「curing stress」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an ultraviolet-curing composition which is excellent in compatibility and transparency, has a relatively small volume shrinkage on curing, and gives a cured material reduced in stress on curing.例文帳に追加

相溶性、透明性に優れ、かつ硬化時の体積収縮が比較的小さく、硬化時の応力が低減化された硬化物を与える紫外線硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a curing composition rapidly cured and capable of giving such a low elastic cured resin as to absorb deformation caused by stress, and to provide a rapid-curing adhesive by using the curing composition.例文帳に追加

速硬化であり、かつ、応力により発生する歪を吸収できるような低弾性硬化物が得られる硬化性組成物及びその硬化性組成物を用いた速硬化性接着剤を提供することである。 - 特許庁

The resin composition for LED encapsulation includes an epoxy resin, a curing agent and a stress adjusting agent.例文帳に追加

本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 - 特許庁

To restrain stator deformation in a linear motor due to a thermal stress at the time of adhering and curing magnetic steel sheets constituting a stator.例文帳に追加

リニアモータの固定子が、それを構成する電磁鋼板の接着硬化時に熱応力で変形することを抑制することである。 - 特許庁

To cure photo-curing resin so as to not cause bias of stress, and to form a clad in a self-forming optical waveguide manufacturing method.例文帳に追加

自己形成光導波路の製造方法において、応力の偏りが生じないように光硬化性樹脂を硬化させ、クラッドを形成する。 - 特許庁

The composition has small shrinkage after curing and has flexibility so that stress is not accumulated, enhancing reliability of a light-emitting diode.例文帳に追加

硬化後の収縮が小さく柔軟性を有しているため、応力が蓄積されず発光ダイオードの信頼性を高める効果がある。 - 特許庁

As the stress relief member 9, an elastic resin member is used, having physical properties after curing that are higher than those of the packaging resin member 2.例文帳に追加

応力緩和部材９として、硬化後の物性が外装樹脂部材２よりも高い弾性を有する弾性樹脂部材が用いられている。 - 特許庁

Since the second photo-curing resin 18 is symmetrically cured around the core 17, the bias of stress around the core 17 is prevented.例文帳に追加

第２光硬化性樹脂１８は、コア１７を中心として対称的に硬化していくため、コア１７周辺に応力の偏りが生じない。 - 特許庁

To provide an ultraviolet-curing type pressure-sensitive adhesive composition having excellent pressure-sensitive adhesion characteristics, curability, softness, elasticity, impact resistance, stress relaxation, flexibility, and toughness.例文帳に追加

粘接着特性、硬化性、柔軟性、弾性、耐衝撃性、応力緩和、可撓性、靭性に優れた紫外線硬化型粘接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

The resin having the amino group has effects on the relaxation of a stress by shrinkage during curing and further effects of causing no curvature of a material to be coated.例文帳に追加

また、硬化時の収縮による応力を緩和する効果も有しており、被塗物の湾曲も発生しないという効果を有する。 - 特許庁

Although the volume of the core material 4 contracts with curing of the thermosetting material, an upper side portion 4a is lastly cured, and heavy internal stress is thereby hard to be produced.例文帳に追加

また、硬化に伴ってコア材４の体積が収縮するが、上側部分４ａが最後に硬化するので、大きな内部応力が発生しにくい。 - 特許庁

Upper and lower sides have symmetrical shape, so that a strain is less likely to be generated due to uneven stress distribution or the like during resin curing contraction when forming a resin.例文帳に追加

上下対称形状なので、樹脂成形に際して、樹脂硬化収縮時に応力分布不均一等により歪が発生する恐れは少ない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a reactor, capable of curing a core material in a short time, and reducing internal stress produced in a core.例文帳に追加

コア材を短時間で硬化でき、かつコアに発生する内部応力を小さくすることができるリアクトルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cosmetic and a health food readily applicable in combination for effectively curing feebleness and stress sensation and can realize such effects, when they are used.例文帳に追加

疲労感及びストレス感に対する「癒し」を目的とした簡便に使用し、実感できる化粧料及び健康食品の開発。 - 特許庁

Accordingly, the preceedingly cured adhesive is cured while a curing shrinkage amount is replenished with an adjacent part having flowability to markedly reduce the occurrence of internal stress due to curing shrinkage.例文帳に追加

したがって、先行して硬化する接着剤がその硬化収縮分を流動性のある上記隣接部から補充されながら硬化するので、硬化収縮による内部応力の発生が著しく低減される。 - 特許庁

By controlling the exposure light intensity, the degree of curing of a photocurable resin in a specified part can be reduced selectively, and shearing force caused by adhesion and shrinkage stress by curing can be reduced.例文帳に追加

このとき、露光強度を制御することで、特定部位の光硬化性樹脂について硬化の度合いを選択的に低くすることが出来、硬化による固着や収縮応力に起因するせん断力を低減出来る。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition having excellent normal- temperature storage properties, moldability and solder stress resistance, suitable for sealing a semiconductor by compounding a specific epoxy resin with a phenol resin, an inorganic filler and a curing promoter containing a latent curing promoter as essential components.例文帳に追加

長期間にわたる常温保存性に優れ、成形時に加熱された際に硬化反応が発現する、成形性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Since stress due to shrinkage in curing tends to remain when the adhesive layer 40 is instantaneously solidified, curing time is set in 1-100 sec, preferably 10-100 sec.例文帳に追加

また、接着剤層４０を瞬間的に固めると、硬化時の収縮による応力が残留しやすいため、硬化時間を１〜１００秒、好ましくは１０〜１００秒に設定する。 - 特許庁

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a stress reliever (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。 - 特許庁

To high-precisely accomplish adhesive bonding by diminishing initial displacement caused by curing shrinkage, even when generating the curing shrinkage of an adhesive, and by suppressing the displacement due to aging, by reducing an internal remaining stress.例文帳に追加

接着剤の硬化収縮を発生させても、硬化収縮による初期の位置ずれを低減し、且つ内部残留応力を低減させることで経時変化を抑え、接着接合を高精度化する。 - 特許庁

To obtain a resin paste for bonding which is curable both by a general in-line system (hot-plate curing) and by a batch system (oven curing) in IC production and has a sufficient adhesive strength, a sufficiently low stress properties, and a long pot life.例文帳に追加

ＩＣ製造において一般的なインライン方式（ホットプレート硬化）、バッチ方式（オーブン硬化）両方で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性を有し、ポットライフの長い接着用のペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a polyhydric phenol compound affording a cured product having low hygroscopicity, high heat resistance and excellent low stress properties when used as a curing agent for an epoxy resin, the curing agent using the polyhydric phenol compound and an epoxy resin composition using the curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化剤として用いたとき、低吸湿性かつ高耐熱性で低応力性に優れた硬化物を与える多価フェノール化合物と、これを用いた硬化剤と、この硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Otherwise the stress generated by curing shrinkage of the adhesive is measured by a load cell 20 and corresponding to the stress, the joint between the green lens 1 and the capillary 4 is displaced in the longitudinal direction of both.例文帳に追加

または、接着剤の硬化収縮により生じる応力をロードセル２０により測定し、この応力に応じて、グリンレンズ１とキャピラリ４の接合部を、両者の長軸方向に、変位させる。 - 特許庁

To provide high performance concrete which exhibits a high strength and nearly equal self-shrinkage stress or self-expansion stress even when the execution temperature or the curing temperature is different.例文帳に追加

高強度を発現し、かつ、施工温度や養生温度が異なる場合でも自己収縮応力あるいは自己膨張応力がほぼ同じである高性能コンクリートを提供する。 - 特許庁

When the sealant 46 is contracted curing thereof, at least a part of the stress relaxation part 47 is exfoliated from the eaves-shaped part 33a, and stress generated in the support substrate 33 is relaxed by the shrinkage of the sealant 46.例文帳に追加

応力緩和部４７は、封止剤４６が硬化時に収縮した際に、庇状部３３ａから少なくとも一部が剥がれ、封止材４６の収縮によって支持基板３３に発生する応力を緩和する。 - 特許庁

The generation of a crack by repeated stress is prevented and maintained by sticking a prepreg, in which reinforced fibers, through which ultraviolet rays are transmitted, are impregnated with an ultraviolet curing type resin, on the structural discontinuous section of the steel structure and curing the prepreg by an ultraviolet-light irradiaton or solar rays.例文帳に追加

紫外線を透過する強化繊維に紫外線硬化型樹脂を含浸させたプリプレグを鋼構造体の構造的不連続部に貼付し、紫外線照射もしくは太陽光により硬化させることによって、繰り返し応力によるき裂の発生を予防保全する。 - 特許庁

To provide a bonding method for reducing the internal residual stress after curing caused by curing shrinkage regardless of an adhesive form or the like at the time of bonding of an adherend and an adhesive material using an energy curable adhesive to avoid the positional shift of a part caused by a change with the elapse of time.例文帳に追加

被接着物と接着物とをエネルギー硬化型接着剤を用いて接合する際に、接着形態等に関わらず硬化収縮による硬化後の内部残留応力を低減し、経時変化による部品の位置ずれを回避する接合方法を提供すること。 - 特許庁

This ultraviolet light-curing type ink consisting of a reactive diluent, a photo-polymerizable oligomer and a photo-polymerization initiator is obtained by containing the ultraviolet light-curing type ink having cured coated film physical properties such as ≥30% tensile strain and ≤7.0 Mpa tensile stress, together with a foaming agent.例文帳に追加

反応性希釈剤と、光重合性オリゴマーと、光重合開始剤からなる紫外線硬化型インキであって、引張ひずみ３０％以上で且つ引張応力７．０Ｍｐａ以下の硬化塗膜物性を有する紫外線硬化型インキに発泡剤を含有した紫外線硬化型の発泡インキ。 - 特許庁

To provide an optical encoder for avoiding effect of contraction stress during curing reaction of an adhesive and thermal stress after cured by endlessly matching a light emitting element with the center axis of a hole provided in a fixing and holding case.例文帳に追加

本発明の目的は、接着固定後の発光素子と固定保持用ケースに設けた穴との中心軸とを限りなく一致させ、さらに接着剤の硬化反応時の収縮応力や、硬化後の熱応力の影響を回避した光学式エンコーダを提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a one package epoxy resin composition which is a liquid sealing material used at a connecting part of a semiconductor, etc., provides a cured product having small curing shrinkage stress and thermal stress without deteriorating workability because of low viscosity and thereby provides a semiconductor package having high reliability.例文帳に追加

半導体接続部などに使用する液状封止材であって、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Optimum curing temperature patterns of concrete in each outside air temperature for every different outside air temperature are prepared beforehand based on a temperature history, stress and the like obtained from a mock-up experiment, and when constructing the mass concrete structure, a table of the curing temperature pattern corresponding to the outside air temperature at that time is selected to cure concrete placed based on the curing temperature pattern.例文帳に追加

予め、異なる外気温毎に、それぞれの外気温におけるコンクリートの最適な養生温度パターンを実大の模型実験から得られる温度履歴と応力度等に基づいて作成しておき、マスコンクリート構造物を築造する際に、その時の外気温に応じた養生温度パターンのテーブルを選択してその養生温度パターンに基づいて打設したコンクリートの養生を行う。 - 特許庁

To solve problem of conventional technology of adhesion by detecting local curing and flow (curing state) of an adhesive and controlling curing state of the adhesive to realize uniform cure shrinkage of the adhesive in the whole adhering region so as to reduce displacement of the subject to be adhered and residual stress caused from cure shrinkage in adhering.例文帳に追加

接着領域全域において一様に接着剤の硬化収縮を実現して、接着時の硬化収縮による被着体の位置ずれや残留応力を低減することができるように、接着剤の局所的な硬化や流動（硬化状態）について検出して、接着剤の硬化状態を制御することにより、従来技術の問題を解決すること。 - 特許庁

To provide a curing agent suitable for an epoxy resin composition imparting a cured product excellent in low hygroscopicity and low stress, particularly useful for sealing semiconductors.例文帳に追加

低吸湿性、低応力性に優れる硬化物を与え、特に半導体封止の用途に有用であるエポキシ樹脂組成物ように適した硬化剤を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition is composed essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a stress-lowering agent.例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と（Ｃ）無機質充填剤と（Ｄ）低応力化剤とを必須成分として含有する。 - 特許庁

To provide die attachment adhesives with improved stress performance capability comprising a resin capable of being cured by free-radical polymerization, a free radical curing agent, and an epoxy compound or resin with a vinyl or allyl unsaturated group.例文帳に追加

フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide effective for relaxing the thermal stress in the mounting of a semiconductor chip, having excellent heat-resistance and desmear resistance and enabling low-temperature curing in the case of using by mixing with an epoxy resin.例文帳に追加

半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。 - 特許庁

The objective epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a rubber-modified epoxy resin as a stress relaxation agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）及び応力緩和剤としてゴム変性エポキシ樹脂（Ｅ）を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Further, the UV irradiation cures the tensile stress film 3, but the UV irradiation is done after the etching, and thus, etching failure that might be caused by such curing is avoided.例文帳に追加

また、ＵＶ照射によって引っ張り応力膜３が硬化するが、エッチング後にＵＶ照射を行うため、そのような硬化に起因したエッチング不良の発生は回避される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition providing a polyimide resin film having extremely low residual stress after curing, and also to provide a method for forming a cured relief pattern by using the composition.例文帳に追加

硬化後のポリイミド樹脂膜としてきわめて低い残留応力を与える感光性樹脂組成物、さらに該組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The wafer 1 is arranged on a plate 2 transmitting ultraviolet rays without any stress, and an ultraviolet curing resin 5 is introduced between the plate 2 and the wafer 1 for filling.例文帳に追加

ウエ−ハ１を紫外線透過性のプレート２上にストレスの無い状態に配置し、このプレート２とウエ−ハ１の間に紫外線硬化性樹脂５を導入し、充填する。 - 特許庁

To provide a thermotherapy tool and a thermotherapy tool set capable of easily curing stress, chronic fatigue, etc., at general home by effectively and suitably removing them through the use of the principle of acupuncture and moxibustion by utilizing the wisdom of ancestors to today.例文帳に追加

先人の知恵を現代に引用し、鍼灸の原理を用いてストレス，慢性疲労等を効果的且つ適格に取り除いて一般家庭でも簡単に治療できる温熱療法器具および温熱療法器具セットを提供する。 - 特許庁

Since the resist layer 6 is formed as a flat layer, stress is applied only in the horizontal direction at the time of curing, the tip of an edge 6B is not floated from a land 2A.例文帳に追加

また、レジスト層６が平坦な層として形成されるから、硬化時の応力は水平方向にかかるのみであり、エッジ部６Ｂの先端がランド部２Ａから浮き上がってしまうことがない。 - 特許庁

To provide a curable epoxy resin composition having good moldability and capable of forming a cured product having high strength regardless of low elastic modulus (low stress) after curing.例文帳に追加

成型性が良好であり、硬化して、低弾性率（低応力）であるにもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The curing sheet for electric work is made of a thermoplastic polyurethan resin, having a sheet thickness of 0.2 to 1.0 mm and a perforation stress of not less than 50 N.例文帳に追加

シート厚が０．２〜１．０ｍｍであって、穴空き応力が５０Ｎ以上である熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる電気工事用養生シートにより解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element of high reliability which can reduce the stress on resin for sealing at the curing contracting of the resin, without using polyimide resin or silicon resin for a surface protection film, and can surely prevent strike slip of the wiring layer.例文帳に追加

表面保護膜にポリイミド樹脂やシリコン樹脂を使用することなく、封止用樹脂の硬化収縮時の応力を低減することができ、配線層の横ずれを確実に防止できる高信頼性の半導体素子を提供する。 - 特許庁