「ceramic substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

A via hole conductor 13 for ground connected electrically with a ground conductor layer 11, and a via hole conductor 14 for signal (including a via hole conductor for matching) connected electrically with a signal line 16 are provided in the ceramic multilayer substrate 1.例文帳に追加

セラミック多層基板１の内部には、グランド導体層１１に電気的に接続されたグランド用ビアホール導体１３と、信号ライン１６に電気的に接続された信号用ビアホール導体１４（整合用ビアホール導体を含む）とを有している。 - 特許庁

Thus a lot of Al atoms exist on the surface of the ceramic substrate 10.例文帳に追加

そうすることでセラミックス基板１０の表面にＡｌ原子が多く存在するため、基板上に金属スパッタ膜１３を形成した場合、セラミックス基板１０の表面のＡｌ原子と金属スパッタ膜１３の金属原子とで酸素を介した強固な結合が作られる。 - 特許庁

Correction electrodes 20 and 21 larger than the cross-sectional area of the through-hole conductors 10 and 11 are formed at the positions corresponding to the terminal electrodes 16 and 17 on the exposed surface of respective through-hole conductors 10 and 11 in the ceramic substrate 3a.例文帳に追加

セラミックス基板３ａの各スルーホール導体１０、１１の露出面上における、電子部品表面の端子電極１６、１７に対応する位置に、スルーホール導体１０、１１の断面積より広い補正電極２０、２１を形成する。 - 特許庁

A part of a glass insulating layer 2 is formed on a thick-film resistance 6 on a ceramic substrate 1, and then laser trimming is performed through a window or the glass insulating layer 2, and then residual glass insulating layers 3, 4 are formed.例文帳に追加

セラミック基板１上の厚膜抵抗６の上に一部のガラス絶縁層２を形成した後、窓を通じてまたはガラス絶縁層２を透過してレーザートリミングを実施し、その後、残部のガラス絶縁層３、４を形成するので、以下の効果を奏する。 - 特許庁

To provide an electrode embedding member for plasma generator that can maintain a stable quality for a long period by surely preventing the destruction of a ceramic substrate caused by the thermal stress generated at the bonding sections between plasma generating electrodes and feeding terminals.例文帳に追加

プラズマ発生用電極と前記給電端子との接着部で発生する熱応力に起因したセラミック基板の破壊を確実に防止でき、長期間安定した品質を維持することができるプラズマ発生用電極埋設部材を提供する。 - 特許庁

An external conductor 16b of a coaxial cable 16 for transmitting the satellite wave is electrically connected to the antenna portion 14 for the terrestrial wave, and a central conductor 16a of the cable is passed through the ceramic substrate 10, to be electrically connected to the offset feed position of the antenna portion 12 for the satellite wave.例文帳に追加

衛星波伝達用同軸ケーブル１６の外部導体１６ｂを地上波アンテナ部１４に電気的接続し中心導体１６ａをセラミック基板１０を貫通して衛星波アンテナ部１２のオフセット給電位置に電気的接続する。 - 特許庁

To provide a conductive paste employed for forming a wiring conductor like a via hole conductor equipped on a multilayer ceramic substrate, the conductive paste being capable of comparatively arbitrarily controlling a temperature region wherein sintering is generated in burning process.例文帳に追加

多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

This electronic component has a glass ceramic substrate 10, which has Cu electrode pads 11 which are exposed to the outside and contact connection type input/output electrode 20 which are formed on the respective electrode pad 11.例文帳に追加

本実施の形態に係る電子部品は、外部に露出したＣｕ電極パッド１１を有するガラスセラミック基板１０と、ガラスセラミック基板１０の各電極パッド１１上に形成された接触接続式の入出力電極２０とを有している。 - 特許庁

Since a stacked semiconductor device using a ceramic multilayer substrate as a wiring board 11 is employed, it can be handled similarly to an ordinary surface mounting component and a mounting area equal to or smaller than the semiconductor chip size is realized.例文帳に追加

本発明のように、配線基板１１としてセラミック多層基板を用いたスタック型半導体装置の形態を採ることによって、通常の面実装部品と同様の取り扱いが可能な、半導体チップサイズ以下の実装面積が実現する。 - 特許庁

The heat barrier coating material is manufactured by forming a metal-bound layer 22 by using the alloy material on a heat-resistant alloy substrate 21 and laminating a ceramic layer 23 on the metal-bound layer 22.例文帳に追加

本発明に係る遮熱コーティング材は、上記耐高温腐食合金材を用いて形成された金属結合層２２と、該金属結合層２２上に積層されたセラミックス層２３とが、耐熱合金基材２１上に形成されたことを特徴としている。 - 特許庁

A semiconductor holding device is composed of a semiconductor holding member 2 equipped with a nitride ceramic substrate 3 that holds a semiconductor, a metal cooling device 11, and a interposed layer 9 sandwiched in between the semiconductor holding member 2 and the cooling device 11.例文帳に追加

半導体保持装置は、半導体を保持するための、窒化物セラミックス基材３を備えた半導体保持部材２と、金属製の冷却装置１１と、半導体保持部材２と冷却装置１１との間に挟まれている介在層９とを備える。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device equipped with an insulating circuit substrate comprising a ceramic board to which a metal board is bonded, which withstands repeated tests to provide excellent reliability, and reduced thermal resistance from a chip to a heatsink.例文帳に追加

セラミックス基板に金属板を接合した絶縁回路基板を搭載するパワー半導体装置において繰り返し試験の信頼性に優れ、且つチップからヒートシンクにかけての熱抵抗の低減された半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electrode 15 has conductor patterns 15a, 15b and the electrode 16 has conductor patterns 16a, 16b which are integrally formed in non-contact states with the heating resistor 12 from a position in the transverse direction of the ceramic substrate 11 of the electrodes 15, 16.例文帳に追加

電極１５，１６のセラミック基板１１の短手方向の位置から発熱抵抗体１２に非接触状態で一体的に電極１５には導体パターン１５ａ，１５ｂを、電極１６には導体パターン１６ａ，１６ｂをそれぞれ形成する。 - 特許庁

Since the void formed between the via electrode and the ceramic substrate is removed, fixation strength between the via electrode and a probe chip can be increased and a defect such as a hollow in a periphery of the via electrode can be prevented.例文帳に追加

本発明によると、ビア電極とセラミック基板の間に形成されたボイドが除去されるため、ビア電極とプローブチップの間の固着強度を強化することができ、ビア電極の周辺が陷沒するような不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-ceramic composite material, which can obtain a composite material having the treated surface which is firmly adhered to a composite material of a substrate, without removing the barrier material and without receiving influence of ceramics.例文帳に追加

バリア材を除去する必要がなく、また、セラミックスによる影響を与えないで下地の複合材料と密実に接合されて表面処理した複合材料が得られる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A desired multilayered ceramic substrate is obtained by baking blocks showing the same warpage when the blocks are baked after the blocks are laminated upon another with a binding layer in between, so that the warping directions of the blocks may become opposite to each other, and by removing the binding layer interposed between the blocks after baking.例文帳に追加

焼成時に発生する反り量が同じであるブロックを、拘束層を挟んだ上で反り方向が反対になるように向かい合わせて積層・焼成した後、ブロック間の拘束層を除去することで所望の多層セラミック基板を得る。 - 特許庁

After forming a conductor layer in a prescribed region of the surface of the ceramic substrate, laser light is irradiated to this conductor layer so as to remove a part of it; and the resistance-heating element having the prescribed pattern is formed.例文帳に追加

セラミック基板表面の所定領域に導体層を形成した後、前記導体層にレーザ光を照射してその一部除去することにより、所定パターンの抵抗発熱体を形成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the semiconductor device includes a step of thermally compressing a golden bump 50 combined with ultrasonic wave heatment to the connection electrode 43 of the ceramic substrate 40, a step of pressurizing and flattening the golden bump 50 with a flat tool 60, and a step of supplying a flux on the golden bump 50.例文帳に追加

セラミック基板４０の接続電極４３に金バンプ５０を超音波併用熱圧着する工程と、金バンプ５０を、平坦ツール６０で加圧して平坦化する工程と、金バンプ５０上にフラックスを供給する工程を備える。 - 特許庁

To provide a heat spreader that is formed in a nearly flat plate shape, has its surface-directional coefficient of thermal expansion close to those of an element, a ceramic substrate, etc., and also has higher thickness-directional thermal conductivity than the conventional one, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

略平板状に形成され、その面方向の熱膨張係数が素子やセラミック基板等の熱膨張係数と近い上、厚み方向の熱伝導率が現状よりもさらに高いヒートスプレッダと、その製造方法とを提供する。 - 特許庁

An inspection land 30 for the characteristics inspection of the IC chips 11, 12 is provided in the ceramic multilayer substrate 10, and at the same time, a through-hole 41 for the inspection land is provided in the molding resin 40 so as to expose the inspection land 30 from the molding resin 40.例文帳に追加

セラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２の特性検査用の検査ランド３０が設けられるとともに、モールド樹脂４０にモールド樹脂４０から検査ランド３０が露出するように検査ランド用貫通孔４１が設けられている。 - 特許庁

A metal layer is formed on a ceramic substrate, a conductive layer is bonded to the metal layer with a brazing material having a melting point of 200 to 660°C, and a semiconductor device is bonded to the conductive layer with a brazing material having a melting point less than 200°C.例文帳に追加

セラミック基板上に金属介在層を備え、金属介在層上に融点が２００〜６６０℃のロウ材により導体層が接合され、導体層上に融点が２００℃未満のロウ材により半導体素子が接合されている。 - 特許庁

A chip-mounting Cu plate 25 (or a Mo plate) is joined to the metallized layer 23 on the upper surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 26, and a semiconductor chip 27 is mounted onto the Cu plate 25 (or the Mo plate) with a high-temperature solder 28.例文帳に追加

セラミック基板２２の上面のメタライズ層２３には、チップ搭載用のＣｕ板２５（又はＭｏ板）をＡｇろう材２６により接合し、このＣｕ板２５（又はＭｏ板）上に半導体チップ２７を高温半田２８により搭載する。 - 特許庁

At least the surface roughness of the external wall surface 5 of the spacer 1 having the upper and lower surfaces 3 and 4 of a ring-shaped body 2 consisting of the ceramic sintered compact as a contact surface with the magnetic disk substrate is made to be 0.5 μm or smaller by arithmetic mean roughness (Ra).例文帳に追加

セラミック焼結体からなるリング状体２の上下面３，４を磁気ディスク基板との当接面とした磁気ディスク基板保持用スペーサ１の少なくとも外壁面５の表面粗さを算術平均粗さ(Ｒａ)で０．５μｍ以下とする。 - 特許庁

On the ceramic substrate 10, situated at a location opposite to the outgoing aperture across the mounting location of the light-emitting element 3 in the second recess portion 10d, a metallized layer 12 having a light reflecting property is formed, in such a way to be electrically insulated from the wiring patterns 11.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

To provide a light-emitting element mounting board that uses a high-reflexibility ceramic sintered compact with high light reflectance at its visible light region on a substrate surface, which forms a low-resistivity metal-made conductor layer by the post fire method.例文帳に追加

基板の表面における可視光領域の光の反射率が高く、低抵抗性金属から成る導電体層をポストファイヤ法により形成することのできる高反射性セラミックス焼結体を用いた発光素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The resistance adjustment of the resistance-heating element 2 formed in layers on the radiating substrate 1 of the ceramic board or the glass board is adjusted by preparing excised sections 5 on the face area of the resistance-heating element, such as a slot of which the resistance-heating element is partially excised.例文帳に追加

セラミック板やガラス板の輻射基板１上に層状に形成された抵抗発熱体２の抵抗調整を、該抵抗発熱体の面域に該抵抗発熱体を部分的に切除した溝などの切除部５を設けて調整する。 - 特許庁

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。 - 特許庁

To supply a transparent conductive laminate with a neutral hue without a yellowish tint in transmission color, making itself endowed with a function of correcting the transmission color by laminating a ceramic thin film on a face contrary to a substrate of the transparent conductive film.例文帳に追加

透明導電膜の基板とは反対の面にセラミック薄膜を積層することにより、透過色を補正する機能を有するようにして、透過色に黄色味の無い、ニュートラルな色味を有する透明導電性積層体を供給する。 - 特許庁

Since a power capacitor 18 is arranged on the side of a ceramic board 10 to which an IC chip 70 is fitted in a package substrate 100, a distance between the IC chip and the capacitor becomes short and large power can instantaneously be supplied to the side of the IC chip.例文帳に追加

パッケージ基板１００では、ＩＣチップ７０を取り付けるセラミック板１０側に電源用コンデンサ１８を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、大電力を瞬時的にＩＣチップ側へ供給することが可能になる。 - 特許庁

One wiring layer 22 as two terminal electrodes is formed close to a first side as a short side of the ceramic substrate 2 and the other wiring layer 22 is formed close to a third side as a short side opposed to the first side.例文帳に追加

二つの端子電極である一方の配線層２２は、セラミック基板２の短辺である第１辺に近接して形成されており、他方の配線層２２は、第１辺に対向する短辺である第３辺に近接して形成されている。 - 特許庁

The conductive paste is used as an inner layer electrode 2 for the ceramic multilayer substrate 10.例文帳に追加

ＡｇまたはＡｇを主成分とする金属粉末の表面にＡｇより融点の高い金属酸化物を被覆した導電粒子と、モリブデン化合物と、有機ビヒクルを少なくとも含有した導電ペーストであり、セラミック多層基板１０の内層電極２として使用する。 - 特許庁

A large number of groove parts 12 formed in a slit like state for fitting one line of the leading end demarcated by slits of the ceramic substrate 200B are provided to the peripheral surface part of a rotary cylinder 11 at an equal interval at a predetermined pitch in the circumference of the rotary cylinder 11.例文帳に追加

セラミック製の基板２００Ｂにおけるスリットにより画された先端１ラインを嵌合するための、幅方向にスリット状に形成した多数の溝部１２を、回転円筒１１の周面部に所定のピッチで等間隔に設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductive ceramic, having a specific volume resistance value of 104 to 107 Ω.cm or smaller which is required by a static electricity eliminating component and a small remanent flux density, and a holding component for a magnetic disk substrate using the same.例文帳に追加

静電気除去部材に要求されている１０^4〜１０^7Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗値を有するとともに、残留磁束密度の小さな半導電性セラミックスと、これを用いた磁気ディスク基板用保持部材を提供する。 - 特許庁

Conductor lands 21 to 23 are formed on an upper surface of the ceramic substrate 11 while a thick-film resistor 24 is formed spanning two conductor lands 21, 22, and the resistance the thick-film resistor 24 is adjusted by laser trimming to its rated current.例文帳に追加

更に、セラミック基板１１の上面に導体ランド２１〜２３を形成すると共に、２つの導体ランド２１，２２に跨がって厚膜抵抗体２４を形成し、この厚膜抵抗体２４の抵抗値を、定格電流に応じてレーザトリミングにより調整する。 - 特許庁

To provide conductive paste which is excellent not only in preventing solder consumption in which noble metal elements are fused out into molten solder but also in electric conductivity and can form a thick film conductor with a large adhesive strength to a ceramic substrate.例文帳に追加

貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

A metal base substrate 1 includes: a metal plate 4 having first and second main surfaces 2, 3 facing with each other; and first and second ceramic layers 5, 6 respectively formed on the first and the second main surfaces 2, 3.例文帳に追加

金属ベース基板１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３を有する金属板４と、第１および第２の主面２および３上にそれぞれ形成された第１および第２のセラミック層５および６とを備える。 - 特許庁

The second glass ceramic sintered body 3 acts to suppress the contraction of the mother substrate 1 in the thickness direction, thereby to suppress the warpage and to cover the space between the insulating layers 11, thereby to suppress penetration of water into the space.例文帳に追加

第２のガラスセラミック焼結体３により、母基板１の厚み方向の収縮を抑えて反りを抑制することができるとともに、絶縁層11の層間を第２のガラスセラミック焼結体３で被覆して水分の浸入を抑制することができる。 - 特許庁

This ceramic thermal barrier coating on a substrate includes a stabilized zirconia coating containing yttria and hafnia and there exists at least quantity of about 15 weight % as hafnia substantially reduces the thermal conductivity (f) of the thermal barrier coating.例文帳に追加

基板上のセラミックの遮熱コーティングであり、ここでコーティングはイットリアとハフニアを含有する安定化ジルコニアコーティングを含み、ハフニアは遮熱コーティングの熱伝導率を実質的に減少するために少なくとも約１５質量％の量が存在する。 - 特許庁

To reduce the residue of an adhesive of a dicing tape on the soldering surface of a semiconductor chip in a method for mounting the semiconductor chip which is obtained by performing dicing of a semiconductor wafer on a ceramic substrate and soldering them.例文帳に追加

半導体ウェハをダイシングカットしてなる半導体チップをセラミック基板上に搭載し、はんだ付けを行う半導体チップの実装方法において、半導体チップのはんだ付け面におけるダイシングテープの接着剤の残渣を極力低減する。 - 特許庁

This piezoelectric sensor comprises vibration driving electrodes 11-14 and vibration detecting electrodes 15-18 formed on one main surface of a disc-like piezoelectric ceramic substrate 10 to detect the Coriolis force by a change in angular velocity by use of two different vibration modes.例文帳に追加

円板状の圧電セラミック基板１０の一方主面に振動駆動電極１１〜１４及び振動検出電極１５〜１８を形成し、異なる２つの振動モードを利用し、角速度の変化によるコリオリ力を検出する圧電センサである。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate material for a thin film magnetic head having excellent processability by designing such that the particles composing a second phase and those composing a first phase have substantially the same hardness and ion beam etching rate.例文帳に追加

第２相を構成する粒子の硬度およびイオンビームエッチング速度と第１相を構成する粒子の硬度およびイオンビームエッチング速度とをほぼ同じにすることによって、優れた加工性を備える薄膜磁気ヘッド用セラミックス基板材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for protecting a susceptor during a cleaning operation by loading a ceramic cover substrate containing either aluminum nitride or beryllium oxide onto the susceptor before introducing a cleaning agent into a chamber.例文帳に追加

本発明の実施形態は、洗浄剤をチャンバに導入する前に窒化アルミニウム又は酸化ベリリウムのいずれかを含有するセラミックカバー基板をサセプタ上にローディングすることで、洗浄作業中にサセプタを保護する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A resistor layer 4, composed of one kind of a metal compound from among ruthenium oxide, ruthenium nitride, tantalum oxide and tantalum nitride is collectively formed on a ceramic substrate 2 via a thin film 3, whose main component is titanium.例文帳に追加

セラミック基板２上にチタンを主成分とした薄膜３を介してルテニウム酸化物，ルテニウム窒化物，タンタル酸化物およびタンタル窒化物のいずれか１種の金属化合物からなる抵抗体層４を一体に形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The piezoelectric/electrostrictive actuator 11 is provided with a ceramic substrate 44 and a piezoelectric/electrostrictive element 78 having piezoelectric/electrostrictive films 79 and electrode films 73, 75, 77, and is driven by the displacement the element 78.例文帳に追加

セラミックス基体４４とセラミックス基体４４上に設けられ圧電／電歪膜７９と電極膜７３，７５，７７とを有する圧電／電歪素子７８とを備え、圧電／電歪素子７８の変位により駆動する圧電／電歪膜型アクチュエータ１１である。 - 特許庁