「Metallizing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This method contains a step for conditioning a ceramic, a step for applying a catalyst to the ceramic, and a step for plating an alloy on the ceramic as a method for metallizing a ceramic.例文帳に追加

セラミックを金属化する方法として、セラミックをコンディショニングするステップ、次にこのセラミックに触媒を適用するステップ、そして、そのセラミック上に合金をメッキするステップを含む方法である。 - 特許庁

The base board 10 is constituted of a ceramic substrate, the groove part 13 is formed by pressing or punching, and then printing the external terminals 15 by metallizing ink.例文帳に追加

また、前記ベース基板１０は、セラミック基板から構成され、前記溝部１３は、型押し又は型抜きして形成された後、前記外部端子１５をメタライズインクで印刷して形成される。 - 特許庁

In the semiconductor device that is equipped with a semiconductor body (1) having a nitride-compound semiconductor, arranges a contact metallizing section (3) on a surface (2) of the semiconductor body, and emits radiations, the contact metallizing section (3) can transmit radiations, and is at least partially covered with a conductive contact layer (4) that can transmit radiations.例文帳に追加

窒化物−化合物半導体を有する半導体ボディ（１）を備え、その表面（２）上にコンタクトメタライジング部（３）が配置されている放射線を発する半導体デバイスにおいて、コンタクトメタライジング部（３）が放射線透過性であり、コンタクトメタライジング部（３）が少なくとも部分的に放射線透過性の導電性コンタクト層（４）で覆われていることを特徴とする、放射線を発する半導体デバイス - 特許庁

The front end lens 32 and the rear end lens 39 which are applied with the metallizing treatment are respectively connected to the inner peripheral surfaces of the front end lens frame 33 and the lens holder 37 by soldering with brazing material, pewter or the like.例文帳に追加

メタライズ処理を施した先端レンズ３２及び後端レンズ３９は、ろう付け、半田付け等のろう接によってそれぞれ先端レンズ枠３３及びレンズホルダ３７の内周面に接合されている。 - 特許庁

Because the metallizing temperature is lowered to about 400°C in the reduction atmosphere, thermal oscillation is decreased to suppress the aggregation and an effect to make the average particle diameter of the catalyst equal to or below 100 nm is attained.例文帳に追加

還元雰囲気とすると、金属化温度が４００℃程度に低くなるので、熱振動を小さくして凝集を抑制し、触媒の平均粒径を約１００ｎｍ以下とする効果が得られる。 - 特許庁

The metallizing substrate is small in the fluctuation of the resistance value and can therefore be used appropriately as a heater.例文帳に追加

このメタライズ脱脂中間体を非酸化性雰囲気中で焼成することにより、窒化アルミニウムメタライズ基板が得られ、このメタライズ基板は抵抗値のバラツキが小さいためヒータとして好適に使用することができる。 - 特許庁

Self-alignment action works on the light-emitting element 1 under surface tension of the solder, resulting in precision mounting along the metallizing pattern 3.例文帳に追加

この状態のままを保って加熱すると、半田が溶融して半田の表面張力の作用により発光素子１にセルフアライメント作用が働いて、メタライズパターン３に沿った高精度な実装が出来上がる。 - 特許庁

To provide a vacuum gripping device capable of strengthening or metallizing an adsorbing pad material and realizing a flexible oscillating characteristic of an adsorbing pad and an elevating stroke of light elastic force.例文帳に追加

吸着パッド材料の剛体化ないし金属化が可能であると共に、吸着パッドの柔軟な首振り特性と軽弾力の昇降ストロークの確保を実現できる真空把持装置の提供。 - 特許庁

To provide a composite type inorganic metallic compound nanoparticle in which organic matter protecting the central part is eliminated from the central part, and the temperature of metallizing the central part is remarkably reduced, and which is made to apply to a substitution for joining by solder.例文帳に追加

中心部を保護する有機物を該中心部から脱離させて該中心部を金属化させる温度を大幅に低減させて、はんだによる接合の代替に応用できるようにする。 - 特許庁

The plurality of ceramic duct are metallized together at their end faces in a high-melting-point metallizing method and then directly brazed and bonded together to form the long ceramic duct.例文帳に追加

本発明は、複数本のセラミックダクト同士を、それらの端面（断面）を高融点金属法によりメタライズしたのち、ロウ付けにより直接接合して長尺のセラミックダクトを形成する方法を課題解決手段とする。 - 特許庁

To obtain a joined body of ceramics to ceramics in which firm joining can be carried out even without metallizing the ceramics surface and without requiring a vacuum furnace and further without any a pressurizing device and to provide a method for joining the ceramics to the ceramics.例文帳に追加

セラミックス表面をメタライズしなくても、また、真空炉を必要としなくても、さらに加圧装置がなくても強く接合できるセラミックスとセラミックスとの接合体を提供し、その接合方法をも提供すること。 - 特許庁

The resin board 10 with the metal foil is obtained by metallizing a metal on the protective film 16 and performing hot contact bonding of the metal foil 13 on one of the main face of the resin base sheet 11 through the first hot melt layer 12.例文帳に追加

保護フィルム１６上に金属を蒸着し、第１ホットメルト層１２を介してその金属箔１３を樹脂基板１１の一方の主面に熱圧着して金属箔付き樹脂ボード１０を得る。 - 特許庁

Advantageously, the inactivated nonreactive covering can be removed with a dilute acid or an alkaline medium after the succeeding chemical metallizing to the base material, work member or device component without performing manual operation.例文帳に追加

有利なことに、基材、工作部材または装置部品に対する後続の化学的金属化の後、不活性化された非反応性被覆を希酸またはアルカリ性媒体により手動操作なしに除去することができる。 - 特許庁

To obtain a ceramic substrate having a plated catalyst nucleus capable of providing both sufficiently high adhesivity to a ceramic substrate and high durability and to provide a method for producing a metallizing substrate.例文帳に追加

セラミックス基材上に十分高い密着力が得られ、かつ高い耐久性が得られるメッキ触媒核を有すセラミックス基板及びメッキ層を有するメタライジング基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The polyethylenepolyamine derivative metal compound is obtained by reacting a polyethylenepolyamine derivative in which terminal amino groups of a polyethylenepolyamine are blocked with phthaloyl group(s) and/or benzoyl group(s) with a metallizing agent.例文帳に追加

ポリエチレンポリアミンの末端アミノ基がフタロイル基および/またはベンゾイル基で封止されたポリエチレンンポリアミン誘導体と金属化剤とを反応させて得られる、ポリエチレンポリアミン誘導体金属化合物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for metallizing a ceramic substrate which does not require roughening of the surface of the ceramic substrate, facilitates the control of film thickness and can improve the deposition properties of electroless plating using particulates as a catalyst.例文帳に追加

セラミックス基板の表面を粗化する必要がなく、膜厚制御が容易であり、しかも微粒子を触媒として無電解めっきの析出性を向上することができる、セラミックス基板のメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a very thin coaxial cable with a diameter of an outermost periphery of around 0.5 mm or less, by devising the shape of a dielectric pinched between a central conductor and an outer conductor, and further, by metallizing the outer conductor.例文帳に追加

中心導体と外部導体との間に挟まれる誘電体の形状を工夫することにより、さらには外部導体をメタライズ化することにより、最外周の径が０．５ｍｍ程度以下の非常に細い同軸ケーブルを提供する。 - 特許庁

To provide a paper packaging material for liquid food having metal gloss in which a service life equal to that of a conventional cutting blade for the perforation processing of a paper material is enabled without using a film obtained by metallizing a biaxially stretched film.例文帳に追加

二軸延伸フィルムに金属蒸着したフィルムを用いないで、従来の紙材の穴開け加工用の切断刃と同等の寿命を可能にする金属光沢を有する液体食品用紙包装材を提供する。 - 特許庁

A metallizing pattern 3 is formed on the upper surface of a mount 2 comprising a high thermal-conduction material such as ceramics, with its width almost equal to that of a light-emitting element 1 and with its length shorter than a length L of the light-emitting element 1 by α.例文帳に追加

セラミックス等の高熱伝導材料から成るマウント２の上面にメタライズパターン３を形成し、その寸法を幅は発光素子１の幅と略等しく、長さは発光素子１の長さＬよりαだけ短くしておく。 - 特許庁

To provide a laminated polyester film, which is made productively, creates only a limited amount of surface deposit after the film is made, also creates a small amount of drop-out especially when it is converted to a magnetic recording medium coated with a thin metal by vacuum metallizing, and a magnetic recording medium which can enhance an electromagnetic conversion characteristic.例文帳に追加

生産性が良く、製膜後の表面付着物の発生が少なく、特に金属蒸着薄膜型磁気記録媒体としたときにドロップアウトが少なくて電磁変換特性に優れたポリエステルフィルムの提供。 - 特許庁

To provide a method of metallizing copper to a ceramics surface by which copper can directly be metallized to the surface of nitride based ceramics or carbide based ceramics with high adhesion without requiring the formation of a glass frit and active metal on the surface.例文帳に追加

表面にガラスフリットや活性金属を形成したりする必要なく、窒化物系セラミックスや炭化物系セラミックスの表面に直接、密着性高く銅をメタライズすることができるセラミックス表面へのメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic member 1 is obtained by forming a molybdenum-base metallized layer 11 on a ceramic substrate 9 which is a sintered compact made of alumina, and a plating layer 13 consisting of Ni is formed on the metallizing layer 11.例文帳に追加

詳しくは、セラミック部材１は、アルミナ製の焼結体であるセラミック基材９上に、モリブデンを主成分とするメタライズ層１１が形成されたものであり、このメタライズ層１１上にＮｉからなるメッキ層１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a resin for lamp bodies for lighting fixture vehicle, capable of improving threading phenomenon of the resin constituting a lamp body caused when producing lighting fixture by joining the lamp body to lamp lens by a melting method by a hot plate and gloss of vacuum metallizing surface.例文帳に追加

熱板融着法によりランプボディをランプレンズに接合して車両用灯具を製造する際に生じる、ランプボディを構成する樹脂の糸引き並びに真空蒸着面の光沢を改善できる車両灯具用ランプボディー用樹脂を提供する。 - 特許庁

To prevent fusing of a break groove at baking, in a method for manufacturing a wiring board made of ceramic having a metallized layer, provided on the periphery of its main surface by baking an unbaked ceramic large plate, having a metallizing paste printed thereon, along the break groove provided in the peripheral part thereof and breaking the baked plate.例文帳に追加

周囲のブレーク溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、ブレークすることにより、主面の周囲にメタライズ層を備えたセラミック製基板を製造する方法で、焼成時にブレーク溝の融着を防ぐ。 - 特許庁

To prevent fusing of a break groove at the time of baking in a method for manufacturing a wiring board made of ceramic having a metallized layer provided on the periphery of its main surface by baking an unbaked ceramic large plate having a metallizing paste printed thereon along the break groove provided in the peripheral part thereof and breaking the baked plate.例文帳に追加

周囲のブレーク溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、ブレークすることにより、主面の周囲にメタライズ層を備えたセラミック製基板を製造する方法で、焼成時にブレーク溝の融着を防ぐ。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for metallizing the surface of a dielectric substrate without using a catalyst, which achieves no pollution and high efficiency without needing external metal species at all, by a merger between an atmospheric pressure plasma process and a self-organization of a nanometric level of metal, and to provide the dielectric substrate provided with a metal film.例文帳に追加

大気圧プラズマプロセスとナノレベルの自己組織化との融合により、外部金属種を全く必要としない無公害高効率を実現する誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材を提供する。 - 特許庁

To provide a a metallizing composition and a ceramic wiring board using this, preventing drop in plating capability, enhancing external appearance, keeping adhesive strength, reducing warping of the board, and reducing the deformation of the board by controlling the contraction behavior in baking.例文帳に追加

メッキ性を低下させず、外観が良好で、接着強度を維持したまま、基板反りを低減し、かつ焼成時の収縮挙動をあわせることにより基板の変形を小さくすることができるメタライズ組成物とこれを用いたセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

This method for metallizing an article having at least ≥1 openings consists in spraying at least one metallization solution at an angle smaller than 90° to the surface of the article, thereby delivering the solution to the surface of the article.例文帳に追加

１以上の開口を有する物品をメタライズする方法であって、少なくとも１つのメタライゼーション溶液を、物品の表面に対して９０°より小さい角度で前記溶液をスプレーすることにより物品の表面にデリバリーすることを含む前記方法が開示される。 - 特許庁

To provide a method for metallizing a surface of ceramics in which copper can be metallized with good adhesion by PVD method directly onto the surface of nitride-based ceramics or carbide-based ceramics without need for forming roughness on the surface and glass frits or active metals on the surface.例文帳に追加

表面に凹凸を形成したり、表面にガラスフリットや活性金属を形成したりする必要なく、窒化物系セラミックスや炭化物系セラミックスの表面に直接、ＰＶＤ法で銅を密着性高くメタライズすることができるセラミックス表面へのメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

This barrier laminate has at least one organic layer and at least one inorganic layer and, at the same time, the organic layer is formed by vacuum metallizing and curing a composition including radical polymerizable monomer and polymerization intiator, which is liquid under one atmospheric pressure at 30°C.例文帳に追加

少なくとも１つの有機層と、少なくとも１つの無機層とを有し、かつ、前記有機層が、ラジカル重合性モノマーと、１気圧３０℃の条件で液状である重合開始剤とを含む組成物を真空蒸着し、硬化させてなることを特徴とする、バリア性積層体。 - 特許庁

An organic high polymer fiber, most preferably, an aramid fiber consisting of polyparaphenylene terephthalamide is, if required, subjected to surface roughening, is treated with a silane coupling agent, is subjected to metallizing treatment, and is thereafter subjected to electroless plating to form a metal plated thread consisting of the organic high polymer fiber.例文帳に追加

ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなるアラミド繊維を最も好ましい繊維とする有機高分子繊維は、必要に応じた表面の粗化を経て、シランカップリング剤による処理を施され、メタライズ処理された後、無電解めっきによって有機高分子繊維からなる金属めっき糸とされる。 - 特許庁

At least one conductor layer 20 and at least one semiconductor power circuit 2 are arranged on a substrate 18 in succession, and metal connection tabs 14 are provided on the face of the semiconductor circuit 2 facing away from the conductive layer 20 by metallizing a metal film 12.例文帳に追加

少なくとも一つの導電層２０と、少なくとも一つの半導体パワー回路２とが連続して基板１８上に配置され、金属膜１２をメタライゼーションすることにより金属接続タブ１４が、導電層２０から離れる方向を向く半導体回路２の面に設けられている。 - 特許庁

The reversible heat sensitive recording medium A is provided on one side (an upper side surface in a diagram 1) of a film substrate 1 consisting of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate or the like with an optical reflection surface or a metallic optical reflection layer 2 through aluminum metallizing or the like and a heat sensitive recording layer 3 provided on the layer 2.例文帳に追加

可逆性感熱記録媒体Ａは、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂からなるフィルム基材１の片面（図１中の上側面）にアルミニウム蒸着等によって光学的反射面となる金属製の光反射層２を設け、その上に感熱記録層３を設けている。 - 特許庁

Resistance for low intensity structure failure of the interface 64 betweenmetal and ceramic under an input/ output pad 54 is increased by controlling the surface metallizing of a green sheet 50 during the process, and thereby a tensile strength of a pin of an input/output pad 54 on the multiplayer ceramic substrate can be increased.例文帳に追加

処理中にグリーン・シートの表面メタラジを制御して、入出力パッド下の、金属とセラミックの境界面の、低強度の構造的故障に対する耐性を増大させ、多層セラミック基板上の入出力パッドのピンの引っ張り強さを増大させることができる。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride substrate that is reduced in the rate of the occurrence of defects in metallizing and a substrate for a semiconductor device using it, and to provide an aluminum nitride substrate that is improved in the formability of a metallized substrate and is excellent in productivity and a substrate for a semiconductor device excellent in quality made by using it.例文帳に追加

メタライズ不良発生率を抑えた窒化アルミニウム基板及びそれを用いた半導体装置用基板の提供であり、メタライズ形成性を向上させ生産性に優れた窒化アルミニウム基板、およびそれを用いて作成される品質に優れた半導体装置用基板の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the wiring board contains a process unitedly baking a metallizing layer mainly comprising a ceramic green sheet and copper powder, and the copper powder is coated with a metal oxide causing vitrification at 700-800 °C and ±50 °C of contraction starting temperature of the green sheet.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと銅粉末を主成分とするメタライズ層を一体焼成して形成される配線基板の製造方法において、前記銅粉末に７００〜８００℃かつ、前記グリーンシートの収縮開始温度の±５０℃の温度域でガラス化する金属酸化物を被覆したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which enables transfer with higher precision ultra-fine resist pattern by reducing light reflectivity of lower-layer metal and secures selection ratio of masks and metal to form ultra-fine metallizing by implementing the metal etching via a hard mask of an oxide film.例文帳に追加

下地メタルの光反射率を低減させて微細なレジストパターンを高精度に転写すると共に、メタルエッチングを酸化膜のハードマスクを介して実施することでマスクとメタルのエッチング選択比を確保して微細なメタル配線を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for metallizing the nucleic acid comprises steps of first manufacturing the solution of composite particles (THP-Au particles) of tris(hydroxymethyl)-phosphine (THP) and gold, then dropping the THP-Au particle solution on the solidified substrate of the nucleic acid, and thereby bonding the THP-Au particles to the nucleic acid.例文帳に追加

本実施の形態における核酸金属化方法では、先ず、トリス（ヒドロキシメチル）ホスフィン（ＴＨＰ）と金との複合体粒子（ＴＨＰ−Ａｕ粒子）の溶液を作製し、次に、このＴＨＰ−Ａｕ粒子溶液を核酸の固定化された基板に滴下することによって、ＴＨＰ−Ａｕ粒子と核酸とを結合させる。 - 特許庁

The method for manufacturing embossed conductive cloth comprises the steps of: (a) providing cloth made of natural fibers or artificial fibers; (b) embossing the cloth to form embossed patterns on it; (c) subjecting the cloth with embossed patterns to a surface roughening treatment while maintaining the embossed patterns on the cloth; and (d) subjecting the surface-roughened cloth to a surface metallizing treatment.例文帳に追加

この方法は、（ａ）天然繊維または人造繊維製の布を設けるステップと、（ｂ）布をエンボス加工して、布上にエンボスパターンを形成するステップと、（ｃ）布上のエンボスパターンを維持しながら、エンボスパターンを有する布に粗面化処理を施すステップと、（ｄ）粗面化処理後の布に表面金属化処理を施すステップとを含む。 - 特許庁

To provide a light reflector that has excellent moldability (surface smoothness, mould releasability and molding shrinkage), good heat resistance and causes no trouble on a light-reflecting metal layer (for example, orange peel appearance and whitening) even under a high-temperature environment, by metallizing the surface of an molded article formed by molding a thermoplastic resin composition.例文帳に追加

熱可塑性樹脂組成物から形成される成形品に光反射金属層を直接形成させて、成形性（表面平滑性、離型性、成形収縮率）に優れ、耐熱性が良好で高温環境下でも光反射金属層に不具合（ユズ肌状欠陥、白化）を生じにくい光反射体を提供する。 - 特許庁

Metal interconnects 20a to 20e as a plurality of functional elements connecting both the electrodes to each other are formed by scanning the VO_2 thin film with laser light 35 from a laser light source 30 in a scanning direction 37 and metallizing the part of the VO_2 thin film irradiated with the laser light 35 through phase transition from an insulation phase to a metal phase.例文帳に追加

両電極を結ぶ複数の機能要素としての金属配線２０ａ〜２０ｅは、レーザ光源３０からのレーザ３５がＶＯ_2薄膜に走査方向３７で走査され、レーザ３５によって照射されたＶＯ_2薄膜の部分が絶縁相から金属相に相転移して金属化されるにことよって形成される。 - 特許庁

This method for producing a metallizing substrate 6 comprises coating the surface of a ceramic substrate 1 with a treating solution containing an alloy particle constituted of a copper component and a noble metal component, baking the coated ceramic substrate to prepare a ceramic substrate 5 to which the plated catalyst nucleus 3 is stuck and forming a plated layer 4 on the ceramic substrate 5.例文帳に追加

銅成分と貴金属成分とから構成される合金粒体を含有する処理液をセラミックス基材１表面に塗付した後、焼成してメッキ触媒核３を付着したセラミックス基板５を作製し、このセラミックス基板５上にメッキ層４を設けたメタライジング基板６の製造方法にある。 - 特許庁

To provide a metallic luster decorative sheet having a metallic thin film layer which comprises an ink layer and gives a feel of metallic luster well comparable with a metallic thin film layer by a vacuum metallizing process and is free from the limitation of a region and a finished product to which the sheet is applicable, and a metallic luster decorative member and a method for manufacturing the decorative member.例文帳に追加

金属薄膜層がインキ層からなるものであって、真空蒸着法による金属薄膜層と遜色のない優れた金属光沢感が得られ、また適用部位、適用製品の制限がない金属光沢加飾シート及び金属光沢加飾部材、金属光沢加飾部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an efficient process for producing fine nickel powder, capable of metallizing the powder at low temperature to prevent its sintering, and fine nickel powder produced by the process, composed of particles having a flat shape, diameter of limited variations and uniform thickness, and suitable for internal electrodes for laminate ceramic capacitors of high electric capacity.例文帳に追加

焼結を防止するため低温度で金属化することができる効率的な微粒ニッケル粉末の製造方法と、それにより得られる高容量積層セラミックスコンデンサ内部電極用として好適な、扁平な形状を有し、粒径のバラツキが少ない均一な厚さを有する微粒ニッケル粉末を提供する。 - 特許庁