sheet, which is excellent in dynamic physical properties, dimensional stability, heat-resistance, transparency, low water absorbing property, flame-resistance, laser-processing property, and the like, in particular, excellent in high-temperature physical properties.例文帳に追加
力学的物性、寸法安定性、耐熱性、透明性、低吸水性、難燃性及びレーザー加工性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂シートを提供する。 - 特許庁
To provide an unloading apparatus of laser processing of pipe-like member such as nodal ring or the like for constituting a bent tube of an endoscope capable of surely sucking a dross.例文帳に追加
本発明は、ドロスを確実に吸引することのできる内視鏡の湾曲管を構成する節輪等のパイプ状部材のレーザ加工におけるアンローディング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a receiver circuit and a laser radar device that can improve the SN ratio more appropriately by preventing a decrease in SN ratio caused by addition processing.例文帳に追加
加算処理によって生じるSN比の低下を防ぐことができ、より適切にSN比の改善を図ることができる受信回路、及びレーザレーダ装置を提供する。 - 特許庁
When the fuse wiring 23 is laser-processed, the target mark 25 included in the same wiring layer is used to perform alignment, thereby enabling a reduction in displacement during processing.例文帳に追加
ヒューズ配線23のレーザ加工の際に、同じ配線層に含まれるターゲットマーク25を用いてアライメントを行なうことにより、加工時の位置ずれを低減することができる。 - 特許庁
To provide a semiconductor manufacturing apparatus using a laser crystallization technique for enhancing the processing efficiency for substrate and for increasing the mobility of a semiconductor film.例文帳に追加
基板処理の効率を高めることができ、また半導体膜の移動度を高めることができるレーザー結晶化法を用いた半導体製造装置を提供する。 - 特許庁
The processing unit applies a constant voltage to the light-emitting parts of the surface-emitting laser array and outputs a self-mixing signal for each light-emitting part to a printer control device.例文帳に追加
そして、処理装置は、面発光レーザアレイの複数の発光部に一定の電圧を印加するとともに、発光部毎にセルフミキシング信号をプリンタ制御装置に出力する。 - 特許庁
To continue laser processing against a plate material W without temporary interruption even when a cut piece Wa of intermediate size or a cut piece Wa of small size is conveyed out.例文帳に追加
中形の切断片Wa又は小形の切断片Waを搬出の際にも、一時的に中断することなく、板材Wに対するレーザ加工を続行する。 - 特許庁
To form a via hole which is excellent in shape and reliability by finding laser processing conditions suitable for manufacturing a rigid flex multilayer substrate or a multilayer flexible wiring board.例文帳に追加
リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造に適したレーザ加工条件を見出し、良好な形状で信頼性に優れるビアホールの形成を可能にする。 - 特許庁
The protective film for laser processing contains a (meth)acrylate copolymer and a radiation-polymerizable (meth)acrylate having an unsaturated bond.例文帳に追加
本発明の保護膜は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体、不飽和結合を有する放射線重合性(メタ)アクリレートを含有したフィルム状のレーザー加工用の保護膜である。 - 特許庁
To provide a laser diode light quantity controller by which record- processing to an optical disk is immediately performed even before a stage in which light quantity controlling feedback right after starting is established.例文帳に追加
起動直後の光量制御フィードバックが確立する前の段階でも、直ちに光ディスクへの記録処理を可能とするレーザダイオード光量制御装置を提供する。 - 特許庁
To provide a color laser scanning type microscope which can obtain a high-pixel and high-sharpness color image by removing noises, signal distortion, etc., of a signal processing system and is inexpensive.例文帳に追加
信号処理系統におけるノイズ及び信号歪み等を排除して高画素、高鮮明カラー画像が得られ、しかも安価なカラーレーザー走査型顕微鏡の提供。 - 特許庁
Thus, it is possible to automate proper crystallization processing for the irradiation range, apply the CW laser to the crystallizer, and also secure the safety.例文帳に追加
これによって、照射範囲に対する適正な結晶化処理を自動化でき、CWレーザを結晶化装置に適用し得るとともに、その安全性を確保することができる。 - 特許庁
A focused laser beam is scanned on the top surface of a sample to provide a controlled processing effect limited to a range along a beam diameter and a scanning path.例文帳に追加
ビーム直径及び走査経路に沿った範囲に限定された制御された処理効果を提供するようにサンプル表面上での集束レーザー・ビームの走査が行なわれる。 - 特許庁
Then, scan image exposure is performed at a scan speed of ≥0.1 m/sec by laser beams and next, the image is formed by the photosensitive layer by applying engraving processing.例文帳に追加
そして、レーザー光線により毎秒0.1m以上の走査速度で走査画像露光を行い、次いで、製版処理を施して感光性層により画像形成する。 - 特許庁
To provide a nitride semiconductor laser element capable of keeping a high COD level even when a resonator edge face is cleaned by plasma processing before forming an edge coating film.例文帳に追加
端面コート膜の形成の前に、プラズマ処理によって共振器端面を清浄化しても、高いCODレベルを維持できる窒化物半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁
To make high yield and high throughput compatible by solving various kinds of problems which can occur when applying processing by laser beam irradiation to a nitride material.例文帳に追加
レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。 - 特許庁
To provide a prepreg capable of reducing the roughness of the inner wall of a hole formed by laser processing even by using a nonwoven fabric of an aramid fiber as an insulating base material.例文帳に追加
アラミド繊維の不織布を絶縁基材として用いながらも、レーザ加工で形成した孔の内壁の粗さを小さくすることができるプリプレグを提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus that has a function for marking on a substrate with a laser beam and that reduces a tact time shorter than before.例文帳に追加
レーザー光により基板上にマーキングする機能を有する基板処理装置であって、従来よりタクトタイムを短縮させることができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
A signal processing device 30 extracts a heat generating state of the semiconductor device 15 accompanying irradiation with the laser beam from a size of an output signal from the detector 20.例文帳に追加
信号処理装置30は、検出器20の出力信号の大きさからレーザ光の照射に伴う半導体装置15の発熱状態を抽出する。 - 特許庁
CAD data defining a desired pattern is subjected to data compression processing to convert or optimize data defining the pattern to data for laser marking.例文帳に追加
この実施形態においては、所望のパターンを定義するCADデータにデータ圧縮処理を施すことにより、パターンを定義するデータをレーザマーキング用に変換ないし最適化する。 - 特許庁
LASER CRYSTALLIZATION PROCESS AND SYSTEM FOR PROCESSING A FILM REGION ON A BASE TO SUBSTANTIALLY UNIFORMIZE INSIDE AND END PORTIONS OF THE FILM REGION例文帳に追加
基板上のフィルム領域を処理して、こうした領域内及びその端部領域をほぼ均一にするレーザ結晶化プロセス及びシステム、及びこうしたフィルム領域の構造 - 特許庁
To provide a wafer processing method which prevents the influence of debris generated when a street formed in a wafer is irradiated with a laser beam therealong.例文帳に追加
ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより発生するデブリの影響を防止することができるウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
To enable acknowledgement as to whether a sensor electrode relaxes or has already separated from a laser beam processing head or not without using an additive DC current flowing through the sensor electrode.例文帳に追加
センサ電極が弛緩または既にレーザ加工ヘッドから分離したかどうかをセンサ電極を通じて流れる付加的な直流電流を用いずに認知できるようにする。 - 特許庁
Four straight cuts 3 are axially formed through laser processing at 90° intervals, and four basket wires 21-24 are formed into an arc shape so as to make a basket 2.例文帳に追加
90度間隔で軸方向に4本の直線の切り込み3をレーザー加工で行い、4本のバスケットワイヤ21〜24を弧状に成形してバスケット2を形成する。 - 特許庁
To provide a photomask having little absorption of light even for F2 laser beams, having good resistance against UV rays and good processing workability which realizes high accuracy.例文帳に追加
F_2 レーザ光に対しても光吸収が少なく、耐紫外線性が良好で、かつ加工作業性が良く、高精度を実現できるフォトマスクを提供することである。 - 特許庁
A laser print section 201 prints characters and images with regard to one or more printing media which become a printed matter constituted of a plurality of pages after bookbinding processing.例文帳に追加
レーザプリント部201は、製本処理後に複数ページから構成される印刷物となる一つ又は複数の印刷媒体に対して、文字及び画像を印刷する。 - 特許庁
In a semiconductor device wherein an alphanumeric identification symbol is indicated on the surface of a semiconductor substrate 3 by using a dot 1, the dot 1 is formed by laser beam processing.例文帳に追加
半導体基板3の表面に英数字などの識別記号がドット1で表示される半導体装置において、レーザビーム加工により上記ドット1を形成する。 - 特許庁
The Ni alloy thin film for laser processing is obtainable from a sputtering target that contains 10-13 atom% of Ti and the balance consisting of Ni and inevitable impurities.例文帳に追加
本発明のレーザー加工用Ni合金薄膜は、Tiを10〜13原子%含有し、残部Niおよび不可避的不純物からなるスパッタリングターゲットで得ることができる。 - 特許庁
A CPU 8 performs a key control processing operation for performing a laser-off process after a starting step and processes of other keys 4 are performed according to a program in a ROM 11.例文帳に追加
CPU8は、ROM11のプログラムに従って、最初のステップとその他のキー4の処理実行後とにレーザーオフ処理を行うキー制御処理動作を実行する。 - 特許庁
The laser light totally reflected by the total reflection mirror 51 is condensed at a light condensing lens 11 for processing, passed through a protecting window 12, and radiated to a workpiece 10.例文帳に追加
全反射鏡51で全反射されたレーザ光は、加工用の集光レンズ11で集光され、保護用ウインドウ12を通り加工対象物10に照射される。 - 特許庁
At this time, the time-resolved laser interfering image signal is subjected to logarithmic processing, and flaws are detected with high sensitivity, by discriminating between a steady change part and a non-steady change part.例文帳に追加
その際、時間分解したレーザ干渉画像信号を対数処理し、定常変化部と非定常変化部を識別することにより欠陥を高感度に検出する。 - 特許庁
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