「ceramic substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

In the thermally insulated structure, the thermal insulation layer having ceramic fine hollow particles with reduced pressure or vacuum state inside their hollows, is formed on at least one surface inside or outside of the structure made of a substrate showing an excellent thermal conductivity.例文帳に追加

熱伝導性に優れた基材からなる構造体の内面又は外面の少なくとも何れかの面に、中空内部が減圧状態又は真空であるセラミックス微細中空粒子を有す断熱層を形成してなることを特徴とする断熱構造にすることによる。 - 特許庁

Since there is no connection portion between the end surface of the via conductor 4 with a comparatively weak connecting strength and the external wiring 7a in the interface between the ceramic wiring substrate 1 and the lowest layer of the insulating resin layer 2, whose thermal stress tends to increase, the possibility of wire fracture is reduced.例文帳に追加

熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁

In a circuit board wherein a metal circuit board 3 is bonded to the principal plane of a ceramic substrate 1, the metal circuit board 3 consists of the ground conductors 4 having a rectangular cross-sectional shape, and the line conductors 5 having a mountain-like cross-sectional shape with the top lower than the top face of the ground conductors 4, which are arranged side by side.例文帳に追加

セラミック基板１の主面に金属回路板３が接合された回路基板において、金属回路板３は、断面が矩形状の接地導体４と、断面が山状でかつ頂部の高さが接地導体４の上面よりも低い線路導体５とを併設して成る。 - 特許庁

The light emitting device is equipped with: an LED chip 1; a mounting board 2 consisting of a multilayer ceramic substrate in which the LED chip 1 is mounted at one front surface side thereof; and a metal plate 25 buried under the other front surface side of the mounting board 2, in which a perimeter line in a projection view is positioned outside a perimeter line of the LED chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板２と、実装基板２の他表面側に埋設され投影視における外周線がＬＥＤチップ１の外周線よりも外側に位置するメタルプレート２５とを備える。 - 特許庁

To obtain a ceramic suitable for an insulating substrate which can be baked at a low temperature, can be baked together with a low resistant metal such as gold, silver or copper as a conductive material, has a high thermal conductivity and low dielectric constant and has a high heat dissipation property to shorten a delay time in high frequency signal.例文帳に追加

低温焼成が可能で、金、銀、銅などの低抵抗金属を導体材料として同時焼成が可能であり、高熱伝導率かつ低誘電率を有し、高い熱放散性と高周波信号の遅延時間が小さい絶縁基板に適した磁器を得る。 - 特許庁

A ceramic powder is sprayed on the glass substrate made of front plate or rear plate and a discharge space is formed by making pattern cutting, and an ink is applied on the screen block using the block of the screen process printing, and, then, a high pressure gas is sprayed, thereby, an address electrode or the like is formed in the discharge space.例文帳に追加

前面板もしくは背面板のガラス基板にセラミック粉体を吹き付けパターン切削加工することにより放電空間を形成し、スクリーン印刷の版を使用してインクをスクリーン版に塗布後高圧ガスを吹きつけることにより放電空間内にアドレス電極等を形成する。 - 特許庁

A linear expansion coefficient α (ppm/°C) of the epoxy resin 7 and an elasticity coefficient E (GPa) satisfy the relation α1.7×E≤1,000 (GPa(ppm/°C)1.7), and an angle θ made between a side wall face and one face of the ceramic substrate 1 at an end part of the epoxy resin 7 is set at 40° or less.例文帳に追加

エポキシ樹脂７の線膨張係数α（ｐｐｍ／℃）及び弾性率Ｅ（ＧＰａ）は、α^1.7 ×Ｅ≦１０００（ＧＰａ・（ｐｐｍ／℃）^1.7 ）の関係を満足し、エポキシ樹脂７の端部における側壁面とセラミック基板１の一面との成す角度θを４０°以下としている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic substrate by a simultaneous baking process employing a restriction sheet, in which firing strain can be reduced furthermore while preventing such problems as the stamping of unnecessary protrusions/recesses on the surface conductor, adhesion of foreign matters, deterioration of plating properties or solder wettability.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック基板の製造方法において、表面導体に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hard film which is capable of forming a colorless transparent protection film with high hardness, high strength, high cohesiveness and water repellency on the surface of not only the metal surface, ceramic surface and the synthetic resin surface but a coated article as a substrate.例文帳に追加

基材として金属表面、セラミック表面及び合成樹脂表面に限らず塗装品の表面にも高硬度又は高強度、高密着性及び撥水性を有する無色透明な保護膜を形成することができるような硬質膜の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The composite member 3 is bonded to a test substrate 4 having specified concave-convex patterns by pressurization under heat and comprises a mixture of the ceramic powder having an average particle size of 1-50 μm and a degree of sphericity of at least 0.8 with the organic resin material.例文帳に追加

加熱下で押圧されることにより所定の凹凸パターンを有する試験用基板４に対して接合される複合部材３であって、１〜５０μｍの平均粒径を有し、かつ０．８以上の球形度を有するセラミックス粉末と、有機樹脂材料との混合物からなる。 - 特許庁

A ceramic intermediate layer, an oxide superconducting film, and a silver stabilization layer are formed sequentially on an orientation metal substrate, and a wide superconducting wire material having a copper protective layer formed on the upper and lower surface layers is cut in the longitudinal direction by continuous laser irradiation thus manufacturing a superconducting wire material.例文帳に追加

配向金属基板上に、順に、セラミック中間層、酸化物超電導膜、銀安定化層が形成され、さらに上下面の表層に銅保護層が形成された幅広の超電導線材が、連続レーザーにより長手方向に切断されることにより作製されている超電導線材。 - 特許庁

An opening of a nozzle channel 4 connected to the nozzle 3, provided at a bottom of the nozzle 3 side of the pressurizing chamber 2 is formed so as to be superposed with a center of gravity CG of a region corresponding to the pressurizing chamber 2 of a piezoelectric actuator AC including a piezoelectric ceramic layer 8 in the planar direction of the substrate 1.例文帳に追加

また加圧室２の、ノズル部３側の底面に設けた、ノズル部３に繋がるノズル流路４の開口を、圧電セラミック層８を含む圧電アクチュエータＡＣの、加圧室２に対応する領域の重心ＣＧと、基板１の面方向において重なるように形成する。 - 特許庁

The ceramic heat-insulated container is characterized by exhausting a smoke generated from the material burned, cinders, hot air, and the like by heating when firing the unglazed substrate through a hole 6 by providing the hole communicating with at least one part.例文帳に追加

本発明の陶磁器は少なくとも一部が連通する開口部を設けたことで素焼焼成時に加熱のよって焼失する素材の煙・燃えカス・高温になった空気等が開口部６を通して外に排出されることを特徴とする陶磁器製断熱容器の製造方法です。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a member for an apparatus for producing a semiconductor or a liquid crystal, by which falling of abrasive grains or fine chips of a ceramic onto a semiconductor wafer or a glass substrate of the liquid crystal, resulting in particles, is prevented in a process for producing the semiconductor or a liquid crystal device.例文帳に追加

半導体もしくは液晶デバイス製造プロセス中に砥粒やセラミックスの微小片が半導体ウェハもしくは液晶のガラス基板上に落ちてパーティクルとなるのを防止する半導体もしくは液晶製造装置用部材の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This high rigidity glass ceramic substrate comprises enstatite (MgSiO3) or enstatite solid solution (MgSiO3 solid solution) as the principal crystal phase, Nb2O5 and Bi2O3, and has 115 to 160 GPa of Young's modulus, 1270°C or below of devitrification temperature and 0.450 to 0.750 s-1 of attenuation constant.例文帳に追加

主結晶相として、エンスタタイト（ＭｇＳｉＯ_3）又はエンスタタイト固溶体（ＭｇＳｉＯ_3固溶体）を含有し、Ｎｂ_2Ｏ_5、Ｂi_2Ｏ_3を含有し、ヤング率は１１５〜１６０ＧＰａで、失透温度が１２７０℃以下であり、減衰定数は０．４５０〜０．７５０ｓ^-1である、高剛性ガラスセラミックス基板。 - 特許庁

On an Al_2O_3-MC based (M is at least one kind selected out of Ti, Nb, Si) ceramic substrate, an insulation layer comprising an almina film of crystalline substance with not less than 60% by volume is arranged, wherein the thermal conductivity for the alumina film is not less than 5W/mK.例文帳に追加

Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＣ系（Ｍは、Ｔｉ，Ｎｂ，Ｓｉから選択される少なくとも１種）セラミックス基板上に６０体積％以上結晶質であるアルミナ膜からなる絶縁層を備え、該アルミナ膜の熱伝導率が５Ｗ／ｍｋ以上であることを特徴とする。 - 特許庁

A silicon-based cermet coating layer relating to any combination selected from metal silicon, silicon nitride and silicon oxide is applied as an undercoat on the surface of a silicon carbide substrate, and then a ceramic coating layer containing zirconia is applied as a topcoat on the undercoat.例文帳に追加

炭化ケイ素質基材の表面に、アンダーコートとして金属ケイ素、ケイ素窒化物およびケイ素酸化物のうちから選ばれるいずれかの組み合わせに係るケイ素系サーメットの被覆層を設け、そのアンダーコートの上にトップコートとして、ジルコニアを含むセラミックスの被覆層を設けたこと。 - 特許庁

An organic coating layer is formed on the surface of a ceramic substrate and further an inorganic coating layer is formed on the organic coating layer, and the organic coating layer is formed by applying a coating agent comprising a core shell type acrylic emulsion having 5-15 wt % of an acid content in the core shell.例文帳に追加

窯業系基材の表面に有機塗装膜とその上の無機質塗装膜を配設した塗装体であって、有機塗装膜は、コアシェル型のアクリルエマルジョン塗料でそのシェル部分の酸量が５〜１５重量％の範囲にある塗料の塗布により形成されたものとする。 - 特許庁

The cross-sectional shape of the split groove 13 provided to a ceramic substrate 11 has a groove shape wherein a narrow groove part 13a on a groove depth side and a chamfered part 13b on an opening end side continue and the inclination of the chamfered part 13b is gentle as campared with that of the narrow groove part 13a.例文帳に追加

セラミック基板１１に設けられた分割溝１３の断面形状は溝奥側の幅狭溝部１３ａと開口端側の面取り部１３ｂとが連続する溝形状となっていて、面取り部１３ｂの傾斜は幅狭溝部１３ａに比べて緩やかである。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate to be used for a wafer prober with excellent temperature ascending and descending characteristics for preventing generation of bending without shifting a silicon wafer even at the time of tightly sucking and fixing the placed silicon wafer and pressing it with a tester pin, and for preventing the damage to the wafer or measurement error.例文帳に追加

載置されたシリコンウエハをしっかりと吸着、固定し、テスタピンにより押圧した場合にも、シリコンウエハがずれることなく、反りも発生せず、ウエハの破損や測定ミスを防止し、かつ昇温、降温特性に優れるウエハプローバに使用されるセラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate with a built-in coil, with which the superposition property of the built-in coil is improved and the influence of magnetic lines generated from a conductor for the coil on a semiconductor chip, and a chip component mounted on upper and lower surfaces is significantly inhibited.例文帳に追加

コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The circuit board 10 is formed by coating at least part of the top surface and/or reverse surface of a substrate 1 made of a glass ceramic material with an overcoat glass layer 7, and the overcoat glass layer 7 is formed by adding an Al_2O_3 filler or MgO filler to boric-acid based glass.例文帳に追加

ガラスセラミック材料からなる基板１の表面上及び／または裏面上の少なくとも一部に、オーバーコートガラス層７を被覆形成してなる回路基板１０であって、オーバーコートガラス層７は、ホウ珪酸系ガラスに対して、Ａｌ__2Ｏ_3フィラーまたはＭｇＯフィラーを添加して構成されている。 - 特許庁

A conductive ceramics member 17 having a thermal expansion factor equivalent to that of the ceramic substrate is embedded between the bottom of the terminal hole 11c and the electrode 12 while it is being connected with the electrode 12, and the electrode 12 and the terminal 13 are electrically connected with each other through the conductive ceramics member 17.例文帳に追加

端子穴１１ｃの底面と、電極１２との間に、セラミックス基体と同等の熱膨張係数を有する導電性セラミックス部材１７が電極１２に接続して埋設され、この導電性セラミックス部材１７を介して電極１２と端子１３とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a glass ceramic sintered compact which can be fired at a temperature of 1,000°C or lower, which has a lower dielectric loss in a high-frequency region of 0.1 GHz or higher, and which provides a multilayered substrate that is not deformed even if simultaneous firing with a silver conductor is carried out, and a circuit member for microwave.例文帳に追加

１０００℃以下の温度で焼成でき、しかも、０．１ＧＨｚ以上の高周波領域における誘電損失が低く、かつ銀導体と同時焼成を行っても多層基板が変形しないガラスセラミックス焼結体及びマイクロ波用回路部材を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring board for packaging a light emitting element such that the light emitting element is mounted afterward on a bottom of a cavity open on an upper surface of a substrate body formed by stacking a plurality of ceramic layers, and light emitted by the light emitting element is reliably reflected nearby a side surface and the bottom of the cavity.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が追って実装され、該発光素子が発する光を上記キャビティの側面および底面の近傍で確実に反射し得る発光素子実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

In a ceramic base constituted by providing a temperature control means on the surface of inside of a ceramic plate and arranging a temperature measuring element inside the substrate, the temperature measuring element is made a thermocouple constituted by connecting two different kinds of metal wires in a sheath whose connection part size is the same as the element diameter of metal wires or larger and less or equal to 0.5 mm.例文帳に追加

セラミック板の表面または内部に温度制御手段を設けると共に、この基板内部に測温素子を配設してなるセラミック基材において、その測温素子を、シース内に、異なる２種類の金属線を接合して構成すると共にその接合部位の大きさが、各金属線の素線径と同一かもしくはそれよりも大きいものの、 0.5ｍｍ以下である熱電対とした半導体製造装置用セラミック基材と上記の測温素子。 - 特許庁

The joined body 10 is composed of a ceramic substrate of an alumina ceramic 11, on the surface of which a metallized conductor 14 comprising a metal having a high melting point is formed, and a square-shaped metal plate of a stainless steel 12, which are joined by an Ag-Cu brazing filler metal.例文帳に追加

アルミナセラミックからなり表面に高融点金属からなるメタライズ導体１４が形成されたセラミック基板１１と、四角形状のステンレス鋼からなる金属板１２がメタライズ導体１４にＡｇ−Ｃｕ系ろう材を介して接合される接合体１０であって、金属板１２のメタライズ導体１４との接合部の少なくとも１辺の外周縁部に、金属板１２の側面の途中から接合表面にかけて削除される切り欠き部１５を有する。 - 特許庁

The ceramic substrate manufacturing method includes the laminate forming process S4 of forming a green laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets with a green conductor layer formed, the laminate sintering process S8 of sintering the laminate at a predetermined sintering temperature and the inspecting processes S5 and S7 of inspecting the characteristics of the laminate and the conductor layer between the laminate forming process and the laminate sintering process.例文帳に追加

セラミック基板の製造方法は、未焼結の導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することによって未焼結の積層体を形成する積層体形成工程のステップＳ４と、積層体を所定の焼結温度で焼結する積層体焼結工程のステップＳ８と、積層体形成工程と積層体焼結工程との間で積層体と導体層の特性を検査する検査工程のステップＳ５とＳ７とを備える。 - 特許庁

The hydrogen sensor comprises: a substrate 2; a rare earth metal film 3 formed on the substrate 2; a protective film 5 that is formed on the rare earth metal film 3 and disperses a hydrogen-permeable metal particle 13 into a ceramic material 15; and a pair of electrode films formed on the protective film and a water-repellent film 4 formed on the electrode films.例文帳に追加

基板２と、該基板２上に形成された希土類金属膜３と、該希土類金属膜３上に形成された保護膜５であって前記保護５膜はセラミックス材料１５中に水素透過性金属粒子１３を分散してなる保護膜５と、前記保護膜上に形成された一対の電極膜と前記保護膜５及び電極膜上に形成された撥水膜４とを有することを特徴とする水素センサー。 - 特許庁

The dummy chip 11 is packaged by taping with a conductor layer 13, formed on the entire upper and back surfaces of a rectangular insulating substrate 12, having predetermined dimensions L, W and d, and the ceramic substrate will not be exposed due to the existence of the conductor layer and thereby eliminating static electricity from charging; and the dummy chip can be supplied smoothly and produced efficiently.例文帳に追加

ダミーチップ１１は、所定の寸法Ｌ、Ｗおよびｄを有する矩形状の絶縁基板１２の上面全体および裏面全体に導体層１３を形成してテーピング包装したものであり、導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなく、これにより静電気が帯電するということがなくなって、ダミーチップの供給がスムーズに行われ効率よく生産することができる。 - 特許庁

Ceramic particles 3 are fixed as uniformly as possible or at a desired distribution density by Teflon(R)-containing nickel plating on the surface of a substrate 1, and Teflon(R) particles in a Teflon(R)-containing nickel coat 3 are fixed too; wherein the substrate 1 comprises stainless steel or an equivalent material that allows a plating, such as Teflon(R) containing nickel plating, on its surface.例文帳に追加

ステンレス等の金属あるいはテフロン（登録商標）含有ニッケルめっき等のメッキを表面に施すことが可能な同等の物質からなる基材１の表面に、テフロン（登録商標）含有ニッケルめっきによってセラミック粒子３をできるだけ均一にあるいは所望の分布密度で固着させ、同時にテフロン（登録商標）含有ニッケル被膜３中のテフロン（登録商標）の粒子も固着させる。 - 特許庁

A bag hole, dug toward substrate front surface from the embedding conductor as a starting point on the insulating ceramic substrate in which the conductor, is embedded, and the above mentioned conductor and the pin for the external terminal connection are electrically connected via a conductive wax material, filled in the bag hole, in such a manner that the pin for the external terminal connection is inserted in this hole.例文帳に追加

内部に導電体が埋設された絶縁性セラミック基板に、その埋設導電体を基点として基板表面に向けて穿設された袋孔が設けられていると共に、この袋孔内に外部端子接続用ピンを嵌め入れることにより、前記導電体と該外部端子接続用ピンとがこの袋孔内においてその中に充填した導電性のろう材を介して電気的に接続されているセラミック基板。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for a semiconductor producing/ inspecting device, which has a volume resistivity of at least 108 Ω.cm at a high temperature, and is able to assure concealability, a large amount of radiation heat and measuring accuracy by a thermoviewer and suitably used as a hot plate, an electrostatic chuck, a wafer prober, a susceptor or the like.例文帳に追加

高温時の体積抵抗率が少なくとも１０^8Ω・ｃｍ以上を確保することができ、しかも、隠蔽性、大輻射熱量及びサーモビュアによる測定精度を保証することができ、ホットプレート、静電チャック、ウエハプローバ、サセプタなどとして好適な半導体製造・検査装置用セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The member with a thermal-sprayed coating film having a self-sealing action has the undercoat comprising a metallic layer 2 and/or a carbide cermet layer 4 formed on the surface of a substrate and the top coat comprising a porous thermal-sprayed layer 3 of a CaO oxide-based ceramic containing 5-45 mass% CaO and formed on the undercoat.例文帳に追加

基材の表面に、金属層２および／または炭化物サーメット層４からなるアンダーコートが形成され、そのアンダーコートの上にＣａＯを５〜４５ｍａｓｓ％含むＣａＯ系酸化物セラミックスの多孔質溶射層３からなるトップコートが形成されていることを特徴とする自己封孔作用を有する溶射皮膜被覆部材。 - 特許庁

On the surface of a multilayered ceramic substrate 10 equipped with an internal circuit, a first area on which a first electronic component 15 having the largest mount area is mounted, and a second area on which a second electronic component 16a having a smaller mount area than the first component 15 has is mounted, are formed.例文帳に追加

内部回路を備えたセラミック製の多層基板１０の表面に、最も大きな実装面積を有する第１の電子部品１５が搭載された第１の領域と、該電子部品１５よりも小さな実装面積を有する電子部品１６ａが搭載された第２の領域とを備えた複合電子部品。 - 特許庁

The substrate may use metal, ceramic, glass, heat-resistive plastic, and other possible substances durable at sintering temperatures, and semiconductor devices, light emitting elements or solar cells can be directly assembled on possible constructions such as roofs, walls, etc., possible structures such as cars and aircraft, or other possible substances.例文帳に追加

また、その基板として、金属、セラミック、ガラス、耐熱プラスチックその他、焼成温度に耐えられるあらゆる物質を用いることが可能となり、屋根や壁などあらゆる建造物、自動車や航空機などの構造物、その他あらゆる物質上に太陽電池や発光素子、半導体デバイスを直接作り込むことが可能となる。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for semiconductor reproducing/ inspecting apparatus suitable as a hot plate, an electrostatic chuck, a wafer probe or a susceptor in which the volume resistivity of 108 Ω.cm or above can be ensured under high temperature while guaranteeing concealability, a high radiation heat quantity and measurement accuracy through a thermoviewer.例文帳に追加

高温時の体積抵抗率が少なくとも１０^8 Ω・ｃｍ以上を確保することができ、しかも、隠蔽性、大輻射熱量及びサーモビュアによる測定精度を保証することができ、ホットプレート、静電チャック、ウエハプローバ、サセプタなどとして好適な半導体製造・検査装置用セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The material coated with the thermal barrier coating is excellent in corrosion resistance and heat resistance and has an undercoat comprising a heat-resistant alloy containing aluminum on the surface of a substrate, a Cr_2O_3 layer as an interlayer on the undercoat and the topcoat comprising a ZrO_2 ceramic on the interlayer.例文帳に追加

基材の表面に、アルミニウムを含む耐熱合金からなるアンダーコートを有し、このアンダーコートの上に中間層としてＣｒ_２Ｏ_３層を有し、さらにこの中間層の上にＺｒＯ_２系セラミックスからなるトップコートを有することを特徴とする耐食性および耐熱性に優れる熱遮蔽皮膜被覆材。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic substrate capable of forming a highly minute via hole of a high aspect ratio by using photolithography and having a favorable state after the via hole is formed in a following step so as to obtain sufficient characteristics in a high-frequency region.例文帳に追加

高周波領域において十分な特性を得ることができるようにするため、フォトリソグラフィー法を用いた高アスペクト比かつ高精細のビアホール形成が可能であると共にビアホール形成後の状態が後工程の加工において適切な状態であるセラミックス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

An anode layer 11 which is a stacked electrode having three layer electrode structure is constituted by forming an oxide electrode layer 31 on the surface of a ceramic substrate 7, a mixed electrode layer 33 on the surface of the oxide electrode layer 31, and a metal electrode layer 35 on the surface of the mixed electrode layer 33.例文帳に追加

セラミック基板（７）の表面には酸化物電極層（３１）が形成され、酸化物電極層（３１）の表面には混合電極層（３３）が形成され、混合電極層（３３）の表面には金属電極層（３５）が形成され、これにより、三層電極構造の積層電極である陰極層（１１）が構成されている。 - 特許庁

The chip capacitor 10 including a pair of first electrodes 12, 12a at both surfaces of a dielectric ceramic substrate 11 comprises, a reinforcing member 13 joining with one of first electrodes 12, 12a, and a second electrode 14 which is made conductive with one of the first electrodes 12 and 12a at the external circumference of the reinforcing member 13.例文帳に追加

誘電体磁器基板１１の両面に一対の第１の電極１２、１２ａを有するチップコンデンサ１０において、第１の電極１２、１２ａの一方に接合して補強部材１３を有し、しかも補強部材１３の外周部に第１の電極１２の一方と導通する第２の電極１４を有する。 - 特許庁

Of a plurality of restraining green layers 28-33 provided in a raw laminate 2 to be the multilayer ceramic substrate by being calcined, the restraining green layers 28 and 33 at the outermost position in a laminate direction exert higher restraining force than that of the restraining green layers 29-32 at intermediate positions.例文帳に追加

焼成することによって多層セラミック基板となる生の積層体２に備える複数の拘束用グリーン層２８〜３３のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層２８および３３が、中間位置にある拘束用グリーン層２９〜３２よりも高い拘束力を及ぼし得るようにする。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprises a multilayer substrate body 10 composed of ceramic green sheets 11-14, internal conductor layers 21-24 and level difference matching layers 31-33 and having an upper surface 10a for mounting a chip electronic component, and a plurality of lands 25-28 formed on the mounting surface 10a.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１１〜１４と内部導体層２１〜２４と段差整合層３１〜３３とで構成され、上面にチップ型電子部品を実装するための搭載面１０ａを有する積層基板本体１０と、搭載面１０ａ上に形成された複数のランド２５〜２８と備えた多層配線基板。 - 特許庁