| 意味 | 例文 |
ceramic substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3562件
When the electronic component is pressed against the substrate received by the ceramic stage 14 from below while heated by a thermocompression head, heat conducted from the component reverse reception range 14a to outside is cut off by the slits 14c.例文帳に追加
熱圧着ヘッドによって電子部品を加熱しながらセラミックステージ14によって下受けされた基板に押圧する際には、部品下受け範囲14aから外側へ向かって伝達される熱を、スリット14cによって遮断する。 - 特許庁
An air electrode 9 and a fuel electrode 11 are formed in the solid oxide fuel cell cell, and a fuel gas passage 15 and an air passage 17 are installed on the front side and the back side of a ceramic substrate 13 of the interconnector 5.例文帳に追加
固体電解質形燃料電池セル3には空気極9と燃料極11が形成され、インターコネクタ5のセラミック基体13の表側及び裏側に、燃料ガス流路15及び空気流路17が設けられている。 - 特許庁
A discharge lamp control circuit 20 to control electric power of the discharge lamp by switching the power MOS transistor 42 and an H- bridge circuit 21 to make a voltage added to the discharge lamp into pulse-wave forms are mounted on the ceramic substrate 12.例文帳に追加
セラミック基板12には、パワーMOSトランジスタ42をスイッチングして放電灯の電力を制御する放電灯制御回路20と、放電灯に加える電圧をパルス波形にするHブリッジ回路21とが搭載されている。 - 特許庁
To provide a composition for forming a thick film conductor almost causing no phenomenon that a noble metal element melts in a molten solder in soldering, i.e., a solder biting and capable of obtaining a thick film conductor having a strong adhesive strength with a ceramic substrate.例文帳に追加
半田付けの際に貴金属元素が溶融半田中に溶け出す現象、半田喰われが少なく、セラミック基板との接着強度の強い厚膜導体を得ることのできる厚膜導体形成用組成物を提供する。 - 特許庁
The bonding strength to the insulating substrate 1 of the thick metallic layer 3 consisting of the first and second metallic layers 3a and 3b is increased by the first and second ceramic layers 4a and 4b, and the connection reliability of the electronic part 11 is improved.例文帳に追加
第1および第2セラミック層4a,4bにより第1および第2金属層3a,3bからなる厚い金属層3の絶縁基板1に対する被着強度を高くして、電子部品11の接続信頼性を高くできる。 - 特許庁
To provide a ceramic filter for cleaning exhaust gas suppressing reduction in filtration area, suppressing increase in pressure loss, reducing difference in firing change rate between the filter and a filter substrate without increasing a porosity of a plug part, having high heat capacity, and superior in thermal shock resistance.例文帳に追加
ろ過面積の低下や圧損の増加を抑制し、栓部の気孔率を大きくすることなくフィルタ基材との焼成変化率の差を小さくし、熱容量が大きく耐熱衝撃性に優れた排ガス浄化用セラミックスフィルタを得る。 - 特許庁
To provide a production method of forming a thin film of a functional ceramic on a transparent substrate, the method achieving in a simple manner, making a thin film porous for preventing the thin film from being colored and visualized by interference.例文帳に追加
透明基材上に機能性セラミックの薄膜を形成する製造方法において、薄膜が干渉により着色して見えることを防止するための、当該薄膜の多孔質化を簡単に実現する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a heat insulating material which is composed of a substrate including at least a fabric or a nonwoven fabric and a heat insulating resin material layer containing hollow or porous ceramic beads and is excellent in heat insulating performance although its thickness is as thin as 0.4-4.0 mm.例文帳に追加
少なくとも織布又は不織布を含む基材と中空又は多孔質のセラミックビーズを含有する断熱樹脂材料層からなり、厚さが0.4〜4.0mmと薄いにも拘わらず断熱性能に優れた断熱材の提供。 - 特許庁
To provide a chip type electronic part having high reliability that can suppress or prevent from suffering a fatal damage due to occurrence of a crack in a ceramic element even when a substrate having the chip type electronic part mounted thereon bends.例文帳に追加
チップ型電子部品を実装した基板にたわみが生じた場合にも、セラミック素体にクラックが生じて致命的なダメージ受をけることを抑制、防止することが可能な、信頼性の高いチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁
This wave prober device is constituted of a ceramic substrate on whose surface a conductive layer is formed, and at which a heating means is arranged and a support container, and the support container are provided with a fluid blowout port.例文帳に追加
表面に導体層が形成されるとともに発熱手段が設けられたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、上記支持容器には、流体噴出ポートが形成されていることを特徴とするウエハプローバ装置。 - 特許庁
To provide a technology for efficiently and inexpensively manufacturing a wall surface material and a ceiling material having a ceramic substrate as a base, which is practically resistant to ultraviolet rays of 253.7 nm radiated by a UV germicidal lamp used for a clean room or the like.例文帳に追加
クリーンルーム等に使用されるUV殺菌灯が放射する253.7nmの紫外線に実用的に耐えられる窯業系基板をベースとした壁面材、天井材を効率よく安価に製造する技術を提供する。 - 特許庁
Members 16a for lenses are fixed into recessed parts 26 of the jig 22 by a resin 30 and thereafter, the jig 22 and the ceramic substrate 12a are joined by a thermosetting resin in such a manner that the members 16a for lenses exist in fixing holes 14a.例文帳に追加
樹脂30によって治具22の凹部26にレンズ用部材16aを固定した後、固定孔14a内にレンズ用部材16aが位置するように治具22とセラミック基板12aとを熱硬化性樹脂20によって接合する。 - 特許庁
To solve such the problem that the demand of reliability on insulation performance is not necessarily sufficient because higher reliability is required nowadays although a conventional ceramic circuit substrate has superior heat resistant cycle characteristics and bending strength characteristics.例文帳に追加
従来のセラミックス回路基板は、耐熱サイクル特性および曲げ強度特性が良好であるものの、絶縁性能に対する信頼性の要求がさらに高くなっている現在、必ずしも十分とは言えなくなってきている。 - 特許庁
To provide a print wiring board capable of suppressing crack occurrences in a solder arranged between a chip component and a mounting pad of the print wiring board the same as a ceramic substrate having high heat resistance even when the print wiring board is used under rough temperature change environment.例文帳に追加
過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁
In the method of manufacturing the ceramic green sheet, a conductor layer 5a formed of a conductive material soluble in a predetermined solvent is formed on the translucent substrate 1 whose surface 1a is applied with a mold release treatment.例文帳に追加
本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面1aに離型処理が施された光透過性の基材1上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層5aを形成する。 - 特許庁
This thick film circuit board is configured such that a circuit with a predetermined wiring pattern comprising a thick film resistor and a thick film conductor 2 electrically connecting the thick film resistor to the other electronic component is formed on a ceramic substrate 1.例文帳に追加
本発明の厚膜回路基板は、厚膜抵抗体と、厚膜抵抗体と他の電子部品とを電気的に接続する厚膜導体2とによりセラミック基板1上に所定の配線パターン状の回路が形成されている。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate which is hardly warped when a probe card is pressed against it, capable of effectively protecting a wafer against damage and preventing mistakes from occurring in the measurement of a wafer, equipped with electrodes that are separately controlled, and excellent in controllability.例文帳に追加
プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、ウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるとともに、電極を個別に制御でき、制御性に優れるウエハプローバに使用されるセラミック基板を提供すること。 - 特許庁
The inorganic thin film EL element 10 is formed by depositing a first electrode layer 30, a first insulation layer 40, a light emitting layer 50, a second insulation layer 60, and a second electrode layer 70 on a ceramic substrate 20 in this sequence.例文帳に追加
無機薄膜EL素子10は、セラミックス基板20の上に、第1の電極層30、第1の絶縁層40、発光層50、第2の絶縁層60および第2の電極層70の順で薄膜が堆積されたEL素子である。 - 特許庁
The electronic circuit module comprises a module substrate 2000 having terminals on both principal surfaces and mounting an electronic component on one principal surface, and a ceramic component 1000 calcined at low temperature having terminals on both principal surfaces and having a conductor pattern internally.例文帳に追加
両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板2000と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品1000とを備える。 - 特許庁
To appropriately reduce the resistances of wiring sections which are required to be reduced in electrical resistance in or on a multilayered circuit board, which is formed by laminating a plurality of ceramic substrates upon another and forming wiring patterns in and on the multilayered substrate.例文帳に追加
複数のセラミック基板が積層された多層基板の内部および表面に配線パターンが形成されてなる回路基板において、電気的な低抵抗化が必要な配線部における低抵抗化を適切に実現する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition excellent in pattern accuracy and adhesion, developable with a dilute alkali solution and suitable for a resistive element, a phosphor, a partition wall, a ceramic substrate, a conductor circuit or the like and a photosensitive film using the composition.例文帳に追加
パターン精度、密着性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、抵抗体、蛍光体、隔壁、セラミック基板あるいは導体回路等に適する感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁
The lamination ceramic capacitor 20 is mounted on the interposer 30 so that main surfaces of the internal electrodes 200 are arranged parallel to a main surface of the interposer 30, i.e., the first main surface and the second main surface of the insulation substrate 31.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサ20は、インターポーザー30の主面すなわち絶縁性基板31の第1主面および第2主面に対して内部電極200の主面が平行になるように、インターポーザー30へ実装される。 - 特許庁
Since a through hole 4 formed at a ceramic substrate 2 is filled with a dielectric 5 having a high dielectric constant and a conductor 7, a pattern design, repair and alteration of capacitance are facilitated.例文帳に追加
セラミック基板2に形成された貫通穴4内に高比誘電率の誘電体5と導電体7とを埋設して構成したので、パターン設計が容易であると共に、リペアーが容易で、静電容量値の変更が容易である。 - 特許庁
On the first principal surface of the ceramic capacitor substrate 60, class 1 electrode conductor layers 14, class 2 electrode conductor layers 17, and high polymer laminated capacitor sections 10 alternately laminated upon high polymer dielectric layers 13 are formed.例文帳に追加
また、その第一主表面上には、第一種電極導体層14と、第二種電極導体層17とが形成され、高分子誘電体層13と交互に積層された高分子積層コンデンサ部10が形成される。 - 特許庁
On a foundation insulating film 12 being formed on a semiconductor substrate 11, a ferro-electric capacitor is formed, where the ferro-electric capacitor is composed of a lower electrode 13A, a ceramic capacitance film 14A consisting of a ferroelectric, and an upper electrode 15A.例文帳に追加
半導体基板11の上に形成された下地絶縁膜12の上に、下部電極13A、強誘電体よりなるセラミック容量膜14A、上部電極15Aから構成される強誘電体キャパシタが形成されている。 - 特許庁
After the inorganic SOG film containing Si-H bond is formed on the whole surface of a substrate 1 by a rotational coating method, etc., a pre-ceramic-like silicon oxide film 4a is formed by heat-treating the formed resin film in an N2 atmosphere.例文帳に追加
回転塗布法等によりSi−H結合を含む無機SOG膜を、基板1の表面を覆って形成した後、該樹脂膜をN_2雰囲気中で熱処理を行い、プレセラミック状の酸化シリコン膜4aを形成する。 - 特許庁
A supporting substrate 1 is formed of materials such as resin or ceramic or the like, and provided with a metal wiring layer 9 in which wiring and positive elements are formed and connection pads 4, 4a, and 4b connected to the metal wiring layer 9.例文帳に追加
支持基板1は、樹脂またはセラミック等の材料から形成されており、配線および受動素子が形成された金属配線層9と、金属配線層9に接続された接続パッド4、4aおよび4bを有する。 - 特許庁
To provide an electronic control module that prevents the occurrence of solder cracking due to thermal stress at a solder junction portion between a ceramic substrate and a package type semiconductor even in a severe environment during an in-vehicle use, and is compact, lightweight and inexpensive.例文帳に追加
車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。 - 特許庁
The heater 200 includes a rectangular plate-shaped ceramic substrate 201 consisting of a plurality of insulating layers 202, 203, 204, 205, and a plurality of heating resistors 2032, 2042 which are respectively different in heating zones heated with current conduction.例文帳に追加
加熱ヒータ200は、複数の絶縁層202,203,204,205からなる矩形板状のセラミック基板201と、通電によって発熱する発熱領域がそれぞれ異なる複数の発熱抵抗体2032,2042とを含む。 - 特許庁
The setter to be used in firing the ceramic capacitor containing a titanium component includes a surface layer containing a zirconate salt on the surface of the substrate, wherein the surface layer contains 0.1 mass% or less of the titanium component in terms of titania.例文帳に追加
チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で0.1質量%以下である。 - 特許庁
The temperature sensor includes a resistance pattern 150 made of platinum foil 111 directly joined to the surface of a ceramic substrate 101, thus providing a temperature sensor capable of manufacturing a temperature sensor having stable temperature characteristics at low costs.例文帳に追加
セラミック基板101の表面に直接に接合された白金箔111からなる抵抗パターン150を有する温度センサとすることで、温度特性の安定化した温度センサを低コストで製造可能な温度センサを提供する。 - 特許庁
To solve such a problem that when conductor patterns containing Ag are formed on a surface layer of a multilayer ceramic substrate and the Ag is diffused during baking, an Ag migration path is easily formed among the conductive patterns on the surface and reliability is reduced.例文帳に追加
多層セラミック基板の表層部にAgを含む導体パターンが形成され、このAgが焼成時に拡散している場合、表面上の導体パターン間にAgのマイグレーションのパスが形成されやすくなり、信頼性が低下する。 - 特許庁
As a result, the temperature sensor can be used at a temperature higher than the heat-resistance temperature of an epoxy resin, which is different from a conventional one, where the platinum foil is adhered to the ceramic substrate by an adhesive differing from the epoxy resin.例文帳に追加
これによって、エポキシ樹脂からなる接着剤を使用して白金箔をセラミック基板に接着していた従来の温度センサと異なり、エポキシ樹脂の耐熱温度よりも高い温度で使用することができるようになる。 - 特許庁
To provide a production process of a ceramic green sheet which has high dimensional accuracy and can appropriately be used for manufacturing a product such as IC package or multilayer wiring substrate by reducing the dimensional change with time without causing any change of the required properties essential as a green sheet.例文帳に追加
グリーンシートに必要な特性をなんら変えることなく、寸法の経時変化を減少して、寸法精度の高い、ICパッケージや多層配線基板等の製品の製造に好適なセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁
The respective conductive particles 4b between a counter electrode pattern E0 and the diaphragm 1 are brought into contact with the counter electrode pattern E0 and diaphragm 1, and an interval between the underside surface of the piezoelectric ceramic substrate and the diaphragm 1 is determined.例文帳に追加
対向電極パターンE0とダイアフラム1との間に位置する導電性粒子4bのそれぞれを対向電極パターンE0及びダイアフラム1と接触させて圧電セラミックス基板の裏面とダイアフラム1との間隔寸法を定める。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate for mounting a photoelectric conversion element in which emission efficiency can be enhanced by reflecting light being emitted from the photoelectric conversion element with high efficiency while ensuring sufficient adhesion strength to conductor wiring.例文帳に追加
導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。 - 特許庁
To provide an electrostatic chuck device and a laminated sheet for an electrostatic chuck capable of preventing the flatness deterioration of a wafer suction face and peeling of an adhesive layer from a ceramic substrate over a long time and superior in the heat dissipation of a wafer.例文帳に追加
ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミックス基板からの接着剤層の剥離を長期に亘って防ぐことができ、しかも、ウエハの放熱性が良好な静電チャック装置および静電チャック用積層シートを提供する。 - 特許庁
The resistor paste of an Ag/Pd alloy or the like is baked at a high temperature to form a strip heating resistor 12 formed of a thick film having a predetermined resistor value in the longitudinal direction on a long flat ceramic substrate 11.例文帳に追加
長尺平板状のセラミック基板11上の長手方向に、Ag/Pd合金等の抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する厚膜からなる帯状の発熱抵抗体12を形成する。 - 特許庁
For this biological implant, a spray coating comprising a calcium phosphate material is formed on at least a portion of a metal, ceramic, or plastic substrate and the silver concentration in the spray coating is 0.02 to 3.00 wt.%.例文帳に追加
金属、セラミックスまたはプラスチックからなる基体上の少なくとも一部に、リン酸カルシウム系材料からなる溶射被膜が形成され、該溶射被膜中の銀濃度が、0.02重量%〜3.00重量%である生体インプラント。 - 特許庁
The dummy electrode 17 is disposed between the pair of reverse-surface electrodes 18 and electrically independent of the top-surface electrodes 18, and end surfaces of the dummy electrode 17 are contiguous to both the flanks 12a along the length of the ceramic substrate 12.例文帳に追加
ダミー電極17は一対の裏面電極18の間に位置して裏面電極18とは電気的に独立であり、かつ、ダミー電極17の端面がセラミック基板12の長手方向に沿う両側面12aに隣接している。 - 特許庁
The multilayer ceramic capacitor 11 is mounted with specified conditions of weight and time on Ag paste 17 transferred on a substrate electrodes 16a by screen printing, and subsequently the Ag paste 17 is cured by reflow heating.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサ11は、基板電極16a上にスクリーン印刷により転写されたAgペースト17上に所定の荷重及び時間条件で搭載され、この後にAgペースト17がリフロー加熱によって硬化される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing wiring substrates in which a multipiece substrate made of ceramic and including a plurality of wiring substrates longitudinally and laterally in contiguity can be divided into the plurality of wiring substrates accurately and speedily at a predetermined position.例文帳に追加
セラミックからなり、複数の配線基板を縦横に隣接して併有する多数個取り基板を、所定の位置で正確且つ迅速に複数の配線基板に分割することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate having dividing recesses which can be divided surely while preventing cracking along the dividing recess when each element is formed therein or during carriage to each process.例文帳に追加
分割用凹部を有するセラミック基板への各素子の形成時や各工程への搬送時に分割用凹部に沿って割れが発生するようなことがなく、かつ分割する時には確実に分割することが可能なセラミック基板を提供する。 - 特許庁
To provide a composition for a paint excellent in weatherability, resistant to seeping of an alkali from a substrate, and capable of affording a coating film having a long protective function of its base, and a ceramic building material painted with the paint composition.例文帳に追加
耐候性に優れ、基材からのアルカリの溶出にも強く、長期にわたって下地保護機能を有する塗膜を得ることができる塗料用組成物、およびその塗料組成物を塗装した窯業系建材を提供する。 - 特許庁
To reduce costs for manufacturing a ceramic sub-mount substrate 3 obtained by respectively forming electrode films 4 and 5 to a semiconductor laser chip 1 on its front surface and an electrode film 6 for die bonding to a heat sink 2 on its rear surface.例文帳に追加
表面に半導体レーザチップ1に対する電極膜4,5を、裏面にヒートシンク2に対するダイボンディング用の電極膜6を各々形成して成るセラミック製のサブマウント基板3において、その製造コストの低減を図る。 - 特許庁
The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加
コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、IC等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To equalize heating values at both ends of a resistor of a longitudinal temperature distribution in a heater unit to prevent end fixation failure, in a ceramic heater in which a plurality of electrodes are located on the same end side of a substrate.例文帳に追加
複数の電極が基板の同一端部側にあるセラミックヒータにおいて、ヒータ単体での長手方向温度分布の、抵抗体両端部での発熱量を均一化し、端部定着不良を防止することを目的とする。 - 特許庁
Substrate-side pads 14, provided on a ceramic wiring board 10 and bump pads 21, provided on an LSI package 20 are connected by bumps 15 formed of an anisotropic conductive paste, containing particles of a conductive material.例文帳に追加
セラミックス配線板10に設けられた基板側パッド14とLSIパッケージ20に設けられたバンプパッド21とが、導電性材料の粒子を含む異方性導電ペーストにより形成されたバンプ15により接続されている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a ceramic substrate, which includes a perforating step of reliably forming a through hole of a very small diameter for filling a conductor in a green sheet with a good dimensional accuracy and efficiency, while avoiding deposition of a residue on the inner surface of the through hole.例文帳に追加
グリーンシートに導体充填用で且つ細径の貫通孔を内面に残存物を付着させずに、寸法精度および効率良く確実に形成できる孔明け工程を含む、セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In an outer wall structure 10, an outer wall panel 11 includes: a rectangular tabular ceramic-base siding board 12 for forming an outer wall surface; a fracture resisting film 13 stuck to the whole back thereof; and a substrate frame 14.例文帳に追加
外壁構造体10において、外壁パネル11は、外壁面を形成するための矩形平板状の窯業系サイディング板12と、その裏面全体に貼付される耐破壊性フィルム13と、下地フレーム14とにより構成されている。 - 特許庁
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