「bonded interface」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, an S-S bond (disulfide bond) of a part of disulfide silane is dissociated with heat in thermocompression bonding on the interface between the metal wiring material 12 and the anisotropic conductive material 13, and the dissociated sulfide silane is chemically bonded to a metal Me.例文帳に追加

また、金属配線材１２と異方性導電材料１３との界面では、圧着時の熱により、ジスルフィドシランの一部のＳ−Ｓ結合（ジスルフィド結合）が解離し、解離されたスルフィドシランが金属Ｍｅと化学結合する。 - 特許庁

To provide a defect detector suitable for detecting a defect, such as a void on the bonded interface of transparent substrates composed of a compound semiconductor, which are bonded directly, and a defect detection system capable of surely removing the defect portion in a chip appearance inspection after chip process completion and a defect detection method.例文帳に追加

直接接合により貼り合わされた化合物半導体からなる透明基板の貼り合わせ界面のボイド等の欠陥を検出するのに好適な欠陥検出装置、更にチッププロセス終了後のチップ外観検査において該不良部を確実に取り除くことができる欠陥検出システムおよび欠陥検出方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a bonded silicon wafer includes a thinning step of thinning one wafer to 0.1 μm or higher and 20 μm or lower after adhesion and an internal oxygen sucking step of removing a junction interface oxide by sucking oxygen from the vicinity of the junction interface by accelerating thickening a surface oxide film via heat treatment in a mixed atmosphere of chlorine and oxygen.例文帳に追加

接着後に一方のウェーハを０．１μｍ以上２０μｍ以下に薄厚化する薄厚化工程と、 塩素・酸素混合雰囲気で熱処理することで、表面酸化膜の増厚を促進することにより接合界面付近からの酸素を吸い上げて接合界面酸化物を除去する内部酸素吸い上げ工程と、を有してなる。 - 特許庁

The interface modifying molecule has a nearly-disc-shaped skeleton part composed of a π-electron conjugated system, and a side chain part, and a surface forming the skeleton part is arranged nearly parallel to the surfaces of both the electrodes, and covalently bonded with Si of both the electrodes in the side chain part.例文帳に追加

界面修飾分子はπ電子共役系からなる略円盤状の骨格部と側鎖部を有し、骨格部のなす面が両電極の面に略平行に配置され、側鎖部において両電極のＳｉに共有結合されている。 - 特許庁

To prevent the peeling of a cycloolefin-based resin film in the vicinity of its adhesion interface with a polarizing film formed of a polyvinylalcohol-based resin in a polarizing plate including the drawn cycloolefin-based resin film bonded to the polarizing film through an adhesive layer.例文帳に追加

ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムに、延伸されたシクロオレフィン系樹脂フィルムを接着剤層を介して接合してなる偏光板において、偏光フィルムとの接着界面近傍のシクロオレフィン系樹脂フィルムが剥離することを防止する。 - 特許庁

To provide a method of producing a hardmetal-bonded body which has an enhanced bond strength, and has excellent wear resistance and impact resistance by forming prescribed spikes in a bonding interface between hardmetal and an iron-based metal body without using brazing metal.例文帳に追加

ろう付け金属を使用せず、超硬合金と鉄系母材との接合界面に所定のスパイクを形成して、接合強度を向上させ、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れた超硬合金接合体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film-like silicone rubber adhesive that is excellent in long-term storage stability, does not cause the occurrence of defects such as a void or the like in the interior of the adhesive or at the adhesive interface after curing and can produce a bonded structure with a small variation in adhesive strength.例文帳に追加

長期保存安定性に優れ、硬化後に接着剤内部や接着界面にボイドなどの欠陥の発生がなく、接着強度のばらつきが少ない接着構造体を得ることができるフィルム状シリコーンゴム接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hollow fiber membrane module, which can manufacture by potting molding at low costs without producing the non-penetration of a resin between hollow fiber membranes, the crack of a bonded and fixed part, the non-uniformity of the interface of the fixed part, or the like.例文帳に追加

中空糸膜間の樹脂不浸透、接着固定部のクラックあるいは固定部界面の不均一等を生じることなく、低コストでポッティング成型して製造することが可能な中空糸膜モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The solid polymer fuel cell includes a membrane electrode assembly in which electrodes including the catalyst layer are bonded at both faces of the electrolyte membrane, and Pd/Pt particles containing Pd and Pt formed at the interface of the electrolyte membrane and the catalyst layer.例文帳に追加

電解質膜の両面に触媒層を含む電極が接合された膜電極接合体と、電解質膜と触媒層との界面に形成された、ＰｄとＰｔとを含むＰｄ／Ｐｔ粒子とを備えた固体高分子型燃料電池。 - 特許庁

To provide a semiconductor package having its chip surface exposed, in which the bonded interface between a semiconductor chip and sealing resin is not stripped at the time of soldering and electrostatic breakdown does not take place even if a finger of a person having a high potential touches the package.例文帳に追加

半田付け等によっても半導体チップと封止樹脂との間の接合界面が剥離を起さず、高電位の人間の指が接触しても静電破壊を起すことの無い半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In the ceramic-metal compound circuit board and a method for manufacturing it, a void rate is set to 1.5% or less and a diameter is set to 0.7 mm or less in a bonded interface of a semiconductor mounted part on a metal plate boned on a main surface of a ceramic board.例文帳に追加

本発明のセラミックス−金属複合回路基板及びその製造方法においては、セラミックス基板の主面上に接合した金属板上の半導体搭載部分の接合界面におけるボイド率を１．５％以下で且つ直径を０．７ｍｍ以下とする。 - 特許庁

While an adhesiveness improving layer 15 in which the alkane is dispersed is formed at the interface between the film 12 and the substrate 10 by heating the bonding part to the glass transition temperature Tg of the PEI or higher, the film 12 is bonded to the substrate 10.例文帳に追加

接着箇所をＰＥＩのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱して、ＰＥＩフィルム１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面にアルカンが分散した接着力向上層１５を形成した状態でＰＥＩフィルム１２をガラスエポキシ基板１０に接着させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate in which the generation of void on a junction interface is effectively suppressed by optimizing the thickness of two wafers to be bonded, the semiconductor substrate being constituted by directly bonding two semiconductor wafers.例文帳に追加

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、貼り合せる２枚のウェーハの厚さを最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A bonding area 14a is formed on the whole outer peripheral part of the interface between the soft tissue layer 12 and the surface skin layer 13, and the soft tissue layer 12 and the surface skin layer 13 are partially bonded together so that the area surrounded by the bonding area 14a is a non-bonding area 14b.例文帳に追加

軟組織層１２と表皮層１３とは、軟組織層１２と表皮層１３との界面の外周部全周に接着部１４ａが形成され接着部１４ａに取り囲まれた領域が非接着部１４ｂとなるように部分的に接着されている。 - 特許庁

When the sectional structure of the film-coated sintered alloy is observed, a projecting bonded phase is formed on at least a part of an interface between the bonded phase 2 of the base material and the film 1.例文帳に追加

結合相と硬質相とからなる焼結合金の基材の表面に周期律表４ａ、５ａ、６ａ族元素、Ａｌ、Ｓｉの炭化物、窒化物およびこれらの相互固溶体の中から選ばれた少なくとも１種の被膜を被覆した被覆焼結合金において、被覆焼結合金の断面組織を観察したときに、基材の結合相２と被膜１との界面の少なくとも１部に、凸状結合相が形成されている被覆焼結合金。 - 特許庁

When applying thermocompression bonding onto a glass substrate 11 and a metal wiring material 12, Si on the surface of the glass substrate 11 and alkoxyl group (OR) of disulfide silane terminal modified with hydrophobic silica 14 are reacted each other on an interface between a glass substrate 11 and an anisotropic conductive material 13, and they are chemically bonded to each other.例文帳に追加

ガラス基板１１と金属配線材１２とを熱圧着させると、ガラス基板１１と異方性導電材料１３との界面において、ガラス基板１１表面のＳｉと疎水シリカ１４に修飾されたジスルフィドシラン末端のアルコキシル基（ＯＲ）とが反応し、化学結合する。 - 特許庁

The highly oriented undrawn yarn for separation is a side-by-side type conjugated yarn mainly composed of polyethylene terephthalate having different viscosities, which is constructed so that the shape of the bonded interface of both polyesters in the fiber cross section is curved into a specific shape and has specific yarn quality characterized by a CV% in single yarn fineness, birefringence and the like.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレートを主とする粘度差サイドバイサイド複合糸であって、繊維横断面における両ポリエステルの接合面形状を特定の形状に湾曲させ、かつ単糸繊度のＣＶ％、複屈折率などを特定の糸質とした分繊用高配向未延伸糸。 - 特許庁

To obtain a coating composition capable of effectively preventing the repellence of the coating film therefrom through raising the wettability for a substrate, and when used as a primer, capable of raising the bond strength at the interface between the primer coating film and an adhesive layer bonded thereonto.例文帳に追加

基材に対するぬれ性を高めて塗膜のはじきを効果的に防止できるコーティング組成物であって、プライマーとして用いた場合に、プライマー塗膜と、その上に接着された接着剤の層との間の界面の接着強度を高めることができる組成物を提供する。 - 特許庁

In the heat sink where a substrate 3a is interposed between fins 2a and 2a, interface is eliminated by diffusion bonding, and the fins and a base mount are bonded integrally, water channels are bored in the fins and the substrate and a horse coupling 4 is provided on one side face of the base mount 3.例文帳に追加

フィン２ａとフィン２ａの間に基材３ａを介在させ、拡散接合等にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台３の一側面にホースを継ぐためのホース継手４を設ける。 - 特許庁

More than two indexes for prescribing the relation between an imaginary opening displacement and stress in a bonded or joined interface are used not only to clear conditions to be satisfied in order to ensure the strength reliability of a product but also to facilitate the rational determination and control of a structure and a process.例文帳に追加

接着または接合界面における仮想開口変位と応力の関係を規定する２つ以上の指標を用いることにより、製品の強度信頼性を確保する上で満たすべき条件が明確になり、かつ、合理的な構造，工程の決定，管理が容易になる。 - 特許庁

By providing a frame 4 with folded positions 21, the frame 4 is made to have a low spring constant (low rigidity), and by adhering this frame 4 to pins formed on an electrode film 2 (in positions shown by small arrows), the stress in the bonded interface between the frame 4 and the electrode film is reduced.例文帳に追加

フレーム４に折返し箇所２１を設けることで、フレーム４を低バネ定数（低剛性）にして、このフレーム４を電極膜２上に形成したピン（微小矢印の箇所にある）に固着することで、フレーム４と電極膜との接合界面での応力を低減する。 - 特許庁

To relax the impact applied to the interface between a seal and panel substrates to prevent the interfacial peeling of the seal when the two panel substrates bonded to each other via the seal are divided into individual liquid crystal display panels, and to stably manufacture the liquid crystal panels of various shapes.例文帳に追加

シールを介して貼り合わされた２枚のパネル基板を各液晶表示パネルに分断する際に、シールとパネル基板との界面に与える衝撃を緩和してシールの界面剥離を防止することができ、多様な形状の液晶表示パネルの製造を安定的に行うこと。 - 特許庁

The Pt base conductive coating material containing Pt and excellent in secular deterioration characteristic resistance is characterized in that a thin film containing a Pt-Sn type intermetallic compound (mainly comprising PtSn_4 and Pt_3Sn_17) is formed to the bonding or pressing interface wherein Sn or the Sn base alloy is bonded or pressed.例文帳に追加

Ｓｎ又はＳｎ基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ｐｔ−Ｓｎ系金属間化合物（主として、ＰｔＳｎ_4及びＰｔ_3Ｓｎ_17）を含む薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたＰｔを含むＰｔ基導電性被覆材料。 - 特許庁

This functional molecular element 10 is composed of electrodes 5 and 6 each formed of pSi (polysilicon) and facing each other, and a molecule arrangement structure 7; and the molecule arrangement structure includes interface modifying molecules 2 covalently bonded with surfaces of the electrodes 5 and 6 and modifying the surfaces, and drive part molecules 1 repeatedly stacked thereon in one direction.例文帳に追加

電機能性分子１０は、ｐＳｉ（ポリシリコン）からなり対向する電極５、６と、分子配列構造体７から構成され、分子配列構造体は電極５、６の表面に共有結合し表面修飾する界面修飾分子２とこれに一方向に繰り返し積層された駆動部分子１からなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a fuel cell capable of preventing inspection error when a separator and a frame are laminated on and bonded to an intermediate member having a membrane electrode assembly, and finding the peeling off of an adhesion interface in its early stages while preventing increase in manufacturing facilities and the number of manufacturing processes; and to provide a separator holding tool.例文帳に追加

セパレータとフレームとを、膜電極接合体を備えた中間部材に積層接着するに当たり、検査エラーを防止し、且つ製造設備及び製造工程数の増加を抑制しつつ接着界面の剥離を早期に発見できる、燃料電池の製造方法及びセパレータ保持具を提供する。 - 特許庁

The two substrates are next superposed under atmospheric pressure such that the thin films formed on the two substrates are in contact and, when necessary, the substrates are heated to cause atomic diffusion at a bonded interface and grain boundary of the microcrystalline thin films, which bonds the two substrates.例文帳に追加

その後，大気圧下で前記２つの基体に形成された前記薄膜同士が接触するように前記２つの基体を重ね合わせると共に，必要に応じて基体を加熱することで前記微結晶薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記２つの基体を接合する。 - 特許庁

Even if the adhesive agent 6 penetrates into a solder-bonded interface between an outer electrode 2* and the bump 4* by heating in a reflow process, an active function is given to the adhesive agent 6 by the liquid anhydride, so that the adhesive agent 6 does no harm the solderability, and a soldering operation can be well carried out.例文帳に追加

リフロー時の加熱によって外側の電極２＊とバンプ４＊の半田接合界面に接着剤６が進入した場合においても、液状酸無水物によって接着剤６に活性作用が付与されていることにより半田接合性が阻害されることがなく、良好な半田接合を行うことができる。 - 特許庁

Since the wafer for active layer having a predetermined in-plane distribution and the supporting wafer having an in-plane distribution reverse from the predetermined in-plane distribution are bonded, deviation of the in-plane distribution is offset, and the in-plane distribution of organic matters can be made substantially uniform on the bonding interface.例文帳に追加

これにより、所定の面内分布を持った活性層用ウェーハと、所定の面内分布とは逆の面内分布を持った支持用ウェーハとが貼り合わせられることから、互いの面内分布の偏りが相殺され、貼り合わせ界面における有機物の面内分布をほぼ均一とすることが可能となる。 - 特許庁

Since the chitosan membrane 3 includes a solvent capable of dissolving or swelling a cellulosic derivative serving as a main material of the permselective membrane 2, the permselective membrane 2 partly mingles with chitosan at an interface, and the permselective membrane 2 and the chitosan membrane 3 are firmly bonded to each other into an integral membrane.例文帳に追加

キトサン膜３は、過酸化水素選択透過膜２の主原料であるセルロース誘導体を溶解または膨潤できる溶媒を含むため、過酸化水素選択透過膜２とキトサンとが界面において部分的に混合し、過酸化水素選択透過膜２とキトサン膜３とは強く接着される一体膜となる。 - 特許庁

When metal junction between a first electrode 3 and a second electrode 5 is performed as ultrasonic bonding between metals including at least copper, the ultrasonic bonding is performed with presence of reducible auxiliary adhesives 7 at least around a bonded interface of the first electrode 3 and the second electrode 5.例文帳に追加

第１電極３と第２電極５との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、少なくとも第１電極３と第２電極５との接合界面の周囲に還元性を有する接合補助剤７が存在する状態にて超音波接合を行う。 - 特許庁

An electrode foil 22 is laminated on each side of a sheet-like conductive composition 21, composed of organic polymer and conductive material dispersed in it, a terminal electrode 25 is disposed on each of the laminated electrode foils 22, and the electrode foil 22 and the terminal electrode 25 are bonded together at an interface between them by having them acted with ultrasonic vibrations.例文帳に追加

有機ポリマーに導電性物質が分散したシート状の導電性組成物２１の両面に電極箔２２を積層し、積層した電極箔２２に対し端子電極２５を重ね合わせた状態で超音波振動を作用させて電極箔２２及び端子電極２５を界面で接合する。 - 特許庁

The moisture-permeable and waterproof coating fabric has a perforated moisture-permeable and waterproof film mainly composed of a polyurethane resin and having 10-150 μm thickness on one side of a fiber fabric and the moisture-permeable and waterproof film is partially bonded to an area ratio of 5-80 % to the fiber fabric while having minute spaces on adhesive interface.例文帳に追加

繊維布帛の片面に、ポリウレタン樹脂を主体とする１０〜１５０μｍ厚の有孔の透湿防水膜を有しており、前記透湿防水膜と繊維布帛の接着面とは、接着界面に微少な空隙を有しながら、５〜８０％の面積比で部分的に接着している透湿防水性コーティング布帛。 - 特許庁

In the protective film for polarizing plate, a cover layer comprising at least vinyl alcohol type resin and a laminar inorganic compound, and a hard coat layer having a hard coating properties are laminated adjacent on a transparent base film, wherein the cover layer and the hard coat layer are chemically bonded to each other at the interface.例文帳に追加

透明基材フィルム上に、少なくともビニルアルコール系樹脂および層状無機化合物を含む被覆層と、ハードコート性を有するハードコート層とが隣接して積層され、前記被覆層と、前記ハードコート層の界面が化学的に結合していることを特徴とする偏光板用保護フィルム等である。 - 特許庁

The substrate for the power module has the circuit layer 2a formed on a top surface of a ceramic substrate 1 by etching an aluminum layer 2 bonded thereupon, and is characterized in that the circuit layer 2a contains 0.7 to 1.2 wt.% Si within a range of ≤200 μm from its bonding interface 6 with the ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a micro reactor chip that bubbles do not enter a bonding interface and it can be evenly bonded, a fluid neither leaks nor change in inner diameter and shape of a passage at the time of bonding occurs, further, the problem of the defective bonding neither occurs nor any warp generates even though a final micro reactor chip is thin.例文帳に追加

接合界面に気泡が入らず均一に接合でき、流体の漏れなどが発生しないだけでなく、接合時に流路の内径変化、形状変化がなく、さらに、最終的なマイクロリアクターチップが薄い場合でも、前記接合不良の問題がなく、反りなどが発生しないマイクロリアクターチップ作製方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a proton conductive polymer membrane wherein peeling-off of bonded interface of membrane-electrode junction is suppressed even in a hot press method similar to a conventional technology and wherein a superior and stable membrane-electrode junction is capable of preparing, and provide the membrane-electrode junction using the same, and further provide a solid polymer fuel cell using the same.例文帳に追加

従来技術と類似したホットプレス法であっても、膜−電極接合体の接合界面の剥がれを抑制し、良好かつ安定な膜−電極接合体を調製するのが可能なプロトン伝導性高分子膜、これを使用した膜−電極接合体、更にはそれを使用した固体高分子型燃料電池を提供する - 特許庁

The gas barrier film has a polypropylene film having a tuning molecular chain with a structure of -O-Si-Oas the major skeleton which has been introduced into the carbons (C) present in the surface through the above oxygen (-O-), and a SiOx thin film formed on the surface of this tuning molecular chain-introduced polypropylene film and bonded to the above tuning molecular chain at the interface of the above film.例文帳に追加

表面の炭素（Ｃ）に主骨格が−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−の構造を持つチューニング分子鎖を前記酸素(−Ｏ−)を介して導入されたポリプロピレンフィルムと、このポリプロピレンフィルムのチューニング分子鎖が導入された表面に形成され、前記フィルムとの界面で前記チューニング分子鎖と結合されたＳｉＯ_x薄膜とを備えたことを特徴とする - 特許庁

The polymer electrode film/catalyst bonding material mainly composed of hydrogen with a surface roughness ≤1 μm in its interface contains a polymer electrode film 2 mixed with 85 to 95 wt.% polymer (A) and 5 to 15 wt.% polymer (B), and an electrode catalyst layer 1 directly bonded at least to one side of the polymer electrode film.例文帳に追加

ポリマー（Ａ）８５〜９５重量％およびポリマー（Ｂ）５〜１５重量％が混合されてなる高分子電解質膜２と、該高分子電解質膜の少なくとも片面に直接接合された電極触媒層１とを含み、膜／触媒界面の表面粗度が1μｍ以下であることを特徴とする、水素を燃料とする燃料電池用の高分子電解質膜／触媒接合体。 - 特許庁