「W-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of semiconductor wafers W are housed in a cassette case 21 at predetermined intervals.例文帳に追加

カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。 - 特許庁

The width W of the fuse 20 and the thickness T have a relation expressed in formula (1).例文帳に追加

ヒューズ２０の幅Ｗとヒューズ２０の膜厚Ｔとは、以下の式（１）に示す関係を有する。 - 特許庁

The workpiece W is not passed through the opposite side of the subroll 3 in the peripheral surface of the main rolls 2.例文帳に追加

ワークＷが主ロール２の周面における副ロール３の反対側を通過することがない。 - 特許庁

Thus, the article W can be held at the base body 12 in a state to effect centering from the four quarters.例文帳に追加

したがって、ベース体12に対して物品Ｗを四方からセンタリングした状態に保持できる。 - 特許庁

The substrate W is placed in contact with an upper end of a protrusion 1 of the substrate carrier SC.例文帳に追加

基板Ｗは基板運搬部ＳＣの突起部１の上端に接触して設置される。 - 特許庁

The length A in the axial direction of the chisel blade 4 is made to be shorter than the wall thickness B of a workpiece W.例文帳に追加

チゼル刃４の軸方向長さＡはワークＷの肉厚Ｂよりも小さくしてある。 - 特許庁

Then, after the movement of the frame W is stopped, the final special patterns are zoomed in and displayed.例文帳に追加

そして、枠Ｗの移動が停止した後に、最終の特別図柄をズームインして表示する。 - 特許庁

In a state that the coated portion Wb is elongated, the end of the wire W is inserted into a rubber plug P.例文帳に追加

被覆部Ｗｂが伸出した状態で、電線Ｗの端部をゴム栓Ｐに挿入する。 - 特許庁

Plastic bottles 12 storing the liquid W are accommodated in a lower case 14 and an upper case 16.例文帳に追加

下ケース１４および上ケース１６に、液体Ｗが格納されるペットボトル１２を収容する。 - 特許庁

With seven events remaining, she is far ahead of other jumpers in the World Cup standings.例文帳に追加

７大会を残して，彼女はW杯の順位表で他の選手たちを大きく引き離している。 - 浜島書店 Catch a Wave

This X-ray foreign matter detection device 1 exposes an inspection object W to an X-ray, and detects existence of foreign matter in the inspection object W from the transmission quantity of the X-ray transmitted through the inspection object W following the exposure to the X-ray.例文帳に追加

Ｘ線異物検出装置１は、被検査物ＷにＸ線を曝射し、このＸ線の曝射に伴って被検査物Ｗを透過してくるＸ線の透過量から被検査物Ｗ中の異物の有無を検出する。 - 特許庁

The reinforcing fiber woven fabric (W) in which the warp and the weft comprise the reinforcing fiber yarns are hearted with a heater whereby the viscosity of a sizing agent applied to the woven fabric is lowered to ≤10 pose and the binding force between the fibers are loosened.例文帳に追加

経糸及び緯糸が強化繊維糸条からなる強化繊維織物(W) を加熱手段により加熱し、同織物(W) に付着しているサイジング剤の粘度を１０poise 以下にして同サイジング剤によるフィラメント間の結合力を弱める。 - 特許庁

Semiconductor wafers W stacked on a box 13A in a feed part 100 are taken out from the box 13A one by one by a take-out arm 103 and the taken-out wafers W are transferred to an alignment part 200 for positioning the wafers W by a mountable arm 501.例文帳に追加

供給部１００においてボックス１３Ａに積み重ねられた半導体ウェハＷを１枚ずつ取出アーム１０３によって取り出し、可動アーム５０１によって、ウェハＷを位置決めするアライメント部２００へ搬送する。 - 特許庁

If the workpiece W has not been cut normally, a detecting element 14 abuts against the workpiece W so that movement of the abutting member 12 and the shaft member 31 in the direction perpendicular to the axis of the workpiece W is restricted.例文帳に追加

被加工物Ｗが正常に切断されなかった場合には、検出こま１４が被加工物Ｗに当接して、被加工物Ｗの軸心に直交する方向への当接部材１２及び軸部材３１の移動が規制される。 - 特許庁

A guide means 13 is arranged above the inclined carrying means 12 for correcting the direction of the article W in the proper direction when the direction of the article W is not the proper direction and guiding the article W toward the carrying direction A.例文帳に追加

傾斜搬送手段12上には、物品Ｗの向きが適正な向きでない場合に物品Ｗの向きを適正な向きに修正するとともに物品Ｗを搬送方向Ａに向けて案内する案内手段13を設ける。 - 特許庁

In this case, when the command is a CHANGE command for changing the secret R/W region 351, the controller 31 deletes the data of the reduced/enlarged part of the secret R/W region 351 at the time of changing the secret R/W region 351.例文帳に追加

ここで、上記コマンドが秘匿Ｒ／Ｗ領域３５１を変更するＣＨＡＮＧＥコマンドの場合、コントローラ３１はその領域変更に際し、秘匿Ｒ／Ｗ領域３５１の縮小／拡大部分のデータを消去する。 - 特許庁

A liquid pool of developer is formed in the center of the wafer W by setting the number of revolutions of the wafer W to low-speed rotation of 100 rpm, for example, when the developer nozzle 30 is arranged above the central part of the wafer W.例文帳に追加

そして、現像液ノズル３０がウエハＷの中心部上方に配置されたときにウエハＷの回転数を例えば１００ｒｐｍの低速回転として、ウエハＷの中央部に現像液の液溜まりを形成する。 - 特許庁

A bar-code B indicating the type information of a wafer W is provided on a flame F to which the wafer W is stuck and a bar-code reader 80 which reads the bar-code B is provided at a waiting position D in the middle of the conveying route of the wafer W.例文帳に追加

ウエーハＷの品種情報を記載したバーコードＢを、ウエーハＷを貼着したフレームＦに設け、ウエーハＷの搬送経路途中の待機位置Ｄに前記バーコードＢを読取るバーコードリーダ８０を設けた。 - 特許庁

In the first half when gate signals U to W of the IGBT on the positive side start under an on-condition, the gate signals U to W of the IGBT on the positive side are turned off, and the gate signals /U to /W of the IGBT on the negative side are turned on.例文帳に追加

すなわち、正極側のＩＧＢＴのゲート信号Ｕ〜Ｗがオンで始まる前半部では、正極側のＩＧＢＴのゲート信号Ｕ〜Ｗがオフされ、負極側のＩＧＢＴのゲート信号／Ｕ〜／Ｗがオンされる。 - 特許庁

The inside of a sequence forming path 45 is decompressed, the sample material S, air A and pressurized water W are supplied in the order, and a sequence part comprising the order of the pressurized water W, the air A, the sample material S, the air A and the pressurized water W is formed.例文帳に追加

シーケンス形成通路４５内を減圧して供試材Ｓ、空気Ａ、加圧水Ｗを順番に供給し、加圧水Ｗ、空気Ａ、供試材Ｓ、空気Ａ、加圧水Ｗの順番からなるシーケンス部を形成する。 - 特許庁

A sound radiated from a vibrating measuring object W is measured near the measuring object W by using a plurality of microphones 12 held in the noncontact state near the measuring position of the measuring object W by a tool 14.例文帳に追加

治具１４によって被測定物Ｗの測定位置近傍に被接触状態で保持された複数のマイクロホン１２を用い、振動する被測定物Ｗから放射される音を、被測定物Ｗの近傍において測定する。 - 特許庁

To obtain a PLC input-output database system in which the design efficiency of an S/W design task of a PLC is improved by unitarily managing an H/W configuration and data of an S/W programming and making double management and an overlapping input unnecessary.例文帳に追加

Ｈ／Ｗ構成とＳ／Ｗプログラミングのデータとを一元管理して、二重管理および重複入力を不要とし、ＰＬＣのＳ／Ｗ設計作業の設計効率を向上させたＰＬＣ入出力データベースシステムを得る。 - 特許庁

The turbid water W' after treated in the flocculation tank 3 is sent to the inside of the filtration tank 4 to pass the filtration membrane 6, and while the turbidity is captured by the filtration membrane 6, the clarified filtered water W'' is discharged to the turbid water W.例文帳に追加

そして、凝集槽３で処理した後の濁水Ｗ’をろ過槽４の内部に送ってろ過膜６に流通させ、濁質をろ過膜６で捕捉させつつ清澄化したろ過水Ｗ’’を濁水Ｗ中に排出させる。 - 特許庁

This apparatus for processing substrates comprises halogen lamps 73 for heating the substrates W, a process vessel 1 in which the process is carried out by applying a processing liquid to the surfaces of the heated substrates W, and ozoneless UV lamps 75, that has ultraviolet light irradiated on the substrates W.例文帳に追加

基板Ｗを加熱するハロゲンランプ７３と、加熱された基板Ｗに処理液を作用させてその表面に処理を施す処理槽１と、基板Ｗに対して紫外線を照射するオゾンレスＵＶランプ７５とを備えた。 - 特許庁

By dipping the wire rod W after the shotblasting into an electrolytic solution and making the electric current flow between an electrode and the wire rod W which are arranged in this electrolytic solution through the electrolytic solution, the electrolytic descaling treatment of the surface of this wire rod W is executed.例文帳に追加

そして、そのショットブラスト処理後の線材を電解液に浸漬し、該電解液中に配置された電極と線材との間に電解液を介して通電することにより、該線材の表面を電解脱スケール処理する。 - 特許庁

With regard to a door assembly comprising a door panel W and a plurality of components to be attached thereto, wherein the door panel W is assembled into a body by being supported by the body, an inspection system 1 inspects accuracy in processing of the door panel W.例文帳に追加

ドアパネルＷと、このドアパネルＷに取り付けられる複数の部品とを備え、ドアパネルＷがボディに支持されることでこのボディに組み付けられるドアアセンブリについて、検査システム１はドアパネルＷの加工精度を検査する。 - 特許庁

Since the displacement of a wafer W can be corrected, the wafer transferring mechanism 23 can transfer the wafer W into the etching treating chamber 14 without displacement and can place the wafer W on a holding table 19 in place.例文帳に追加

ウェハＷの位置ずれを補正することができるので、ウェハ搬送機構２３は位置ずれを起こさずにウェハＷをエッチング処理室１４へ搬入することができ、保持台１９の適正な位置にウェハＷを載置させることができる。 - 特許庁

At lock-control in the parking brake, when the W/C pressure generated by the service brake based on operation of a brake pedal of a driver is large (step 205), the W/C pressure is reduced than a target W/C pressure upper limit value TPWCU (step 220).例文帳に追加

駐車ブレーキにおけるロック制御時に、ドライバのブレーキペダルの操作に基づくサービスブレーキにより発生させられるＷ／Ｃ圧が大きい場合（ステップ２０５）、Ｗ／Ｃ圧が目標Ｗ／Ｃ圧上限値TPWCUよりも低下させる（ステップ２２０）。 - 特許庁

The materials W to be treated are aerobically fermented by supplying air or heated air into the materials W to be treated by inserting the supply pipe 1 formed in a bar shape from the periphery of the laminated materials W to be treated.例文帳に追加

また積層された処理物Ｗの外周より、棒状に形成された上記の供給管１を差込み、上記処理物Ｗの内部にエア又は加熱エアを供給して処理物Ｗを好気性発酵させる方法とした。 - 特許庁

Thus, the terminal metal fitting 10 connects each of the electric wires W connected to the engaged female terminal metal fitting 20 with the electric wire W connected to the electric wire connection part 11, and all the electric wires W are extended in the same direction.例文帳に追加

これにより、端子金具１０は、嵌合した雌型端子金具２０に接続されたそれぞれの電線Ｗと、電線接続部１１に接続された電線Ｗとを、導通接続させると共に全て同一方向に延出させる。 - 特許庁

When ABS control is initiated following a failure in the wheel speed sensor 5 for undriven wheels during traction control, the traction controller maintains the W/C (Wheel Cylinder) pressure of the W/C 14b of a rear wheel Rl and that of the W/C 15b of a rear wheel RR, both rear wheels working as driving wheels.例文帳に追加

トラクション制御中に非駆動輪の車輪速度センサ５の故障等によってＡＢＳ制御が開始された場合に、駆動輪となる後輪ＲＬ、ＲＲのＷ／Ｃ１４ｂ、１５ｂのＷ／Ｃ圧を保持する。 - 特許庁

A drying gas G1 is supplied thereafter toward the substrate W to be processed in the drying chamber 10 to be brought into contact with the substrate W to be processed, thereby removing the cleaning solution DIW on the surface of the substrate W to be processed.例文帳に追加

その後、乾燥室１０内の被処理基板Ｗに向けて乾燥ガスＧ１を供給することにより、乾燥ガスＧ１を被処理基板Ｗに接触させ、被処理基板Ｗ表面の洗浄液ＤＩＷを除去する。 - 特許庁

When the current version of the FE F/W 11 is "30", for example, the BE microcomputer 12 determines that the current version of the F/W 111 is appropriate since the appropriate version for the F/W 111 is "30 or more" as shown in Fig. 2(A).例文帳に追加

例えばFE用F／W１１１の現在のバージョンが「３、０」である場合、図２（A）に示すようにFE用F／W１１１の適正バージョンは「３、０以上」であるため、BEマイコン１２は、FE用F／W１１１の現在のバージョンが適正バージョンであると判定する。 - 特許庁

A substrate processing apparatus 1 has a treating chamber 12 housing a wafer W, a conveying arm 17 conveying the wafer W to the treating chamber 12 and a susceptor 45 being arranged in the processing chamber 12 and placing the conveyed wafer W.例文帳に追加

基板処理装置１は、ウエハＷを収容する処理チャンバ１２と、該処理チャンバ１２にウエハＷを搬送する搬送アーム１７と、当該処理チャンバ１２に配置され、搬送されたウエハＷを載置するサセプタ４５とを備える。 - 特許庁

Oscillating selection shelves 2A and 2B which receive material W to be crushed of plants and select and drop the gravel while oscillating conveying the material W are installed in the material supply stroke of the crusher which receives and crushes the material W.例文帳に追加

草木類の被破砕資料Ｗの供給を受けて破砕する破砕装置の資料供給行程に、この資料Ｗを受けて搖動搬送しながら砂礫を漏下選別する搖動選別棚２Ａ，２Ｂを設けた構成とする。 - 特許庁

In the last half when the gate signals U to W of the IGBT on the positive side start under an off-condition, the gate signals U to W of the IGBT on the positive side are turned on, and the gate signals /U to /W of the IGBT on the negative side are turned off.例文帳に追加

さらに、正極側のＩＧＢＴのゲート信号Ｕ〜Ｗがオフで始まる後半部では、正極側のＩＧＢＴのゲート信号Ｕ〜Ｗがオンされ、負極側のＩＧＢＴのゲート信号／Ｕ〜／Ｗがオフされる。 - 特許庁

The dieing die is provided with the annular projecting part 35 which bites the workpiece W in the circumference of the through hole H which is formed on the workpiece W when forming the countersink on the upper surface of the die body 25 for supporting the workpiece W.例文帳に追加

そして、ワークＷを支持するダイ本体２５の上面に、皿穴成形時にワークＷに形成した貫通穴Ｈの周囲においてワーＷクに食い込む環状の突出部３５を備えているダイ金型である。 - 特許庁

In a state wherein a lower surface of a shield plate 4 is opposed to an upper surface of a substrate W, a processing liquid is supplied to between the substrate W and shield plate 4 to create a liquid dense state between the substrate W and shield plate 4 with the processing liquid.例文帳に追加

基板Ｗの上面に遮断板４の下面を対向させた状態で、基板Ｗと遮断板４との間に処理液を供給して、基板Ｗと遮断板４との間を処理液によって液密にする。 - 特許庁

When the left side surface W1 of the piece of lumber W is taken as the reference plane, the right belt conveyer 21 is moved toward the left belt conveyer 20 to hold the lumber W between the conveyers, and the piece of lumber W is carried in the back-and-forth direction X.例文帳に追加

そして、材木Ｗの左側の側面Ｗ１を基準面とする場合には、右側ベルトコンベア２１を左側ベルトコンベア２０に向けて移動させて材木Ｗを挟持し前後方向Ｘに移動させる。 - 特許庁

In a state of mediating the adhesive 4 between the position-set work piece W and the work piece W becoming the partner of the work piece W, these work pieces Ws are clamped by a clamping member 21 cooperating with the position-setting member 12.例文帳に追加

位置決めされたワークＷと該ワークＷの相手方となるワークＷとの間に接着剤４を介在させた状態で、これらのワークＷを位置決め用部材１２と協働するクランプ部材２１によってクランプする。 - 特許庁

The work W is chucked by pressing a circumferential surface of an insertion hole forming groove 13 of each split piece 12 of the chuck body 10 against the outer circumferential surface of the work W while the work W is inserted in the insertion hole 11.例文帳に追加

そして、差込み孔11内にワークＷを差し込んだ状態で、チャック本体10の各分割片12の差込み孔形成用溝13の周面をワークＷの外周面に押し付けることにより、ワークＷをチャックするものとなされている。 - 特許庁

When sucking and holding the board material W, in a thin board material W, since a suction face 9 is flat, there is a plurality of the suction faces, and a deformation resistance of a lip 13 is extremely small, the board material W is vertically sucked in a flush state.例文帳に追加

基板材Ｗを吸着保持するとき、薄い基板材Ｗでは、吸着面９が平面であって、これが複数あることおよび、リップ１３の変形抵抗が極小であることから、吸着状態では、垂直、かつ面一に吸着される。 - 特許庁

In this case, since the charge generated on the rear surface of the material W in which the charge is rapidly moved around is rapidly cancelled, the suitable timing of releasing the material W can be created, and hence the abnormal release of the material W can be suppressed.例文帳に追加

この場合、電荷が素早く動き回れる被処理体Ｗの、その裏面部に発生している電荷が速やかに打ち消されるので、被処理体Ｗを脱離させる適切なタイミングを作り出すことができ、被処理体Ｗの脱離異常が抑えられる。 - 特許庁

Since the arrangement order of the boards W are reversed when they are transferred from the first base board cassette 10 onto the second 20, carrying-out is conducted first from the board W carried in earlier in such a case the boards W are carried out from the second base board cassette 20.例文帳に追加

第一基板カセット１０から第二基板カセット２０に基板Ｗが移載される際に、基板Ｗの配置順番が逆転するので、第二基板カセット２０から基板Ｗを搬出するときには、最初に搬入された基板Ｗから搬出される。 - 特許庁

This carrier device for the articles W is provided with an article feed mechanism E feeding the inputted articles W while aligning them and an article carrier mechanism C provided in the downstream of the article feed mechanism E and carrying the articles W in a row unit.例文帳に追加

投入される物品Ｗを整列させながら送り出す物品供給機構Ｅと、この物品供給機構Ｅの下流側に設けられ、物品Ｗを一列単位にて搬送する物品搬送機構Ｃとを備えた物品Ｗの搬送装置である。 - 特許庁