「Laser processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a small and inexpensive imaging system in which an image processing clock advantageous for taking measures against EMI can be generated at a correct timing at the time of drive controlling a semiconductor laser for the imaging system comprising an optical scanning means performing deflection scanning of a photosensitive body with laser light.例文帳に追加

感光体に対しレーザ光を偏向走査させる走査光学手段を備えた画像形成装置用の半導体レーザ等を駆動制御する上で、低廉・小型な構成でＥＭＩ対策上も有利な画像処理クロックを適正なタイミングで生成できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The RF signal is shone by the optical pickup 2 through a DA converter 15, a laser driver IC16 and a laser diode 17 after entering a micro processor 14 and being optimized for every optical disk area through a pre-amplifier IC7, a peak holding circuit 10 and an AD converter 13 of a signal processing LSI.例文帳に追加

ＲＦ信号は、プリアンプＩＣ７、ピークホールド回路１０、信号処理ＬＳＩのＡＤコンバータ１３を経由し、マイクロプロセッサ１４に入り光ディスク領域毎に最適化された後、ＤＡコンバータ１５、レーザドライバＩＣ１６レーザダイオード１７を介し、光ピックアップ２より照射される。 - 特許庁

An image photographed actually by using a calibration plate 1 on which pins 12a-12i are erected is analyzed by an image processing part 4, and stoppage or focusing of a night vision camera 3, the installation position of the night vision camera 3, the power of laser light of a laser scanner 2, or the like, are adjusted by using an analysis result obtained.例文帳に追加

ピン１２ａ〜１２ｉが立設されたキャリブレーションプレート１を用いて実際に撮影した画像を画像処理部４において解析し、得られた解析結果を用いて、暗視カメラ３の絞りやピント、暗視カメラ３の設置位置、レーザスキャナ２のレーザ光のパワー等を調整する。 - 特許庁

When scanning a laser in a direction crossing a rolling direction of the steel sheet on the surface of the grain-oriented electromagnetic steel sheet after secondary recrystallization annealing, repeatedly performing irradiation at an interval in the rolling direction, and executing magnetic domain subdivision processing, the interval in the rolling direction of laser scanning is changed.例文帳に追加

二次再結晶焼鈍後の方向性電磁鋼板の表面に、該鋼板の圧延方向と交差する方向にレーザを走査して照射を圧延方向に間隔を置いて繰り返し行って、磁区細分化処理を施すに当たり、レーザ走査の圧延方向の間隔を変化させる。 - 特許庁

A disk ID, ambient temperature of laser in recording strategy optimization processing and optimized recording strategy are stored in a storage means, and the ambient temperature of the laser is compared with the history of the storage means, thereby determining whether to optimize the recording strategy or whether to employ the recording strategy of the history.例文帳に追加

ディスクＩＤと、記録ストラテジ最適化処理時のレーザの周囲温度と、最適化した記録ストラテジを記憶手段に格納し、レーザの周囲温度を記憶手段の履歴と比較して、記録ストラテジの最適化処理を行うか履歴の記録ストラテジを採用するかを判断するような構成とする。 - 特許庁

The position of the protrusion on the surface of the disk 10 is calculated and specified from the output electric signal of the photodiode 28 by an operational control means and the specified protrusion is irradiated with the ultraviolet laser beam from an ultraviolet laser device 42 by using an optical processing head 32 to remove the unnecessary protrusion.例文帳に追加

演算制御手段で、ホトダイオード２８の出力電気信号からディスク１０表面の突起の位置を算出して特定し、この特定した突起に対して光学加工ヘッド３２を用いて紫外線レーザ装置４２からの紫外線レーザ光線を照射することで不要な突起を除去する。 - 特許庁

The dividing grooves are formed along the dividing predetermined lines demarcating the devices formed on the gallium nitride substrate through the gallium nitride substrate laser processing method, wherein the dividing predetermined lines demarcating the devices formed on the gallium nitride board are irradiated with a pulse laser beam which is 200 to 365 nm in wavelength.例文帳に追加

窒化ガリウム基板に形成されたデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割溝を形成する窒化ガリウム基板のレーザー加工方法であって、窒化ガリウム基板に形成されたデバイスを区画する分割予定ラインに沿って波長が２００〜３６５nmのパルスレーザー光線を照射する。 - 特許庁

The plastic material for laser processing is processed by external laser irradiation and is specific in that the component ratio has gradient and the total light transmittance is ≥10% in the visible light wavelength range.例文帳に追加

レーザー加工用プラスチック材料は、レーザーを外部から照射することにより加工するレーザー加工用プラスチック材料であって、プラスチック材料の組成比が勾配を有しているとともに、可視光波長領域における全光線透過率が１０％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

In this chamfering method for glass material in which the processing is performed so as to prevent the cracking at a corner part of a glass sheet, the edge part of the glass sheet which is obliquely inclined is illuminated with converged CO2 laser beam, the laser beam is relatively scanned along the edge line and the upper corner of edge part of illuminated surface is removed.例文帳に追加

ガラス板の角部の割れ防止のために処理する面取り加工方法において、斜めに傾けたガラス板の端部に集光したＣＯ_２レーザビームを照射して縁線に沿って、相対的にレーザビームを走査し、照射面端部の上角を除去する。 - 特許庁

When a processing position is within the deflecting angle of the elements 8, 9, the laser beam can be deflected by operating the elements 8, 9 in a state that the mirrors 15, 18 are stopped.例文帳に追加

そして、加工個所が音響光学素子８、９の偏向角内の場合、ミラー１５、１８を停止させたままの状態で音響光学素子８、９を動作させてレーザ光を偏向させる。 - 特許庁

To provide a novel manufacturing process of a thin film solar cell in which the number of laser material processing machines to be arranged in a manufacturing line can be decreased, and enhancement of power generation efficiency can be expected.例文帳に追加

製造ラインに配設すべきレーザ加工機の数を減らすことができ、発電効率の向上をも見込めるような、新たな薄膜太陽電池の製造プロセスを提供する。 - 特許庁

This processing method of the laminate P is equipped with a process for irradiating the substrate P1 with a laser beam 5 to form a material modified part 7 and a process for applying stress F to the laminate P to form divided pieces Q.例文帳に追加

基板Ｐ１にレーザ光５を照射させて、材料変質部７を形成する工程と、積層体Ｐに応力Ｆを加えて分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

An irradiating section 22 is arranged on the upper radially outside of the substrate 90, and a laser beam L20 is irradiated, as a thermal light beam, obliquely from the irradiating section 22 toward the processing position P.例文帳に追加

基材９０の上側かつ半径外側に照射部２２を配置し、この照射部２２から熱光線としてレーザＬ２０を被処理位置Ｐに向けて斜めに収束照射する。 - 特許庁

In order to inspect the surface of the developing roller 100 of a laser printer, a light source 1, a camera 2 and a personal computer 21 which performs an image processing operation on the basis of image data from the camera 2 are provided.例文帳に追加

レーザプリンタの現像ローラ１００の表面を検査するために、光源１と、カメラ２と、カメラ２からの画像データに基づいて画像処理を行うパソコン２１と、を備える。 - 特許庁

To provide a scanner device which suppresses distortion of a reflection face of a scan mirror due to a stress of thread fastening in fixing the scan mirror on a motor shaft while securing rigidness of the mirror, and a laser processing device.例文帳に追加

ミラーの剛性を確保しつつ、スキャンミラーをモーター軸に固定する際のねじ締めの応力によるミラー反射面の歪みを抑制したスキャナ装置及びレーザ加工装置を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for thin-film solar cell in which a laser scribing processing is desirably performed with the film forming surface of a substrate facing downward, as is disclosed as a conventional technique example.例文帳に追加

薄膜太陽電池の製造装置においては、従来の技術例として開示されている基板上の成膜面を下に向けた状態で該基板をレーザスクライブ加工する方が望ましい。 - 特許庁

To prevent bending of a substrate, in a state where the lower surface of the substrate is not in contact with other members, when laser beam processing is performed from above while placing on the lower side a thin film formed on the large substrate.例文帳に追加

大きな基板上に形成された薄膜を下側にして上側からレーザ加工する際に、基板の下面が他の部材に接触しない状態で基板の撓みを防止する。 - 特許庁

This noncontact type plate thickness measuring instrument is equipped with a laser light source 5, a photodetection part 6, a sensitivity adjustment part 7, a sensitivity detection part 8, a detection control part 9, and a data processing part 10.例文帳に追加

非接触式板厚測定装置１は、レーザ光源５と、受光部６と、感度調整部７と、感度検出部８と、検出制御部９と、データ処理部１０と、を備える。 - 特許庁

A method for copying control comprises the steps of cancelling the Z-axis copying control at the work opening passing time, and moving the laser processing head 11 in the Z-axis direction removing from a work surface at the copying control cancelling time.例文帳に追加

ワークの開口部通過時にはＺ軸倣い制御をキャンセルし、倣い制御キャンセル時にレーザ加工ヘッド１１をワーク面より遠ざかるＺ軸方向に移動させる。 - 特許庁

To provide a method for processing an optical master disk by which a groove, a pre pit group on a groove track, and a pre pit group on a land track can be processed by a laser beam in high quality and in a balanced manner.例文帳に追加

グルーブと、グルーブトラック上のプレピット群と、ランドトラック上のプレピット群とを、高品質かつバランス良くレーザ加工が行なえる光ディスク原盤の加工方法を提供する。 - 特許庁

Further, the image projection device 31 includes a signal processing system 10a comprising a scan control part 5a, a distance arithmetic part 7, a distortion correction part 8a, and a laser light control part 9a.例文帳に追加

また画像投射装置３１は、走査制御部５ａと距離演算部７と歪み補正部８ａとレーザ光制御部９ａとから構成される信号処理系１０ａを備える。 - 特許庁

To provide a thermally developable photosensitive material giving satisfactory sharpness, free of residual color after processing and having excellent handleability with respect to a thermally developable photosensitive material for red laser exposure.例文帳に追加

赤色レーザー露光用の熱現像感光材料について、十分な鮮鋭度が得られ、かつ処理後の残色がなく、取り扱い性に優れた熱現像感光材料を提供する。 - 特許庁

When a reflector (recursive reflector) exists in the light projection range, a reflection laser beam that is reflected from the reflector enters a light reception part 4 and a light reception signal is outputted from a signal-processing part 5.例文帳に追加

投光範囲内にリフレクタ（再帰反射体）が存在すれば、リフレクタで反射された反射レーザ光が受光部４に入射し、信号処理部５から受光信号が出力される。 - 特許庁

To improve productivity and to simplify mechanism by suppressing generation of powder during rinsing after thin film processing by laser scribe treatment.例文帳に追加

レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a division method capable of forming a modified layer to an appropriate depth by laser processing for a work in which a different shape part having an extreme height difference is formed.例文帳に追加

極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enhances packaging density of chips by forming a fine through-hole via in simple processing steps without forming a via hole in a resin layer of a pseudo wafer by laser and the like.例文帳に追加

擬似ウエハーの樹脂層にレーザ等でビアホールを形成することなく、簡単な工程で微細な貫通ビアを形成してチップの実装密度を高める半導体装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE LIGHT EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, MODULE, LIGHT SOURCE DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, OPTICAL SPACE TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL SPACE TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光空間伝送システム。 - 特許庁

To suppress the peeling of a film from the inside of a laminated film and improve a manufacturing yield or the quality of a semiconductor element upon laser processing of the laminated film comprising a low dielectric constant insulating film.例文帳に追加

低誘電率絶縁膜を含む積層膜をレーザ加工するにあたって、積層膜内部からの膜剥がれを抑制し、半導体素子の製造歩留りや品質の向上を図る。 - 特許庁

By measuring the intersecting angle and rotating, by angle θ, one line segment A of the laser beam machining line WL to the position possible for projection processing, a vision coordinate of one line segment A is calculated.例文帳に追加

前記交差角θを計測し、レーザ加工ラインＷＬの一方の線分Ａを射影処理可能な位置に角度分回転せしめて一方の線分Ａのビジョン座標を算出する。 - 特許庁

To obtain stable processing by easily bringing pulse energy to a constant value even in the case that a laser oscillator has an output characteristic that the pulse energy changes depending on an oscillation duty ratio.例文帳に追加

レーザ発振器に、発振デューティ比によりパルスエネルギが変化するという出力特性がある場合でも、簡単にパルスエネルギを一定に近づけて、安定した加工を可能とする。 - 特許庁

The processing effects such as curing, annealing, implant activation, selective melting, deposition, and chemical reaction can be achieved with a dimension limited by a diameter of the focused laser beam.例文帳に追加

例えば、硬化、焼きなまし、インプラント活性化、選択的溶融、デポジション、及び化学反応のような処理効果が、集束ビーム直径によって限定された寸法で達成されることができる。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of surely measuring the upper face height and thickness of a workpiece, such as a semiconductor wafer held at a chuck table, and to provide a laser beam processing machine provided with the measuring device.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

In division, a grooved surface processing mark is formed in a substrate surface along division predetermined lines C1, C2, and a group of inner cracks are formed by condensing laser light to the inside of the substrate.例文帳に追加

割断では、割断予定線Ｃ１，Ｃ２に沿って、基板表面に溝状の表面加工痕を形成し、基板内部にレーザ光を集光させて一群の内部亀裂を形成する。 - 特許庁

The substrate processing method comprises a step for providing the substrate, a step for forming the thin film on the substrate, and a step for patterning the thin film in the same device by using a laser.例文帳に追加

その基板処理方法は、基板を与える段階、基板上に薄膜を形成する段階、及び薄膜を同一装置内においてレーザを用いてパターニングする段階を有する。 - 特許庁

To optical pickup 3, high frequency current (HF) with changed amplitude is superposed on the drive current of the laser light source, and a tracking error (TE) signal is acquired by a signal processing circuit 4.例文帳に追加

光ピックアップ３に対しレーザ光源の駆動電流に振幅を変化させた高周波電流（ＨＦ）を重畳して信号処理回路４によりトラッキングエラー（ＴＥ）信号を取得する。 - 特許庁

The convergence laser beam 24 is charged into diamond 15 and absorbed by solid solution nitrogen contained in diamond 15; and thermal energy processing of the diamond 15 is carried out by ablation and evaporation.例文帳に追加

収束レーザ光２４はダイヤモンド１５に入射され、ダイヤモンド１５に含有されている固溶窒素に吸収されて、ダイヤモンド１５はアブレーションや蒸発によって熱エネルギー加工される。 - 特許庁

To provide a laser beam processing head having a simple structure for effectively preventing the adhesion of sputtering to the head and a work to be processed and a low-cost sputtering adhesion preventing mechanism.例文帳に追加

レーザ加工ヘッド及び加工対象のワークへのスパッタの付着をより効果的に防止する構造が単純で安価なスパッタ付着防止機構を有するレーザ加工ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method capable of efficiently performing the laser carving processing of a small sized and spherical, rotary oval body-like or rotary body-like article to be processed with high accuracy.例文帳に追加

特に、小型で、球状、回転楕円体状、回転体状の被加工物のレーザー彫刻加工を効率よく、高精度で行なう装置、及び方法を提供しようとする。 - 特許庁

The processing unit 5 corrects the visible image and thermal image of the structure from the imaging part 1, on the basis of the distances measured by the laser range finder 12 and the swing angles of the pan and tilt universal head 2.例文帳に追加

処理装置５は、撮像部１から構造物の可視画像及び熱画像を、レーザ測距計１２によって測定された距離とパンチルト雲台２の振り角度とに基づいて補正する。 - 特許庁

To provide a waveguide type filter which has a simple configuration and has a lower temperature-dependency of a center wavelength than conventional one by easy processing, and to provide a semiconductor laser element using the same.例文帳に追加

簡単な構成かつ容易な加工によって中心波長の温度依存性が従来よりも小さい導波路型フィルタおよびそれを用いた半導体レーザ素子を提供すること。 - 特許庁

To provide an image display device having a semiconductor laser used as a light source, which enhances its convenience while having such a structure that the image display device can be compactly built in a portable information processing apparatus.例文帳に追加

半導体レーザを光源として用いる画像表示装置において、携帯型情報処理装置にコンパクトに内蔵できる構成でありながら、その利便性を高める。 - 特許庁

In the case where a discriminating unit 9 for normal/abnormal state judges that the present laser beam machining is abnormal based on the result of the picture processing, the alarm sounds from an alarm generator 11.例文帳に追加

画像処理結果に基づいて正常・異常判定器９が、現状のレーザ加工処理が異常であると判定した場合に、警報発生器１１から警報が発せられる。 - 特許庁

To provide a dicing method which removes a metallic film by metal processing with a diamond tool, then irradiating a pulse laser beam to achieve a excellent splitting property at low cost.例文帳に追加

ダイヤモンドバイトを用いた金属加工により金属膜を除去し、その後、パルスレーザビームの照射をすることで、低コストで、優れた割断特性を実現するダイシング方法を提供する。 - 特許庁

To provide the remedy for processing and printing color image data with high output resolutions and to provide advanced, high quality color laser printing under a condition of low capacity memory.例文帳に追加

特に高出力解像度におけるカラー画像データの処理及び印刷の改善策を提供すると共に、低容量のメモリ要件で高性能、高品質のカラーレーザ印刷を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which visibility of the name of a manufacturer and a serial number to be impressed on the surface of a backside resin layer by laser processing can be improved.例文帳に追加

レーザ加工により裏面側樹脂層の表面に刻印される製造会社名や品番などの視認性の向上を図ることができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁