「circuit structures」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Electrical connections (34, 47) are formed between adjacent circuit structures in the sequence.例文帳に追加

電気接続（３４、４７）が、この系列の隣り合った回路構造の間に形成される。 - 特許庁

WIRING NETWORK BETWEEN SEMICONDUCTOR STRUCTURES, INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD FOR TRANSMITTING SIGNAL例文帳に追加

半導体構造間の配線網、集積回路及び信号を送信するための方法 - 特許庁

Respective divided structures 23a to 23f, constituting the core 23 may be formed by dividing the core into a plurality of partial structures on a plane parallel with a magnetic circuit C.例文帳に追加

コア２３を構成する各分割体２３ａ〜２３ｆを磁気回路Ｃと平行な面で複数の部分体に分割して形成してもよい。 - 特許庁

Circuit structures (10, 20, 30, 40) respectively have a major surface (1a) positioned in a co-planar orientation with respect to a major surface of another of the circuit structures to provide a sequence of the structures (10-40) in a stack-like formation.例文帳に追加

回路構造（１０、２０、３０、４０）が、各々主表面（１ａ）を含み、主表面は回路構造のもう一つのものの主表面に関して共面配向に配置されて、積層状構成を成す構造（１０−４０）の系列を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF DOUBLE DAMASK STRUCTURE IN INTEGRATED CIRCUIT HAVING MULTIPLE LEVEL MUTUALLY CONNECTED STRUCTURES例文帳に追加

多重レベル相互接続構造を持つ集積回路における二重ダマスク構造製造方法 - 特許庁

To provide a technique for and structures for camouflaging an integrated circuit structure against reverse engineering.例文帳に追加

リバースエンジニアリングに対して集積回路構造を偽装するための技術及び構造を提供する。 - 特許庁

To provide a chip for simplifying the structures of a circuit and a wiring around an integrated circuit and miniaturizing the chip body.例文帳に追加

集積回路の周囲の回路及び配線の構造を簡素化可能で、チップ本体の小型化が可能なチップを提供する。 - 特許庁

To provide package structures for integrated circuit devices and a method of manufacturing the same in which the sidewalls of a plurality of the integrated circuit devices included in a wafer are protected.例文帳に追加

ウェハが有する複数の集積回路素子の横側も保護されるパッケージ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electric coil is arranged around the core structure for providing plural lead structures to be mounted by the terminal structures for electric mounting in the circuit.例文帳に追加

その電気巻線はそのコア構造の回りに配置され、回路の中の電気的取り付けのための終端構造によって取り付けられる複数のリード構造を提供する。 - 特許庁

To provide a configuration capable of improving the reliability of structures of TFTs (Thin-Film Transistors) used for a high-voltage driving circuit by optimizing these structures in a liquid crystal display device equipped with an active matrix substrate provided with such driving circuit in which the high-voltage driving circuit and the low-voltage driving circuit coexist.例文帳に追加

高電圧駆動回路と低電圧駆動回路とが共存するような駆動回路を備えるアクティブマトリクス基板を備える液晶表示装置において、高電圧駆動回路に用いるＴＦＴの構造を最適化して、その信頼性を向上することのできる構成を提案すること。 - 特許庁

To provide an electronic device, a printed circuit board, and an electronic component which have low cost structures and easy to be reworked.例文帳に追加

低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for designing a semiconductor integrated circuit suitable for fine structures and high integration density.例文帳に追加

微細化・高集積化に好適な半導体集積回路の設計方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To realize circuit editing of feature structures embedded under multiple layers by evenly removing the layers over them.例文帳に追加

複数の層をより均一に取り除いて、その下に埋設された特徴構造物の回路編集を可能にする。 - 特許庁

To facilitate the design of a printed circuit board having layered structures of different numbers of layers in arbitrary areas in the single printed circuit board.例文帳に追加

１枚のプリント基板中の任意の領域毎に層数が異なる層構造を有するプリント基板の設計を容易に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an element group for estimating cross-sectional structures capable of analyzing intended cross-sectional structure simply and briefly in an integrated circuit by a structure in which a plurality of unit cells having identical structures are arranged.例文帳に追加

同一構造の複数のユニットセルが配列された構造の集積回路において、目的とする断面構造を簡便かつ短時間に解析できる断面構造評価用素子群を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit includes: memory circuitry with bit line structures, each including at least three bit lines; word lines that intersect with the bit line structures at sites; and switching devices located at the sites.例文帳に追加

集積回路は、少なくとも３つのビット線をそれぞれが含むビット線構造と、サイトにおいてビット線構造と交差するワード線と、当該サイトに配置されたスイッチング・デバイスとを有するメモリ回路を含む。 - 特許庁

To provide a circuit device in which circuits, electrical components and the like are effectively arranged in a wide range on circuit boards, the circuit boards are prevented from being attached to board holding parts in incorrect positions and the positioning of the circuit boards with respect to circuit board holding structures is facilitated.例文帳に追加

回路基板上の広い範囲に有効的に回路や電気部品を配置でき、しかも回路基板を誤った位置で基板支持部に取り付けるのを防止でき、回路基板の回路基板支持構造体に対する位置決めが容易になる回路装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, in this circuit breaker, the main contact can be promptly manually opened while employing multiple structures in common to those of a conventional circuit breaker for alternating current.例文帳に追加

故に、本実施形態の回路遮断器では、従来の交流用の回路遮断器と共通の構成を多く採用しつつ手動による主接点の開放が素早く行える。 - 特許庁

To provide a refrigerating device having a two-stage compressor that can simplify structures of a middle cooler and an economizing circuit and reduce cost.例文帳に追加

二段圧縮機を備えた冷凍装置において、中間冷却器やエコノマイザー回路の構成を簡素化し、かつ低コストにする。 - 特許庁

This is an integrated circuit having vias 15 having cylindrical structures consisting of carbon elements like a carbon nanotube, or the integrated circuit whose wiring material is at least partially formed of cylindrical structures consisting of carbon elements.例文帳に追加

カーボンナノチューブの如く炭素元素から構成された円筒状構造体で形成したビア１５を持つ集積回路装置、あるいは、配線部材のうちの少なくとも一部が炭素元素から構成された円筒状構造体により形成されている集積回路装置とする。 - 特許庁

Circuit structures such as a positive electrode driver circuit 11 and a negative electrode driver circuit 12 are mounted on a part of the transparent substrate 1 and, for example, ground lines of these are connected in common through the conductors 21a, 21b.例文帳に追加

透明基板１の一部には、陽極ドライバ回路１１および陰極ドライバ回路１２等の回路構成体が搭載されており、これらの例えばアースラインは、導電体２１ａ，２１ｂを介して共通接続される。 - 特許庁

The staple fibers can be used for insulating/low dielectric materials, resin composite materials, rubber-composite materials or sheet-like structures for printed circuit boards.例文帳に追加

この短繊維は、絶縁・低誘電材料、樹脂複合体、ゴム複合体、プリント配線板用シート状構造物に用いることができる。 - 特許庁

To realize a transfer circuit capable of transferring data in an optional rectangular area between memories having different memory structures at high speed.例文帳に追加

メモリ構成の互いに異なるメモリ間で、任意の矩形領域内のデータを高速にデータ転送可能な転送回路を実現する。 - 特許庁

To provide a method of predicting failure in the superposition of circuit structures formed on adjacent layers through the lithography of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハのリソグラフィで生成される、近接するレイヤーの回路構成の重ね合せ不良を予測する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming in-layer and interlayer air bridge structures, in a large scale integrated circuit (VLSI) device, a very large scale integrated circuit (ULSI) device, and a high-performance package.例文帳に追加

大規模集積回路（ＶＬＳＩ）と超大規模集積回路（ＵＬＳＩ）デバイスおよび高性能パッケージにおいて層内および層間のエアー・ブリッジ構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display device with excellent display characteristics, where a pixel circuit and a drive circuit provided over the same substrate are formed using transistors which have different structures corresponding to characteristics of the respective circuits.例文帳に追加

同一基板上の画素回路及び駆動回路を該回路の特性にそれぞれ合わせた構造の異なるトランジスタで形成し、表示特性の優れた表示装置を提供する。 - 特許庁

Circuit interrupters 10, 10' comprise a bimetal member 18 as a switching member having a portion 18a on which the circuit interrupter is formed and provides a snap action movement between the saucer type structures opposing each other.例文帳に追加

回路安全装置１０、１０’が、形成された部分１８ａを有する切り換え部材としてバイメタル部材１８を備え、対向した皿型構成間にスナップ作用運動を提供する。 - 特許庁

To provide a method of testing a semiconductor wafer and an integrated circuit which increases the efficiency of the utilization of a space for test structures in scribed lines formed in an integrated circuit process.例文帳に追加

集積回路プロセスにおいて形成されるスクライブライン内において、テスト構造のためのスペース利用の効率を増大させた、半導体ウエハおよび集積回路のテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide structures of the casing and circuit board of an electronic device, which detects beforehand approach of generation of an electric connection failure of a mounted component on the circuit board.例文帳に追加

回路基板の実装部品の電気的接続不良発生が近づいていることをあらかじめ検知することができる電子機器の筐体と回路基板の構造を提供する。 - 特許庁

Loading MISFETs QL2 and driving MISFETs constituting SRAM memory cells MC take offset structures and selecting MISFETs Qt2 in the SRAM memory cells and MISFETs constituting a peripheral circuit or a logic circuit of the SRAM take non-offset structures.例文帳に追加

ＳＲＡＭセルＭＣを構成する負荷用ＭＩＳ・ＦＥＴＱＬ２および駆動用ＭＩＳ・ＦＥＴをオフセット構造とし、ＳＲＡＭセルＭＣの選択用ＭＩＳ・ＦＥＴＱｔ２、ＳＲＡＭの周辺回路または論理回路を構成するＭＩＳ・ＦＥＴを非オフセット構造とした。 - 特許庁

The foamed bulk metallic glass electrical connection may be used as a solder bump for communication between an integrated circuit device and external structures.例文帳に追加

発泡バルク金属ガラス電気接続部は、集積回路デバイスと外部構造との間で通信を行うためのハンダバンプとして使用され得る。 - 特許庁

To model physical structures of various scan chains and validate an integrated circuit with leaving production of a concealed core model 22 more difficult.例文帳に追加

隠蔽コア・モデル２２の製造を一層困難にしたままで、種々のスキャン・チェーンの物理的構成をモデル化して、集積回路を有効化する。 - 特許庁

At the contact hole part 207, a plurality of conductive projecting structures are provided in the planarizing film 206 , and the drain line 204 of the TFT circuit 203 and the first electrode 208 are connected by the projecting structures.例文帳に追加

コンタクトホール部２０７において、複数の導電性の凸構造が平坦化膜２０６の中に設けられており、この凸構造によって、ＴＦＴ回路２０３のドレイン配線２０４と第１電極２０８とが接続されている。 - 特許庁

To provide a packaged integrated circuit for installing on a printed wiring board (PWB) or other types of circuit packaging structures, capable of routing high-speed signals from a high-speed lead line at the bottom surface of the packaged integrated circuit.例文帳に追加

パッケージ化集積回路の下面の高速リード線から出た高速信号の引き回しが可能なプリント配線板（ＰＷＢ）または他のタイプの回路実装構造上の設置のためのパッケージ化集積回路を提供すること。 - 特許庁

The electric connection points on the first circuit boards 14 and 16 are connected to the special electric connection points on the second circuit board 18 via solder structures 12 and the first circuit boards 14 and 16 and the second circuit board 18 are stacked on each other at a predetermined distance of separation H.例文帳に追加

第１の回路基板１４、１６上の電気接続点が第２の回路基板１８上の特定の電気接続点に半田構造物１２により接続され、また、第１の回路基板１４、１６と第２の回路基板１８が定められた離間距離Ｈで互いに積み重ねられている。 - 特許庁

As for a plurality of equivalent circuit models having mutually different structures, a step of evaluating appropriateness for application of the equivalent circuit model and a step of modelling the fuel cell by fitting a circuit constant of the appropriate equivalent circuit model obtained by the step of evaluating its appropriateness are provided in the characteristic evaluation method.例文帳に追加

互いに構成の異なる複数の等価回路モデルについて、その適用の妥当性を評価するステップと、妥当性を評価するステップにより得られた妥当な等価回路モデルの回路定数をフィッティングすることで燃料電池をモデル化するステップとを備える。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board which easily enables the price reduction, the formation of an opening, high density structures of elements and electronic components, and multi-layer conductive patterns, and to provide a manufacturing method of the flexible circuit board.例文帳に追加

低価格化、開口部の形成および素子や電子部品などの高密度化や導体パターンの多層化が容易なフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By this structure, parasitic capacitance and signal reflection generated from structures (for instance, a conductive via or the like) of the entrance and the exit of the printed circuit board are prevented.例文帳に追加

この構成により、プリント回路ボードの入口および出口の構造（例えば、導電性ビア等）から生ずる寄生容量および信号反射が回避される。 - 特許庁

To provide a power supply unit where respective parts are compactly mounted with high density while heat is uniformly dispersed for every pair of circuit structures.例文帳に追加

対をなす回路構成毎に均等に熱分散を実現しつつ、各部をコンパクトに高密度で実装することが可能な電源装置を提供する。 - 特許庁

The two metal layers as the intermediate layers can be patterned to form circuit layers, metal bumps, or supporting structures to avoid waste of materials.例文帳に追加

又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。 - 特許庁

Respective bus bar terminals 33-38 are held by providing lock plates 51 in front of a substrate main body part 20 which structures the circuit substrate P.例文帳に追加

本発明では、回路基板Ｐを構成する基板本体部２０の前方に、ロックプレート５１を設けて各バスバー端子３３〜３８を保持するようにした。 - 特許庁

To make a mounting area small and to reduce total thickness even when a plurality of semiconductor structures called CSP (Chip Size Package) are mounted on a circuit board.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を複数個回路基板上に実装しても、実装面積を小さくし、且つ、全体としての厚さを薄くする。 - 特許庁

To provide a rotary compressor with a plurality of cylinder structures for changing the compression capacity thereof without using another inverter circuit and a control board.例文帳に追加

別のインバータ回路及び制御ボードなしで圧縮容量を変化させるための複数のシリンダ構造を有するロータリー圧縮機を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of non-contact communication without forming a resonance circuit on an IC and simplifies structures of a wiring pattern and an antenna formed on the IC and is easy to manufacture.例文帳に追加

ＩＣ上に共振回路を形成することなく非接触な通信が可能な半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

For a sensor 10, a bridge is built over an open trench 22, using conductive bridges 30-34, and electric connection is given between structures 24, 26 within an integrated circuit.例文帳に追加

センサ（１０）は、導電性ブリッジ（３０〜３４）を用いて開放トレンチ（２２）を橋架し、集積回路内の構造（２４，２６）間に電気接続を与える。 - 特許庁