「W-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

By annealing a strip work W after finishing a press step, the residual stress generated in the strip work W is removed, and a shrinking step is performed thereafter.例文帳に追加

プレス工程が終了した帯板材Ｗを焼きなますことにより、帯板材Ｗに発生した残留応力を除去し、その後に縮め工程を実施する。 - 特許庁

Thus, even in the case of grinding the plurality of workpieces W (hard members), the surface roughness of each work W is made close to the predetermined surface roughness.例文帳に追加

これにより、複数のワークＷ（硬質部材）を研削する場合でも、各ワークＷの表面粗さを予定表面粗さに近づけることができるようにする。 - 特許庁

Further, the movement by the second relative moving means 9 is carried out at a position in front of a location where the workpiece W is supplied to the contact portion with the grindstone 10 by the first relative moving means 7.例文帳に追加

前記第２の相対移動手段9による移動は、ワークWが第１の相対移動手段7により砥石10との接触部に供給される手前で行われる。 - 特許庁

Also, since only the positioning pins 25 are present near the peripheral edge of the substrate W placed on the top surface of the placing pedestal 21, decrease in the temperature of the peripheral edge of the substrate W can be prevented.例文帳に追加

また、載置台２１の上面に載置された基板Ｗの周縁近傍には位置決めピン２５しか存在しないので、基板周縁部の温度低下も防止できる。 - 特許庁

Thereafter, the number of revolutions of the wafer W is set to high-speed rotation of about 2,000 rpm, for example, in order to spread the liquid pool of developer instantaneously over the entire surface of the wafer W.例文帳に追加

その後、ウエハの回転数を例えば２０００ｒｐｍ程度の高速回転として、瞬時に現像液の液溜まりをウエハＷの表面全体へ広げる。 - 特許庁

A position command, a speed command, or a current command to a servo motor driving the V-axis and the W-axis is corrected based on the acceleration in the V-axis and W-axis direction to be obtained.例文帳に追加

求められたＶ軸、Ｗ軸方向の加速度に基づいて、Ｖ軸、Ｗ軸を駆動するサーボモータへの位置指令、速度指令、または電流指令を補正する。 - 特許庁

A ring rotating means 6 clamps and rotates the metallic ring W by a specific distance in synchronism with the unclamping of the metallic ring W by the ring fixing means 5.例文帳に追加

リング固定手段５による金属リングＷのクランプ解除に同期して金属リングＷをクランプし所定距離回動させるリング回動手段６を設ける。 - 特許庁

After the substrate W is cleaned in the processing chamber 30, the substrate W is pulled up by the substrate transfer mechanism 70 and transferred into a drying chamber 20 through an opening 80.例文帳に追加

処理槽３０内における洗浄処理終了後、基板搬送機構７０により基板Ｗを引き揚げ、開口部８０を経由して乾燥室２０内へ搬送する。 - 特許庁

The relationship of 0.558≤A≤1.235 is satisfied when a value obtained by dividing the number of refrigerant passages 34a of the heat exchange pipes 34 by the width W in the longitudinal direction of the heat exchange pipe 34 is A.例文帳に追加

熱交換管34の冷媒通路34aの数を、熱交換管34の前後方向の幅Wで除した値をＡとした場合、０．５５８≦Ａ≦１．２３５の関係を満たす。 - 特許庁

When removing work for impurities (w) is performed, a valve 11a on the lower part of the drain device 11 is opened to remove impurities (w) in the drain device 11.例文帳に追加

不純物ｗの除去作業を行う場合には、水抜き装置１１の下方のバルブ１１ａを開けて水抜き装置１１内の不純物ｗを取り除く。 - 特許庁

As a result of this, it is possible to uniformly spread the liquid refrigerant on the whole rear face of the substrate W by a centrifugal force acting on the liquid refrigerant, in contact with the substrate W.例文帳に追加

これにより、基板Ｗに接液する液体冷媒に作用する遠心力によって、基板Ｗの裏面全体に液体冷媒が均一に行き渡る。 - 特許庁

A coefficient of abrasion to be required to convey the signature W can be maintained in the conveying direction C, and even if the speed is raised, the signature W conveying performance can be secured.例文帳に追加

搬送方向Ｃに対しては折り丁Ｗの搬送に必要な摩擦係数を維持し、高速化しても折り丁Ｗの搬送性能を確保することができる。 - 特許庁

The separating claws 21 and 21 can advance into the boundary between a male die W1 and a female die W2 of the die W to specified depth and separate the die W in the axial direction.例文帳に追加

分離爪２１、２１は、ダイスＷの雄型Ｗ1 、雌型Ｗ2 の境界に所定深さだけ進入してダイスＷを軸方向に分離させることができる。 - 特許庁

To obtain a composition, especially an O/W-emulsion free from the coagulation of fibers and having no liability of solidification into spheres when applied on the skin even in the case where a large amount of fibers are included.例文帳に追加

繊維を大量に含有していても、繊維が凝集せず、皮膚に適用した時に丸く固まる傾向のない組成物、特にO/Wエマルジョンを提供すること。 - 特許庁

The relative displacement speeds of a taping head 110 and the work W in taping are reduced when the taping head 100 is close to the other end of the work W.例文帳に追加

テーピング時のテーピングヘッド１００とワークＷとの相対変位速度を、当該テーピングヘッド１００とワークＷの他端部分とが近接したところで減速させる。 - 特許庁

A deposition system 1 is provided with a chamber 2 in which a wafer W is housed, a susceptor 40 on which the wafer W is placed and resistance heating elements 41 which are arranged within the susceptor 40.例文帳に追加

成膜装置１は、ウェハＷが収容されるチャンバ２と、ウェハＷを載置するサセプタ４０と、サセプタ４０内に配設された抵抗発熱体４１とを備えている。 - 特許庁

As a result, splash of a process liquid can be prevented from adhering to a substrate W when pulling it up and drying it, and defects can be prevented from occurring in the substrate W.例文帳に追加

その結果、引き上げ乾燥時に基板Ｗに処理液の飛沫が付着するのを防止することができ、基板Ｗに欠陥が生じるのを防止できる。 - 特許庁

In this way, because the workpiece W is fixed with the pair of holding members 44, 44 when the workpiece W is bent with the forming tool 70, bending accuracy is improved.例文帳に追加

これにより、ワークＷが成形工具７０にて曲げ加工される際に１対の挟持部材４４，４４によりワークＷが固定されるので、曲げ加工精度が向上する。 - 特許庁

Outside in the radial direction of a work W to be processed, a peripheral part grinding means 4 is provided for performing chamfering of the peripheral part of the work W held at the forefront of the spindle 2.例文帳に追加

主軸２の先端に保持された工作物Ｗの外周部の面取り加工を行なう外周部研削手段４を工作物Ｗの径方向外側に設ける。 - 特許庁

In this cutting method for the pipe material W, a predetermined amount of the pipe material W of a predetermined length is carried forwardly along the lengthwise direction and cut.例文帳に追加

本発明は、所定長さの管材Ｗをその長さ方向に沿って前方へ所定量搬送して切断する管材Ｗの切断方法を対象とする。 - 特許庁

Water drops on a surface of the substrate W are mixed in the dry medium through the surfactant, therefore, and they are removed effectively from the surface of the substrate W.例文帳に追加

このため、基板Ｗの表面に付着した水滴は界面活性剤を介して乾燥媒体中に混合し、基板Ｗの表面から効率よく除去される。 - 特許庁

The power window device is so constituted that the window pane W can be automatically stopped at the intermediate opening position based on a detection signal from the hall element 14 when the window pane W is moved in an openable manner.例文帳に追加

窓ガラスＷを開閉移動させる際に、ホール素子１４からの検出信号に基づいて、窓ガラスＷを所定の中間開度位置に自動停止させる。 - 特許庁

When the shutter member is lowered, the detector 52, linked with the lowering of the shutter member, enters into the cassette C and descends, whereby the presence of a substrate W in the cassette C is promptly detected.例文帳に追加

シャッター部材が下降すると、これに連動して検出器５２がカセットC内へ進入して下降することにより、カセットC内の基板Wの有無が迅速に検出される。 - 特許庁

In a developer 16, a cup 57 for housing a wafer W, a spin chuck 62 for holding the wafer W, and a motor 63 for rotating the chuck 62 are provided.例文帳に追加

現像処理装置１６内に，ウェハＷを収容するカップ５７と，ウェハＷを保持するスピンチャック６２と，スピンチャック６２を回転させるモータ６３とを備える。 - 特許庁

The first conveyance unit 40 is of noncontact type and holds the substrate W from above without being in contact with an upper surface of the substrate W.例文帳に追加

第１搬送ユニット４０は、被処理基板Ｗの上面に接触することなく当該被処理基板Ｗを上方から保持する非接触式のものである。 - 特許庁

And thereafter, in the third process, the wafer W is accelerated to a third rotation number higher than the second rotation number to dry the resist liquid R on the wafer W.例文帳に追加

その後第３の工程において、ウェハＷを第２の回転数よりも高い第３の回転数まで加速させ、ウェハＷ上のレジスト液Ｒを乾燥させる。 - 特許庁

When the ball W falls, the ball W clatters in a cartridge case, and a user recognizes that the shock higher than the fixed level is applied on the magnetic tape cartridge.例文帳に追加

球Ｗが落下すれば、球Ｗがカートリッジケース内でカタカタと鳴ることで、ユーザは磁気テープカートリッジ１に一定以上の衝撃が加わったことを認識できる。 - 特許庁

To ensure anistropic shape and lessen etching damages in laminating W-based conductive layers (W, WSi2, etc.), on a poly-Si layer.例文帳に追加

Ｗ系導電材層（Ｗ，ＷＳｉ_２等）をポリＳｉ層に重ねた積層のドライエッチング方法において、異方性形状の確保とエッチングダメージの軽減とを可能にする。 - 特許庁

The metal plate 120 has a notch 122 disposed on the side +W of the area where the semiconductor laser device 11 is mounted, while having a constant width and extending in the direction +W.例文帳に追加

金属板１２０は、半導体レーザ素子１１が実装される領域の＋Ｗ側に、幅が一定で＋Ｗ方向に延びる切り欠き部１２２を有している。 - 特許庁

To manufacture a W-type ferrite compound containing a less amount of a spinel compound and a M-type ferrite compound in manufacturing an anisotropic W-type hexagonal ferrite.例文帳に追加

異方性のＷ型６方晶フェライトを製造するさいに、スピネル化合物およびＭ型フェライト化合物の含有量の少ないＷ型フェライト化合物を製造する。 - 特許庁

The chemical conversion film contains no organic component and the silica component selected from silica sol and fumed silica, in addition to the oxide and hydroxide of the valve metal such as Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Mo or W.例文帳に追加

化成皮膜は、有機成分を全く含まず、Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Mo，W等のバルブメタルの水酸化物，酸化物に加えてシリカゾル，フュームドシリカから選ばれたシリカ成分を含んでいる。 - 特許庁

When the fish paste products W are energized from an electric source 14 via both the stationary electrodes 11, 12, Joule heat is generated in the products W to effect heating them.例文帳に追加

電源１４から両方の固定電極１１，１２を介して練り製品Ｗに通電すると、練り製品Ｗにジュール熱が発生して練り製品Ｗは加熱される。 - 特許庁

Therefore, in chucking the bar-like work W, the chuck member 3 can chuck the bar-like work W only by putting the chuck member 3 into a normal state.例文帳に追加

この結果、棒状ワークＷをチャックする場合には、チャック部材３を通常の状態にするだけで、チャック部材３が棒状ワークＷをチャックすることができる。 - 特許庁

With such an arrangement, the peripheral standing edge of the silicon wafer W can be prevented regardless of the loosening of the silicon wafer W in a template 14 during polishing.例文帳に追加

これにより、研磨中におけるテンプレート１４内でのシリコンウェーハＷのガタつきの有無にかかわりなく、シリコンウェーハＷの外周立ちの発生を防止することができる。 - 特許庁

During the operation, electron tunneling generates in the furrow, and an electron e collides with a fluorescent body without enlarging an electron beam locus because of the furrow depth H and the interpolar distance W.例文帳に追加

動作時、電子のトンネリングが溝内で発生し、電子eは溝の深さH及び電極間の距離Wによって電子ビームの軌跡は広がらないで、蛍光体に衝突する。 - 特許庁

"Even if DVD-R/W is established in terms of technology, it may take time before it becomes version 1.0, the level ready for commercialization, because of political reasons," said a spokesman for the DVD Forum. 例文帳に追加

DVDフォーラムのスポークスマンは次のように述べた.「DVD-R/Wが技術面で確立したとしても, 商用レベルであるバージョン1.0に至るのは政治的な理由から時間が掛かるだろう.」 - コンピューター用語辞典

At first, with a chamber 2 being filled with a first gas, the process liquid is supplied onto a surface of a wafer W in the chamber 2 so as to process the surface of the wafer W.例文帳に追加

まず、チャンバー２内に第１のガスを満たした状態で処理液をチャンバー２内のウェハＷの表面に供給して当該ウェハＷの表面の処理を行う。 - 特許庁

Since the air in the room W is rarely affected by this circulating air current, the experimental work can be continued without being affected by the indoor environment of the room W.例文帳に追加

作業室Ｗの空気はこの循環気流にほとんど便乗しないので、作業室Ｗの室内環境に左右されることなく実験作業が進められる。 - 特許庁

Therefore, the variation in finish thickness of the plurality of wafers W can be decreased even though the plurality of wafers W are chemically etched and thinned.例文帳に追加

したがって、複数枚のウエハＷを化学的にエッチングして薄化処理を行いつつも、複数枚のウエハＷ内における仕上がり厚さのバラツキを小さくできる。 - 特許庁

A first cutting for the workpiece W is performed with a tool 41, and subsequently, a second cutting for the workpiece W is performed while moving the tool 41 in the X-axis direction.例文帳に追加

工具４１によりワークＷに対する第１の切削を行い、続いて工具４１をＸ軸方向に移動しながら前記ワークに対する第２の切削を行う。 - 特許庁

Therefore, the glass product W is prevented from being printed with the letter 'A' on its surface, while only an area to be printed with the letter 'A' and its proximity are heated in the glass product W.例文帳に追加

従って、ガラス製品Ｗ表面上には文字”Ａ”は印字されず、ガラス製品Ｗのうち文字”Ａ”が印字される部分及びその周辺が加熱されることになる。 - 特許庁

The treatment liquid scattered from the substrate W is guided to waste liquid tubs 24a (24b) corresponding to the kind of the treatment liquid in a receiving member 21 along the inclining sections 31a (31b).例文帳に追加

基板Wから飛散された処理液は、傾斜部３１ａ（３１ｂ）に沿って、受け部材２１内の処理液の種類に対応した排液槽２４ａ（２４ｂ）に案内される。 - 特許庁

Speech information W in a unit of part of speech is arranged in a predetermined order and thereby a speech information set S in a unit of sentence is created.例文帳に追加

品詞単位の音声情報Ｗを所定の順序で並べることで文章単位の音声情報セットＳを作成する。 - 特許庁

The first locking hole 13, the water hose 20 and the wiring harness 17 are arranged in this order in parallel to one another in the width direction W of the inner panel 9.例文帳に追加

第１係止孔１３、水ホース２０、およびワイヤハーネス１７を、この順序で、インナパネル９の幅方向Ｗに並設する。 - 特許庁

A dancer roller 30 arranged in front of the bobbin 1 in an axial direction detects the fluctuation in the speed of the drawn-out wire rod W.例文帳に追加

ボビン１の軸線方向の前方に配されたダンサーローラ３０によって、繰り出された線材Ｗの速度の変動を検出する。 - 特許庁