「a Cu-P」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

On an upper of a upper clad layer made of p-GaN, an ohmic contact forming layer is formed using MIO, ZIO and CIO (In_2O_3 including one of Mg, Zn and Cu), and then a transparent electrode layer and a second electrode are formed with ITO thereon, thereby improving the contact resistance between the upper clad layer and the second electrode while obtaining high transparency.例文帳に追加

本発明によれば、p-GaNから成る上部クラッド層の上部にMIO、ZIO、CIO(Mg、Zn、Cu中いずれかを含むIn_2O_3)でオーミック形成層をさらに形成した後、ITO等で具現される透明電極層と第2電極を形成することにより、上記上部クラッド層と第2電極との接触抵抗の問題を改善し、高い透過率を得られる。 - 特許庁

A trace but fixed quantity of C is positively incorporated into a Cu-Fe-P type copper-alloy sheet and the cohesion of O and H present in the Cu-Fe-P type copper-alloy sheet is thus inhibited to increase the starting points of inclusions and pores and reduce the size of generated inclusions and pores, hereby prevent these inclusions and pores from causing the abnormal precipitation shown in figure 1.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板に、微量だが一定量のＣを積極的に含有させ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板中に存在する、Ｏ、Ｈの凝集を抑制し、介在物やポアの起点を増加させ、生成する介在物やポアのサイズを微細化させて、これら介在物やポアが、図１に示す異常析出の起点となるのを防止する。 - 特許庁

The transflective film is composed of the Ag base alloy made by compositely adding a specified small amount of Cu and P to Ag at the ratio of Cu≥P and, further as necessary, by additionally adding at least one kind of In, Sn, Zn, Au, Pt and Pd and/or at least one kind of Ni, Fe and Bi in a small amount.例文帳に追加

Ａｇに特定少量のＣｕとＰをＣｕ≧Ｐの比で複合添加し、さらに必要に応じてＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、ＰｔおよびＰｄの少なくとも１種および／またはＮｉ、ＦｅおよびＢｉの少なくとも１種を少量追加添加してなるＡｇ基合金から構成された半反射型半透過膜。 - 特許庁

The casting aluminum alloy with excellent rigidity and low linear expansion coefficient has a composition consisting of, by mass, 13 to 25% Si, 2 to 8% Cu, 0.5 to 3% Fe, 0.3 to 3% Mn, 0.001 to 0.02% P and the balance Al with inevitable impurities and satisfying Fe+Mn≥3.0mass%.例文帳に追加

Si：１３〜２５質量％、Cu：２〜８質量％、Fe：０．５〜３質量％、Mn：０．３〜３質量％、P：０．００１〜０．０２質量％を含み、残部がAlと不可避的不純物からなり、FeとMnの合計量が３．０質量％以上であることを特徴とする剛性に優れ、低線膨張率を有する鋳造用アルミニウム合金。 - 特許庁

A CU (Card Unit) 3 is provided at a side of a game frame (front frame) of each of P machines (game machines) of allotted point type, and a main control board 16 for controlling progress of a game is provided at a side of a game board.例文帳に追加

持点式のＰ台（遊技機）の遊技枠（前枠）側にＣＵ（カードユニット）３を設け、遊技盤側に遊技の進行を制御する主制御基板１６を設けた。 - 特許庁

To provide a Cu-Mg-P-based copper alloy bar stock in which tensile strength, a spring elastic limit and a stress relaxation rate when used at a high temperature for a long time are well-balanced at high levels, and a method for producing the same.例文帳に追加

引張強さとばね限界値と高温での長時間使用時の応力緩和率とが高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A Li(lithium) component, a P(phosphorus) component and A component(where, A is one kind selected from Co, Ni, Mn, Fe, Cu, and Cr) are added to liquid such as water and the like, and it is heated in a vessel to synthesize the Li_xA_yPO_4.例文帳に追加

水などの液体にＬｉ（リチウム）成分およびＰ（リン）成分およびＡ成分（ただし、ＡはＣｏ，Ｎｉ，Ｍｎ，Ｆｅ、Ｃｕ，Ｃｒから選ばれた１種）を加え、これを容器中で加熱してＬｉ_ｘＡ_ｙＰＯ_４を合成する。 - 特許庁

An Ni-P film and an Au film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic element assembly through a pretreatment stage 11, an autocatalytic Ni plating stage 12 and a substitution Au plating stage 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、置換Ａｕめっき工程１３を経て、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、及び置換Ａｕめっき工程１３により、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

The ferrite particle includes a material expressed by a compositional formula: (MxFe_3-x)O_4 (wherein, M is at least one metal element selected from a group consisting of Fe, Mg, Mn, Ti, Cu, Zn, Sr and Ni; 0≤X<1) as a main component, and Ca element and P element are incorporated.例文帳に追加

組成式（Ｍ_ＸＦｅ_３−Ｘ）Ｏ_４（ただし、ＭはＦｅ，Ｍｇ，Ｍｎ，Ｔｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｒ，Ｎｉからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素、０≦Ｘ＜１）で表される材料を主成分とし、Ｃａ元素とＰ元素とを含有させる。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet which satisfies characteristics required to a terminal or a connector, such as stress relaxation resistance properties and bendability.例文帳に追加

端子・コネクタとしての耐応力緩和特性や曲げ加工性などの要求特性を満たすＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, by using the catalytic particles formed by an activation treatment as nuclei, a cylindrical electrode membrane consisting of the electroless plated layer of such as a Cu layer, a Ni-P alloy layer, an Au layer, etc., is formed by the electroless plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層，Ａｕ層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 - 特許庁

An n-contact electrode 31 is formed through deposition and lift-off, and a p-contact electrode 21 made of a silver alloy layer, having a film thickness 400 nm and containing Pd and Cu, is formed by sputtering and lift-off.例文帳に追加

蒸着とリフトオフによりｎコンタクト電極３１を形成し、スパッタリングとリフトオフによりＰｄとＣｕを含む膜厚４００ｎｍの銀合金層から成るｐコンタクト電極２１を形成した。 - 特許庁

At least either Zn or Sn is alloyed with Cu as a main ingredient, with a content of Zn and/or Sn in the copper alloy powder of 0.02 to 1.2% by mass, and a content of P of 0.005 to 0.05% by mass.例文帳に追加

主成分であるＣｕに、ＺｎとＳｎの少なくともいずれか一方が合金化され、銅合金粉中のＺｎ及び／又はＳｎの含有量が0.02〜1.2質量％で、Ｐの含有量は0.005〜0.05質量％である。 - 特許庁

To provide a copper alloy plate and a method for producing the copper alloy plate which can inexpensively produce a Cu-Fe-P based alloy plate having high hardness and having excellent conductivity and heat resistance.例文帳に追加

高い硬度で、導電性および耐熱性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板材を安価に製造することができる、銅合金板材および銅合金板材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper alloy sheet comprises: 0.01 to 0.50 mass% Fe, 0.01 to 0.20 mass% P, and the balance Cu with unavoidable impurities; and has a micro-Vickers hardness of 150 or more, a uniform elongation of 5% or less, and a local elongation of 10% or less.例文帳に追加

Ｆｅ：０．０１〜０．５０質量％、Ｐ：０．０１〜０．２０質量％、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、マイクロビッカース硬さが１５０以上、一様伸びが５％以下、かつ局部伸びが１０％以下の銅合金板。 - 特許庁

The transition metal (Ti) which forms a level for acquiring holes when the nitride semiconductor layer 2 is an (n) conductivity type or transition metal (Cu) forming a level for acquiring electrons when a (p) type conductivity type is introduced.例文帳に追加

窒化物半導体層２がｎ型導電型の場合は正孔を捕獲する準位を形成する遷移金属（Ｔｉ）、またｐ型導電型の場合は電子を捕獲する準位を形成する遷移金属（Ｃｕ）を導入する。 - 特許庁

This copper base alloy for a terminal is the one having a compsn. contg. 0.45 to 3.0% Mn, 0.5 to 2.0% Sn and 0.01 to 1.0% P or moreover contg. 0.01 to 2.0% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which the value of Mn/P is smaller than 45.例文帳に追加

Ｍｎ：０．４５〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％を含有し、またはさらにＺｎ：０．０１〜２．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、Ｍｎ／Ｐの値が４５より小さい端子用銅基合。 - 特許庁

The element wire is formed using a copper alloy having a composition consisting of, by weight, 0.03 to 0.3% Fe, 0.01 to 0.1% P and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅを０．０３〜０．３ｗｔ％、Ｐを０．０１〜０．１ｗｔ％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物である銅合金を用いて素線を形成する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P based copper alloy which is producible by annealing heat treatment in a short time, and has excellent stress relaxation resistance without requiring high casting or heat treatment technology.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金について、高度な鋳造あるいは熱処理技術を必要とせず、短時間の焼鈍熱処理で製造可能な耐応力緩和特性に優れた銅合金。 - 特許庁

To provide a brazing method using a brazing filler metal of Cu-Sn-Ni-P alloy which is capable of obtaining an excellent brazed state without using any flux.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ合金のろう材を用いるものにおいて、フラックスの使用を不要として良好な接合状態の得られるろう付け方法を提供する。 - 特許庁

The optical member is a film-like or thin-plate-like optical member, and is composed of oxide crystallites including at least Cu and/or P, contains near-infrared absorption particles having a number-average coagulated particle size from 5-200 nm.例文帳に追加

光学部材は、フィルム状または薄板状の光学部材であって、少なくともＣｕおよび／またはＰを含む酸化物の結晶子からなり、数平均凝集粒子径が５〜２００ｎｍである近赤外線吸収粒子を含有する。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy thin plate having good resin adhesion and suited to be used as a heat dissipation board in chip-on-board of an LED chip or the like capable of efficiently dissipating heat.例文帳に追加

樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。 - 特許庁

A core material 1, made of copper of 99.99 mass% or more and P of 5-250 ppm to be added, is covered with a coating layer 2 made of Pt or Pd containing Cu of 1-50 mass%.例文帳に追加

芯材１は、９９．９９質量％以上の銅にＰを５〜２５０ｐｐｍ添加したものとし、その芯材１にＣｕ：１〜５０ｍａｓｓ％含有したＰｔ又はＰｄの被覆層２を被覆する。 - 特許庁

A non-SiN-based insulating film, such as a P-SiO film having N-H groups on its surface generated by an HMDS process may be uses as the CU anti-diffusion layer and/or etching stopper layer.例文帳に追加

ＨＭＤＳ処理などにより表面にＮ−Ｈ基を生成したＰ−ＳｉＯ膜などの非ＳｉＮ系絶縁膜をＣｕの拡散防止層および／またはエッチングストッパー層として用いてもよい。 - 特許庁

Information on the number of game balls added according to winning a prize or the like and the number of game balls subtracted according to a shot game ball is transmitted every 200 ms from the P machine to the CU.例文帳に追加

Ｐ台からＣＵに対して、入賞等に応じた加算玉数および弾球に応じた減算玉数の情報を２００ｍｓ毎に送信する。 - 特許庁

The copper alloy tube for the heat exchanger has a composition containing Sn:0.1-2.0 mass% and P: 0.005-0.1 mass% with the remainder comprising Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

本発明の熱交換器用銅合金管は、Ｓｎ：０．１乃至２．０質量％、Ｐ：０．００５乃至０．１質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。 - 特許庁

This phosphor copper solder material contains P of 2.0-3.2 mass%, preferably 2.2-2.9 mass% and is formed from the phosphor copper alloy where a remainder substantially comprises Cu.例文帳に追加

本発明のリン銅ろう材は、mass％でＰ：２．０〜３．２％、好ましくは２．２〜２．９％を含有し、残部実質的にＣｕからなるリン銅ろう合金によって形成されたものである。 - 特許庁

Furthermore, with catalyst particles 6a, formed in an activation process as nucleus, a Cu layer 6b and an Ni-P alloy layer 6c are formed, in the order, by nonelectrolytic plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層６ｂ及びＮｉ−Ｐ合金層６ｃを順に形成する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying stress relaxation resistance property along the direction perpendicular to rolling direction, and further excellent in the other characteristics demanded for terminal/connector.例文帳に追加

圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を満たし、他の端子・コネクタとしての要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying press punchability and further excellent in the other characteristics such as strength and stress relaxation resistance property demanded for terminal/connector.例文帳に追加

プレス打ち抜き性を満たし、他の端子・コネクタとしての強度、耐応力緩和特性などの要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In particular, when the user coordinate system Cu is set according to the shape of the work W mounted to the positioner P (or a manipulator other than the manipulator M), the coordinate values of the positions of the characteristic points are stored as work coordinate values.例文帳に追加

特に、ユーザ座標系Ｃｕを、ポジショナＰ（またはマニピュレータＭとは別のマニピュレータ）に搭載されたワークＷの形状に応じて設定するときは、特徴点の位置座標値をワーク座標値で記憶する。 - 特許庁

The aluminum alloy includes Cu by 3.0 to 5.0 wt.%, and includes one kind or two or more kinds among Mg, Mn, Cr, Ti, and P, and a residual part is composed of Al, and an unavoidable impurity.例文帳に追加

アルミニウム合金はＣｕを3.0〜5.0重量％含有し、Ｍｇ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｐのうち１種または２種以上含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなる。 - 特許庁

The copper alloy has a composition containing, by weight, 1.8 to 2.5% Fe, 0.001 to 0.1% P, 0.01 to 1.0% Zn and 0.02 to 0.1% Sn, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅを１．８〜２．５重量％、Ｐを０．００１〜０．１重量％、Ｚｎを０．０１〜１．０重量％、およびＳｎを０．０２〜０．１重量％含有し、残部をＣｕおよび不可避的不純物とした銅合金。 - 特許庁

The austenitic stainless steel has a chemical composition comprising, by mass, ≤0.10% C, ≤1.0%例文帳に追加

質量%で、C：0.10%以下、Si：1.0%以下、Mn：3.0〜8.0%、P：0.10%以下、S：0.010%以下、Ni：2.0〜5.0%、Cr：16.0〜20.0%、Mo：0.40%以下、Cu：1.0〜3.0%、N：0.10〜0.30%を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、以下の数式を満足することを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼である。 - 特許庁

The copper alloy rolled foil comprises, by weight, 0.05 to 0.2% Sn and 0.005 to 0.02% P, and the balance Cu, and its crystal grain size in a state of being annealed before final cold rolling is ≤20 μm.例文帳に追加

０.０５〜０.２重量％のＳｎ、０.００５〜０.０２重量％のＰ、及び残部のＣｕからなる銅合金圧延箔であって、最終冷間圧延前の焼鈍された状態での結晶粒径が２０μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P based copper alloy strip material for electronic equipment having excellent resin adhesion, which is easily and homogeneously roughened with an ordinary surface treatment agent or by ordinary blackening treatment.例文帳に追加

通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。 - 特許庁

The tin-silver based solder alloy has a composition containing, 3 to 4% Ag, 5 to 10% Bi and 50 to 500 ppm P, and, if required, containing ≤5% In and ≤1% Cu, and the balance Sn by weight, respectively.例文帳に追加

Ａｇ３〜４重量％、Ｂｉ５〜１０重量％、Ｐ５０〜５００ｐｐｍ、さらに所望によりＩｎ５重量％以下、Ｃｕ１重量％以下含有し、残部がＳｎからなることを特徴とする錫−銀系ハンダ合金。 - 特許庁

It is the high strength differential case that is formed by forging the non thermally refined steel to contain the specified quantity of C, Si, Mn, P, S, Cu, Ni, Cr, Mo and V and satisfy the carbon equivalent Ceq in a regular range.例文帳に追加

Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＶを所定量含有し、炭素当量Ｃｅｑが一定範囲を満足する非調質鋼を鍛造して成る高強度デファレンシャルケースである。 - 特許庁

Or the insert metal 5 is formed by using a Cu alloy containing 8.0 to 12.0 wt.% Sn, 0.1 to 0.45 wt.% Ni, and ≤5 wt.% P and the resin molding product 1 for the optical pickup is insert-molded.例文帳に追加

又は、Ｓｎを８．０〜１２．０ｗｔ％、Ｎｉを０．１〜０．４５ｗｔ％、Ｐを５ｗｔ％以下含有するＣｕ合金を用いてインサート金具５を形成し、光ピックアップ用樹脂成形品１をインサート成形する。 - 特許庁

The P-type semiconductor 8 which consists of CuO as its base material including La element of 1-10 mol% in relation to Cu element, and an N-type semiconductor 10 which consists of ZnO as its base material, are subjected to a pressure welding process, thereby making up the carbon monoxide gas sensor 2.例文帳に追加

Ｌａ元素をＣｕ元素に対して１〜１０モル％含有するＣｕＯを母材とするＰ型半導体８と、ＺｎＯを母材とするＮ型半導体１０とを圧接させて一酸化炭素ガスセンサ２を構成する。 - 特許庁

The brazing filler metal is composed by mixing copper powder and quarternary alloy powder which comprises, in a composition ratio, 0.1-27.4 mass% Sn, 0.8-5.1 mass% Ni, 2.2-10.9 mass% P and the balance being Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

０．１〜２７．４質量％のスズ、０．８〜５．１質量％のニッケル、２．２〜１０．９質量％のリン、残部が銅および不可避不純物の組成比率で構成された４元合金粉未と、銅粉末とを混合してろう材を構成する。 - 特許庁

During a trial hitting mode, the number of added balls, the number of subtracted balls and the number of game balls are not transmitted from the P machine 2 and the number of game balls is not updated in the CU 3.例文帳に追加

試打モード中はＰ台２から加算玉数と減算玉数と遊技玉数とが送信されずＣＵ３において遊技玉数の更新を行なわない。 - 特許庁

M1 is at least one of Ni, Co, Mn, Fe and Cu, M2 is at least one of metal elements except M1 and semimetal elements, and X is at least one of O, S, N and P, wherein 0≤a<3.6, 0≤b<1 and 1≤c≤2.例文帳に追加

Ｍ１はＮｉ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも１種、Ｍ２はＭ１以外の金属元素および半金属元素の少なくとも１種、ＸはＯ，Ｓ，Ｎ，Ｐの少なくとも１種であり、０≦ａ＜３．６、０≦ｂ＜１、１≦ｃ≦２である。 - 特許庁

The thick steel plate may include a specified amount of C, Mn, Cu, Ni, P, S, Al and N, or further Cr, Mo, Nb, V, Ti, B, Ca, Mg and REM, in addition to Si.例文帳に追加

Ｓｉのほかに、Ｃ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｌ、Ｎ、あるいはさらに、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｔｉ、Ｂ、Ｃａ、Ｍｇ、ＲＥＭの含有量を規定してもよい。 - 特許庁