「ceramic substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-quality ceramic circuit substrate and to improve its production efficiency by preventing the misregistration of a semiconductor pallet caused due to solder flow at the time of soldering and poor pressure withstanding caused by a solder bridge and by implementing a good solder bonding.例文帳に追加

半導体ペレットのハンダ付け時にハンダが流れて同ペレットが位置ずれしたり、ハンダブリッジによる耐圧不良が生じることを抑制し、良好なハンダ接合の実施、ひいては製造効率向上および高品質化等を図る。 - 特許庁

Further, the member is prepared by coating a substrate made of a ceramic such as a nitride, an oxide, and a carbide or a low thermal expansion metal such as tungsten, molybdenum, and tantalum with the aluminum nitride film according to any of claims 1 to 5.例文帳に追加

さらに、本発明の部材は、窒化物、酸化物、炭化物等のセラミックス又はタングステン、モリブデン、タンタルといった低熱膨張金属からなる基材に、請求項１〜５に記載する窒化アルミニウム膜を被覆したことを特徴とする。 - 特許庁

The thermally sprayed coating is formed by thermally spraying metal powders, or metal powders and ceramic powders on the surface of the metal substrate, and has a concave-convex structure having a porosity of 5-20% and a surface roughness Rz of 20-35 μm.例文帳に追加

溶射被膜は、金属粉、または金属粉およびセラミックス粉を、金属製基板の表面に溶射することによって形成され、気孔率が５〜２０％、かつ表面粗度Ｒｚが２０〜３５μｍの凹凸構造を有している。 - 特許庁

Then, the connecting electrode 51A is connected to the connecting electrode 51B to thereby be a temperature compensated crystal oscillation module 50 in which the wiring pattern of the ceramic substrate 41 is thermally separated from the metal pin terminal 46.例文帳に追加

そして、接続用電極５１Ａと接続用電極５１Ｂとを接続することによりセラミック基板４１の配線パターンと金属ピン端子４６とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール５０を提供する。 - 特許庁

Glass frit components existing in the metal pattern 4 or on the boundary surface of the metal pattern 4 and the ceramic substrate 2 can be prevented from flowing to the boundary surface of the metal pattern 4 and the metal coating 8 by high temperature high humidity test.例文帳に追加

金属パターン４の内部又は金属パターン４とセラミック基板２界面に存在していたガラスフリット成分が高温高湿試験によって金属パターン４と金属被膜８界面に流動することを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition which is suitable to use for a method of construction having a superior productivity without using an expensive metal mask, and which is superior in storage stability and filling performance into a via-hole in manufacturing a multilayer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板の製造にあたって、高価なメタルマスクを使用することなく、生産性に優れる工法に用いて好適な、保存安定性とビアホールへの充填性に優れた導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

The setter for heat-treating the glass substrate consists of crystallized glass or a ceramic sintered body and is characterized by that a recessed part having a depth of 3 μm or more exists one or more per 500 μm on average on a placing surface.例文帳に追加

本発明のガラス基板熱処理用セッターは、結晶化ガラス又はセラミックス焼結体からなり、載置面において深さ３μｍ以上の凹部が、平均して５００μｍあたり１つ以上の割合で存在することを特徴とする。 - 特許庁

A metallic film 3 is formed on the surface of the ceramic (porcelain sintered body) substrate 2 made of alumina, SiC/BeO or the like, and a ZnO film 4 is formed in an area except one part of the metallic film 3, and the ZnO film 4 is oriented in the (C) axis.例文帳に追加

アルミナ、ＳｉＣ・ＢｅＯ等のセラミック（磁器焼結体）基板２の表面に金属膜３を形成し、金属膜３の上の一部を除く領域にＺｎＯ膜４を形成してＺｎＯ膜４をｃ軸配向させる。 - 特許庁

To obtain an adhesive tape capable of being readily peeled off from a separate paper, and having a large adhesive force and a large initial adhesive force to various substrates such as a ceramic substrate, an electroconductive metal and the self back surface of a heat-resistant film of a supporter.例文帳に追加

剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が大きい粘着テ−プを提供する。 - 特許庁

If an IC mounting area 105 and its surrounding area in the main surface 102 of the laminate 101' are flattened, the IC mounting area 105 of the ceramic substrate 101 after baking is swelled as compared with the surrounding area.例文帳に追加

仮に、積層体１０１′の主面１０２のうちＩＣ搭載領域１０５とその周囲の領域とを平坦にすると、焼成後のセラミック基板１０１のＩＣ搭載領域１０５は、その周囲の領域よりも膨らむ。 - 特許庁

A gold-plated receptor pad of 0.27 mm or smaller furnished on a ceramic (9011 alumina) substrate having a low light contrast and a screen printing stencil furnished with a fine aperture group of less than 125 μm are aligned.例文帳に追加

本発明では、低光コントラストのセラミック（９０１１アルミナ）基板上に設けられた０．２７ｍｍ以下の金めっきされたレセプタ・パッドと、１２５μｍ未満の微細なアパーチャ群を備えたスクリーン印刷用のステンシルとを位置合わせする。 - 特許庁

To provide an antenna for digital television for coping with the need to make portable electronic equipment compact by greatly decreasing the volume of the antenna which receives a digital television broadcast signal by utilizing high-dielectric-constant characteristics of a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板が持つ高誘電率特性を利用することで、デジタルテレビ放送信号を受信するアンテナの体積を大幅に削減し、携帯用電子機器をコンパクトにするニーズに対応できるデジタルテレビ用アンテナを提供する。 - 特許庁

The unfired ceramic sheet 21 is provisionally fixed by an acrylic system adhesive layer 214 on the anode wiring 152 formed on the anode substrate 11 and put between the heating rollers 221, 222 and then the separation film 211 and the separation layer 213 are removed.例文帳に追加

アノード基板１１に形成したアノード配線１５２に、未焼成セラミックスシート２１をそのアクリル系接着剤層２１４により仮止めして、加熱ローラー２２１，２２２の間を通し、剥離フィルム２１１と剥離層２１３を剥がし取る。 - 特許庁

The capacitor 14 consisting of electrode layers 13a, 13b comprising a dielectric layer 12 whose main component is barium titanate and metallic foil is formed in an insulating substrate 11 consisting of a glass ceramic sintered component.例文帳に追加

ガラスおよびフィラーを含有するガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体11の内部に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体層１２と金属箔から成る電極層１３ａ，１３ｂとから成るコンデンサ部１４が形成されている。 - 特許庁

Concerning this method, an undercoat 2 is formed on a ceramic substrate 1, while using a butyral, and next, an electrode pattern 5 is formed on this undercoat 2 and afterwards, firing of the electrode 5 is performed.例文帳に追加

そしてこの目的を達成する為に、本発明はセラミック基板１上にブチラール樹脂を用いてアンダーコート２を形成し、次に、このアンダーコート２上に電極パターン５を形成し、その後、電極パターン５の焼成を行なうものである。 - 特許庁

A circuit board 1 is constituted of a substrate 2 made of a resin, ceramic, etc., bonded on its one surface with a semiconductor chip 3 by wires 5, with the chip-mounted part so sealed with a sealing resin 6 such as an epoxy resin as to be enclosed by the resin.例文帳に追加

回路基板１は、樹脂やセラミック等の基板２の一面上にワイヤ５を用いて半導体チップ３をワイヤボンド実装し、この実装部をエポキシ樹脂等からなる実装部封止樹脂６にて包み込むように封止してなる。 - 特許庁

Generation of a failure due to the re-fusing of the solder at the mounting and joining portion of the electronic component can be controlled by providing a gap 28a between the electronic component 24a and a laminated ceramic substrate 21 and then filling the gap 28a with a resin 27.例文帳に追加

電子部品２４ａと積層セラミック基板２１との間に隙間２８ａを設け、その隙間２８ａを樹脂２７で埋めることにより、電子部品の実装接合部の半田の再溶融による不良の発生を抑制できる。 - 特許庁

This is a ceramic substrate wherein the heating resistor composed of one or not less than two circuits are arranged, and the outside terminal is connected to the circuit, and the circuit and the outside terminal is joined by brazing materials.例文帳に追加

１または２以上の回路からなる抵抗発熱体が配設され、前記回路に外部端子が接続されてなるセラミック基板であって、前記回路と前記外部端子とが、ろう材により接合されていることを特徴とするセラミック基板。 - 特許庁

To provide a method and a device for forming solder, and a method and a device for soldering wire, capable of soldering wire to a substrate with a high strength, when solder is previously formed on a substrate composed of glass, ceramic, ITO, metals hard to be soldered, or the like, and when soldering is carried out by pressing the wire to a substrate side with a tip vibrated by ultrasonic wave and heated.例文帳に追加

ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。 - 特許庁

To make a substrate size small and to improve durability by reducing thermal stress of solder while preventing heat dissipation from decreasing owing to a void in spite of use of lead-free solder, with respect to a semiconductor device having semiconductor elements bonded to one surface of an insulating substrate made of a ceramic substrate having metal plates bonded to both surfaces and also having a metallic heat sink bonded to the other surface via the lead-free solder.例文帳に追加

金属板を両面に接合したセラミック基板からなる絶縁基板の一方の面に半導体素子を、他方の面に金属製の放熱板を鉛フリーはんだを介して接合した半導体装置において、基板サイズの小型化を達成し、鉛フリーはんだの使用によっても、ボイドに因る放熱性の低下を防止しながらはんだの熱応力を低減して耐久性向上を図る。 - 特許庁

The manufacturing method for composite passive component includes a first process, in which a substrate is formed using ceramic or glass as the material and the substrate is planarized by enameling or polishing; a second process, in which a composite passive component is formed on the substrate using semiconductor manufacturing processes; and a third process, in which the composite passive component thus formed is packaged by a thick-film packaging method.例文帳に追加

セラミックまたはガラスを材料とした基板を形成し、ほうろうまたは研磨によりこの基板に平坦化処理を行う第1工程と、前記基板上に半導体製造工程により複合式受動部品を形成する第2工程と、厚膜パッケージング方法により形成された前記複合式受動部品をパッケージングする第3工程と、を備えている複合式受動部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the electrode embedding member constituted by providing a plurality of plasma generating electrodes in parallel with each other over a plurality of layers through conductors in a ceramic substrate, at least one, particularly, the uppermost one of the plurality of plasma generating electrodes is constituted of a conductive ceramic and, at the same time, the lowermost electrode plate is connected to a cylindrical feeding terminal.例文帳に追加

セラミック基板中に複数個のプラズマ発生用電極を導体を介して平行に複数層に亘って配設してなる電極埋設部材において、複数個の前記電極の少なくとも一個、とくに最上層のものを導電性セラミックスにて構成すると共に、最下層の電極板とは円筒状の給電端子を接続してなるプラズマ発生装置用電極埋設部材。 - 特許庁

This process for depositing at least one layer (3) based on tungsten W and/or molybdenum Mo by chemical vapor deposition on a glass, ceramic or glass-ceramic substrate (1) by means of at least one tungsten and/or molybdenum precursor in the form of a metal halide and/or of an organometallic compound, and by means of at least one reducing agent, such as hydrogen or silane.例文帳に追加

少なくとも１種の金属ハロゲン化物及び／又は有機金属化合物の形のＷ及び／又はＭｏ先駆物質を使用し、且つ少なくとも１種の還元剤、例えば水素又はシランを使用することによって、化学気相堆積で、少なくとも１つのＷ及び／又はＭｏに基づく層（３）を、ガラス、セラミック、又はガラス−セラミック基材（１）に堆積させることによる。 - 特許庁

The method includes: a step of forming a polymide film on a supporter; a step of forming the ceramic film such as ITO or titania on the polymide film by applying a solution of a metal salt such as a metal alkoxide or metal chloride salt to the polymide film and heating it to 500°C or higher; and a step of transferring the ceramic film on the low heat-resistant substrate such as a plastic.例文帳に追加

支持体上にポリイミド膜を形成する工程と、 その上に金属アルコキシドや金属塩化物塩などの金属塩の溶液を塗布した後、５００℃以上に加熱することにより、前記ポリイミド膜上にＩＴＯやチタニアなどのセラミック膜を形成する工程と、 前記セラミック膜をプラスチック等の低耐熱性の基材上に転写する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic multilayer substrate in which failures such as cracks and the disconnection of an internal conductor are not caused even in the case of incorporating a chip type ceramic electronic component, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特許文献２に記載の多層セラミック基板の製造方法では、拘束層を基体用グリーン層の上下両面に配置して無収縮工法で多層セラミック基板を作製するが、拘束層が基体用グリーン層の表面に配置されるため、拘束層の収縮抑制力が基体グリーン層の内部、特に焼結体プレートの拘束層とは反対側に位置する基体用グリーン層にまでは及び難くい。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

On the ceramic substrate 10 situated at a location opposite to the outgoing radiation aperture across a mounting location of the luminous element 3 in the second concavity portion 10d, a metallization layer 12 having a light reflecting property is formed, in such a way to be electrically insulated from the wiring patterns 11a.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁

Due to anchor effect and the part of the conductor ball 30 entering the holes 11, the bonding strength of the conductor ball 30 with the ceramic substrate 10 is secured, and also the bonding strength of the conductor ball 30 with the metal lead 40 is secured through weldings.例文帳に追加

導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of inexpensively manufacturing with a relatively reduced number of processes a wiring board including a surface conductor such as a bump on the surface of a substrate body consisting of glass-ceramic for example while restraining firing shrinkage.例文帳に追加

例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The work is formed with an optical wave guide circuit 2 on a ceramic substrate 1, and is fixed onto a work table 3 so that the surface of an optical wave guide circuit 2 is brought in contact therewith.例文帳に追加

しかもＣＯ_2 レーザビーム５−２（１０）の照射面の温度が６００℃以下に抑えられ、光導波回路２の加工中の温度が２００℃以下に抑えられた状態で切断することができるので、光導波回路２へ熱的なダメージを与えない。 - 特許庁

Light is projected upon a chip resistor which is a rectangular member from a fiber unit 22 and the light scattered or reflected in the ceramic substrate of the chip resistor is received by means of another fiber unit 23 arranged nearly perpendicularly to the unit 22.例文帳に追加

角形部材であるチップ抵抗器１に向けてファイバーユニット２２から光を投光し、チップ抵抗器１のセラミック基板２内で散乱又は反射した光を、ファイバーユニット２２とほぼ直角方向に配置されたファイバーユニット２３で受光する。 - 特許庁

In a ceramic substrate 1 having a plurality of through-holes 2, an inner peripheral wall 2a of the through-hole 2 has vertically-directed lines 4, and the through-hole 2 in the peripheral wall 2a has a maximum height Rz of 5-20 μm.例文帳に追加

複数の貫通孔２を有するセラミックス基板１であって、貫通孔２の内周壁２ａに縦方向の筋４を有し、貫通孔２内周壁２ａの最大高さＲzが５〜２０μｍであることを特徴とするセラミックス基板である。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate to be used for a wafer prober for preventing generation of bending even at the time of pressing a probe card, for preventing the damage to a silicon wafer or measurement error, for making excellent temperature ascending and descending characteristics, and for improving controllability by individually controlling the electrode.例文帳に追加

プローブカードを押圧した場合でも反りがなく、ウエハの破損や測定ミスを防止し、かつ昇温、降温特性に優れるとともに、電極を個別に制御でき、制御性に優れるウエハプローバに使用されるセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

A taper surface 1Ac is formed at a corner on a first surface 1a of a conductive base material 1A and an insulating layer 7A is formed by applying a thermal sprayed ceramic powder onto the first surface 1a and the taper surface 1Ac, thereby composing an insulating substrate 11A.例文帳に追加

導電性基材１Ａの第１面１ａ側の角部にテーパ面１Ａｃを形成し、第１面１ａおよびテーパ面１Ａｃにセラミックス粉末を溶射して絶縁層７Ａを形成することにより絶縁基板１１Ａを構成する。 - 特許庁

A temperature of a temperature-controlled ceramic liner 102 adjacent to a surface of a chamber 100 is set to facilitate reduction of formation of deposits on the surface of the liner 102 and removal of deposits from the surface of the liner 102 during a semiconductor substrate treatment.例文帳に追加

チャンバ１００表面近傍の温度制御付きセラミックのライナ１０２の温度は、半導体の基板処理中にライナ１０２表面上の堆積物形成の低減やライナ１０２表面から堆積物除去の促進を目的に設定される。 - 特許庁

To provide an electrode-burying member for generating plasma for maintaining quality stably for a long time, by reliably preventing the destruction of a ceramic substrate caused by thermal stress generated at the adhesion section between an electrode for generating plasma and a power feeding terminal.例文帳に追加

プラズマ発生用電極と前記給電端子との接着部で発生する熱応力に起因したセラミック基板の破壊を確実に防止でき、長期間安定した品質を維持することができるプラズマ発生用電極埋設部材を提供する。 - 特許庁

To prevent diffusion of components of a contact metal layer to a ceramic substrate and prevent deviation of impedance which is caused by variation of a dielectric constant at a diffusing portion and thereby prevent increase of transmission loss of high frequency signals, in the case where solder is heated to mount a wiring board.例文帳に追加

配線基板を実装するために半田を加熱した際に、密着金属層成分がセラミック基板へ拡散せず、拡散部で比誘電率が変化してインピーダンスがずれ高周波信号の伝送損失が増大するのを防ぐこと。 - 特許庁

In a ceramic circuit board 10, with which a semiconductor chip 16 is connected to a via conductor 12 exposed on the surface of an insulating substrate 40 by wire bond, formed by low temperature burning, Au plating 15 is applied onto the surface of the via conductor 12.例文帳に追加

絶縁基体４０の表面に露出したビア導体１２に半導体チップ１６がワイヤボンドによって接続される低温焼成されたセラミック回路基板１０であって、ビア導体１２の表面にＡｕめっき１５が施されている。 - 特許庁

After a deposition device 44 deposits another ceramic layer 38, as a substrate 34 continues moving in the direction of arrow 40 and away from heat source 42 and deposition device 44, the coating layers 30, 36, 38 begin cooling and are shrunk.例文帳に追加

蒸着装置４４が新たにセラミックコーティング層３８を蒸着した後、基体３４が引き続き矢印４０の方向へ移動して熱源４２と蒸着装置４４から離れるに従い、コーティング層３０，３６，３８は冷却され始め、収縮する。 - 特許庁

The ceramic substrate 101 is provided with a main surface 102, a rear surface 103, solder dumps 127 formed on the main surface 102, a main surface metallized layer 123 formed on the main surface 102, and a rear surface metallized layer 125 formed on the rear surface 103.例文帳に追加

セラミック基板１０１は、主面１０２と裏面１０３を有し、主面１０２上に形成されたハンダバンプ１２７と、主面１０２に形成された主面メタライズ層１２３と、裏面１０３に形成された裏面メタライズ層１２５とを備える。 - 特許庁

A positive photosensitive insulating material applied on a ceramic substrate 11 is exposed through a photo-mask 30, and developed, and then the exposed part of the positive photosensitive insulating material is removed so that an inter-line insulating layer 14 having a spiral groove 13 can be formed.例文帳に追加

セラミック基板１１上に付与されたポジ型感光性絶縁材料をフォトマスク３０を通して露光した後、現像してポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去し、スパイラル溝１３を有するライン間絶縁層１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic substrate which can relatively facilitate a cutting processing, etc., of a sintered body can cut it in a short time, can reduce the manufacturing cost, and can readily take out the sintered body from a crucible.例文帳に追加

焼結体の切削加工等が比較的容易で、短時間で切削加工を行うことができ、製造コストを低減させることができ、るつぼから焼結体を容易に取り出すことができるセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the contacting portion of a first relaxation resin 18a with a ceramic substrate 11, a first peeling preventing resin comprising a different resin from the first relaxation resin 18a is so disposed as to surround by it the periphery of the first relaxation resin 18a.例文帳に追加

第１の緩和樹脂１８ａとセラミック基板１１とが接触する部位には、第１の緩和樹脂１８ａの周りを囲むように、第１の緩和樹脂１８ａと異なる樹脂からなる第１の剥離防止樹脂を配設したことを特徴としている。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.例文帳に追加

セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

The solar cell has a conductive first surface connected to a first one of the conductive regions of the ceramic substrate and an opposing second surface having a conductive contact connected to a second one of the conductive regions.例文帳に追加

太陽電池は、セラミック基板の導電領域のうちの第１の領域に接続される導電性第１表面と、該導電領域のうちの第２の領域に接続される導電性接点を有する反対面の第２表面とを有する。 - 特許庁